玉米地膜栽植方法

在玉米生产中，采用地膜覆盖一般可增加积温200～300℃，促进玉米提早成熟7～15d，增强玉米耐霜冻能力和抗病虫害能力，相对延长了无霜期，保证苗全、苗壮。因此，可选用生育期较长、增产潜力大的中晚熟高产品种种植，一般比不盖膜玉米增产3000kg/hm2左右[1]。为促进玉米地膜覆盖栽培技术的推广应用，现将其栽培技术总结如下。

1播种前准备

1.1精细整地

前茬作物收获后，及时灭茬或深松旋耕，并及时起垄镇压保墒。整地要求平整，做到深、松、细，捡净石块等杂质，地面平整无坷垃，以方便盖膜。耕翻深度要达到25cm以上。

1.2重施基肥，氮、磷、钾配合施用

在玉米的生长过程中，玉米需肥量较多，为满足其生长需要，采取重施基肥，氮磷钾配合施用的施肥原则。一般基肥施用1/3的氮肥和全部磷、钾、锌肥，大喇叭口期追施2/3的氮肥。一般施优质农家肥45t/hm2左右、尿素150kg/hm2、氯化钾120kg/hm2作基肥，结合播前开犁地一次施入，实行集中沟施肥效更好，可施磷酸二铵150kg/hm2作种肥。

1.3品种选择

覆膜栽培玉米品种要求根系发达，高产稳产，抗逆性强，耐密植或半耐密植，并且种子发芽率、纯度、净度分别不低于85%、98%、98%，含水率不高于14%。同时，其生育期应比当地露地栽培长5～7d，以充分发挥地膜覆盖的增产作用。

1.4地膜规格的选择

采用厚度大于0.007mm的地膜，不利于玉米气生根下扎，而玉米根系可穿透0.005mm的地膜，因而抗倒伏能力强[2]。因此，在生产上可选择超地膜，这种地膜横纵拉力强，老化慢，透明度好，厚度为0.007～0.008mm，超微膜效果更好，其厚度仅为0.005mm。

2播种覆膜

2.1适时早播，合理密植

地膜玉米一般在土壤耕层5～10cm地温稳定通过10℃时即可播种，时间一般在4月中下旬。地膜覆盖玉米种植密度要视玉米品种特性和水肥条件进行确定，土壤肥沃的地块宜密植，土壤瘠薄的地块宜稀植；植株繁茂的品种宜稀植，株型收敛的品种宜密植，一般种植密度为5.0万～6.5万株/hm2。

2.2播种方法

（1）先播种后覆膜。先播种后盖膜一般在春季雨水来的早的地区较普遍，由于雨水丰富，土壤水分适宜玉米的种植[3]。该方法的优点是不仅适于机械播种，而且还能保证播种后和覆膜质量，出苗整齐。缺点是不利于播前保墒，破膜、放苗、封膜口费工，放苗不及时还易灼伤小苗，造成缺苗断空。

（2）先覆膜后播种。播种时在膜上打孔，然后用湿土封好膜孔。这种方法的优点是有利于播前保墒，一般不用放苗，如果发现小苗在膜下出不来时，需及时扶苗出膜。缺点是播种时费工。这种方法适用于土壤水分不足和灌溉困难的地块。

2.3覆盖地膜

为防止地膜被异物划破，盖膜前应清理田间的秸秆、根茬、石块等，并打碎土块。盖膜时拉紧地膜，使地膜展平、均匀、严密，同时用石块压好膜边，防止被大风吹起。

3田间管理

3.1及时放苗

盖膜玉米的田间管理要认真仔细。出苗后要及时破膜放苗，地膜玉米播后7～10d要勤检查，出苗50%左右时开始分期放苗。放苗时在苗的上方用小刀将地膜划一长1～2cm的小口，注意不要划得太大，不要伤苗。放苗在10：00、16：00前后较好[4]。放苗后要及时用细土盖严膜孔，以避免跑墒降温。

3.2适时定苗

一般3～4叶间苗，5～6叶定苗为宜。如果缺苗断垄，应立即催芽补种，或用相邻苗留双苗予以补缺，确保单位面积株数。

3.3追肥灌水

在拔节后至喇叭口前追施尿素200～300kg/hm2。追肥方法采用打孔施肥法，以2株中间打孔施入尿素为好，追肥后埋严孔口，防止养分挥发。3.4病虫害防治玉米田间的病虫害主要有锈病、蚜虫和玉米螟，一般在7月下旬进行防治。玉米锈病用15%粉锈宁750g/hm2对水600～750L/hm2喷防，蚜虫用抗蚜威150g/hm2对水750L/hm2喷防[5]。玉米螟可用性诱剂、赤眼蜂、白僵菌、高压汞灯等综合防治。

4适时收获

为保证玉米高产，充分发挥玉米高产品种的特性，提高品质，在玉米成熟时适时收获。收获后可捡拾旧地膜，以防止农田污染。