集成电路技术范文10篇

集成电路技术范文篇1

一、充分认识加快发展集成电路产业的重要性

集成电路产业对于现代经济和社会发展具有高倍增性和关联度。集成电路技术及其产业的发展，可以推动消费类电子工业、计算机工业、通信工业以及相关产业的发展，集成电路芯片作为传统产业智能化改造的核心，对于提升整体工业水平和推动国民经济与社会信息化发展意义重大。此外，微电子技术及其相关的微细加工技术与机械学、光学、生物学相结合，还能衍生出新的技术和产业。集成电路技术及其产业的发展已成为一个国家和地区调整产业结构、促进产业升级、转变增长方式、改善资源环境、增强竞争优势，带动相关产业和领域跨越式发展的战略性产业。

*省资源环境良好，集成电路设计和原材料生产具有比较优势，具有一批专业从事集成电路设计和原材料生产的企业及水平较高的专业人才队伍。*省消费类电子工业、计算机工业、通信工业以及利用信息技术改造传统产业和国民经济与社会信息化的发展为集成电路产业的发展提供了现实需求的空间。各级、各部门要高度重视集成电路产业的发展，有基础有条件的地区要充分发挥地域优势、资源优势，加强规划，因势利导，积极组织和推动集成电路产业发展，加快招商引资步伐。省政府有关部门要切实落实国家和省扶持集成电路产业发展的各项政策，积极推动和支持*省集成电路产业的发展。

二、发展思路和原则

（一）发展思路。根据*省集成电路产业发展的基础，当前以发展集成电路设计和原材料生产为重点，建成国内重要的集成电路设计和原材料生产基地。以内引外，促进外部资金、技术、人才和芯片加工、封装、测试项目的进入，建立集成电路生产基地。

1.大力发展集成电路设计。充分发挥*省高校、科研单位、企业集成电路设计的基础优势，加快集成电路设计企业法人资格建立和集成电路设计企业资格认证的步伐，与信息产业和其他工业领域及国民经济与社会信息化发展相结合，促进科研、生产、应用联动，建立科研、生产、应用、服务联合体，形成有利于集成电路设计企业成长和为企业生产发展服务的体制和机制，促进一批已具备一定基础的集成电路设计企业尽快成长起来。进一步建立和完善有利于集成电路产业发展的政策环境，构筑有利于集成电路产业发展的支撑体系和服务体系，加强与海内外的合作与交流，加快人才培养和引进，加大对集成电路设计中心、公共技术平台、服务平台、人才交流培训平台建设的投入，重点培植3—5家集成电路设计中心，使之成为国内乃至国际有影响力的企业。加强人才、技术、资金、企业的引进，形成一大批集成电路设计企业和人才队伍。密切跟踪国际集成电路发展的新趋势，大力发展和应用SOC技术、IP核技术，不断提高自主创新能力，在消费类电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子和其他应用电子产品领域形成发展优势。

2.加快发展集成电路材料等支撑产业。以当前*省集成电路材料生产企业为基础，通过基础设施建设、技术改造、引进技术消化吸收再创新、合资合作和引导传统产业向集成电路材料生产转移，进一步壮大产业规模，扩大产品系列，增添新的产品品种，提高产品档次。通过加快企业技术中心建设，不断提高自主创新能力；通过拉长和完善产业链，积极发展高纯水气制备、封装材料等上下游产品，提高配套能力；鼓励半导体和集成电路专用设备仪器产业的发展。培养多个在国内市场占有率第一的自主品牌，扩大出口能力，把*省建设成为围绕以集成电路用金丝、硅铝丝、电路板用铜箔和覆铜板、柔性镀铜板、金属膜基板、电子陶瓷基板、集成电路框架和插座、硅晶体材料的研发和生产为主的集成电路支撑产业基地。

3.鼓励发展集成电路加工产业。大力招商引资，通过集成电路设计和原材料生产的发展，促进省外、海外集成电路芯片制造、封装和测试业向*省的转移，推动*省集成电路芯片制造、封装和测试产业的发展。

（二）发展原则。

1.政府推动原则。充分发挥各级政府在统筹规划、宏观调控、资源组织、政策扶持、市场环境建设等方面的作用，充分发挥社会各方面的力量，推动集成电路产业发展。

2.科研、生产、应用、服务联动原则。建立科研、生产、应用、服务一体化体系，促进集成电路设计和最终产品相结合，集成电路设计和设计服务相结合，公共平台建设和企业发展相结合，设计公司之间相结合，人才培训和设计企业需求相结合。重点支持共性技术平台、服务平台、人才培训平台建设和科研、生产、应用一体化项目研发。

3.企业主体化原则。深化体制改革，加快集成电路设计中心认证，推动集成电路设计公司（中心）建设，建立符合国家扶持集成电路发展政策和要求的以企业为主体、自主经营、自负盈亏、自主创新、自*发展完善的集成电路产业发展体制和机制。

4.引进消化吸收与自主创新相结合原则。加强与海内外集成电路行业企业、人才的交流合作，创造适合集成电路产业发展的政策环境，大力引进资金、技术、人才，加快消化吸收，形成产业的自主创新能力，尽快缩短与发达国家和先进省市的差距。

5.有所为，有所不为原则。发挥*省优势，重点发展集成电路设计、电路板设计制造和原材料生产，与生产应用相结合，聚集有限力量，聚焦可行领域，发挥基础特长，形成专业优势。

三、发展重点和目标

（一）发展重点。整合资源，集中政府和社会力量，建立公共和开放的集成电路设计技术服务平台、行业协作服务平台和人才交流培训平台。重点扶持建设以海尔、海信、浪潮、*大学、哈工大威海国际微电子中心、滨州芯科等在集成电路设计领域具有基础和优势的集成电路设计中心，建设青岛、济南集成电路设计基地，加快有关促进集成电路产业发展的配套政策、措施的制定，重点在以下领域实现突破。

1.集成电路设计业。以消费类电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子、信息安全和其他应用电子产品领域为重点，以整机和系统应用带动*省集成电路、电路板设计业的发展，培育一批具有自主创新能力的集成电路设计企业，开发一批具有自主知识产权的高水平的集成电路产品。

（1）重点开展SOC设计方法学理论和设计技术的研究，发挥其先进的整机设计和产业化能力，大力发展税控收款机等嵌入式终端产品的SOC芯片，努力达到SOC芯片规模化生产能力。开发采用先进技术的SOC芯片，应用于各类行业终端产品。

（2）强化IP核开发标准、评测等技术的研究，积极发挥IP核复用技术的优势，以市场为导向，重点研发MCU类、总线类、接口类和低功耗嵌入式存储器（SRAM）类等市场急需的IP核技术，加速技术向产品的转化。

（3）顺应数字音视频系统的变革，以数字音视频解码芯片和视频处理芯片为基础，突破一批音视频处理技术，提高*国电视整机等消费类电子企业的技术水平和核心竞争力。

（4）集中力量开展大规模通信、网络、信息安全等专用集成电路的研究与设计，力争取得突破性成果。

（5）重点发展广泛应用于白色家电、小家电、黑色家电、水电气三表、汽车电子等领域的芯片设计，在应用电子产品芯片设计领域形成优势。

（6）发挥*省在工业控制领域的综合技术、人才力量及芯片研发软硬件资源等方面的优势，重点发展部分工业控制领域的RISC、CISC两种架构的芯片设计，并根据市场需求及时研发多种控制类芯片产品，形成一定优势。

2.集成电路材料等支撑产业。充分利用*省现有集成电路材料生产企业的基础条件，加快发展集成电路材料产业。重点发展集成电路用金丝、硅铝丝、引线框架、插座等产品，同时注重铜箔、覆铜板、电子陶瓷基片、硅晶体材料及其深加工等产品的发展，形成国内重要的集成电路材料研发和生产加工出口基地。支持发展集成电路相关支撑产业，形成上下游配套完善的集成电路产业链。

（1）集成电路用金丝、硅铝丝。扩大大规模集成电路用金丝、硅铝丝的生产规模，力争到2010年占国内市场份额80%以上。

（2）硅单晶、硅多晶材料。到2010年，3-6英寸硅单晶片由现在的年产600万片发展到1000万片；单晶棒由目前的年产100吨发展到200吨。支持发展高品质集成电路用多晶硅材料，填补省内空白，至2010年发展到年产3000吨。

（3）集成电路引线框架。到2010年，集成电路引线框架生产能力由目前的年产20亿只提高到年产100亿只。

（4）电子陶瓷基板。通过技改和吸引外资等措施，力争到2010年达到陶瓷覆铜板年产160万块、陶瓷基片年产30万平米的能力。

（5）铜箔、覆铜板。到2010年，覆铜板由目前的年产570万张发展到800万张，铜箔由目前的年产8500吨发展到10000吨。

（6）相关支撑产业。通过引进技术和产学研结合等多种形式，积极发展集成电路专用设备、环氧树脂等塑封材料、柔性镀铜板和金属膜等基材、高纯水气制备等相关产业。

3.加快大规模、大尺寸集成电路芯片加工和有关集成电路封装、测试企业的引进。

（二）发展目标。经过“*”期间的发展，基本建立和完善有利于*省集成电路产业发展的政策环境、支撑体系和服务体系，建成20-30家集成电路设计中心、2个集成电路设计基地，形成一大批集成电路设计企业、配套企业、咨询服务企业，争取引进3—5家集成电路芯片制造企业。政府支持集成电路产业发展的能力进一步增强，社会融资能力进一步提高，对外吸引和接纳人才、技术、资金的能力进一步提高，集成电路设计、制造对促进*省信息产业发展、传统产业改造和提升国民经济与社会信息化水平发挥更大作用，并成为*省信息产业发展和综合竞争力提升的重要支撑。促进*省集成电路材料产业做大做强，使其成为国内重要的产业基地。

四、主要措施和政策

（一）加强政府的组织和引导。制定*省集成电路产业发展中长期发展规划，实施集成电路产业发展年度计划，《*省支持和鼓励集成电路产业发展产品指导目录》，引导产品研发和资金投向。各地要加强本地集成电路产业发展环境建设，结合本地实际制定有利于集成电路产业发展和人才、资金、技术进入的政策措施。各有关部门要加强配合，制定相关配套措施，形成促进集成电路产业发展的合力。参照财政部、信息产业部、国家发改委《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，结合*省信息产业发展专项资金的使用，对集成电路产业发展予以支持。具体办法由省信息产业厅会同省财政厅等有关部门制定。

（二）加强集成电路设计公司（中心）认证工作。推动体制改革和产权改革，鼓励科技人员在企业兼职和创办企业，通过政策导向促进集成电路设计公司（中心）独立法人资格的建立。按照国家《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》的有关规定，加强对*省集成电路产品及集成电路企业认定工作。

（三）加强人才引进与培养。加强对集成电路人才的培养和引进工作，鼓励留学回国人员和外地优秀人才到*投资发展和从事技术创新工作，重点引进在国内外集成电路大企业有工作经历、既掌握整机系统设计又懂集成电路设计技术的高层次专业人才。对具有普通高校大学本科以上学历的外省籍集成电路专业毕业生来*省就业的，可实行先落户后就业政策，对具有中级以上职称的集成电路专业人才来*省工作的，有关部门要优先为其办理相关人事和落户手续。要加强集成电路产业人才培养，建立多层次的人才培养渠道，加强对企业现有工程技术人员的再培训。在政策和待遇上加大对专业人才的倾斜，鼓励国内外集成电路专业人才到*发展，建立起培养并留住人才的新机制。

（四）落实各项优惠政策。各级、各部门要切实落实《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》及各项优惠政策，将集成电路设计、生产制造和原材料生产纳入各自的科研、新产品开发、重点技术攻关计划及技术中心、重点实验室建设计划，并给予优先支持和安排。集成电路设计企业适用软件企业的有关政策，集成电路设计产品适用软件产品的有关优惠政策，其知识产权受法律保护。对于批准建设的集成电路项目在建设期间所发生的贷款，省政府给予贷款利息补贴。按照建设期间实际发生的贷款利率补贴1.5个百分点，贴息时间不超过3年；在政府引导区域内建设的，贷款利息补贴可提高至2个百分点。

集成电路技术范文篇2

1、集成电路产业是信息产业的核心，是国家基础战略性产业。

集成电路（IC）是集多种高技术于一体的高科技产品，是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，集成电路正在发展成为集成系统（SOC），而集成系统本身就是一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，是衡量一个国家装备水平和竞争实力的重要标志。

2、集成电路产业是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。

80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在建一条12英寸的生产线要20亿－30亿美元，有人估计到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美元的投资。

集成电路产业的技术进步日新月异，从70年代以来，它一直遵循着摩尔定律:芯片集成元件数每18个月增加一倍。即每18个月芯片集成度大体增长一倍。这种把技术指标及其到达时限准确地摆在竞争者面前的规律，为企业提出了一个“永难喘息”，否则就“永远停息”的竞争法则。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)**年春季公布的最新数据，**年世界半导体市场销售额为1664亿美元，比上年增长18.3%。其中，集成电路的销售额为1400亿美元，比上年增长16.1%。

3、集成电路产业专业化分工的形成。

90年代，随着因特网的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。

由于生产效率低，成本高，现在世界上的全能型的集成电路企业已经越来越少。“垂直分工”的方式产品开发能力强、客户服务效率高、生产设备利用率高，整体生产成本低，因此是集成电路产业发展的方向。

目前，全世界70%的集成电路是由数万家集成电路设计企业开发和设计的，由近十家芯片集团企业生产芯片，又由数十家的封装测试企业对电路进行封装和测试。即使是英特尔、超微半导体等全能型大企业，他们自己开发和设计的电路也有超过50%是由芯片企业和封装测试企业进行加工生产的。

IC产业结构向高度专业化转化已成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。

二、苏州工业园区的集成电路产业发展现状

根据国家和江苏省的集成电路产业布局规划，苏州市明确将苏州工业园区作为发展集成电路产业的重点基地，通过积极引进、培育一批在国际上具有一定品牌和市场占有率的集成电路企业，使园区尽快成为全省、乃至全国的集成电路产业最重要基地之一。

工业园区管委会着眼于整个高端IC产业链的引进，形成了以“孵化服务→设计研发→晶圆制造→封装测试”为核心，IC设备、原料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的完整的IC产业“垂直分工”链。

目前整个苏州工业园区范围内已经积聚了大批集成电路企业。有集成电路设计企业21户；集成电路芯片制造企业1家，投资总额约10亿美元；封装测试企业11家，投资总额约30亿美元。制造与封装测试企业中，投资总额超过80亿元的企业3家。上述33家集成电路企业中，已开业或投产（包括部分开业或投产）21家。**年，经过中国半导体行业协会集成电路分会的审查，第一批有8户企业通过集成电路生产企业的认定，14项产品通过集成电路生产产品的认定。**年，第二批有1户企业通过集成电路生产企业的认定，102项产品通过集成电路生产产品的认定。21户设计企业中，有3户企业通过中国集成电路行业协会的集成电路设计企业认定(备案)。

1、集成电路设计服务企业。

如中科集成电路。作为政府设立的非营利性集成电路服务机构，为集成电路设计企业提供全方位的信息服务，包括融资沟通、人才培养、行业咨询、先进的设计制造技术、软件平台、流片测试等。力争扮演好园区的集成电路设计“孵化器”的角色。

2、集成电路设计企业。

如世宏科技、瑞晟微电子、忆晶科技、扬智电子、咏传科技、金科集成电路、凌晖科技、代维康科技、三星半导体（中国）研究开发中心等。

3、集成电路芯片制造企业。

和舰科技。已于**年5月正式投产8英寸晶圆，至**年3月第一条生产线月产能已达1.6万片。第二条8英寸生产线已与**年底开始动工，**年第三季度开始装机，预计将于2005年初开始投片。到今年年底，和舰科技总月产能预计提升到3.2万片。和舰目前已成功导入0.25-0.18微米工艺技术。近期和舰将进一步引进0.15-0.13微米及纳米技术，研发更先进高阶晶圆工艺制造技术。

4、集成电路封装测试企业。

如三星半导体、飞索半导体、瑞萨半导体，矽品科技(纯代工)、京隆科技(纯代工)、快捷半导体、美商国家半导体、英飞凌科技等等。

该类企业目前是园区集成电路产业的主体。通过多年的努力，园区以其优越的基础设施和逐步形成的良好的产业环境，吸引了10多家集成电路封装测试企业。以投资规模、技术水平和销售收入来说，园区的封装测测试业均在国内处于龙头地位，**年整体销售收入占国内相同产业销售收入的近16%，行业地位突出。

园区封装测试企业的主要特点：

①普遍采用国际主流的封装测试工艺，技术层次处于国内领先地位。

②投资额普遍较大：英飞凌科技、飞利浦半导体投资总额均在10亿美元以上。快捷半导体、飞索半导体、瑞萨半导体均在原先投资额的基础进行了大幅增资。

③均成为所属集团后道制程重要的生产基地。英飞凌科技计划产能要达到每年8亿块记忆体(DRAM等)以上，是英飞凌存储事业部最主要的封装测试基地；飞索半导体是AMD和富士通将闪存业务强强结合成立的全球最大的闪存公司在园区设立的全资子公司，园区工厂是其最主要的闪存生产基地之一。

5、配套支持企业

①集成电路生产设备方面。有东和半导体设备、爱得万测试、库力索法、爱发科真空设备等企业。

②材料/特殊气体方面。有英国氧气公司、比欧西联华、德国梅塞尔、南大光电等气体公司。有住友电木等封装材料生产企业。克莱恩等光刻胶生产企业。

③洁净房和净化设备生产和维护方面。有久大、亚翔、天华超净、MICROFORM、专业电镀（TECHNIC）、超净化工作服清洗（雅洁）等等。

**年上半年，园区集成电路企业(全部)的经营情况如下(由园区经发局提供略)：

根据市场研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半导体厂家资料，目前，其中已有七家在园区设厂。分别为三星电子、瑞萨科技、英飞凌科技、飞利浦半导体、松下电器、AMD、富士通。

三、集成电路产业涉及的主要税收政策

1、财税字［2002］70号《关于进一步鼓励软件产业的集成电路产业发展税收政策的通知》明确，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

2、财税字［**］25号《关于鼓励软件产业的集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》明确，“对我国境内新办软件生产企业经认定后，自开始获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”；“集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策”。

3、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“凡申请享受集成电路产品税收优惠政策的，在国家没有出台相应认定管理办法之前，暂由省辖市国税局商同级信息产业主管部门认定，认定时可以委托相关专业机构进行技术评审和鉴定”。

4、信部联产［**］86号《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确，“集成电路设计企业和产品的认定，由企业向其所在地主管税务机关提出申请，主管税务机关审核后，逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定”。

5、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“对纳税人受托加工、封装集成电路产品，应视为提供增值税应税劳务，不享受增值税即征即退政策”。

6、财税［1994］51号《关于外商投资企业和外国企业所得税法实施细则第七十二条有关项目解释的通知》规定，“细则第七十二条第九项规定的直接为生产服务的科枝开发、地质普查、产业信息咨询业务是指：开发的科技成果能够直接构成产品的制造技术或直接构成产品生产流程的管理技术，……，以及为这些技术或开发利用资源提供的信息咨询、计算机软件开发，不包括……属于上述限定的技术或开发利用资源以外的计算机软件开发。”

四、当前税收政策执行中存在的问题

1、集成电路设计产品的认定工作，还没有实质性地开展起来。

集成电路设计企业负责产品的开发和电路设计，直接面对集成电路用户；集成电路芯片制造企业为集成电路设计企业将其开发和设计出来的电路加工成芯片；集成电路封装企业对电路芯片进行封装加工；集成电路测试企业为集成电路进行功能测试和检验，将合格的产品交给集成电路设计企业，由设计企业向集成电路用户提供。在这个过程中，集成电路产品的知识产权和品牌的所有者是集成电路设计企业。

因为各种电路产品的功能不同，生产工艺和技术指标的控制也不同，因此无论在芯片生产或封装测试过程中，集成电路设计企业的工程技术人员要提出技术方案和主要工艺线路，并始终参与到各个生产环节中。因此，集成电路设计企业在集成电路生产的“垂直分工”体系中起到了主导的作用。处于整个生产环节的最上游，是龙头。

虽说IC设计企业远不如制造封装企业那么投资巨大，但用于软硬件、人才培养的投入也是动则上千万。如世宏科技目前已积聚了超过百位的来自高校的毕业生和工作经验在丰富的技术管理人才。同时还从美国硅谷网罗了将近20位累计有200年以上IC产品设计经验、拥有先进技术的海归派人士。在人力资源上的投入达450万元∕季度，软硬件上的投入达**多万元。中科集成电路的EDA设计平台一次性就投入2500万元。

园区目前共有三户企业被国家认定为集成电路设计企业。但至关重要的集成电路设计产品的认定一家也未获得。由于集成电路设计企业的主要成本是人力成本、技术成本(技术转让费)，基本都无法抵扣。同时，研发投入大、成品风险高、产出后的计税增值部分也高，因此如果相关的增值税优惠政策不能享受，将不利于企业的发展。

所以目前，该类企业的研发主体大都还在国外或台湾，园区的子公司大多数还未进入独立产品的研发阶段。同时，一些真正想独立产品研发的企业都处于观望状态或转而从事提供设计服务，如承接国外总公司的设计分包业务等。并且由于享受优惠政策前景不明，这些境外IC设计公司往往把设在园区的公司设计成集团内部成本中心，即把一部分环节研发转移至园区，而最终产品包括晶圆代工、封装测试和销售仍在境外完成。一些设计公司目前纯粹属于国外总公司在国内的售后服务机构，设立公司主要是为了对国外总公司的产品进行分析，检测、安装等，以利于节省费用或为将来的进入作准备。与原想象的集成电路设计企业的龙头地位不符。因此，有关支持政策的不能落实将严重影响苏州工业园区成为我国集成电路设计产业的重要基地的目标。

2、集成电路设计企业能否作为生产性外商投资企业享受所得税优惠未予明确。

目前，园区共有集成电路设计企业23家，但均为外商投资企业，与境外母公司联系紧密。基本属于集团内部成本中心，离产品研发的本地化上还有一段距离。但个别公司已在本地化方面实现突破，愿承担高额的增值税税负并取得了一定的利润。能否据此确认为生产性外商投资企业享受“二免三减半”等所得税优惠政策，目前税务部门还未给出一个肯定的答复。

关键是所得税法第七十二条“生产性外商投资企业是指…直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业”的表述较为含糊。同时，财税［1994］51号对此的解释也使税务机关难以把握。

由于集成电路设计业是集成电路产业链中风险最大，同时也是利润最大的一块。如果该部分的所得税问题未解决，很难想象外国公司会支持国内设计子公司的独立产品研发，会支持国内子公司的本土化进程。因此，生产性企业的认定问题在一定程度上阻碍了集成电路设计企业的发展壮大。

3、目前的增值税政策不能适应集成电路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成电路从设计→芯片制造→封装→测试是由不同的公司完成的，每个公司只承担其中的一个环节。按照国际通行的半导体产业链流程，设计公司是整条半导体生产线的龙头，受客户委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造封装厂，并帮助解决生产中遇到的问题。国际一般做法是：设计公司接受客户的货款，并向制造封装测试厂支付加工费。各个制造公司相互之间的生产关系是加工关系而非贸易关系。在财务上只负责本环节所需的材料采购和生产，并不包括上环节的价值。在税收上，省局明确该类收入目前不认可为自产集成电路产品的销售收入，因此企业无法享受国家税收的优惠政策。

而在我国现行的税收体制下，如果整个生产环节都在境内完成，则每一个加工环节都要征收17%的增值税，只有在最后一个环节完成后，发起方销售时才会退还其超过3%的部分，具体体现在增值税优惠方面，只有该环节能享受优惠。因此，产业链各环节因为享受税收政策的不同而被迫各自依具体情况采取不同的经营方式，因而导致相互合作困难，切断了形式上的完整产业链。

国家有关文件的增值税政策的实质是侧重于全能型集成电路企业，而没有充分考虑到目前集成电路产业的垂直分工的格局。或虽然考虑到该问题但出于担心税收征管的困难而采取了一刀切的方式。

4、出口退税率的调整对集成电路产业的影响巨大。

今年开始，集成电路芯片的出口退税税率由原来的17%降低到了13%，这对于国内的集成电路企业，尤其是出口企业造成了成本上升，严重影响了国内集成电路生产企业的出口竞争力。如和舰科技，**年1-7月，外销收入78322万元，由于出口退税率的调低而进项转出2870万元。三星电子为了降低成本，贸易方式从一般贸易、进料加工改为更低级别的来料加工。

集成电路产业作为国家支持和鼓励发展的基础性战略产业，在本次出口退税机制调整中承受了巨大的压力。而科技含量与集成电路相比是划时代差异的印刷线路板的退税率却保持17%不变，这不符合国家促进科技进步的产业导向。

五、关于促进集成电路产业进一步发展的税收建议

1、在流转税方面。

(1)集成电路产业链的各个生产环节都能享受增值税税收优惠。

社会在发展，专业化分工成为必然。从鼓励整个集成电路行业发展的前提出发，有必要对集成电路产业链内的以加工方式经营的企业也给予同样的税收优惠。

(2)集成电路行业试行消费型增值税。

由于我国的集成电路行业起步低，目前基本上全部的集成电路专用设备都需进口，同时，根据已有的海关优惠政策，基本属于免税进口。调查得知，园区集成电路企业**年度购入固定资产39亿，其中免税购入的固定资产为36亿。因此，对集成电路行业试行消费型增值税，财政压力不大。同时，既体现了国家对集成电路行业的鼓励，又可进一步促进集成电路行业在扩大再生产的过程中更多的采购国产设备，拉动集成电路设备生产业的发展。

2、在所得税方面。

(1)对集成电路设计企业认定为生产性企业。

根据总局文件的定义，“集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程”。同时，集成电路设计的产品均为不同类型的芯片产品或控制电路。都属中间产品，最终的用途都是工业制成品。因此，建议对集成电路设计企业,包括未经认定但实际从事集成电路设计的企业，均可适用外资所得税法实施细则第七十二条之直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业属生产性外商投资企业的规定。

(2)加大间接优惠力度，允许提取风险准备金。

计提风险准备金是间接优惠的一种主要手段，它虽然在一定时期内减少了税收收入，但政府保留了今后对企业所得的征收权力。对企业来说它延迟了应纳税款的时间，保证了研发资金的投入，增强了企业抵御市场风险的能力。

集成电路行业是周期性波动非常明显的行业，充满市场风险。虽然目前的政策体现了加速折旧等部分间接优惠内容，但可能考虑到征管风险而未在最符合实际、支持力度最直接的提取风险准备金方面有所突破。

3、提高集成电路产品的出口退税率。

鉴于发展集成电路行业的重要性，建议争取集成电路芯片的出口退税率恢复到17%，以优化国内集成电路企业的投资和成长环境。

4、关于认定工作。

(1)尽快进行集成电路设计产品认定。

目前的集成电路优惠实际上侧重于对结果的优惠，而对设计创新等过程(实际上)并不给予优惠。科技进步在很大程度上取决于对创新研究的投入，而集成电路设计企业技术创新研究前期投入大、风险高，此过程最需要税收上的扶持。

鉴于集成电路设计企业将有越来越多产品推出，有权税务机关和相关部门应协调配合，尽快开展对具有自主知识产权的集成电路设计产品的认定工作。

(2)认定工作应由专业机构来完成，税务机关不予介入。

集成电路技术范文篇3

关键词：集成电路；市场状况；设计业；政策导向

自从1950年第一个晶体管的诞生，不到十年的时间就出现了第一块集成电路，从此在人类的市场上走向了集成电路的热潮。如今集成电路发展迅速，集成电路的市场也迅速扩大，它正在潜移默化地改变人们的生产方式。集成电路的发展，它在经济和政治的多个方面具有多种战略意义，甚至可以作为一个国家的支柱产业来支持未来的发展。

1中国集成电路的基本情况

1.1市场状况。最近几年世界上经济的变化对集成电路产业的发展来说，既充满挑战又充满着许多机遇[1-4]。第一个方面世界的金融危机处于低谷时期；第二个方面政府和企业抵制全球半导体。这是导致集成电路的危机，那么我们怎样保持产业的发展推动产业逆势而上呢，这就需要看中国集成电路的产业如何对待世界金融危机。大数据统计，中国集成电路在2005年以来迅速降低，后四年又缓慢降低。其原因在于受金融危机影响的发达国家影响了中国集成电路的消费者。1.2发展状况。在世界经济的不断发展下，中国集成电路产业在2010年也取得了增长，这是自集成电路产业开展以来第一次迅速的增长。据可靠的数据表示，2010年国内集成电路的交易额为1000多亿，相比于之前可谓是爆发性的增长。很多相关的工程也因此在2010年全面启动，我国也启动了集成电路设计专项的计划，支持有实力的企业。进一步强化集成电路，推动中国品牌的战略目的，提升企业的整体能力。尤为重要的是在2010年的节点上，中国的集成电路在世界上是一个重要的里程碑，中国以很快的姿态走出了世界的金融危机，站在一个全新的起点上重点发展集成电路产业重新站在世界的舞台上。

2中国集成电路发展面对的问题

2.1政策导向。中国集成电路设计业的政策方面还缺乏协调，不能很好地体现国家对集成电路的态度。众所周知，集成电路是国家意识突出的一个重要行业，一般很少能达到这种级别。总体上来说，在寻求国家的支持和各种政策优惠的方面缺乏投入，而国家这种差异和代工和销售着两种方式，严重影响了中国集成电路的发展和世界电子信息向中国转移到节奏。中国集成电路行业是资金、技术、市场、产品、人才等综合产业。它的周期性显著，产业链相关密切，在全球化进程当中作为重要的突出产业。所以，中国要完善在集成电路设计的产业政策，实施更好的在世界上，作为国家意志的凸显，同时领导一些国内先进的企业做大做强。2.2市场需求。我国的集成电路产业在十年之间飞速的发展，在世界上也是很难赶超的。可以说我集成电子芯片在我国是一颗发展的新兴产业，尽管我国发展如此之快，但是中国集成电路的生产速度并没有赶上人们对集成电路的需求，中国市场对于集成电路的需求已高达4000多亿元。在五年之间。对集成电路的需求就远远的翻了一番，应该看到中国的集成电路早已经赶超石油到能源的需求。所以我们应该从集成电路的产品工艺和产能等方面做足群众需求，这也是当今我国的集成电路面临着困难以及亟待解决的问题。同时，中国的集成电路设计业技术水平已在世界上占据前列，随着我国兴起的太阳能电池以及半导体，中国的集成电路地位也显著上升。同时也就是说中国的集成电路水平突飞猛进的增长。2.3专业人才。作为高度浓缩的集成电路行业，他同时对人才的需求也远远高于其他行业，我国对于集成电路人才的基本情况可谓是遭遇瓶颈。我国的集成电路经济迅速的增长对人才的依赖非常大。主要的表现是人才的数量不足。我国的集成电路产业在国家的扶持下。国内对集成电路产业极为重视。各个层次的人才在数量上在经历上都比从前大大加强。但是这一类人却占少数也就是说中国的集成电路人才的需求远远不够。2010年，中国的集成电路产业将达到30万人以上。2019年预计要达到百万人以上。而目前集成电路高学历的毕业生只有寥寥的数万人。毕业生对于这方面的人才供不应求。缺乏主要还表现在缺乏高层人才。随着国内集成电路产业的壮大，水平也不断提高，同样对中国集成电路的设计也有异常的重要性，一个好的高层次的中国集成电路的工作人员，他需要长期积累和对工作的专注，需要用时间和成绩来作为一个从入门到熟练的过程。通常走过这几个过程大约需要五年的时间，才能更深的理解中国集成电路。由此我们可以看见，中国集成电路设计的人才缺口是一直存在的。而这人才缺口也导致中国集成电路发展瓶颈，所以我认为中国集成电路的人才应该还要从高等教育开始，从大学作为培养集成电路人才的摇篮，以适应社会的发展，更好地发展中国集成电路产业。

3中国集成电路跨越式发展的机遇

3.1市场转向。新时期我国集成电路高速发展，对于集成电路市场存在供不应求的现象。许多集成电路产品有较高的市场需求量，但市场上能提供的产品却少之又少。这存在一个很大的缺口和漏洞，集成电路市场上很大一部分产品都不是自行生产而是依赖于进口外国的产品来进行销售。这种依赖于进口再加上进口产品的关税和运费等其他相关的费用，使成本大大提高。我国本国自行研发和生产的集成电路产品却只能满足一部分市场的需要而无法弥补整个集成电路市场上的一大空缺。我国实行社会主义市场经济政策，我国集成电路的跨越式发展有很大的机遇，可以拉动我国市场转型，从而引导市场转向。我国集成电路市场存在很大的市场缺口如贸易逆差等，如果回转这一问题，将对我国集成电路市场产生重大的影响。我国集成电路市场却存在着大量的潜在的市场需求，若进行发展减少进口，提高我国国内的集成电路产品的生产量。将会使集成电路产品成本降低，市场需求同时得到满足。从而拉动市场转型推动经济的快速发展。3.2发挥优势。根据2018年市场调查需求显示，中国集成电路产业存在着许多的优势。但在存在机遇和优势的同时也面临着许多的困难和挑战。需要我们去克服并攻克难关。在南京召开的“第16届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”对集成电路产业进行了分析和概括，并对其进行科学的解释和系统的解答。中国集成电路产业规模呈现出高速增长的一大趋势。据相关资料信息等调查显示，中国集成电路产业在近几年内呈现出高速发展的大趋势。中国集成电路市场的产业规模大大高于其他国家。甚至将一些发达国家抛在后面。集成电路产业的产值和资金正在高速度的增长，在近几年呈现高速发展的一大趋势。中国集成电路产业市场的结构和分配也更加合理化，集成电路产业对其人员管理，信息技术，产业结构进行了更加系统化规范化的管理，呈现出更加平衡的状态。中国集成电路产业的企业的实力和影响力正在不断增强，在高速发展的中国科技经济实力上，中国集成电路产业不甘落后，呈现飞速发展显著提高的效果。科技水平的提高带动此集成电路产业实力的增强存在较大的优势。

4结语

中国集成电路的跨越式发展首先要确定市场中是建设渠道结合自身的优势和定位并结合市场做分析。充分利用资源，解决中国集成电路人才瓶颈，要多挖掘人才培养人才。在政府的带动下。加强资本体系的深层次规划和中国集成电路产业相对接，努力发展集成电路产业占据国际的市场。

参考文献

[1]魏少军.中国集成电路设计业2019年市场状况及思考[J].电子产品世界,2019,26(12):19-23.

[2]魏少军.面对中国发展集成电路产业的挑战[J].集成电路应用,2016(09):4-9.

[3]于宗光,黄伟.中国集成电路设计产业的发展趋势[J].半导体技术,2014,39(10):721-727.

集成电路技术范文篇4

微电子学是电子学的分支学科，主要致力于电子产品的微型化，达到提升电子产品应用便利和应用空间的目的。微电子学还属于一门综合性较强学科类型，具体的微电子研究中，会用到相关物理学、量子力学和材料工艺等知识。微电子学研究中，切实将集成电路纳入到研究体系中。此外，微电子学还对集成电子器件和集成超导器件等展开研究和解读。微电子学的发展目标是低能耗、高性能和高集成度等特点。集成电路是通过相关电子元件的组合，形成一个具备相关功能的电路或系，并可以将集成电路视为微电子学之一。集成电路在实际的应用中具有体积小、成本低、能耗小等特点，满足诸多高新技术的基本需求。而且，随着集成电路的相关技术完善，集成电路逐渐成为人们生产生活中不可缺少的重要部分。

2微电子发展状态与趋势分析

2.1发展与现状

从晶体管的研发到微电子技术逐渐成熟经历漫长的演变史，由晶体管的研发→以组件为基础的混合元件（锗集成电路）→半导体场效应晶体管→MOS电路→微电子。这一发展过程中，电路涉及的内容逐渐增多，电路的设计和过程也更加复杂，电路制造成本也逐渐增高，单纯的人工设计逐渐不能满足电路的发展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的发展方向。现阶段，国内对微电子的发展创造了良好的发展空间，目前国内微电电子发展特点如下：（1）微电子技术创新取得了具有突破性的进展，且逐渐形成具有较大规模的集成电路设计产业规模。对于集成电路的技术水平在0.8~1.5μm，部分尖端企业的技术水平可以达到0.13μm。（2）微电子产业结构不断优化，随着技术的革新产业结构逐渐生成完整的产业链，上下游关系处理完善。（3）产业规模不断扩大，更多企业参与到微电子学的研究和电路中，有效推动了微电子产业的发展，促使微电子技术得到了进一步的完善和发展。

2.2发展趋势

微电子技术的发展中，将微电子技术与其他技术联合应用，可以衍生出更多新型电子器件，为推动学科完善提供帮助。另外微电子技术与其他产业结合，可以极大的拉动产业的发展，推动国内生产总值的增加。微电子芯片的发展遵循摩尔定律，其CAGR累计平均增长可以达到每年58%。在未来一段时间内，微电子技术将按照提升集团系统的性能和性价比，如下为当前微电子的发展方向。

2.2.1硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）

CMOS电路将成为微电子的主流工艺，主要是借助MOS技术，完成对沟道程度的缩小，达到提升电路的集成度和速度的效果。运用CMOS电路，改善芯片的信号延迟、提升电路的稳定性，再改善电路生产成本，从而使得整个系统得到提升，具有极高研究和应用价值。可以将CMOS电路将成为未来一段时间的主要研究对象，且不断对CMOS电路进行缩小和优化，满足更多设备的需求。

2.2.2集成电路是当前微电子技术的发展重点

微电子芯片是建立在的集成电路的基础上，所以微电子学的研究中，要重视对集成电路研究和分析。为了迎合信息系统的发展趋势，对于集成电路暴露出的延时、可靠性等因素，需要及时的进行处理。在未来一段时间内对于集成电路的研究和转变势在必行。

2.2.3微电子技术与其他技术结合

借助微电子技术与其他技术结合，可以衍生出诸多新型技术类型。当前与微电子技术结合的技术实例较多，积极为社会经济发展奠定基础。例如：微光机电系统和DNA生物芯片，微光机电系统是将微电子技术与光学理论、机械技术等结合，可以发挥三者的综合性能，可以实现光开关、扫描和成像等功能。DNA生物芯片是将微电子技术与生物技术相结合，能有效完成对DNA、RNA和蛋白质等的高通量快速分析。借助微电子技术与其他技术结合衍生的新技术，能够更为有效推动相关产业的发展，为经济发展奠定基础。

3微电子技术的应用解读

微电子学与集成电路的研究不断深入，微电子技术逐渐的应用到人们的日常生活中，对于改变人们的生活品质具有积极的作用。且微电子技术逐渐成为一个国家科学技术水平和综合国力的指标。在实际的微电子技术应用中，借助微电子技术和微加工技术可以完成对微机电系统的构建，在完成信息采集、处理、传递等功能的基础上，还可以自主或是被动的执行相关操作，具有极高的应用价值。对于DNA生物芯片可以用于生物学研究和相关医疗中，效果显著，对改善人类生活具有积极的作用和意义。

4结束语

微电子学与集成电路均为信息技术的基础，其中微电子学中囊括集成电路。在对微电子学和集成电路的解析中，需要对集成电路和微电子技术展开综合解读，分析微电子技术的现状和发展趋势，再结合具体情况对微电子技术的当前应用展开解读，为微电子学与集成电路的创新和完善提供参考，进而推动微电子技术的发展，创造更大的产值，实现国家的持续健康发展。

作者:胥亦实 单位:吉林大学

参考文献

[1]张明文.当前微电子学与集成电路分析[J].无线互联科技,2016(17):15-16.

[2]方圆,徐小田.集成电路技术和产业发展现状与趋势[J].微电子学,2014(01):81-84.

集成电路技术范文篇5

1.1认识微电子

微电子技术的发展水平已经成为衡量一个国家科技进步和综合国力的重要标志之一。因此，学习微电子，认识微电子，使用微电子，发展微电子，是信息社会发展过程中，当代大学生所渴求的一个重要课程。生活在当代的人们，没有不使用微电子技术产品的，如人们每天随身携带的手机；工作中使用的笔记本电脑，乘坐公交、地铁的IC卡，孩子玩的智能电子玩具，在电视上欣赏从卫星上发来的电视节目等等，这些产品与设备中都有基本的微电子电路。微电子的本领很大，但你要看到它如何工作却相当难，例如有一个像我们头脑中起记忆作用的小硅片—它的名字叫存储器，是电脑的记忆部分，上面有许许多多小单元，它与神经细胞类似，这种小单元工作一次所消耗的能源只有神经元的六十分之一，再例如你手中的电话，将你的话音从空中发射出去并将对方说的话送回来告诉你，就是靠一种叫“射频微电子电路”或叫“微波单片集成电路”进行工作的。它们会将你要表达的信息发送给对方，甚至是通过通信卫星发送到地球上的任何地方。其传递的速度达到300000KM/S，即以光速进行传送，可实现双方及时通信。“微电子”不是“微型的电子”，其完整的名字应该是“微型电子电路”，微电子技术则是微型电子电路技术。微电子技术对我们社会发展起着重要作用，是使我们的社会高速信息化，并将迅速地把人类带入高度社会化的社会。“信息经济”和“信息社会”是伴随着微电子技术发展所必然产生的。

1.2微电子技术的基础材料——取之不尽的硅

位于元素周期表第14位的硅是微电子技术的基础材料，硅的优点是工作温度高，可达200摄氏度；二是能在高温下氧化生成二氧化硅薄膜，这种氧化硅薄膜可以用作为杂质扩散的掩护膜，从而能使扩散、光刻等工艺结合起来制成各种结构的电路，而氧化硅层又是一种很好的绝缘体，在集成电路制造中它可以作为电路互联的载体。此外，氧化硅膜还是一种很好的保护膜，它能防止器件工作时受周围环境影响而导致性能退化。第三个优点是受主和施主杂质有几乎相同的扩散系数。这就为硅器件和电路工艺的制作提供了更大的自由度。硅材料的这些优越性能促成了平面工艺的发展，简化了工艺程序，降低了制造成本，改善了可靠性，并大大提高了集成度，使超大规模集成电路得到了迅猛的发展。

1.3集成电路的发展过程

20世纪晶体管的发明是整个微电子发展史上一个划时代的突破。从而使得电子学家们开始考虑晶体管的组合与集成问题，制成了固体电路块—集成电路。从此，集成电路迅速从小规模发展到大规模和超大规模集成电路，集成电路的分类方法很多，按领域可分为：通用集成电路和专用集成电路；按电路功能可分为：数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路；按器件结构可分为：MOS集成电路、双极型集成电路和BiIMOS集成电路；按集成电路集成度可分为：小规模集成电路SSI、中规模集成电路MSI、大规模集成电路LSI、超导规模集成电路VLSI、特大规模集成电路ULSI和巨大规模集成电路CSI。随着微电子技术的发展，出现了集成电路(IC)，集成电路是微电子学的研究对象，其正在向着高集成度、低功耗、高性能、高可靠性的方向发展。

1.4走进人们生活的微电子

IC卡，是现代微电子技术的结晶，是硬件与软件技术的高度结合。存储IC卡也称记忆IC卡，它包括有存储器等微电路芯片而具有数据记忆存储功能。在智能IC卡中必须包括微处理器，它实际上具有微电脑功能，不但具有暂时或永久存储、读取、处理数据的能力，而且还具备其他逻辑处理能力，还具有一定的对外界环境响应、识别和判断处理能力。IC卡在人们工作生活中无处不在，广泛应用于金融、商贸、保健、安全、通信及管理等多种方面，例如：移动电话卡，付费电视卡，公交卡，地铁卡，电子钱包，识别卡，健康卡，门禁控制卡以及购物卡等等。IC卡几乎可以替代所有类型的支付工具。随着IC技术的成熟，IC卡的芯片已由最初的存储卡发展到逻辑加密卡装有微控制器的各种智能卡。它们的存储量也愈来愈大，运算功能越来越强，保密性也愈来愈高。在一张卡上赋予身份识别，资料(如电话号码、主要数据、密码等)存储，现金支付等功能已非难事，“手持一卡走遍天下”将会成为现实。

2.微电子技术发展的新领域

微电子技术是电子科学与技术的二级学科。电子信息科学与技术是当代最活跃，渗透力最强的高新技术。由于集成电路对各个产业的强烈渗透，使得微电子出现了一些新领域。

2.1微机电系统

MEMS(Micro-Electro-Mechanicalsystems)微机电系统主要由微传感器、微执行器、信号处理电路和控制电路、通信接口和电源等部件组成，主要包括微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分，它融合多种微细加工技术，并将微电子技术和精密机械加工技术、微电子与机械融为一体的系统。是在现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。当前，常用的制作MEMS器件的技术主要由三种：一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机械制造小机械，再利用小机械制造微机械的方法，可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置，如微型机器人，微型手术台等。第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件，它与传统IC工艺兼容，可以实现微机械和微电子的系统集成，而且适合于批量生产，已成为目前MEMS的主流技术，第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻，电铸如塑造)技术，它是利用X射线光刻技术，通过电铸成型和塑造形成深层微结构的方法，人们已利用该技术开发和制造出了微齿轮、微马达、微加速度计、微射流计等。MEMS的应用领域十分广泛，在信息技术，航空航天，科学仪器和医疗方面将起到分别采用机械和电子技术所不能实现的作用。

2.2生物芯片

生物芯片(Biochip)将微电子技术与生物科学相结合的产物，它以生物科学基础，利用生物体、生物组织或细胞功能，在固体芯片表面构建微分析单元，以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞及其他生物组分的正确、快速的检测。目前已有DNA基因检测芯片问世。如Santford和Affymetrize公司制作的DNA芯片包含有600余种DNA基本片段。其制作方法是在玻璃片上刻蚀出非常小的沟槽，然后在沟槽中覆盖一层DNA纤维，不同的DNA纤维图案分别表示不同的DNA基本片段。采用施加电场等措施可使一些特殊物质反映出某些基因的特性从而达到检测基因的目的。以DNA芯片为代表的生物工程芯片将微电子与生物技术紧密结合，采用微电子加工技术，在指甲大小的硅片上制作包含多达20万种DNA基本片段的芯片。DNA芯片可在极短的时间内检测或发现遗传基因的变化，对遗传学研究、疾病诊断、疾病治疗和预防、转基因工程等具有极其重要的作用。生物工程芯片是21世纪微电子领域的一个热点并且具有广阔的应用前景。

2.3纳米电子技术

在半导体领域中，利用超晶格量子阱材料的特性研制出了新一代电子器件，如：高电子迁移晶体管(HEMT)，异质结双极晶体管(HBT)，低阈值电流量子激光器等。在半导体超薄层中，主要的量子效应有尺寸效应、隧道效应和干涉效应。这三种效应，已在研制新器件时得到不同程度的应用。(1)在FET中，采用异质结构，利用电子的量子限定效应，可使施主杂质与电子空间分离，从而消除了杂质散射，获得高电子迁移率，这种晶体管，在低场下有高跨度，工作频率，进入毫米波，有极好的噪声特性。(2)利用谐振隧道效应制成谐振隧道二极管和晶体管。用于逻辑集成电路，不仅可以减小所需晶体管数目，还有利于实现低功耗和高速化。(3)制成新型光探测器。在量子阱内，电子可形成多个能级，利用能级间跃迁，可制成红外线探测器。利用量子线、量子点结构作激光器的有源区，比量子阱激光器更加优越。在量子遂道中，当电子通过隧道结时，隧道势垒两侧的电位差发生变化，如果势垒的静电能量的变化比热能还大，那么就能对下一个电子隧道结起阻碍作用。基于这一原理，可制作放大器件，振荡器件或存储器件。量子微结构大体分为微细加工和晶体生长两大类。

3.微电子技术的主要研究方向

集成电路技术范文篇6

关键词：集成电路；计算机辅助设计；教学方法；实践训练

一、引言

随着集成电路技术的不断发展，信息的存储和处理能力得到了爆炸式提升，使得信息技术（IT，Infor-mationTechnology）时代已升级到数据技术（DT，DateTechnology）时代。进入21世纪的第二个十年，信息技术已深入人们生产、生活中的方方面面，其在国民经济中的支柱作用愈发凸显。作为信息产业基础和关键的集成电路产业，在这个阶段也迎来了快速发展。从芯片特征尺寸的角度来看，从2010年的65nm发展到了2018年的7nm；从芯片功能和性能的角度来看，越来越多的电路模块被集成到芯片中，片上系统（SoC，SystemonChip）越来越智能，自2017年起，苹果公司和华为公司的SoC都集成有神经处理单元（NPU，NeuralProcessingUnit）；从市场分布的角度来看，亚太地区（尤其是中国）是全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长[1]，但市场份额主要被美、欧、日、韩等国家或地区的少数跨国公司所占有。芯片是一个国家综合国力的象征，没有芯片就没有电子世界，更没有21世纪的制造设计大国[2]。我国虽然拥有庞大的集成电路市场，但尖端核心技术均掌握在少数发达国家手上，随时有被“卡脖子”的风险，2018年初的“中兴事件”就是一个典型的例子。产业的振兴首先要从培养人才开始，集成电路设计是知识密集型行业，需要培养专门的设计人才。集成电路的CAD（ComputerAidedDesign，计算机辅助设计）技术几乎是伴随着集成电路产品的产生而出现的，虽然数字集成电路的设计方法已从CAD演进到EDA（ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化），但是模拟和数模混合集成电路的设计目前还是采用CAD技术。在高等教育院校的相关专业中开设“集成电路CAD”课程，加强设计思维培养和设计实例训练，是系统培养集成电路人才的有效手段之一，有利于提高学生的实践能力、加深对专业课程的理解。

二、教学内容安排

《集成电路CAD》是“电子科学与技术”专业高年级本科生的关键专业课程之一，主要覆盖模拟及数模混合集成电路领域。在学习该门课程之前学生需具备《模拟电子技术》《数字电子技术》《半导体器件物理》《微电子工艺》《集成电路分析与设计》等专业课程基础。本课程的教学内容有两个部分：一是课堂教学，共16学时。其中概论部分2学时，主要讲述集成电路的概念、发展历史及现状、集成电路的计算机辅助设计技术发展历史及现状、集成电路的设计方法及设计流程、集成电路CAD的主要内容等；用2个学时温习集成电路制造技术；专用集成电路的CAD设计方法及设计实例讲解共安排4个学时；CAD电路分析基础、电路元/器件模型各占2个学时；集成电路的版图设计、版图验证及后仿真各占2个学时。二是课程设计报告，共16学时。在开学第一课上做出安排，由班长或学习委员组织学生分组，5—7人一组，指定一名组长。每个小组从集成运算放大器、电压基准源、集成电压比较器、振荡器、低压差线性稳压器、开关电容电路、全定制逻辑电路（50门以上）以及其他方面选择一个设计课题，从开学第一周开始利用课余时间查阅资料，开展电路设计和仿真、版图设计和验证工作。同一小组中的同学在选定应用领域和设定电路指标参数时要体现出差异。从9—16周，各个小组陆续开展课程设计报告，每次课（2个学时）汇报一个课题。首先由组长介绍所选课题的基本情况，每一位同学补充介绍自己的设计和组内其他同学的差异，采用“PPT展示+CAD软件操作”的组合汇报模式。

三、课程教学方法改革

课堂教学部分：1.以多媒体教学为主，辅以必要的板书，在教学课件中融入大量的行业前沿信息和集成电路设计案例，丰富教学内容、力求给学生创造直观生动的课堂氛围。2.在教育过程中嵌入科研项目、实际产品以及生产生活中的应用实例讲解，充分激发学生的学习兴趣、调动学生的积极性。3.摒弃传统的“老师讲、学生听”的课堂教学模式，在每一个教学内容的关键节点上设置随堂练习题和讨论题，建立讨论式和参与式课堂环境。4.设置课后思考题，要求学生查阅和综述文献资料、关注行业信息和前沿动态，促使学生自主学习，锻炼他们发现问题、分析问题的能力。课程设计报告部分：1.创建探究式、启发式和讨论式教学模式，安排具体设计任务引导学生探究集成电路设计方法、利用相关CAD工具，启发学生运用《模拟电子技术》《数字电子技术》《半导体器件物理》《微电子工艺》《集成电路分析与设计》等专业课程的相关知识，在报告环节鼓励学生积极参与讨论和互动。2.翻转课堂，课程设计报告环节由每个小组的学生主讲、其他小组的同学参与讨论、老师辅助补充。目的是让学生展示和介绍自己的设计，锻炼学生的分析总结能力和语言表达能力。3.加强实践教学，《集成电路CAD》本就是一门实践性较强的课程，光靠老师讲解是远远不够的，必须加强实践训练来帮助学生理解和掌握集成电路的设计方法和流程、学会运用集成电路CAD工具。4.以设计实例展开对课程教学内容的总结，在每个小组进行课题汇报之后，留出一定的时间给老师针对相应课题的总结和拓展，同时也对课程教学内容进行总结。

四、课程考核方式改革

传统的“一张试卷”的考核方式不适用于实践性和综合性较强的《集成电路CAD》课程，只通过期末“课程论文”来进行考核也显得比较单调。因此，为了能够充分体现课程教学效果和学生学习水平，该门课程的考核方式做了如下几个方面的改革。1.加强课堂教学过程中随堂练习、课堂讨论和课后作业考核，加重该部分考核所占的比例。这部分主要是激发学生的学习积极性、参与课程教学过程、督促学生做好平时预习和复习，加大对学生学习过程的考核。2.强化课题设计实践，加重课程设计报告所占的考核比例。《集成电路CAD》是一门实践性和综合性较强的课程，教学内容中光有理论不行，考核时光考核理论知识也不行。通过设计课题来考核学生运用前序课程以及本科课程基础知识的能力、加强过程考核，突出对学生分析问题和解决问题的能力以及动手能力的考查。3.降低期末“课程论文”所占的考核比例。期末“课程论文”主要包含集成电路设计基础知识和课题设计主要内容两个部分，主要考核学习的总结能力和文字表达能力。课程考核方式及要求：随堂练习、课堂讨论、回答问题、课后作业及考勤等情况由任课教师做好相关记录，依据打分；每位同学的课程设计报告用10分钟左右进行PPT展示，PPT连同课程论文一起上交，任课教师对设计的正确性及完整性、口头汇报的质量等做好记录，依据打分；每位同学在期末提交一份课程论文，内容主要就是描述设计课题，任课教师根据课程论文质量给分。最终考核成绩分配：平时成绩（涵盖随堂练习、课堂讨论和课后作业）占30%，课程设计幻灯片报告占30%，期末课程论文占40%。

五、加强锻炼学生设计思维

CAD只是一种辅助分析手段，集成电路的设计关键还是在于设计人员。因此，在《集成电路CAD》课程教学过程中注重培养学生的设计思维也是很有必要的。在课堂教学和课程设计报告两个部分，可以从如下几个方面锻炼学生的设计思维和设计能力。1.将学生分组，5—7人组成一个小组，每个小组选定一名组长。在理论教学和设计实践部分，由组长组织小组成员开展基础知识学习和巩固、设计方案拟定和执行设计等工作，锻炼学生的团队协作能力。2.在课堂教学部分，在讲解每部分内容时都和设计挂钩，告诉学生在设计过程中应该怎样运用该部分知识，并设置一些启发性的讨论题和思考题，培养学生发现问题、分析问题和解决问题的能力。3.在设计实践中鼓励学生灵活运用基础知识、勇于打破常规，充分发挥自己的主观能动性，培养学生的设计能力和创新意识。4.在课程考核时，注重评价学生设计思维和设计能力的体现，对有创新、设计思路可行、且能够借助理论或CAD工具软件进行分析验证的设计成果应该给予高分。

六、总结

集成电路的应用涉及人们生产生活的各个方面，《集成电路CAD》课程教学内容抽象、涉及面广、实践性强，其教学必须借助多媒体和CAD分析等手段向学生进行可视化展示、通过设计实例向教授学生设计方法和思路、通过设计课题训练学生的设计能力。文章在课堂教学、课程设计报告以及考核方式几个方面均提出了改革建议，目的是创建启发式、探究式、讨论式、参与式的生动课堂氛围，通过翻转课堂锻炼学生的分析总结能力和语言表达能力，以考核方式的改革来帮助学生抓住课程要点。另外，还提出了几点加强锻炼学生设计思维和设计能力的建议。

参考文献：

[1]国家集成电路产业发展推进纲要[J].中国集成电路,2014,(7):14-16.

集成电路技术范文篇7

关键词：微波混合集成电路；三维集成；球栅阵列；电路设计

混合集成电路结合了薄膜集成技术与半导体技术的各自特点，具有电路精度高、设计灵活、便于调试、应用频率范围宽、性能好、可靠性高等优点［1］，在微波器件、模块组件和微系统等领域有广泛的应用。在频率低端，微波混合集成电路比单片集成电路具有更多的优势，可集成体积较大的分立元件或器件，而且便于电路调试。随着电路集成度越来越高，微波混合集成电路中也要集成更多的元器件来扩展功能，但很多元器件随着频率的降低，其量值或体积显著增大，如片式元件、磁性元件、滤波元器件等［2］，增加了电路的设计局限和调试难度，在集成度和体积方面带来了很多限制。本文采用多层薄膜陶瓷基板，利用球栅阵列（Ballgridarray，BGA）技术和三维集成工艺，实现多个陶瓷基板的立体组装，把体积较大或需要调试的分立元器件放在上层基板，通过锡球与下层基板的电路进行连接。这样不仅可以解决电路集成度的限制，降低设计难度，还便于后期调试，提高微波混合集成电路产品的可测性和成品率。

1三维混合集成电路结构

微波混合集成电路设计中，要用到很多种类和不同形式的分立元器件，利用其在性能、精度、成本、周期等方面的优势，以保证混合集成电路性能。主要的无源元件包括阻容元件、感性元件、控制元器件等；有源器件包括半导体器件、集成电路等［3］。封装形式主要有引脚、引线、表贴、球栅阵列等［4］。其中，有些元器件的体积较大，占据了电路基板的大部分空间，在装配工艺上也存在兼容性问题。同时，部分元件需要装配后进行调试，以调整量值精度，但调试过程中因空间受限，调试难度较大，很容易损坏其他元器件。针对以上问题，本文提出一种基于混合集成电路工艺的三维集成设计方式。如图1所示，模型中主要包含两个电路基板，BGA焊球、各种元器件以及连接线。其中，电路基板为多层薄膜陶瓷基板，采用苯并环丁烯（Benzocyclobutene，BCB）介质实现多层布线；BGA焊球在两个基板之间，起到支撑、信号互联、屏蔽隔离、散热等作用。射频器件以及体积较小的元器件，如芯片、贴装元件等装配到下层基板上，采用贴装或键合等方式与电路连接；无源、体积较大且需要调试的元器件，安装在上层基板上，通过BGA焊球和基板通孔实现与下层电路的信号连接。

2三维集成电路的主要工艺分析

三维集成电路中主要包含BGA应用设计、多层薄膜陶瓷基板设计、电路三维集成组装和电路调试等几个方面。2.1BGA应用设计。球栅阵列（BGA）技术是三维集成工艺中一种先进的互联形式，它具有互联密度高、一致性好、间距小、射频特性优、成本低等突出优点［5］，可在PCB基板、陶瓷基板、LTCC、HTCC以及硅基板中灵活应用。在多层薄膜陶瓷基板上，采用植球工艺对BGA进行焊接装配，同时利用阻焊层对电路图形进行保护。焊球可选择塌落型和非塌落型，根据应力匹配、器件高度以及可靠性等情况来进行设计。焊球直径可选择0.2~0.9mm，间距一般为焊球直径的1.6倍或以上。BGA焊球可垂直传输电源、控制、微波等信号，同时，焊球可连接上层和下层基板的参考地面，起到信号共地作用。在设计焊球排布时，要提高焊球的布局密度，除了放置器件和布线的位置外，其余空间尽量布满焊球，以提高互联可靠性。2.2多层薄膜陶瓷基板设计。陶瓷基板采用99.6%的氧化铝陶瓷基板，基于BCB介质和薄膜电路制作工艺实现多层薄膜基板布线。陶瓷基板厚度选择为0.508mm（20mil），基板打孔后采用填充孔工艺，利用填孔银浆进行实心填孔［6］，通孔直径至少0.3mm，否则影响填孔质量的均匀性。完成填孔制作后，采用平坦化工艺处理，使基板减薄至0.381mm（15mil）左右，然后采用溅射、光刻，电镀等工艺进行第一层图形的制作，在第一层图形上旋涂BCB介质和采用固化工艺制作介质层。再重复光刻、溅射、电镀等工艺制作第二层图形［7⁃8］。薄膜多层布线结构分为3层：第1层为3μm厚金导体层，TaN电阻应用于此层；第2层为7~12μm厚BCB介质层；第3层为3μm厚金导体层，在该层制作3μm厚阻焊层，并采用聚酰亚胺树脂（PI）作为阻焊膜介质。基板填充孔与植球焊盘采用了错位设计方式，以提高工艺可靠性。采用BCB介质制作多层基板主要因为其具有介电常数低、损耗小、微米级线条、金属化孔加工能力、图形精度高等特点，非常适用于混合集成电路中高密度布线设计。但是在微波产品设计中，增加布线层数会提高工艺加工难度，使成品率降低，故在复杂微波模块设计中，2~4层布线层数是较为合。适的设计方案，也可通过采用多功能芯片和合理布局降低设计复杂度。2.3电路三维集成组装电路的三维组装流程如图2所示。先完成下层基板上的器件装配，把芯片类和小型贴装类器件采用胶粘方式固定在对应焊盘上，再进行键合连接和初步测试；对上层基板进行BGA植球，再采用倒装焊工艺使上层基板和下层基板堆叠固定，装配上层基板的元器件；最后把多层电路装配到对应封装中，键合连接到封装的引脚或端口，进行调试和测试。2.4电路调试混合集成电路可以通过两种方式对电路性能进行调试：一是基于薄膜电路工艺，在陶瓷基板上设计匹配图形，利用键合方式进行选择，从而实现电路性能的调整；二是参数选择，利用键合方式，可对薄膜电阻、单层电容、平面电感等进行参数调整，可实现直流偏置、容值感值等改变。同时还可对元件进行结构调整，如空心电感、磁环电感等，可通过对漆包线松紧程度的调整，改善感值精度。利用所提出的三维集成设计方案，使一些体积较大和需要后期调整与调试的器件置于上层基板。可以分散调试点，提高可测性，降低调试时损坏其他器件的概率，提高产品的成品率。

3三维集成混合集成电路的设计

3.1工作频率。工作频率主要受限于信号的传输损耗，影响传输损耗的因素主要有基板传输损耗、垂直互联方式及封装形式。薄膜氧化铝陶瓷基板，影响传输损耗的主要是导体损耗［9］，而介质损耗和辐射损耗与其他微波基板基本一致。受限于工艺条件等因素，薄膜陶瓷基板的导体损耗稍大，在12GHz附近，薄膜陶瓷基板的导体主损耗和导体表面损耗合计约0.04dB/mm。BGA形式的垂直互联传输结构，应用频率可从低频一直到毫米波频段［10⁃11］。低频传输时一般采用单焊球形式，如图3（a）所示；高频传输时可采用类同轴布局形式，如图3（b）所示。在薄膜陶瓷基板上，对图3（b）类同轴形式的BGA垂直互联结构进行仿真和实测，传输损耗的仿真和测试结果如图4所示。在12GHz处，传输损耗的仿真值为0.1dB，实测值约为0.3dB。实测值比仿真值略大，主要原因是在频率高端，陶瓷基板的导体主损耗和导体表面损耗比仿真模型略高，同时考虑测试误差，过渡损耗的实测值比仿真值稍大。微波混合集成电路封装主要采用金属、陶瓷、热固性塑料等，封装形式主要有引线式、插针式、无引线表贴、BGA表贴等。同时综合考虑混合集成电路产品的应用、成本等因素，采用三维集成设计的混合集成电路适合工作频率在12GHz以内。3.2电磁屏蔽。利用BGA体积小、密度高、阵列分布的特点，可以在上下层基板之间形成屏蔽腔设计，能显著提升混合集成电路的电磁兼容。在上下基板之间，制作两排具有一定间距的焊球列阵，焊球与基板的地平面连接。当焊球间距足够近时，可以起到和金属壁相似的电磁屏蔽作用，把电磁波限制在一定空间区域内进行传播。采用BGA设计的屏蔽腔和隔离墙如图5所示。对图5中设计的屏蔽腔的隔离度进行仿真和实测对比，隔离腔采用直径0.5mm焊球，间距为0.8mm。由图6可知，隔离度仿真值不小于40dB，实测结果约35dB，表明可以实现较好的隔离性能。在测试过程中，考虑到存在信号的空间泄露，测试隔离度值小于仿真结果。3.3机械振动可靠性设计。采用BGA技术集成的三维混合集成电路结构的抗机械振动能力是衡量可靠性的重要指标。采用完整有限元模型分析方法［12⁃13］，可以得出基板的顶角位置和四周位置，一般是焊球的最大应变点，所以在设计电路BGA分布时，应参考以下方法：（1）基板顶角位置增加焊球数量或增加局部焊球密度；（2）顶角或基板四周位置不要设计微波信号传输焊点；（3）选择厚度较大的基板，可提高抗振性；（4）满足器件安装的前提下，焊球高度尽量小。可以选择直径较小的焊球，或通过焊盘尺寸控制焊球高度，提高抗振性。分布，不可靠位置位于顶角附件靠内一侧，最大应变值为9.03×10-4，以此可以预计该焊球的分布结构在振动试验过程中是安全可靠的。3.4散热设计。陶瓷基板的高效散热，是解决三维集成电路中可靠性和使用寿命的关键技术。在陶瓷基板上采用填充孔设计，填充材料为填孔银浆，银浆导热率约为58.7W/mK。银浆材料一般在LTCC等生瓷材料制作时作为填孔浆料应用。在陶瓷基板中使用银浆，可为陶瓷基板提供高热导率的散热途径，同时是一种成本较低的解决方案。对无孔基板、电镀通孔基板和填充孔基板分别进行结温测试，考察散热性能。采用薄膜电阻作为热源，用AuSn焊料焊接到不同试验基板表面，电阻两端加载0.38A直流电，环境温度设置为70℃，测试结果如表1所示。图8为70℃环境下，测试电阻焊接到采用填充孔设计的陶瓷基板上的结温测试情况。由测试结果可知，采用填充孔基板的电阻结温最高值为134.44℃，平均值为133.5℃，比无孔基板低10℃，比电镀通孔基板低22.5℃，实现了较好的散热特性。高可靠性是混合集成电路三维集成设计中的重要环节。采用BGA实现的多层薄膜陶瓷基板三维堆叠结构，在设计中，应综合考虑工艺流程、图形布局、BGA分布规律、焊球密度、基板厚度、封装匹配性等因素，这些因素对提高三维混合集成电路的应用和可靠性具有重要的作用。

4结果与分析

采用陶瓷基板设计的三维集成电路，适用于多种封装结构中。封装工艺一般采用粘接、焊接、金丝键合等方式进行固定和连接。图9（a）为采用表贴陶瓷封装的混合集成电路实物图，该产品为C波段混频放大器，包含放大、混频、数控衰减、滤波等功能，电路原理图如图10所示。各芯片采用胶粘方式固定在薄膜陶瓷基板上，利用BCB薄膜多层布线，实现电源、控制等信号线高密度布局以及交叉跨线，同时利用BCB薄膜工艺设计高精度电感，实现馈电或匹配等功能。经测试，电路增益达到58dB，动态控制范围62dB，模块体积仅为18.0mm×13.8mm×4.5mm。同时，三维集成的陶瓷基板电路还可以作为零件，直接装配到器件、模块、组件、系统中与其他功能电路进行组合互连［14］，如图9（b）所示为3层陶瓷基板堆叠的混合集成电路实物。采用HTCC封装和陶瓷基板，利用三维集成设计实现X波段低噪声接收前端。HTCC基板集成低噪放、滤波和增益控制等芯片电路；陶瓷基板上集成混频、中频放大和滤波等芯片电路。在X波段，接收噪声系数小于1.5dB，总增益大于30dB。图11为X波段接收模块实物图，产品体积18mm×14mm×6mm，采用三维集成设计后体积仅为原产品的50%。通过产品设计和测试数据分析，三维集成设计方法可提升混合集成电路的集成度和微型化，同时在高频段也可实现较好的电路性能。

5结论

集成电路技术范文篇8

第一条:本办法所称集成电路产品，是指通过特定加工将电器元件集成在一块单晶片或陶瓷基片上，执行特定电路或系统功能的产品（包括单晶硅片，即呈单晶状态的半导体硅材料）。

本办法是为集成电路产品的生产企业享受优惠政策制定的审定办法和认定程序。

第二条:根据上级规定和授权范围，*市科学技术局会同*市国家税务局负责管理全市集成电路产品的认定工作：

（一）审定、授权我市的集成电路产品认定机构；

（二）监督检查我市集成电路产品的认定工作，审核批准认定结果；

（三）公布我市集成电路产品认定目录；

（四）受理对认定结果、年审结果以及有关认定决定的异议申诉。

第三条:经研究，*市集成电路产品认定由*市科技局负责受理，并委托*市集成电路设计创业服务中心具体负责实施集成电路产品认定和年审工作。

第四条:为保证认定工作的权威性和公正性，*市集成电路设计创业服务中心应组建专门的认定专家委员会，其成员应以集成电路行业的专家为主，并得到市科技局与市国税局的认可。专家委员会负责审查企业的认定申请，提出认定意见。专家委员会对认定意见实行投票表决制，三分之二以上多数通过有效。

第五条:认定机构在认定工作中要遵循公平、公正、科学、高效的原则，并为申请企业保守商业秘密。

第六条：申请认定集成电路产品应符合下列条件:

（一）符合国家对有关集成电路产品的基本规定；

（二）自产的集成电路产品（包括晶圆片、芯片）；

（三）不包括销售和受托封装的产品。

第七条:申请集成电路产品认定应当提供下列材料:

（一）集成电路产品认定申报表；

（二）企业营业执照副本和税务登记证副本（复印件）；

（三）表明型号标识和产品外部特征的实物图片（指成品电路）；

（四）所使用的设计软件、产品的生产流程、产品特点、技术含量、产品用途等说明材料；

（五）其他需要出具的有关资料。

企业自主设计而在境内确实无法生产需委托境外加工的集成电路产品，还需提供下列材料:

（一）产品知识产权的相关材料；

（二）在国内无法加工的情况说明；

（三）境外委托加工合同副本。

第八条：企业申请集成电路产品认定时，提交的材料必须完整准确、真实有效。申报材料要求报送一式三份，并同时报送电子文档。

第九条：认定机构收到申报材料后首先进行形式审查，如在形式审查中发现申报材料不够完备应及时通知原申请单位补报有关材料。

经形式审查合格的资料统一整理后交认定专家委员会进行评审。认定机构根据评审结果形成认定意见，上报市科技局与市国税局核准。核准后的认定结果向社会公布并接受监督。

第十条：对经过认定的集成电路产品实行年审制度。企业应在年审通知规定的时限内报送年审材料。认定机构负责对企业报送的年审材料进行审查，审查结果报市科技局与市国税局核准。放弃年审或年审不合格的集成电路产品其认定资格自下一年度起取消。

第十一条：企业对认定结果、年审结果以及认定机构作出的其它决定有异议的，可在收到通知或公告后的60日内，通过原申报渠道提出申诉，并提交异议申诉材料。有关机关应在收到申诉材料的60日内作出处理决定。

第十二条：经认定的集成电路产品，企业凭市科技局与市国税局的认定批准文件，向所在地主管国税机关办理享受优惠政策的手续。

第十三条：认定机构可以向申请集成电路产品认定的企业收取适当的认定审查费，但应当以不盈利为原则。收取的费用主要用于资料整理、专家评审等必要的开支，实行单独核算管理并接受认定工作管理机关的监督。具体预算和收费标准报市科技局会同市国税局批准后实施。

集成电路技术范文篇9

第一条为了加快*软件产业和集成电路产业发展，根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，结合本市实际情况，制定本规定。

第二条按照其有关部门规定，经认定的软件企业和集成电路企业，除享受《若干政策》、国家及本市支持高新技术产业发展政策外，同时执行本政策规定。

第三条本市软件企业和集成电路企业的认定机构和认定程序，由市信息办会同市计委、市经委、市科委、市外经贸委、市教委、市财政局、市质量技监局等部门按照国家有关规定确定。

第二章软件产业

第四条由市政府安排5亿元软件产业发展专项资金，支持软件产业基础设施建设、重点软件项目、软件技术成果转化和产业化,并为相关国家项目提供匹配资金。

在上述资金中，专门设立风险种子资金，与国内外各类创业基金、投资公司、上市公司等建立风险投资机构共同投资软件产业。

第五条市经委、市科委、市信息办等有关部门和区县政府每年从其掌握的各类科技发展资金中安排不低于25%的资金，用于支持操作系统、大型数据库管理系统、网络平台、开发平台、信息安全、嵌入式系统、大型应用软件系统等基础软件和共性软件项目的研究、开发。

第六条市政府及其有关部门建立的各类科技风险投资机构要加大对软件产业的投资力度；鼓励其他科技风险投资机构对软件产业进行投资。

由市重组办积极会同有关部门做好符合条件的软件企业在境内外上市的工作。

第七条凡在沪注册并缴纳所得税的企业用*年*月*日以后企业税后利润投资于经认定的本市软件企业，形成或增加企业资本金，且投资合同期超过5年的，与该投资额对应的已征企业所得税本市地方收入部分，由同级财政给予支持。

第八条浦东软件园、*软件园、国家信息安全基地和*集成电路设计产业化基地内的软件企业，当年企业所得税实际税负超过10%的地方收入部分，由同级政府在专项资金中支持相关园区、基地，用于园区的建设和发展。

第九条工商行政管理部门要简化审批手续，对软件企业的设立实行登记制。

第十条由政府投资的项目，软件系统价格在50万元以上的，采取招投标方式进行。

政府机构和预算拨款的事业单位购买涉及国家安全的软件产品，采用政府采购的方式进行。

软件安全产品经国家信息安全认定机构认定后，方可在本市销售。

第十一条有关部门要加大知识产权保护力度，严厉打击盗版行为，并配合司法机关维护知识产权所有权人的合法权益。

各级政府机构和企事业单位必须使用正版软件。

各级财政在每年预算中安排专项资金，专款专用，用于政府机构和预算拨款的事业单位购买正版软件。当年不购买正版软件的，予以调减相应预算。

第十二条本市建立软件产品出口的互联网专用通道。通过专用通道出口的软件产品，经海关确认后，可按有形贸易方式进行收付汇核销和享受有关优惠政策。

第十三条企业进口软件再开发后出口的，经海关核准，对该进口软件采取适当保税措施或按加工贸易办法办理。

第十四条经认定的软件企业，按有关规定享有软件进出口经营权。

市外经贸委、市经委等部门和*实业公司所属各海外公司要支持软件企业到境外开设分支机构，并在设立和办理手续等方面对这些企业给予指导和协助。

第十五条对开发出具有自主知识产权的软件设计人员的奖励，经市信息办报市政府批准，免征个人所得税。

企业以实物形式给予软件人员的奖励部分，准予计入企业工资总额。

第十六条软件企业拥有自主知识产权的成果，经评估验资后，可作为无形资产追加本企业的注册资本金。

第十七条软件企业人员出国，可实行一次审批、一年内多次有效的办法；需要经常派员往返香港的软件企业，可申请办理多次往返香港的手续；无行政主管部门的软件企业人员出国（境），经市信息办确认，可以通过因公渠道办理出国（境）手续。

第十八条高等院校要加强计算机、软件等专业建设，允许在校学生转向软件专业，允许在校学生到企业从事软件开发，对成绩突出者，可给予学分。

高等院校在与软件专业相关的课程教学中，实行“双语”教学。

第十九条鼓励境内外高等院校、教育机构、著名软件企业合作办学或建立软件职业培训机构，培养软件人员。

软件人员的培训，纳入本市智力引进计划。在智力引进项目中，每年安排一定比例的软件人员参加培训。

第三章集成电路制造业

第二十条新建的芯片、掩膜、封装、测试等集成电路制造及相关项目，经认定，属于技术先进、市场前景好的，由地方财税比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策给予扶持。

第二十一条将新建的集成电路芯片生产线项目，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款的人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息。

第二十二条对新建的集成电路芯片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该项目所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费。

第二十三条海关、出入境检验检疫、机场等单位建立全天候预约制度，为集成电路企业进出口货物设立特快专门报关窗口，提供10小时内取、发货便利。

第二十四条由市重组办积极会同有关部门做好符合条件的集成电路企业在境内外上市的工作。鼓励集成电路企业参与上市公司资产重组。

支持上市的集成电路企业通过兼并、收购、增发等方式，扩大规模。

第二十五条本政策规定中第七条、第十四条、第十五条、第十七条、第十八条对软件产业的有关政策，亦适用于集成电路企业。

第四章集成电路设计业

第二十六条由市科委制定专项资助计划，安排经费建立IP库(集成电路设计构件库)，并构建集成电路设计技术平台，为集成电路设计企业提供EDA设计服务和性能、质量的评测认证。

鼓励电子整机产品生产企业与集成电路设计企业联合开发新产品。

第二十七条境外企业向国内企业转让集成电路设计技术等使用权或所有权，其中技术先进的，经同级财税部门核准，免征预提所得税。

集成电路技术范文篇10

改革开放以来，经过大规模引进消化和90年代的重点建设，目前我国半导体产业已具备了一定的规模和基础，包括已稳定生产的7个芯片生产骨干厂、20多个封装企业，几十家具有规模的设计企业以及若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，大体集中于京津、沪苏浙、粤闽三地。

我国历年对半导体产业的总投入约260亿元人民币（含126亿元外资）。现有集成电路生产技术主要来源于国外技术转让，其中相当部分集成电路前道工序和封装厂是与美、日、韩公司合资设立。其中三资企业的销售额约占总销售额的88%（1998年）。民营的集成电路企业开始萌芽。

设计：集成电路的设计汇集电路、器件、物理、工艺、算法、系统等不同技术领域的背景，是最尖端的技术之一。我国目前以各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心等约80个，工程师队伍还不足3000人。2000年，集成电路设计业销售额超过300万元的企业有20多家，其中超过1000万的约10家。超过1亿的4家（华大、矽科、大唐微电子和士兰公司）。总销售额10亿元左右。年平均设计300种左右（其中不到200种形成批量）。

现主要利用外商提供的EDA工具，运用门阵列、标准单元，全定制等多种方法进行设计。并开始采用基于机构级的高层次设计技术、VHDL，和可测性设计技术等先进设计方法。设计最高水平为0.25微米，700万元件，3层金属布线，主线设计线宽0.8-1.5微米，双层布线。[1]目前，我国在通信类集成电路设计有一定的突破。自行设计开发的熊猫2000系列CAD软件系统已开发成功并正在推广。这个系统的开发成功，使我国继美国、欧共体、日本之后，第四个成为能够开发大型的集成电路设计软件系统的国家。目前逻辑电路、数字电路100万门左右的产品已可以用此设计。

前工序制造：1990年代以来，国家通过投资实施“908”、“909”工程，形成了国家控股的骨干生产企业。其中，中日合资、中方控股的华虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2万片），总投资10亿美元，以18个月的国际标准速度建成，99年9月试投片，现已达产。该工程使我国芯片制造进入世界主流技术水平，增强了国内外产业界对我国半导体产业能力的信心。

在前8家生产企业中，三资企业占6家，总投资7.15亿美元，外方4.69亿美元，占66%.目前芯片生产技术多为6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7个主干企业生产线的月投片量已超过17万片，其中6～8英寸圆片的产量占33％以上。

目前这些企业生产经营情况良好。2000年，七个骨干企业总销售额达到56亿元人民币，利润7.5亿元，利润率达到13%.同年全国电子信息产业总销售额5800亿元人民币，利润380亿，利润率6.5%.

封装：由于中国是目前集成电路消费大国，同时国内劳动力、土地资源价格相对便宜，许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了合资或独资集成电路封装厂。

国内现有封装企业规模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠进口，因此大量的集成电路封装产品也只是简单加工，技术上与国际封装水平相差较远。主要以DIP为主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封装方式国内基本属于空白。

集成电路封装业在整个产业链中技术含量最低，投入也相对较少（与芯片制造之比一般为10：1）。我国目前集成电路年封装量，仅占世界当年产量的1.8%～2.5%，封装的集成电路仅占年进口或消耗量的13%～14.4%，即中国所用85%以上的集成电路都是成品进口。

2000年，我国集成电路封装业的销售收入超过130亿元，其中销售收入超过1亿元的14家，全年封装电路近45亿块，其中年封装量超过5亿块的5家。

材料、设备、仪器：围绕6英寸芯片生产线使用的主要材料（硅单晶、塑封料、金丝、化学试剂、特种气体等）、部分设备（单晶炉、外延炉、扩散炉、CVD、蒸发台、匀胶显影设备、注塑机等）、仪器（40MHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）、部分仪器（40MHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）国内已能提供。

芯片制造设备，我国只具备部分浅层次设计制造能力，如电子45所已有能力制造0.5微米光刻机等。

半导体分立器件：2000年，全年分立器件的销售额60亿，产量341亿只。

供需情况和近期发展形势

20世纪90年代，我国集成电路产业呈加速发展趋势，年均增长率在30%以上。2000年，我国集成电路产量达到58.8亿块，总产值约200亿人民币（其中设计业10亿，芯片制造56亿，封装130亿）。如果加上半导体分立器件，总产值达到260亿元。预计2001年，集成电路产量可达70亿块。

2000年，全球半导体销售额达到1950亿美元，我国半导体生产从价值量上看，占世界半导体生产的1.6%（含封装、设计产值），从加工数量看占全世界份额不足1%（美国占32%，日本占23%）。

从需求方面看，据信息产业部有关人员介绍，2000年，国内集成电路总销售量240亿块，1200亿人民币。业内普遍估计，今后10年，半导体的国内需求仍将以20%的速率递增，估计2005年，我国集成电路国内市场的需求约为300亿块、800亿元人民币；2010年，达到700亿块、2100亿元人民币。

从近几年统计数字分析看，国内生产芯片（包括外商独资企业的生产和在国内封装的进口芯片）占国内需求量的20%～25%，但国内生产部分的80%为出口，按此计算，我国集成电路产业的自给率仅4%～5%.但是，有两个因素影响了对芯片生产自给率的准确估计。首先是我国集成电路的产品销售有很大一部分通过外贸渠道出口转内销，据信息产业部估计，出口转内销约占出口量的一半。如此推算，国内半导体生产满足国内市场的实际比重在12%～15%.实际上，国内生产的芯片质量已过关，主要是缺乏市场信任度，而销售渠道又往往掌握在三资企业外方手中。

但芯片走私的因素，可能又使自给率12%～15%的估计过分夸大。台湾合晶科技公司蔡南雄指出：官方统计，1997年中国大陆进口集成电路和分立器件约50亿美元，但当年集成电路进口实际用汇达95.5亿美元。[2]近几年大力打击走私，这一因素的作用可能有所减弱。但无论如何，我国现有半导体产业远远落后于国内需求的迅速增长则是不争的事实。

由于核心部件自给能力低，我国的电子信息产业成了高级组装业。著名的联想集团，计算机国内市场占有率是老大，利润率仅3%.我国电子信息制造业连年高速增长，真正发财的却是外国芯片厂商。

由此，进入1990年代以来，我国集成电路进口迅速增长。1994～1997年，集成电路进口金额年均递增22.6%；97年进口金额为36.48亿美元，96.06亿块。[3]1999年，我国集成电路进口75.34亿美元，出口（含进料、来料加工）18.89亿美元。

2000年6月，国家《软件产业和集成电路产业的发展的若干政策》（国发18号文件）。在国家发展规划和产业政策的鼓舞下，各地政府纷纷出台微电子产业规划，其中上海和北京为中心的两个半导体产业集中区，优惠力度较大，投资形势也最令人鼓舞。目前累计已开工建设待投产的项目，投资总额达50亿美元，超过我国累计投资额的1.5倍，未来2-3年这几条线都将投入量产。

·天津摩托罗拉：外商独资企业，总投资18亿美元，在建。2001年5月试投产，计划11月量产。

·上海中芯：1/3国内资金，2/3台资（第三国注册）。投资14亿美元。2001年11月将在上海试投产。

·上海宏立：预计2002年一季度投入试运行，16亿美元。

·北京讯创：6寸线，投资2亿美元。

·友旺：在杭州投资一条6寸线，10亿人民币左右，已打桩。

目前我国半导体产业和国际水平的差距

总体上说，我国微电子技术力量薄弱，创新能力差，半导体产业规模小，市场占有率低，处于国际产业体系的中下端。

从芯片制造技术看，和国际先进水平的差距至少是2代。[4]尽管华虹现已能生产0.25微米SDRAM，接近国际先进水平（技术的主导权目前基本上还在外方手中），国内主流产品仍以0.8-1.5微米中低端低价值产品为主。其中80%～90%为专用集成电路，其余为中小规模通用电路。占IC市场总份额66%的CPU和存储器芯片，我国无力自给。

我国微电子科技水平与国外的差距，至少是10年。[5]现有科技力量分散，科技与产业界联系不紧密。产业内各重要环节（基础行业、设计、制造工艺、封装），尚未掌握足以跨国公司对等合作的关键技术专利。

半导体基础（支撑）行业落后：目前硅材料已有能力自给，各项原料在不同程度上可以满足国内要求（材料半数国产化，关键材料仍需进口）。

但如上所述，几乎所有尖端设备，我们自己都不能设计制造，基本依赖进口。业内认为我国半导体基础行业和国际水平差距约20年。

一般地说，西方对我引进设备放松的程度和时机，取决于我国自身的技术进展，所以我国半导体设备技术的进步，成为争取引进先进设备的筹码（尽管代价高昂）。如没有这方面的工作，设备引进受到限制，连参与设备工艺的国际联合研制的资格也没有（韩台可以参与）。

已引进的先进生产线，经营控制权不在我手中，妨碍电路设计和工艺自主研发现有较先进的集成电路生产线（包括华虹NEC、首钢NEC），其技术、市场和管理尚未掌握在中国人手中。其原因是“自己人”管理，亏损面太大。现有骨干企业不是合资就是将生产线承包给外人，技术和经营的重大决策权多在外方代表手中。经营模式还没有跳出“两头在外”模式。

这也说明，我国现有国有企业经济管理机制，尽管有了很大进步，但还没有真正适应高科技产业对管理的苛刻要求，高级技术人才和营销人才更是缺乏。

“某厂…最赔钱的×号厂房，包出去了。这也怪了。台湾人也没有带多少资金技术，还是原来的设备和技术，就赢利。

“我问承包人，人还是我们的人，厂房技术还是我们的，为什么你们一来就行了？他说”体制改变了“。我问体制改了什么，是工资高了？也不是。他们几个人就是搞市场。咱们中国市场之大，是虚的。让人家占领的。

“10多年前我在美国参观，他们的工厂成品率是90%多，我们研究室4K最高时成品率50%多，当时这个成绩，全国轰动。我参观时问，你们有什么诀窍做到90%多？美国人说没有什么诀窍，就是经常换主管，新主管要超过上一任，又提高一步。主管到了线里，就是general，…说炒就炒。咱们国家行吗？我们这些领导都是孙子…半导体的生产求非常严格的纪律。没有这个东西绝对不行。你想100多道工艺，每一道差1%，成品率就是零。所以这个体制，说了半天没有说出来，一是市场，一是管理。”[6]但无论如何，我们半导体产业的“管理”和“市场”这两大门坎，是必须跨过去的。深化国企改革、发挥非国有经济的竞争优势，在半导体领域同样适用。

由于没有技术和经营控制权，导致我们的半导体产业遇到两方面困难。首先，国内单位自行设计的专用电路上线生产，必须取得生产厂家的外方同意，有的被迫转向海外代工，又多一道海关的麻烦；关系国家机密的芯片更无法在现有先进生产线加工（或者是外方以“军品”为名拒绝加工，或者是我方不放心）。

其次，妨碍了产学研结合、自主设计和研发工艺设备。例如中国科学院微电子中心已达到0.25微米工艺的中试水平，但因先进工厂的经营权不在自己手中，无法将自有工艺研究成果应用于大线试生产。

工艺技术是集成电路制造的关键技术。如果我方没有自主设计工艺的技术能力，即使买了先进生产线也无法控制。目前合资企业中，中方职工可以掌握在线的若干产品的工艺技术，但无法自主开展工艺技术研究。5年后我方将接管华虹NEC，也面临自己的工艺技术能否顶上去的问题。工艺科研领域目前所处的困境如不能及时摆脱，则仅有的研究力量也会逐渐萎缩，如果不重视工艺技术能力的成长，我们就无法掌握芯片自主设计生产能力。

设计行业处于幼稚阶段由于专业电路市场广阔，目前国内各种类型的设计公司逐渐增加。但企业普遍规模偏小、技术水平较低，缺乏自主开发能力。

由于缺乏技术的积累，我国还远没有形成具有自主知识产权的IP库，与国外超大规模IC的模块化设计和S0C技术差距甚远。设计软件基本用外国软件，即使设计出来，也往往因加工企业IP库的不兼容而遭拒绝。

集成电路的设计与加工技术是相互依存的。因为我国微细加工工艺水平落后，人才缺乏，目前不具备设计先进电路的水平，更没有具备设计CPU及大容量存储器的水平。也有的客户眼睛向外，不愿意在国内加工，但到国外加工还要受欺负。尽管我们花了100%的制版费，板图也拿不回来。

超大规模集成电路的设计，难度最大的是系统设计和系统集成的能力，最需要的人才是系统设计的领头人，这是我国最缺的人力资源。国内现有人才多数是设计后道的能力，做系统的能力差。国内现有环境，培养这样的人才比较难。

国内的设计制造行业，就单个企业来说很难开发需要高技术含量的超前性、引导性产品。多数民营中小企业只能跟在别人后面走仿制道路（所谓反向设计）。反向设计只能适应万门以下电路的设计开发。故目前还无法与国外先进设计公司竞争。

缺乏市场信任度由于总体技术水平低，市场多年被外国产品占领，自己的供给能力还没有赢得国内市场的信任，以致出现外商一手向国内IC厂定货，再转手卖给国内用户的现象。这是当前外（台）商大举在国内投资集成电路生产线的客观背景。

国内设计、制造的产品往往受到比国外产品更严格的挑剔，要打开市场需要更多的时间和精力，这就难免被国外同行抢先。半导体市场瞬息万变，竞争十分残酷，而我国对自己的半导体产业，似取过分自由放任态度，几乎完全暴露在国际竞争中。有必要对有关政策上给以重新评估。

我国电子整机厂多为组装厂，自己设计开发芯片的极少，由于多头引进，整机品种繁多，规格不一，批量较小，成本高。另外，象汽车电子、新一代“信息家电”等产品市场很大，但需要高水平且配套的芯片产品，而我国单个电路设计企业无力完成，设计和生产能力还尚待磨合。如欲进军这方面的市场，需要高层有明确的市场战略和行业级的协调。我国微电子行业目前因技术能力所限，可适应市场领域还比较狭窄，又面临着国际市场的巨大压力。要争得技术和资本的积累期和机会，必须有政府的组织作用。

还没有形成完整的产业体系从整体看，我国半导体产业还没有形成有机联系的生态群，或刚刚处于萌芽状态，产业内各环节上下游间互补性薄弱。目前少数先进生产能力，置于跨国公司的全球制造～营销体系内，外（台）商做OEM接单，来大陆工厂生产，国内芯片厂商被动打工。国家体制内的科研力量和现有生产体系的结合渠道不顺畅，国内科技型中小型民营（设计）企业和大型制造企业的互补关系正在建立中。

“集成电路设计与生产都需要有很强的队伍，能够根据国内整机的需要设计出产品，按照我们的工艺规则来生产。他的设计拿过来我们能做，做好了能够测试，测试以后能够用到整机单位去应用。这条路要把它走通。另外还有一批人能够打开市场。其他的暂时可以慢一点。”[7]所以，目前我国微电子领域与国际水平的差距，并非单项技术的差距，而是包括各环节在内的系统性的差距。单从技术和资金要素来看，“908”“909”工程的实践，可以说是试图以类似韩国的大规模投资来实现生产技术的“跨越”。但实践证明，单项发展，不足以带动一个科技-产业系统的整体进步。不仅要克服资金、人才、市场的瓶颈，也要克服体制、政策的瓶颈，非此不能吸引人才，不能调动各方面的积极性。

我国半导体产业发展的现有条件

经过20年的发展和积累，特别是近年来我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国经济、国防建设中的重要地位，以及加快发展的必要性，已基本形成共识。应该说，我国已经在多方面具备了微电子大发展所必须的条件。

首先是经过多年的引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础，初步形成从设计、前工序到后封装的产业轮廓。广义电子产业布局呈现向京津地区、华东地区和深穗地区集中的态势，已经形成了几个区域性半导体产业群落。这对信息知识的交流，技术的扩散，新机会的创造，以及吸引海外高级人才、都十分重要。

技术引进和国内科研工作的长期积累，也具备了自主研发的基础。“909”工程初步成功，说明投资机制有了巨大进步，直接鼓励了外商投资中国大陆的热情。尤其在通讯领域，国内以企业为主导的研发机制取得了可喜发展。

其次，国内投资环境大幅度改善。尤其是沿海经济发达地区，市场经济初见轮廓，法制和政策环境日益改善，人才和资金集中，信息基础设施完备，各种类型的民营企业已开始显现其经营管理能力，已有问鼎高效益高风险的微电子领域的苗头，各种类型的设计公司正在兴起。

近两年来，海外半导体产业界已经对我国大陆的半导体业投资环境表示了极大兴趣。外（台）商对大陆的半导体投资热，虽然并不能使我们在短期内掌握技术市场控制权（甚至可能对我人才产生逆向吸附作用），但有助于形成、壮大产业群，有助于冲破西方设备、技术封锁。长远看是利大于弊。

人才优势。国内软件人才潜力巨大，而软件设计和芯片设计是相通的。这是集成电路设计业的有力后盾。

再次是随着国内电子产品制造业的飞速发展，半导体产业市场潜力巨大。1990年代，我国电子产品制造业产值年均增长速度约27％，1999年为4300亿元人民币，2000年达5800亿（总产值1万亿）。其中，PC机和外部设备年增率平均40％以上，某些产品的产量已名列世界前茅；互联网用户和网络业务的年增率超过300％；公用固定通讯交换设备平均每年新增2000万线，预计2005年总量将超过3亿线；手机用户数每年增长1500-2000万户，2001年已突破1亿户。各类IC卡的需求量也猛增。据信息产业部预计，我国电子产品制造业未来5年平均增长率将超过15%（一般电子工业增长率比GDP增长率高1倍）。预计2005年，信息制造业的市场总规模达到2万亿。

最后是国家对半导体产业十分重视。官方人士多次表示：要想根本改变我国的电子信息产业目前落后状况，需要“十五”计划中，把推进超大规模集成电路的产业化作为加速发展信息产业的第一位的重点领域。并相应制定了产业优惠政策。这些政策将随着产业的发展逐步落实并进一步完善。[8]

注释：

[1]陈文华，1998年。

[2]《产业论坛》1998年第18期。

[3]陈文华，1998年。

[4]《关于加快我国微电子产业发展的建议》，工程科技与发展战略报告集，2000年。

[5]叶甜春，2000年。

[6]吴德馨院士访谈录，2001年3月。