集成电路设计产业分析范文

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【关键词】集成电路设计产业 发展作用 发展趋势

1 中国集成电路设计产业的发展历程

集成电路又称IC（Integrated Circuit），自从1958年第一块集成电路诞生后得到了快速的发展。在整体机中，集成电路在计算机中的应用最为广泛，紧接着是通讯行业，然后是电子消费类行业。集成电路按结构分类可以分为单片集成电路和混合集成电路两大类。20世纪初世界上第一个电子管面世。到20世纪60年代我国的第一块集成电路研制成功，比世界上第一块集成电路晚了七年的时间。而且在这期间双极型和MOS型电路的出现催生了集成电路产业的形成。20世纪90年代PC成为IC技术和市场发展的主要推动力。到了21世纪，智能终端和汽车电子将成为IC技术和市场发展的新的推动力。

2 中国集成电路设计产业发展的作用

现代社会的数字化、网络化和信息化的速度越来越快，集成电路设计产业在对于一个国家经济的发展、国防的建设、信息安全的维护以及综合国力的提高都有重要作用。下面笔者从中国集成电路产业发展对国民经济和国防安全两个方面的重要作用进行简单的分析。

2.1 有助于加快国民经济的发展

集成电路设计产业对国民经济的提高首先体现在计算机方面。从第一台计算机的发明到现在电脑的全面普及不得不说得益于芯片集成度的提高，当然，它与集成电路设计产业的快速发展有着密切的联系。其次是对通信领域的促进。现在智能手机的普及各种支付软件的使用等都极大地方便了人们的生活，拉近了人们之间的距离。同时也推动了社会的快速发展。最后是对消费类电子领域的促进。人们从最早的黑白电视到现在的彩色电视，数字电视和计算机的普遍应用都可以看出集成电路设计产业促进了传统产业的更新换代，促进了世界的进步。对加快国民经济的发展具有重大意义。

2.2 有益于加强国防安全的建设

计算机既是集成电路的核心也是国家和国民信息的载体。目前，微电子技术在计算机、通讯设备、导航设备、电子对抗设备等军用设备中已经得到广泛的应用。这也使得微子技术的成熟水平和发展规模成为衡量一个国家军事能力和综合国力的重要标志。现代战争不再是单纯武力的较量，更多的是科学技术之间的抗衡。微电子技术使人们摆脱了一些超重超大的武器装备。所以微电子技术的使用大大提高了单兵的作战能力。微电子技术促进了装备的轻便化、提高了军队的隐蔽性，能大大增强部队和武器装备的作战能力。二是提高了武器的打击精准度。三是增强了国家和国民的信息安全性。

3 中国集成电路设计产业的发展趋势

在政策支持和市场需求的带动下，去年中国集成电路设计产业的发展呈现平稳快速发展的态势。中国集成电路设计产业在面临新的发展机遇和挑战以及新的发展重点和发展前景时又会表现出什么样的发展趋势呢？下面是笔者提出的几点看法。

3.1 中国集成电路设计产业将达到世界主流水平

在2015年，中国集成电路设计产业在很多技术领域取得了巨大的成功。例如运用16纳米FinFETplus技术的SoC芯片的设计技术的成功；28纳米多晶硅生产工艺的成熟；4G芯片在中国市场爆炸性的增长；2015年28纳米制程芯片在中芯国际的大规模生产；在2016年，中国在14纳米级以下工艺和存储器等多个方面实现突破性的进展。这些都预示着中国的集成电路设计产业会在2017年再创新佳绩。并且中国的集成电路设计产业将有望达到世界主流水平。

3.2 中国集成电路设计产业将面临更大的挑战

由于中国集成电路设计与市场需求的变化不协调，致使中国的集成电路产业难以进入整机领域中的高端市场。首先，国内移动智能终端产品形态趋于多样化发展，这就要求集成电路在产品功能和技术参数方面不断创造创新，而我国的智能终端用高端芯片领域的竞争力还不够强。其次，我国集成电路市场约占全球总市场的57%，虽然是全球最大的集成电路市场，但是中国在市场中的权威性还很低。需求量大的CPU、存储器等市场还是由国外企业多垄断，这一现象对于芯片的国有化目标产生了很大的阻碍。所以国内的集成电路设计产业将面临更大的挑战。最后是集成电路领域的企业并购现象的加剧，使国内的竞争格局面临重塑，国内企业的竞争压力也将持续增加。

3.3 智能终端和汽车电子将仍是中国集成电路产业发展的主要推动力

在云计算和大数据技术的推动下，高科技走进了人们的日常生活中。能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭和智慧交通等的发展对中国集成电子领域的需求不断加大。低耗能和小尺寸的芯片技术在智能手机和智能家电中的广泛使用也加大了对集成电子技术的要求。随着国内企业芯片技术的提升，国外芯片技术垄断中国芯片市场的现象将被打破。另外在2015年汽车电子的复合增长率超过了10%。由此可以看出中国的集成电路设计产业发展的主要推动力仍将是智能终端和汽车电子。

4 结语

集成电路设计产业的发展对于增强国防实力、发展经济和提高人们生活水平和生活质量有着密切的联系。只有拥有高端的技术工艺，在国际中拥有重要的话语权才是综合国力增强的主要表现。集成电路的发展仍向着高频、高速、高度集成、低耗能、尺寸小、寿命长等方向展开。在21世纪，集成电路产业的发展仍是我国科技发展的重中之重也是信息技术发展的必然结果。在面临大的机遇和严峻挑战的同时，中国集成电路设计产业的发展必须保持稳中求进，积极研发高端技术上来。发展自身的长处，积极弥补自身的短板达到平衡发展。

参考文献：

[1]于宗光，黄伟.中国集成电路设计产业的发展趋势[J].2014.

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1、集成电路产业是信息产业的核心，是国家基础战略性产业。

集成电路（IC）是集多种高技术于一体的高科技产品，是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，集成电路正在发展成为集成系统（SOC），而集成系统本身就是一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，是衡量一个国家装备水平和竞争实力的重要标志。

2、集成电路产业是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。

80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在建一条12英寸的生产线要20亿－30亿美元，有人估计到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美元的投资。

集成电路产业的技术进步日新月异，从70年代以来，它一直遵循着摩尔定律:芯片集成元件数每18个月增加一倍。即每18个月芯片集成度大体增长一倍。这种把技术指标及其到达时限准确地摆在竞争者面前的规律，为企业提出了一个“永难喘息”，否则就“永远停息”的竞争法则。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)**年春季公布的最新数据，**年世界半导体市场销售额为1664亿美元，比上年增长18.3%。其中，集成电路的销售额为1400亿美元，比上年增长16.1%。

3、集成电路产业专业化分工的形成。

90年代，随着因特网的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。

由于生产效率低，成本高，现在世界上的全能型的集成电路企业已经越来越少。“垂直分工”的方式产品开发能力强、客户服务效率高、生产设备利用率高，整体生产成本低，因此是集成电路产业发展的方向。

目前，全世界70%的集成电路是由数万家集成电路设计企业开发和设计的，由近十家芯片集团企业生产芯片，又由数十家的封装测试企业对电路进行封装和测试。即使是英特尔、超微半导体等全能型大企业，他们自己开发和设计的电路也有超过50%是由芯片企业和封装测试企业进行加工生产的。

IC产业结构向高度专业化转化已成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。

二、苏州工业园区的集成电路产业发展现状

根据国家和江苏省的集成电路产业布局规划，苏州市明确将苏州工业园区作为发展集成电路产业的重点基地，通过积极引进、培育一批在国际上具有一定品牌和市场占有率的集成电路企业，使园区尽快成为全省、乃至全国的集成电路产业最重要基地之一。

工业园区管委会着眼于整个高端IC产业链的引进，形成了以“孵化服务设计研发晶圆制造封装测试”为核心，IC设备、原料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的完整的IC产业“垂直分工”链。

目前整个苏州工业园区范围内已经积聚了大批集成电路企业。有集成电路设计企业21户；集成电路芯片制造企业1家，投资总额约10亿美元；封装测试企业11家，投资总额约30亿美元。制造与封装测试企业中，投资总额超过80亿元的企业3家。上述33家集成电路企业中，已开业或投产（包括部分开业或投产）21家。**年，经过中国半导体行业协会集成电路分会的审查，第一批有8户企业通过集成电路生产企业的认定，14项产品通过集成电路生产产品的认定。**年，第二批有1户企业通过集成电路生产企业的认定，102项产品通过集成电路生产产品的认定。21户设计企业中，有3户企业通过中国集成电路行业协会的集成电路设计企业认定(备案)。

1、集成电路设计服务企业。

如中科集成电路。作为政府设立的非营利性集成电路服务机构，为集成电路设计企业提供全方位的信息服务，包括融资沟通、人才培养、行业咨询、先进的设计制造技术、软件平台、流片测试等。力争扮演好园区的集成电路设计“孵化器”的角色。

2、集成电路设计企业。

如世宏科技、瑞晟微电子、忆晶科技、扬智电子、咏传科技、金科集成电路、凌晖科技、代维康科技、三星半导体（中国）研究开发中心等。

3、集成电路芯片制造企业。

和舰科技。已于**年5月正式投产8英寸晶圆，至**年3月第一条生产线月产能已达1.6万片。第二条8英寸生产线已与**年底开始动工，**年第三季度开始装机，预计将于2005年初开始投片。到今年年底，和舰科技总月产能预计提升到3.2万片。和舰目前已成功导入0.25-0.18微米工艺技术。近期和舰将进一步引进0.15-0.13微米及纳米技术，研发更先进高阶晶圆工艺制造技术。

4、集成电路封装测试企业。

如三星半导体、飞索半导体、瑞萨半导体，矽品科技(纯代工)、京隆科技(纯代工)、快捷半导体、美商国家半导体、英飞凌科技等等。

该类企业目前是园区集成电路产业的主体。通过多年的努力，园区以其优越的基础设施和逐步形成的良好的产业环境，吸引了10多家集成电路封装测试企业。以投资规模、技术水平和销售收入来说，园区的封装测测试业均在国内处于龙头地位，**年整体销售收入占国内相同产业销售收入的近16%，行业地位突出。

园区封装测试企业的主要特点：

①普遍采用国际主流的封装测试工艺，技术层次处于国内领先地位。

②投资额普遍较大：英飞凌科技、飞利浦半导体投资总额均在10亿美元以上。快捷半导体、飞索半导体、瑞萨半导体均在原先投资额的基础进行了大幅增资。

③均成为所属集团后道制程重要的生产基地。英飞凌科技计划产能要达到每年8亿块记忆体(DRAM等)以上，是英飞凌存储事业部最主要的封装测试基地；飞索半导体是AMD和富士通将闪存业务强强结合成立的全球最大的闪存公司在园区设立的全资子公司，园区工厂是其最主要的闪存生产基地之一。

5、配套支持企业

①集成电路生产设备方面。有东和半导体设备、爱得万测试、库力索法、爱发科真空设备等企业。

②材料/特殊气体方面。有英国氧气公司、比欧西联华、德国梅塞尔、南大光电等气体公司。有住友电木等封装材料生产企业。克莱恩等光刻胶生产企业。

③洁净房和净化设备生产和维护方面。有久大、亚翔、天华超净、MICROFORM、专业电镀（TECHNIC）、超净化工作服清洗（雅洁）等等。

**年上半年，园区集成电路企业(全部)的经营情况如下(由园区经发局提供略)：

根据市场研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半导体厂家资料，目前，其中已有七家在园区设厂。分别为三星电子、瑞萨科技、英飞凌科技、飞利浦半导体、松下电器、AMD、富士通。

三、集成电路产业涉及的主要税收政策

1、财税字［2002］70号《关于进一步鼓励软件产业的集成电路产业发展税收政策的通知》明确，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

2、财税字［**］25号《关于鼓励软件产业的集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》明确，“对我国境内新办软件生产企业经认定后，自开始获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”；“集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策”。

3、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“凡申请享受集成电路产品税收优惠政策的，在国家没有出台相应认定管理办法之前，暂由省辖市国税局商同级信息产业主管部门认定，认定时可以委托相关专业机构进行技术评审和鉴定”。

4、信部联产［**］86号《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确，“集成电路设计企业和产品的认定，由企业向其所在地主管税务机关提出申请，主管税务机关审核后，逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定”。

5、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“对纳税人受托加工、封装集成电路产品，应视为提供增值税应税劳务，不享受增值税即征即退政策”。

6、财税［1994］51号《关于外商投资企业和外国企业所得税法实施细则第七十二条有关项目解释的通知》规定，“细则第七十二条第九项规定的直接为生产服务的科枝开发、地质普查、产业信息咨询业务是指：开发的科技成果能够直接构成产品的制造技术或直接构成产品生产流程的管理技术，……，以及为这些技术或开发利用资源提供的信息咨询、计算机软件开发，不包括……属于上述限定的技术或开发利用资源以外的计算机软件开发。”

四、当前税收政策执行中存在的问题

1、集成电路设计产品的认定工作，还没有实质性地开展起来。

集成电路设计企业负责产品的开发和电路设计，直接面对集成电路用户；集成电路芯片制造企业为集成电路设计企业将其开发和设计出来的电路加工成芯片；集成电路封装企业对电路芯片进行封装加工；集成电路测试企业为集成电路进行功能测试和检验，将合格的产品交给集成电路设计企业，由设计企业向集成电路用户提供。在这个过程中，集成电路产品的知识产权和品牌的所有者是集成电路设计企业。

因为各种电路产品的功能不同，生产工艺和技术指标的控制也不同，因此无论在芯片生产或封装测试过程中，集成电路设计企业的工程技术人员要提出技术方案和主要工艺线路，并始终参与到各个生产环节中。因此，集成电路设计企业在集成电路生产的“垂直分工”体系中起到了主导的作用。处于整个生产环节的最上游，是龙头。

虽说IC设计企业远不如制造封装企业那么投资巨大，但用于软硬件、人才培养的投入也是动则上千万。如世宏科技目前已积聚了超过百位的来自高校的毕业生和工作经验在丰富的技术管理人才。同时还从美国硅谷网罗了将近20位累计有200年以上IC产品设计经验、拥有先进技术的海归派人士。在人力资源上的投入达450万元∕季度，软硬件上的投入达**多万元。中科集成电路的EDA设计平台一次性就投入2500万元。

园区目前共有三户企业被国家认定为集成电路设计企业。但至关重要的集成电路设计产品的认定一家也未获得。由于集成电路设计企业的主要成本是人力成本、技术成本(技术转让费)，基本都无法抵扣。同时，研发投入大、成品风险高、产出后的计税增值部分也高，因此如果相关的增值税优惠政策不能享受，将不利于企业的发展。

所以目前，该类企业的研发主体大都还在国外或台湾，园区的子公司大多数还未进入独立产品的研发阶段。同时，一些真正想独立产品研发的企业都处于观望状态或转而从事提供设计服务，如承接国外总公司的设计分包业务等。并且由于享受优惠政策前景不明，这些境外IC设计公司往往把设在园区的公司设计成集团内部成本中心，即把一部分环节研发转移至园区，而最终产品包括晶圆代工、封装测试和销售仍在境外完成。一些设计公司目前纯粹属于国外总公司在国内的售后服务机构，设立公司主要是为了对国外总公司的产品进行分析，检测、安装等，以利于节省费用或为将来的进入作准备。与原想象的集成电路设计企业的龙头地位不符。因此，有关支持政策的不能落实将严重影响苏州工业园区成为我国集成电路设计产业的重要基地的目标。

2、集成电路设计企业能否作为生产性外商投资企业享受所得税优惠未予明确。

目前，园区共有集成电路设计企业23家，但均为外商投资企业，与境外母公司联系紧密。基本属于集团内部成本中心，离产品研发的本地化上还有一段距离。但个别公司已在本地化方面实现突破，愿承担高额的增值税税负并取得了一定的利润。能否据此确认为生产性外商投资企业享受“二免三减半”等所得税优惠政策，目前税务部门还未给出一个肯定的答复。

关键是所得税法第七十二条“生产性外商投资企业是指…直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业”的表述较为含糊。同时，财税［1994］51号对此的解释也使税务机关难以把握。

由于集成电路设计业是集成电路产业链中风险最大，同时也是利润最大的一块。如果该部分的所得税问题未解决，很难想象外国公司会支持国内设计子公司的独立产品研发，会支持国内子公司的本土化进程。因此，生产性企业的认定问题在一定程度上阻碍了集成电路设计企业的发展壮大。

3、目前的增值税政策不能适应集成电路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成电路从设计芯片制造封装测试是由不同的公司完成的，每个公司只承担其中的一个环节。按照国际通行的半导体产业链流程，设计公司是整条半导体生产线的龙头，受客户委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造封装厂，并帮助解决生产中遇到的问题。国际一般做法是：设计公司接受客户的货款，并向制造封装测试厂支付加工费。各个制造公司相互之间的生产关系是加工关系而非贸易关系。在财务上只负责本环节所需的材料采购和生产，并不包括上环节的价值。在税收上，省局明确该类收入目前不认可为自产集成电路产品的销售收入，因此企业无法享受国家税收的优惠政策。

而在我国现行的税收体制下，如果整个生产环节都在境内完成，则每一个加工环节都要征收17%的增值税，只有在最后一个环节完成后，发起方销售时才会退还其超过3%的部分，具体体现在增值税优惠方面，只有该环节能享受优惠。因此，产业链各环节因为享受税收政策的不同而被迫各自依具体情况采取不同的经营方式，因而导致相互合作困难，切断了形式上的完整产业链。

国家有关文件的增值税政策的实质是侧重于全能型集成电路企业，而没有充分考虑到目前集成电路产业的垂直分工的格局。或虽然考虑到该问题但出于担心税收征管的困难而采取了一刀切的方式。

4、出口退税率的调整对集成电路产业的影响巨大。

今年开始，集成电路芯片的出口退税税率由原来的17%降低到了13%，这对于国内的集成电路企业，尤其是出口企业造成了成本上升，严重影响了国内集成电路生产企业的出口竞争力。如和舰科技，**年1-7月，外销收入78322万元，由于出口退税率的调低而进项转出2870万元。三星电子为了降低成本，贸易方式从一般贸易、进料加工改为更低级别的来料加工。

集成电路产业作为国家支持和鼓励发展的基础性战略产业，在本次出口退税机制调整中承受了巨大的压力。而科技含量与集成电路相比是划时代差异的印刷线路板的退税率却保持17%不变，这不符合国家促进科技进步的产业导向。

五、关于促进集成电路产业进一步发展的税收建议

1、在流转税方面。

(1)集成电路产业链的各个生产环节都能享受增值税税收优惠。

社会在发展，专业化分工成为必然。从鼓励整个集成电路行业发展的前提出发，有必要对集成电路产业链内的以加工方式经营的企业也给予同样的税收优惠。

(2)集成电路行业试行消费型增值税。

由于我国的集成电路行业起步低，目前基本上全部的集成电路专用设备都需进口，同时，根据已有的海关优惠政策，基本属于免税进口。调查得知，园区集成电路企业**年度购入固定资产39亿，其中免税购入的固定资产为36亿。因此，对集成电路行业试行消费型增值税，财政压力不大。同时，既体现了国家对集成电路行业的鼓励，又可进一步促进集成电路行业在扩大再生产的过程中更多的采购国产设备，拉动集成电路设备生产业的发展。

2、在所得税方面。

(1)对集成电路设计企业认定为生产性企业。

根据总局文件的定义，“集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程”。同时，集成电路设计的产品均为不同类型的芯片产品或控制电路。都属中间产品，最终的用途都是工业制成品。因此，建议对集成电路设计企业,包括未经认定但实际从事集成电路设计的企业，均可适用外资所得税法实施细则第七十二条之直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业属生产性外商投资企业的规定。

(2)加大间接优惠力度，允许提取风险准备金。

计提风险准备金是间接优惠的一种主要手段，它虽然在一定时期内减少了税收收入，但政府保留了今后对企业所得的征收权力。对企业来说它延迟了应纳税款的时间，保证了研发资金的投入，增强了企业抵御市场风险的能力。

集成电路行业是周期性波动非常明显的行业，充满市场风险。虽然目前的政策体现了加速折旧等部分间接优惠内容，但可能考虑到征管风险而未在最符合实际、支持力度最直接的提取风险准备金方面有所突破。

3、提高集成电路产品的出口退税率。

鉴于发展集成电路行业的重要性，建议争取集成电路芯片的出口退税率恢复到17%，以优化国内集成电路企业的投资和成长环境。

4、关于认定工作。

(1)尽快进行集成电路设计产品认定。

目前的集成电路优惠实际上侧重于对结果的优惠，而对设计创新等过程(实际上)并不给予优惠。科技进步在很大程度上取决于对创新研究的投入，而集成电路设计企业技术创新研究前期投入大、风险高，此过程最需要税收上的扶持。

鉴于集成电路设计企业将有越来越多产品推出，有权税务机关和相关部门应协调配合，尽快开展对具有自主知识产权的集成电路设计产品的认定工作。

(2)认定工作应由专业机构来完成，税务机关不予介入。

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产业化基地成立以来，坚持以发展本地集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业技术支撑环境为己任，卓有成效地开展了一系列服务工作，取得了显著成绩，有力地推进了西安集成电路产业的发展，并已成为政府推动集成电路产业发展所需产业规划与研究、资源整合与配置、招商引资咨询、企业孵化与扶持、交流与合作、高层次人才引进与培养、专业技术支撑与咨询服务等的桥梁与载体，对西安集成电路产业发展起到了“组织、协调、引导、推进与聚集”的作用，取得了良好的国内外影响和社会效益，为区域新兴科技产业的发展注入了新的活力，为地方集成电路产业规模化奠定了基础。

1.西安集成电路产业发展现状

西安产业化基地坚持“政府引导、市场驱动、深化服务”的方针，以发展集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业支撑环境为目标，建立了较为完善的产业公共服务与技术支撑服务体系。随着一系列扶持集成电路产业优惠政策的制定实施和产业公共服务的不断拓展深化，西安集成电路产业得到了快速发展，在产业规模、产业链完善、自主创新、人才吸引和培养、公共技术支撑与服务平台建设等方面取得了一定成就。

产业规模不断增大：经过近10年的发展，陕西省现有集成电路企业70多家，其中95％都集中在西安，设计企业近50家，制造封装企业8家，硅材料生产企业10家，设备制造企业8家，测试与分析中心3个，相关科研机构约18个，学历教育机构8个，专业培训机构2个，并形成了以西安高新区为核心的集成电路产业聚集区。从引导完善集成电路产业链出发，聚集了英特尔、西岳电子、美光、威世半导体、天胜、应用材料等重点Ic企业，形成了集成电路设计、加工制造、封装测试及半导体支撑等较为完整的产业链。陕西集成电路产业2001年实现销售收入约3.2亿元，2005年达到20.2亿元，2010年达到70.22亿元，“十一五”期间增长近3.5倍。2010年，我国集成电路产业销售收入为1440.15亿元，增幅为29.8％，陕西省2010年销售收入增幅为41.92％，约占全国销售总额的5％。

企业自主创新能力不断提升：目前，西安集成电路企业拥有自主知识产权的产品累计300多种，涵盖了物联网、通信、微处理器、信息家电、半导体照明、消费电子、设备制造、器件研发等多个领域。代表性产品有：华芯的存贮器、西电捷通的WAPI IP核、深亚的SDH芯片、英洛华的LED驱动芯片、龙腾微电子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯炉、能讯基于氮化镓的开关功率晶体管元器件、炬光的大功率激光器等，充分体现了西安在集成电路领域的巨大潜力和科技研发与创新优势。

人才优势促进产业发展：西安有10多家集成电路研究机构及高校，与集成电路相关的科研、教学与设计的技术人员约占全国的六分之一，在西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电学院等多所高等院校设有微电子学科或集成电路设计专业及重点实验室，年在校相关学科学生近10万人，年输送相关学科毕业生2万余人，占全国的14％，人才优势为西安承接产业转移提供了充足的人力资源保障。同时，随着本地集成电路产业的兴起，外流人才纷纷回归，2005年以来成立的留学生企业10多家，给西安集成电路产业带来了先进的技术、丰富的管理经验和大量的资金，人力资源和产业资本相互吸引、相互促进的局面正在形成。

公共服务平台辐射带动作用明显：西安基地在做好集成电路设计业的同时，注重发挥基地的辐射带动作用，将服务延伸到整个半导体产业链，提出了发展上游半导体材料与设备、中游集成电路制造、下游集成电路封装与测试产业集群，以及半导体照明、太阳能光伏、先进半导体器件、卫星导航应用等产业集群的建议。目前，以集成电路产业集群为核心、硅材料与太阳能光伏产业集群为支撑、半导体照明与卫星导航应用产业集群为补充的新兴半导体产业正在形成，并已成为西安信息产业新的增长点。

产业发展存在的问题：经过近10年的发展，西安集成电路产业水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些问题，比如设计业与整机的结合力度不足、产业链相对弱小、支撑业发展滞后、适用性人才不足、产业环境亟需改善等这些因素制约了本地集成电路产业的快速发展。

2.产业发展思路

“十二五”期间，西安将统筹优势资源，优先发展集成电路设计业，大力发展分立器件制造业，积极引进新一代芯片生产线，提升封装测试水平和能力，增强关键设备和基础材料的开发能力；在承接产业转移的过程中，积极促进企业的整合重组，以龙头企业带动产业的发展，促进产业集群的建立，完善产业相关配套环境建设。

政策引领，聚合力量，促进产业大发展。以培育具有国际竞争力的战略性产业为目标，以政府支持和市场需求为导向，以改善产业发展环境和创新机制为手段，引导资本、技术、人才、市场等要素交叉整合，优化配置，统筹协调产、学、研、用各环节有效衔接，形成合力，促进产业结构调整，整合资源，优化结构，重点突破，实现集成电路产业跨越式发展。

着眼全局，推动创新，提升产业竞争力。推行从芯片设计到系统应用的全产业链思维，积极推进技术创新、模式创新、制度创新，推动银企积极合作，大力培育集成电路在新兴产业中的应用，通过改造提升，实现传统产业的升级换代，在产业链各环节形成有核心竞争力的企业，构建战略性集成电路产业研发和产业化体系。

3.产业发展目标

通过新兴产业培育和产业结构调整，到“十二五”末企业数量达到100家以上，全行业销售收入达到400亿元，从业人员达到6万人，其中高端技术、管理人员达到10％，工程技术人员达到40％，高级技术工人达到30％；着重提升产业发展层次和水平，通过转变发展方式和机制创新，建立起以企业为主体、以市场为导向、产学研用相结合的机制，增强企业自主创新能力，全行业加大研发投入力度，企业科研投入强度占销售额的比例平均达到6％，重点骨干企业研发投入强度力争达到8％。

4.产业布局规划

以关天经济区建设为契机，以西安为中心，统筹整合咸阳、宝鸡、渭南、汉中、天水等西部地区现有的微电子产业资源，发展上、下游配套的产业链，建立由“一区四园一基地”组成的西部微电子产业基地。

西安集成电路产业出口加工区：依托西安出口加工区B区，完善其基础及配套设施建设，引进出口加工型企业落户，使区内企业达到10家以上，成为西安集成电路产业国际化的支撑平台。利用出口加工区的政策优势，培育龙头企业，发挥龙头企业的

辐射带动作用，促进相关配套企业跟进，带动集成电路产业的快速发展。

西安集成电路设计产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路设计产业园，形成集成电路设计企业聚集区，吸纳40-50家集成电路设计企业人驻；建设集中的产业公共技术支撑服务区，营造良好的人力资源供给环境，大力吸引境外跨国公司的研发机构、国内知名企业的设计中心和本地规模设计企业入驻，加大创业企业的扶持力度，使园区成为智力引进和实现企业自主创新的有效载体，成为推动集成电路产业可持续发展的源动力。

西安集成电路制造产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路制造产业园。以新型分立器件、LED芯片及集成电路制造为核心，加大招商引资力度，吸引5-10家规模制造企业入园，使其成为国内有一定影响力的集成电路制造产业园区。

西安集成电路封装测试产业园：以西安经济技术产业开发区为依托，建设西安集成电路封装测试产业园，大力扶持本地企业，积极引进国内外知名企业及相关配套企业，吸引5-10家企业入驻，将该园区打造成国内有一定影响力的封装测试产业园。

西安集成电路设备与材料产业园：以西咸新区和西安民用航天基地为依托，建设西安集成电路设备与材料产业园，聚集一批设备与材料及相关配套企业聚集的产业园区，吸引15家以上相关企业入驻，发挥我西安装备制造业优势，建成国内一流、西部第一的集成电路设备与材料企业聚集区。

5.进一步完善产业服务体系

自2000年国家科技部在西安设立国家集成电路设计西安产业化基地以来，产业化基地一直采取“政府主导”的建设模式，探索出了一条产业推进、技术支撑与产业服务协调发展的有效模式，建立了较为完善的产业公共服务和技术支撑服务体系，形成了具有鲜明特色的“专业孵化器+产业公共服务+技术支撑服务+专业人才培养”的综合服务体系，能够为企业提供从产业研究、产业咨询、企业孵化、产业推进等产业公共服务和EDA设计服务、MPW&IP服务、封测服务及人才培养等技术支撑服务。“十一五”期间，孵化集成电路企业20多家，通过服务平台为产业发展争取各类资金超过1亿元，举办和参加行业展会近30次，为政府决策提业研究报告和专项报告10多项；利用EDA设计平台开发产品30多个，通过MPW&IP平台流片的产品近200种，流片费用近1亿元，封装测试平台服务项目近100个，培训平台培养各类技术人员4000多人，为企业累计节约成本超过1亿元，极大的促进了西安集成电路产业的发展。

“十二五”期间，产业化基地将以“一区四园一基地”为依托，进一步完善产业服务体系，提升产业化基地的服务能力，促进西安集成电路产业的突破发展。

产业服务方面：建立产品展示交易平台，构建电子商务系统，定期举办和参加有影响力的行业会议，形成全方位的产品展示交易服务体系；搭建投融资服务平台，设立“陕西集成电路专项种子基金”，将政府引导和市场优化资源配置相结合，多渠道引导国内外风险投资基金、金融债券等资金进入集成电路产业，为产业发展提供所需的金融资本支持。

篇4

关键词：电子科学与技术；本科培养方案；课程设置；办学特色

中图分类号：G642.0 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2015）30-0070-02

21世纪被称为信息时代，电子科学与技术在信息、能源、材料、航天、生命、环境、军事和民用等科技领域将获得更广泛的应用，必然导致电子科学与技术产业的迅猛发展。这种产业化趋势反过来对本专业的巩固、深化、提高和发展起到积极的促进作用，也对人才的培养提出了更高的要求。因此，本文从人才的社会需求出发，结合我校实际情况，进行了本科专业培养方案的改革探索，并详细介绍了培养方案的制定情况。

一、人才的社会需求情况

目前，我校电子科学与技术专业的本科毕业生主要面向长三角地区庞大的微电子、光电子、光伏和新能源行业，市场对专业人才的需求基本上是供不应求的。但是也应该注意到电子科学与技术产业的分布不均，分类较细，且发展变化较快。另外，电子科学与技术产业结构具有多样性，既有劳动密集型的大型企业、大公司，更多的是小公司和小企业；既有国有企业和私营企业，更有合资、独资的外企。因此，社会需求与本专业毕业生的供需矛盾还会继续存在。

二、专业的培养目标和定位

本专业培养具备微电子、光电子领域的宽厚专业基础知识，熟练实验技能，能掌握电子材料、电子器件、微电子和光电子系统的新工艺、新技术研究开发和设计技能，有较强的工程实践能力，能够在该领域从事各种电子材料、元器件、光电材料及器件、集成电路的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发和管理工作工程技术人才。并且结合我校“大工程观”人才培养特色，依据“卓越工程师”教育理念下工程技术型人才培养的原则，培养适应微电子和新兴光电行业乃至区域社会经济建设需求的工程技术型人才。

三、本科培养方案制定的思路

电子科学与技术专业培养方案参照工程教育认证的要求，以及专业下设微电子、光电子材料与器件两个本科培养方向的思路制定。注重培养学生的专业基础知识和实践工程能力，使毕业生能满足长三角地区微电子、光电子和新能源行业发展的需求。微电子方向的课程设置专注于电子材料与电子器件、集成电路与系统设计方面，光电子材料与器件方向则偏向于光电信息、光电材料与光电器件方面。

四、本科培养方案的改革探索

要实现电子科学与技术专业的培养目标，适应电子信息产业的不断发展，并结合我校学科发展方向和特色，对电子科学与技术专业本科人才培养方案进行了研究，并对省内外几所高校电子科学与技术专业的培养方案进行调研，最终形成了富有特色的电子科学与技术专业人才培养方案，主要内容如下：

1.培养方案的模块化设计。在设计电子科学与技术专业本科培养方案的整体框架时，根据“加强基础、拓宽专业、培养能力”和培养工程技术型人才的办学理念下，专业培养方案分人文与社会科学、专业基础和专业课三个模块，下设微电子和光电子材料与器件两个专业方向。学生在前两年学习相同的课程，到大三时根据自己的兴趣选择专业方向，选修各自方向的专业课。由于两个方向的不同培养要求，因此在专业基础选修课、专业必修课和专业选修课方面设置限选模块，每个专业方向必须修满相应的学分才能毕业。

2.改革专业基础课程。专业基础课程是为专业课程奠定基础，因此，在保留了原有电子信息类专业通常所开设的电子类课程外，增加了与专业相关的课程，如EDA技术、通信原理、数字信号处理、物理光学、应用光学、激光原理与技术等课程，删减了原先与物理类相关的一些课程，如物理学史、原子物理、热力学与统计物理学等，并删减了一些计算机软件类课程，如C++程序设计、计算机在材料科学中的应用等。专业基础选修课程分方向限选模块，两个专业方向对应有不同的专业基础选修课程。

3.优化专业课程。专业课程是整个专业教育中的主干部分，微电子方向的课程设置紧紧围绕半导体和集成电路设计方向，开设有集成电路设计、微电子工艺原理与技术、工艺与器件可靠性分析、半导体测试技术、现代电子材料及元器件、集成电路工艺与器件模拟等课程。光电子材料与器件方向围绕光电材料和光纤通信方向，开设光电子材料与器件、光电检测原理与技术、太阳能电池原理与技术、光纤传感原理与技术、光纤通信技术等课程。另外专业课程里面还设置有专业实验，通过加强实验环节，训练学生的动手操作能力，增强学生的理论知识。

五、与省内外专业人才培养的区别

具有电子科学与技术专业的各大高校分布在不同的地区，服务于不同的区域经济，这就要求专业学生的培养具有区域化、差异化。我们分析了杭州电子科技大学、浙江工业大学、苏州大学、南京理工大学和徐州工程学院这五所不同地区、不同层次高校的电子科学与技术专业的培养方案。不仅使我们能学习到其他高校的先进办学理念、合理的课程设置体系，也可以发现与其他高校之间的差异。具体表现为以下几个方面：

1.专业定位。各个学校的电子科学与技术专业依据自身的师资力量、办学条件、区域经济要求确定专业的发展定位。杭州电子科技大学的电子科学与技术专业依托1个教育部重点实验室、2个国家级实验教学示范中心、3个省部级重点实验室，人才培养定位于能从事电子元器件、电子电路乃至电子集成系统的设计和开发等方面工作的工程技术人才。浙江工业大学的电子科学与技术专业主要培养光通信、电子电路系统、集成电路设计等方面的人才。苏州大学的电子科学与技术专业定位在培养能够在电路与系统、集成电路与系统等领域从事各类系统级、板级和芯片级研发工作的高级工程技术人才。南京理工大学的电子科学与技术专业主要是突出光电技术和微电子与信息处理学科的交叉和融合，以光电成像探测理论与技术及微电子理论与技术为专业特色。徐州工程学院的电子科学与技术专业主要定位在培养能从事光电子材料与器件开发的工程技术人才。而我校的电子科学与技术专业定位于服务长三角地区半导体和新能源行业，培养能从事集成电路设计与开发、光电子材料与器件的研发等工作的工程技术人才。

2.课程体系。杭州电子科技大学的电子科学与技术专业培养学生设计、开发电子元器件、电子电路系统、电子集成系统的能力，在课程设置上开设了通信电子电路、EDA技术、薄膜物理与技术、电子材料与电子器件、电子系统设计与实践、集成电路设计、嵌入式系统原理和应用、现代DSP技术及应用等专业课程。浙江工业大学的电子科学与技术专业培养学生设计、开发电子电路系统、集成电路系统的能力，开设了电路原理、模电数电、通信电子线路、集成电路设计、光纤通信原理、光网络技术、数字信号处理等专业课程，以及电子线路CAD实验、单片机综合实验、通信原理实验、通信电子线路大型实验、微电子基础实验、半导体器件仿真大型实验、集成电路设计大型实验等实验类课程。苏州大学的电子科学与技术专业培养学生设计与开发电路与系统、集成电路与系统，从事各类系统级、板级和芯片级研发工作的能力，开设了信号与系统、电磁场与电磁波、高频电路设计与制作、电子线路CAD、CMOS模拟集成电路设计、VLSI设计基础等专业课程，以及电子技术基础实验、信号与电路基础实验、电子线路实验、电子系统综合设计实验等实验类课程。南京理工大学培养学生从事光电子器件、光电系统和集成电路的设计、开发、应用的能力，开设了信号与系统、光学、光电信号处理、光辐射测量、光电子器件、光电成像技术、超大规模集成电路设计、光电子技术、显示技术、光电检测技术、数字图像处理、半导体集成电路、集成电路测试技术、微电子技术、光电子线路、电视原理等专业课程。徐州工程学院的电子科学与技术专业培养学生设计与开发光电子材料与器件的能力，开设有信号与系统、光电子学、光电子技术、激光原理与技术、光伏材料等专业课程，以及模拟电路课程设计、数字电路课程设计、单片机原理课程设计等实践性课程。我校的电子科学与技术专业主要培养学生集成电路设计、光电子材料与器件的设计与制备能力，开设有半导体物理学、半导体器件原理、MEMS技术、微电子工艺原理与技术、薄膜材料及制备技术、工艺与器件可靠性分析、集成电路工艺与器件模拟、EDA技术、通信原理、数字信号处理、光电子材料与器件、光电检测原理与技术、太阳能电池原理与技术、光纤通信技术等专业课程，以及近代物理实验、专业实验等实验类课程。

3.人才培养特色。杭州电子科技大学的电子科学与技术专业的人才培养特色是注重集成电路设计、系统集成方面能力的培养。浙江工业大学的人才培养注重光纤通信、集成电路设计方面能力的培养。苏州大学的人才培养注重电路与系统设计、集成电路与系统设计方面能力的培养。南京理工大学的人才培养注重光电技术和微电子与信息处理学科的交叉和融合，以光电成像探测理论与技术及微电子理论与技术为专业特色。徐州工程学院的人才培养注重光电材料与器件方面能力的培养。我校的人才培养注重电子材料与电子器件的设计与开发、集成电路设计方面能力的培养。

参考文献：

[1]陈鹤鸣，范红，施伟华，徐宁.电子科学与技术本科人才培养方案的改革与探索[A]//电子高等教育年会2005年学术年会论文集[C].17-20.

篇5

两个月前,我们刚刚庆祝了中华人民共和国60周年华诞,在国庆庆典上我们直接感受到了祖国的繁荣和富强,感受到了作为炎黄子孙的骄傲和自豪,感受到了龙的传人对中华民族复兴的殷切期盼。此前温总理视察无锡和南通的高新技术产业并作了重要的讲话,温总理说:“国家要把经济结构调优调轻,要发展高新技术产业,现代服务业和环保产业。高新技术产业是一个智慧产业,其发展有三个要素:第一,就是要拥有高端产品,产业的核心技术。第二,就是高新技术也得面向市场。第三,必须具有优势的研发力量。研发新的技术,能够带动一个产业,一个行业,甚至起革命性作用的技术”。总理的话清晰地指明了我们集成电路产业的战略方向,并给了我们极大的鼓励和信心。正是在这样的背景下,今天,集成电路设计业界的各路精英以及产业链各个环节的朋友又一次在厦门相聚,共同探讨中国集成电路设计业的发展,共同谋划中国集成电路设计业的未来。厦门是一个历史悠久的城市,更是一个有深厚文化底蕴的城市,如今,厦门又在随着时代的步伐向高新技术城市的方向发展,对于这次会议能够在厦门成功举办,我谨代表中国半导体行业协会集成电路设计分会向福建省和厦门市的领导表示衷心的感谢。厦门还是一个与海峡对岸最近的城市,这也为两岸企业界与专家学者直接进行交流与沟通提供了最有利的契机和场所,请允许我代表中国半导体行业协会集成电路设计分会,并以我个人的名义,向莅临会议的台湾工研院院长史钦泰先生、虞华年先生以及所有与会的贵宾表示最热烈的欢迎。

下面,我讲三个问题。

1金融危机影响下的

中国集成电路设计业概貌

2008年以来,金融风暴席卷全球,世界经济遭遇重创,金融危机波及各个产业,中国集成电路设计企业也不同程度地受到影响。一些以出口为主要市场的企业,其销售额与利润均大幅下滑;一些主要为国外整机配套的企业,由于整机市场的衰退、或换代而受到直接牵连;作为“轻资产”的部分设计企业,在金融危机的冲击下,由于缺少担保资源而不得不面临资金链中断的困境。但是,70%左右的企业平静而理性地接受了金融危机的挑战,主动、及时地调整了自己的市场和技术策略,从而继续保持了增长的态势。

在集成电路设计产业的新兴地区业已出现了可喜的成果:厦门现在已有20～30家设计企业,09年已出现亮点,诸如硅思微电子以模拟技术见长,企业营业规模预计过2亿元;海芯微电子的12位A/D芯片已在计量仪器的市场中占80%的份额;优讯公司的通信芯片已具相当高的技术含量,主要销往国际市场。天津市晶奇微电子公司的大动态范围安全监控照相芯片基于全自主开发的多项专利,如全并行像素结构,使得Bg0350监控芯片在暗光特性,动态范围,噪声,工作温度等视频监控关键性指标方面,与Sony CCD PCX223有一比,完全可以取代进口,现已量产供货。南京英特神思公司开发的适用于各类传感器及与IC结合的芯片设计用的EDA软件,与国际主流EDA软件兼容,产品已被日本尼康等国际企业采用,它将对未来物联网的传感器开发产生积极作用。

根据各地区政府所统计的数据,和企业自愿披露的信息统计,中国集成电路设计业2009年预计销售总额为379.83亿元,同比增长11%,全行业平均净利润率为13%左右(最高为50%)。

据不完全统计,各地区集成电路设计业的销售额为:京津环渤海地区104.7亿元,长江三角洲地区132.1亿元,珠海三角地区90.5亿元,其它地区18亿元,以上合计345.3亿元;一些未进行确切统计的公司的销售额按已统计数额的10%估算,则2009年中国集成电路设计业总销售额预计为345.3×1.1=379.83亿元,详见表1。

排名前35位的56个企业(占全行业企业总数的12%)的销售额总和为228.85亿元,占行业总额的60.25%。国内设计业除了总体销售总额有持续增长外,还充分利用了国内的加工资源,对整个集成电路产业的发展做出了应有的贡献,例如,士兰、上华和华越98%左右的加工能力在为国内设计业服务,中国设计企业利用中芯国际、和舰与华虹的产能分别达到了16%~35%,利用通富微电、江阴长电、天水华天的封装产能分别达到了16~90%。

排名前35位的中国设计企业,其2009年销售额的预计增长率见表2。

2 金融危机影响下

中国集成电路设计业的表现

面对金融风暴对经济的冲击,企业无非是三种出路,一是淡出市场,具体表现是破产或转产(即退出所从事的产业);二是顶住压力,渡过难关,卧薪尝胆,以求再战;三是积极调整,适应需求,以新思路、新技术、新产品来开拓新市场,扩大企业的生存和进一步发展的空间。

下面列举一些表现:

2009年,在中国集成电路设计行业的480余家企业中,约有70家企业表现为第一种情况,破产者、改行者陆续有之。少部分企业则呈现第二种情况,例如有些企业对2.5代移动通信芯片的研发投入了大量人力与物力,而3G标准推行后,运营商迅速进入3G时代,使2.5G的产品失去市场。但是这些企业没有后退,根据市场形势变化,迅速加强市场调研,抓紧利用已有的技术优势和成果继续再战。

大多数中国集成电路设计企业没有被金融危机击垮,而是以“重整河山”的勇气和积极的态度面对金融风暴的冲击。从上表可以看出,在排名前35位的企业中,约有70%的企业仍实现了正增长,约有10%的企业基本持平,只有约20%的企业同比有所下降。

造成销售额增长率下降主要有以下几个因素:

1、 世界市场需求萎缩对出口依赖型企业的打击。

2、 国内部分企业的产品同质化现象严重,中低档产品的价格竞争异常激烈,成“一片红海”之势。

3、 自身的不足和缺陷。随着电子消费产品下乡优惠政策的出台,中国市场巨大的刚性需求又一次得以显现,在世界经济危机的沙化漠原中如同一片绿洲充满了生命力。使得一些国际企业和台湾企业也受到了极大的诱惑和吸引,这些企业利用其传统的高端产品技术及其价格的优势迅速针对中国的中低端集成电路与整机市场的需求,快速的开发对路产品,在家电下乡这一大市场中获得较大的收益。同比之下,国内企业的收效是有限的,一是因为竞争进一步加剧,同时在同一个市场的需求下,暴露了我国集成电路设计企业生产的集成电路品种针对系统整机明显的不配套性。这也说明即使有好的政策和市场也往往由于自己的缺陷,竞争力不强而坐失商机。家电下乡就像一面镜子,照出了我们企业存在的不足。需要引起我们高度的重视,这也是激励我们改进的重要收获。

设计企业具有:以知识和人才为主要财富、资产轻型化、产品要不断创新换代等显着的特质。市场变化迅猛因而要求企业必须具有很高的综合应变能力。而我们有些企业在关键时刻虽然面临商机,但却找不到必要的筹资渠道和支持门路,贷款困难,资金链十分脆弱,因而研发资金捉襟见肘;更有甚者,某些企业的股东难以承受金融海啸的拍打,在急功近利思想的驱使下,提前撤资,造成企业运营轨道的断裂。

面对金融风暴的突然袭击,我们的大部分企业采取了积极的应对举措,从而缓解了市场变化对企业运营的影响。例如晶门科技受摩托罗拉从手机市场淡出的影响,其主打产品销售大幅下滑,但该企业迅速转向内地市场,与京东方、CEC等大型企业合作,在TFT大尺寸高端产品方面取得了重要突破,即将走出低谷。

设计企业与制造企业、封装企业共同开发新工艺,将产品创新的链条延伸到加工和封装环节。在“以设计主控加工”的模式探索中取得了一系列进展,如杭州士兰3年投入8亿元研发高频高压器件工艺,在LED显示屏的研制中取得重要进展,今年国庆在天安门广场上矗立的50×5m2的两幅巨型显示屏,就是士兰在国际竞标中取得的重大成果。虽然身受金融风暴的冲击,但是士兰仅在2009年一年缴税就超过1亿元。又如比亚迪与宁波中伟共同开发了高压、高频器件工艺,并通过技术的合作完成了企业并购和重组,成立了宁波中伟半导体公司;上海贝岭业已完成以设计主控工艺加工的转变。

此外士兰、比亚迪、贝岭、华为、中兴通讯、海尔、京东方、长虹等整机企业积极与设计企业相结合,有可能打造新型的IDM企业;

北京君正充分发挥自主知识产权的CPU core-Xbust的潜能,利用Android开放结构;北京创毅视讯抓住CMMB标准,这两家公司积极调动资源迅速开发新的信息平台和应用平台,并与开发商、增值商、系统应用商结成全新的联盟,推出新一代的产品, 2010年两个企业的销售额预计均可望有2-4倍的提升。

锐迪科微电子已经成为有相当实力的射频集成电路设计公司,是国内能够提供包括收发器芯片、功率放大器芯片、天线开关在内的完整射频前端解决方案的IC厂商,打破了阻碍中国通信产业发展的“短板”和瓶颈,可以提供3G(TD-SCDMA)、2G/2.5G(GSM/GPRS)、大灵通(SCDMA)、小灵通(PHS)全系列移动通信核心射频芯片。

格科微电子(上海)有限公司已经获得多项关于 CMOS 图像传感器结构和工艺方面的美国专利。格科微电子的 CMOS 图像传感器产品可以在较低的成本达到 CCD 传感器的图像品质水平,并在功耗、系统集成方面享有 CCD 无法比拟的优势。该公司已占据了全球低端图像传感器超过 50%的市场份额。

江苏隆智半导体、北京芯技佳艺与中芯国际、上海华虹合作,推出了NOR-Flash系列芯片。该系列产品采用90-110nm工艺,最大容量为64M。目前,世界Flash市场总额约为250亿美元,其中NAND-Flash约为160亿美元,NOR-Flash约为90亿美元。NAND主要用于数据存储,存取速度较慢,但容量要大(目前最高32G),对加工工艺要求很高,目前在45nm左右;NOR主要用于编码存储,对工作速度和功耗要求高,但容量不大(目前最高512M)加工工艺一般在90-180nm。因此NOR很适合我国的市场需求和加工条件。先行起步,是经济和客观的正确选择。

杭州国芯充分利用所掌握C-Core的技术优势,开发了多种芯片,2009年销售额预计增长135%,呈现出逆势上扬的可喜局面。

3对今后工作的思考和建议

3.1 产品注重功能多样化

创新与变革是集成电路产业发展的主旋律。

集成电路产业到今天,不断表现出新的趋势和特征:一方面继续专注于CMOS技术,沿着摩尔定律前进;另一方面,产品多功能化趋势日益明显。技术首先是为民所用“More than MOORE”恰恰是贯彻了这个宗旨,所以提供创新产品为己任的设计行业与设计企业应把功能多样化作为我们发展的重要战略。

3.2 实施产品品牌战略

注重产品品牌的培植,是改善市场秩序、完善产业发展环境做强产业的重要举措。我们讲品牌,是指那些在市场中已得到客户广泛认同的产品,其产品的性能、质量、价格和服务均是取得认同的要素,产品在大量使用后已积累了很好的商誉。今天市场上秩序动荡,同类化的产品不是靠性能、质量、价格、服务全面综合能力的竞争,仅仅靠降价去吸引客户,最终是丢失质量、丢失性能,产业和用户均难逃两败俱伤的下场。注重产品品牌和铸造品牌的过程就是企业和产业成熟的过程、市场稳定的过程,和实现社会经济发展的过程。

3.3 开辟新市场

① 2009年9月,第13届全国商密产品展览会在京举行,展示了一个事实:安全产品市场充满了商机。近年来国家用于数字认证系统,包括增值税发票认证系统、金融数据密码机、智能IC卡及密钥、加密传真机等数字安全产品已达6.71亿台(套),其中芯片由国内13家企业供给,深圳国民技术公司已成为这一领域的佼佼者。

② 以节能、减排和低碳能源应用为代表的绿色集成电路市场。目前,除在LED市场有所作为,其余如太阳能、风力发电等领域尚为集成电路设计企业未开垦的处女地。

③ 汽车综合信息平台。汽车电子预计是今后发展迅速的、大有可为的市场,应像对手机、PC、电视等智能平台一样予以密切关注。在汽车电子领域已取得一定成效的比亚迪公司就此提出了“One Car One Wafer”的口号。

④ 就智能卡而言,城市只剩下“红海”空间,而农村仍存在巨大的市场空间,并对智能卡的低功耗、安全和成本提出了新的需求。

⑤ 新技术和新应用的市场。比如移动互联网、物联网以及传感网带来的新技术和新应用市场。MEMS微机电系统将在上述的新应用市场中大有用武之地。

针对上述新市场我们认为在以后的发展中要特别注意如下几点:

1、 创新,不仅仅是技术的创新,更要注重技术+产品+品牌+商路的综合创新。所谓“商路”,就是能够使得产品变为商品的渠道和技巧,不仅要和加工制造企业建立战略伙伴关系,更要和增值开发商、应用开发商建立产业联盟。

2、 应用是创新的重要推动力。特别要重视“应用专利”。设计企业不应只为应用企业提供通用芯片,在芯片越来越复杂的情况下,设计公司应具备提供“芯片+软件+解决方案”的能力,从而形成自己独特的“应用专利”。发展集成电路产业,不仅要关注传统的产业结构,也要关注增值开发商、应用开发商的增长,他们是我们产业的重要联盟,只有芯片开发商、增值开发商、应用开发商都得到发展和壮大,才可能带来市场的繁荣和应用的繁荣。

3、 企业做强优于做大,一般而言指资产规模大、营业规模大,谓之“大”。强则有4个体征:营业规模、核心技术竞争力、良好的盈利能力和品牌。我认为中国的设计企业应尽快出现多个营业额大于3亿美元、净利润高于20%(毛利40~60%)的企业。才可在激烈的竞争中与国际型大企业一决高低。

4、 打造产业经济链

自深圳2009年泛珠三角创新应用高峰论坛又一次取得了共识,产品的创新可以兴旺一个企业,如i-phone对苹果的影响,技术的创新可以带动一个产业的持续发展,比如3G对移动通信产业,甚至连技术提供模式的创新都可以催生出新的产业机会,比如MTK TURN-Key解决方案对山寨手机产业。然而产业链的创新属于生态系统级的创新,可以带动整条产业链上下游的协同发展,并确保和光大产品的创新、技术创新、技术提供模式创新的成果,使产业各个环节的资源在一起协调配置发挥最大的效益,是提升产业经济的重大革新。产业链的创新是产业发展到一定阶段后的必然产物,需要产业的各个环节自发的有针对性的聚集和沟通,达到心理上的融合,是以提升经济效益为目标,才能打造垂直一体化(IDM)形成真正的产业经济链。这就意味着芯片设计、制造(含封测)、应用、分销、系统整合,已成了一个鲜活的整体。深圳作为公认的电子应用设计之都,已在整个产业链资源整合的征程上迈出了强有力的步伐,并呈现了明显的产业集聚格局。

除了地域上的趋向外,我们也需要有大企业出台,援手这种创新的整合,最终打造中国的集成电路产业经济链。华润集团、中国电子和中国电子科技集团均已在战略规划和资本层面上做出了安排。整合以创新为主体的设计企业的序幕已经展开。

5、 充分利用国家的政策和专项资金加速设计企业做强做大的步伐。如2009年4月国务院出台了“电子信息产业调整和振兴规划”;8月份启动创业板;2009年10月,筹谋已久的“核高基”国家重大专项也已启动。国家对于行业的发展给予的扶助也正向广度和深度发展,今年在国家发改委有关司局的倡导下,设计分会组织了行业内有关企业和产业化基地对我国的集成电路市场和应用进行了较为深刻的调研,并在现有的产业资源可以支撑的市场需求中,首先对五大类集成电路应用领域进行了规划,旨在打造中国品牌。拟申请一个有明确经济考核目标的产业化专项,以夯实产业基础,并希望成为承接“核高基”项目的产业平台和资源重组与结构调整的平台,工信部、财政部实施多年的电子生产发展基金,每年针对集成电路产品层面,与时俱进的强化着对集成电路企业的推动。

在经历了全球性金融危机的冲击后,弱小的设计业受到了磨练,也体会到自强不息的喜悦,但是在今天的竞争环境下,面对国际化企业的挑战,没有国家政策的必要扶持是不客观的,所以,全行业依然企盼着作为普惠性政策的新18号文件的出台。

中国的集成电路设计业是一个植根于本土的产业,是一个拥有庞大市场需求的产业,是一个有所作为、也应该有更大作为的产业。作为行业协会,我们理应继续为大家提供更好的服务,争取各级政府对设计业的大力支持,开拓各种交流信息的渠道,建立不同层面的沟通平台;作为企业,一定要克服浮躁作风,客观冷静的分析和明确自己的市场定位,随时根据市场的变化对自己的技术和产品策略进行必要的调整,以创新为本,摒弃最低端的价格竞争方式,逐步在国内以至在世界市场上建立自己的品牌,为企业做强做大、为中国做强做大不断做出新的贡献。

21世纪是信息产业大有可为的时代,是集成电路技术面临新的革命的时代。为此我们希望两岸的集成电路业界同仁能够携手合作,共同为集成电路产业的春天再创辉煌。在CCD、光纤之后,或许在不久的将来,新的诺贝尔奖金获得者就在我们中间出现,我们期待着。

现在,北方已经是寒风凛冽,但厦门依然是春色满园。金融风暴可以造成一时的萧条,但绝对不会阻挡住人类社会前进的步伐。

篇6

关键词：产学研；集成电路；人才培养机制

中图分类号：G640 文献标识码：A 文章编号：1002-4107（2016）08-0076-02

当前社会对创新型人才具有高的需求，担负着人才培养重任的高校在教育理念、教学方法、人才培养等方面面临着严峻挑战。如何克服传统教育的桎梏，在高新技术为核心、知识经济占主体地位的社会背景下，培养出适合社会需求的高技术、高素质、创新型的科技人才，是高校一直努力探索与奋斗的目标。

黑龙江大学是省部共建的综合性大学，革新传统高等教育人才培养机制与模式，致力于构建教学、科研与学科三位一体的内涵发展模式。优良的教育教学大环境，先进、科学的教育理念，为集成电路人才的培养提供了肥沃的土壤。深入、切实的人才培养机制的探索与改革是新时期发展对高等教育提出的迫切要求[1]。

一、产学研模式下集成电路人才培养机制的提出

人才培养机制是多要素间互为联系，作用的复杂培养系统，是有效进行人才培养的前提和功能。适应社会技术与经济发展进步的人才培养机制的研究是提升人才培养质量的重中之重。产学研结合的教育模式源于美国教育界[2]。教育实践成果表明，该模式是高校与社会深度有机融合、推动经济与技术发展、为社会培育创新型人才的有效培养机制。产学研模式下人才培养机制的探究是与现展要求密不可分的。也是高校全面提升素质教育，提高人才竞争力的必然要求。

产学研模式下人才培养机制是指担负高等教育任务的院校在教育教学过程中，还要与科研活动、生产劳动与技术应用相结合，有效发挥高校的教育、科研和社会服务三大职能。《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010―2020）》指出：“促进高校、科研院所、企业科技教育资源共享，推动高校创新组织模式，培育跨学科、跨领域的科研与教学相结合的团队。促进科研与教学互动、与创新人才培养相结合。”[3]产学研结合是培养满足社会需求与创新型人才的有效途径。

黑龙江大学集成电路专业人才培养计划的总体框架与国内高校基本相似，集成电路专业是一门对科学研究、设计与创新、EDA工具应用等能力要求较高的学科，是涉及多产业链的技术与应用相结合的高精专产业。技术更新与发展飞速，仅依靠课堂教学中所学的知识与实验、实践环节中的技能传授，来培养高质量人才，会有一定的差距。有限的经费投入与昂贵的EDA工具相制约，出现专业实验室软硬件建设滞后于重点高校与产业应用的问题，易导致人才培养中与社会人才需求存在部分脱节。

产学研模式下的人才培养是该专业与国内集成电路各产业部门、科研机构进行紧密合作，协同培养集成电路设计人才的教育教学新模式，努力实践一条适应集成电路科研与产业需求的人才培养模式之路，即教学为根本、产业与科研为支撑、产学研互促、协同共进。

二、产学研模式下集成电路人才培养机制的构建

产学研相结合、协同培养人才的教育模式在我国高等教育教学变革中形成，人才培养不再只是高校的任务，高校、产业、科研机构三位一体，三者间不同的社会功能与资源在各自优势上进行协同、互补与优化，产业与科研机构既是培养人才的有效平台，也是人才应用的终端。由此，三者协同为社会发展需求培养人才是符合科学技术创新与社会生产力发展的规律的，也是高校创新型人才培养理念实施的有效途径，有利于优化产业科学技术与工程应用行为，提高科研机构的科研创新能力。黑龙江大学集成电路专业致力于推进产学研协同的创新人才培养机制研究与实践，将专业所在领域的优势资源有效融合，推动教育教学能力与专业人才培养质量的提升。

（一）完善人才培养方案

结合集成电路产业的实际人才需求，优化人才培养目标与课程体系设置。以原有教学计划与教学大纲为基础，通过细致调研与深入剖析，根据集成电路专业对应用型、实践和创新能力的人才需求，基于产学研结合培养集成电路人才的优势，优化并修订完成新的人才培养方案。制定学生应在知识、能力、素质三方面达到培养要求的目标。培养目标与要求仅通过课堂的传统教学方式是很难达到和实现的。新版人才培养方案中加强对实践教学的要求，并通过产学研结合的方式有效开展实践教学。

（二）推行教学与科研相融合的实践教学模式

实践教学是创新型人才培养的重要手段之一[4]，是在掌握专业理论知识基础上的能力的提升。黑龙江大学集成电路专业意识到实践教学对学生能力的全方位提高的重要性，注重实践教学改革与教学平台的建设，多角度地将专业的科研项目、产业与科研机构的作用进行充分发挥。在课程设计与毕业设计等实践环节，主要开展基于专业科研项目模拟的实践教学实施方式。以科研项目中所划分出的子任务为驱动，从创设问题情景出发，应用知识与技能解决实际设计问题，有效地激发学生主动探索和获取知识的创新能力。实践教学设计与实施的全过程要贯彻科学先进的人才培养理念。

（三）与集成电路产业、科研机构共建实践平台

黑龙江大学集成电路专业注重开展多渠道、多形式的人才培养形式，积极与集成电路产业及科研机构合作，谋求共同发展。通过与北京集成电路设计园合作共同开展生产实习培训工作，在集成电路行业发达的北京进行实习的过程中，加强学生对集成电路设计行业的感性认识，开拓其专业视野，使其意识到专业发展的优势，提高他们的专业兴趣与学习积极性。通过合作，也增强了与产业机构的联系和技术交流。我们以产业与科研机构的人才需求为导向，培养并推荐优秀毕业生。

充分利用实习周期，设计全流程、多方位的实习环节。从专家培训与就业指导开始，整个实习涉及集成电路设计公司、大规模集成电路测试研究所、EDA公司、集成电路制造、封装公司。借助于优质的实践平台，课堂教学中的理论学习与现实技术有机结合起来，加强了学生对课堂知识、专业技术水平、就业的深入认识。

（四）开展科技交流活动，强化教师队伍建设

高校人才培养的主体力量是教师，建设一支理论知识深厚、实践能力强的教师队伍是集成电路人才培养的保障。通过产学研合作平台，避免教师忽略行业的发展动态，他们能够更新并掌握科技发展新动态与就业风向标。在产学研模式下，提高专业教师的实践技术能力，落实到教育教学工作中，增强教学直观性，提高学生对集成电路专业学习的积极性，易于他们掌握专业知识。

院系积极组织开展与集成电路设计公司、科研院所等专家进行交流的活动，从教师队伍建设的角度充分发挥产学研合作教育的作用。将前沿性的专业技术动态与信息渗透在日常教学中，完善学生知识结构，增强其就业竞争力。产学研模式下人才培养机制的实践可以直接或间接、多角度、多层次发挥作用。

（五）健全资源共享机制

集成电路人才培养是一项系统工程，仅凭高校的财政拨款与项目经费很难购置或更新所有集成电路实现流程所需的软硬件工具与设备。以产学研模式下人才培养机制的提出为思路，积极与产业和科研机构共享优质资源，协调教学设备与科研设备的使用，建立集成电路设计资源开放共享机制，充分利用现有资源，加强对学生动手能力和创新能力的培养，实现专业建设的良性发展。

三、关于产学研模式下集成电路人才培养的思考

通过集成电路产业人才需求的背景，紧扣产业与科研机构的技术发展与资源优势，充分利用产学研的优质资源，提高学生的设计、创新与就业能力，最大可能地扩大集成电路专业学生的培养质量与受益度。为提高人才培养机制的效用，在今后的教育教学工作中如何走一条可持续发展的道路是值得深思的问题。

首先，人才培养过程中，高校作为主体环境，决定着人才培养机制的制定、实施过程，如要取得人才培养的最大化成效，高校在宏观政策制定上要给予支持。良好的合作政策是对产业与科研机构的吸引和鼓励，有利于产学研共建人才培养平台，形成人才培养与人才需求的良性循环。

其次，高校教师作为人才培养的具体实施者，在人才培养周期的往复循环过程中，如何始终秉持先进的教育理念、保持创新意识与增强创新能力是关键问题。如果高校教师的激励机制、评价体系与产学研模式下人才培养机制相违背，产学研模式下人才培养的实施就会缺乏力度。

综上，产学研相结合的人才培养模式是一种以提高学生全面素质、专业能力、社会适应力和就业竞争力为重点，把以传统课堂传授专业知识为主的高校教育与直接获取实际设计与生产经验、科研实践有机结合互补的教育模式。充分利用学校、产业与科研机构等多方面的优质教育环境和资源，以解决专业建设中的资源不足问题。产学研三位一体的集成电路人才培养机制正发挥优势，探索一条行之有效的人才培养之道是高校不懈努力的目标。

参考文献：

[1]闫鹏飞，蔡庄，王鹏等.黑龙江大学发挥科技资源优势加 快产学研结合促进地方经济发展[J].中国高校科技与 产业化，2007，（12）.

[2]张海国.产学研合力培养创新型人才模式探讨――以襄 阳职院为例[J].湖北科技学院学报，2015，（10）.

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【关键词】集成电路； 生产； 测试； 技术

集成电路测试贯穿在集成电路设计、芯片生产、封装以及集成电路应用的全过程，因此，测试在集成电路生产成本中占有很大比例。而在测试过程中，测试向量的生成又是最主要和最复杂的部分，且对测试效率的要求也越来越高，这就要求有性能良好的测试系统和高效的测试算法。

一、数字集成电路测试的基本概念

根据有关数字电路的测试技术，由于系统结构取决于数字逻辑系统结构和数字电路的模型，因此测试输入信号和观察设备必须根据被测试系统来决定。我们将数字电路的可测性定义如下：对于数字电路系统，如果每一个输出的完备信号都具有逻辑结构唯一的代表性，输出完备信号集合具有逻辑结构覆盖性，则说系统具有可测性。

二、数字集成电路测试的特点

（一）数字电路测试的可控性 系统的可靠性需要每一个完备输入信号，都会有一个完备输出信号相对性。也就是说，只要给定一个完备信号作为输入，就可以预知系统在此信号激励下的响应。换句话说，对于可控性数字电路，系统的行为完全可以通过输入进行控制。从数字逻辑系统的分析理论可以看出，具有可控性的数字电路，由于输入与输出完备信号之间存在一一映射关系，因此可以根据完备信号的对应关系得到相应的逻辑。

（二）数字电路测试的可测性 数字电路的设计，是要实现相应数字逻辑系统的逻辑行为功能，为了证明数字电路的逻辑要求，就必须对数字电路进行相应的测试，通过测试结果来证明设计结果的正确性。如果一个系统在设计上属于优秀，从理论上完成了对应数字逻辑系统的实现，但却无法用实验结果证明证实，则这个设计是失败的。因此，测试对于系统设计来说是十分重要的。从另一个角度来说，测试就是指数字系统的状态和逻辑行为能否被观察到，同时，所有的测试结果必须能与数字电路的逻辑结构相对应。也就是说，测试的结果必须具有逻辑结构代表性和逻辑结构覆盖性。

三、数字电路测验的作用

与其它任何产品一样，数字电路产出来以后要进行测试，以便确认数字电路是否满足要求。数字电路测试至少有以下三个方面的作用：

（一）设计验证 今天数字电路的规模已经很大，无论是从经济的角度，还是从时间的角度，都不允许我们在一个芯片制造出来之后，才用现场试验的方法对这个“样机”进行测试，而必须是在计算机上用测试的方法对设计进行验证，这样既省钱，又省力。

（二）产品检验 数字电路生产中的每一个环节都可能出现错误，最终导致数字电路不合格。因此，在数字电路生产的全过程中均需要测试。产品只有经过严格的测试后才能出厂。组装厂家对于买进来的各种数字电路或其它元件，在它们被装入系统之前也经常进行测试。

（三）运行维护 为了保证运行中的系统能可靠地工作，必须定期或不定期地进行维护。而维护之前首先要进行测试，看看是否存在故障。如果系统存在故障，则还需要进行故障定位，至少需要知道故障出现在那一块电路板上，以便进行维修或更换。

由此可以看出，数字电路测试贯穿在数字电路设计、制造及应用的全过程，被认为是数字电路产业中一个重要的组成部分。有人预计，到2016年，IC测试所需的费用将在设计、制造、封装和测试总费用中占80%-90%的比例。

四、数字电路测试方法概述

（一）验证测试 当一款新的芯片第一次被设计并生产出来时，首先要接受验证测试。在这一阶段，将会进行全面的功能测试和交流（AC）及直流（DC）参数测试。通过验证测试，可以诊断和修改设计错误，测量出芯片的各种电气参数，并开发出将在生产中使用的测试流程。

（二）生产测试 当数字电路的设计方案通过了验证测试，进入量产阶段之后，将利用前一阶段调试好的流程进行生产测试。生产测试的目的就是要明确地做出被测数字电路是否通过测试的决定。因为每块数字电路都要进行生产测试，所以降低测试成本是这一阶段的首要问题。因此，生产测试所使用的测试输入数（测试集）要尽可能的小，同时还必须有足够高的故障覆盖率。

（三）老化测试 每一块通过了生产测试的数字电路并不完全相同，其中有一些可能还有这样或那样的问题，只是我们暂时还没有发现，最典型的情况就是同一型号数字电路的使用寿命大不相同。老化测试为了保证产品的可靠性，通过调高供电电压、延长测试时间、提高运行环境温度等方式，将不合格的数字电路筛选出来。

（四）接受测试 当数字电路送到用户手中后，用户将进行再一次的测试。如系统集成商在组装系统之前，会对买回来的数字电路和其它各个部件进行测试。只有确认无误后，才能把它们装入系统。

五、数字电路测试的设计

统计数据表明，检测一个故障并排除它，所需要的代价若以芯片级为1的话，则电路板级为10，系统级为102，使用现场级为103。随着集成电路技术的快速发展，对集成电路的测试变得越来越困难。虽然对测试理论和方法的研究一直没有间断或停止，但还是远远不能满足集成电路发展的需求。过去先由设计人员根据功能、速度和电性能要求来设计电路，然后再由测试人员根据已设计好的电路制定测试方案，这种传统的做法已经不能适应实际生产的需求。

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论文关键词：集成电路，特点，问题，趋势，建议

引言

集成电路是工业化国家的重要基础工业之一，是当代信息技术产业的核心部件，它是工业现代化装备水平和航空航天技术的重要制约因素，由于它的价格高低直接影响了电子工业产成品的价格，是电子工业是否具有竞争力关键因素之一。高端核心器件是国家安全和科学研究水平的基础，日美欧等国均把集成电路业定义为战略产业。据台湾的“科学委员会”称未来十年是芯片技术发展的关键时期。韩国政府也表示拟投资600亿韩元于2015年时打造韩国的集成电路产业。

集成电路主要应用在计算机、通信、汽车电子、消费电子等与国民日常消费相关领域因此集成电路与全球GDP增长联系紧密，全球集成电路消费在2009年受金融危机的影响下跌9%的情况下2010由于经济形势乐观后根据半导体行业协会预计今年集成电路销售额将同比增长33%。

一、我国集成电路业发展情况和特点

有数据统计2009年中国集成电路市场规模为5676亿元占全球市场44%，集成电路消费除2008、2009年受金融危机影响外逐年递增，中国已成为世界上第一大集成电路消费国，但国内集成电路产量仅1040亿元，绝大部分为产业链低端的消费类芯片，技术落后发达国家2到3代左右，大量高端芯片和技术被美日韩以及欧洲国家垄断。

我国集成电路产业占GDP的比例逐年加大从2004年的0.59%到2008年的0.74%.年均增长远远超过国际上任何一个其他国家，是全球集成电路业的推动者，属于一个快速发展的行业。从2000年到2007年我国集成电路产业销售收入年均增长超过18%毕业论文提纲，增长率随着经济形势有波动，由于金融危机的影响2008年同比2007年下降了0.4%，2009年又同比下降11%，其中集成电路设计业增速放缓实现销售收入269.92亿元同比上升14.8%，由于受金融危机影响，芯片制造业实现销售收入341.05亿元同比下降13.2%、封装测试业实现销售收入498.16亿元同比下降19.5%。我国集成电路总体上企业总体规模小，有人统计过，所有设计企业总产值不如美国高通公司的1/2、所有待工企业产值不如台积电、所有封测企业产值不如日月光。

在芯片设计方面，我国主流芯片设计采用130nm和180nm技术，65nm技术在我国逐渐开展起来，虽然国际上一些厂商已经开始应用40nm技术设计产品了，但由于65nm技术成熟，优良率高，将是未来几年赢利的主流技术.设计公司数量不断增长但规模都较小，属于初始发展时期。芯片制造方面，2010国外许多厂商开始制造32nm的CPU但大规模采用的是65nm技术，而中国国产芯片中的龙芯还在采用130nm技术，中芯国际的65nm技术才开始量产，国产的自主知识产权还没达到250技术。在封装测试技术方面，这是我国集成电路企业的主要业务，也是我国的主要出口品，有数据显示我国集成电路产业的50%以上的产值都由封装产业创造，随着技术的成熟，部分高端技术在国内逐步开始开展，但有已经开始下降的趋势杂志网。在电子信息材料业方面，下一代晶圆标准是450mm，有资料显示将于2012年试制，现在国际主流晶圆尺寸是300mm，而我国正在由200mm到300mm过渡。在GaAs单晶、InP单晶、光电子材料、磁性材料，压电晶体材料、电子陶瓷材料等领域无论是在研发还是在生产均较大落后于国外，总体来说我国新型元件材料基本靠进口。在半导体设备制造业方面毕业论文提纲，有数据统计我国95%的设备是外国设备，而且二手设备占较大比例，重要的半导体设备几乎都是国外设备，从全球范围来讲美日一直垄断其生产和研发，台湾最近也有有了较大发展，而我国半导体设备制造业发展较为缓慢。

我国规划和建成了7个集成电路产业基地，产业集聚效应初步显现出来，其中长江三角洲、京津的上海、杭州、无锡和北京等地区,是我国集成电路的主要积聚地，这些地区集中了我国近半数的集成电路企业和销售额，其次是中南地区约占整个产业企业数和销售额的三分之一，其中深圳基地的IC设计业居全国首位，制造企业也在近一部壮大，由于劳动力价格相对廉价，我国集成电路产业正向成都、西安的产业带转移。

二、我国集成电路业发展存在的问题剖析

首先，我国集成电路产业链还很薄弱，科研与生产还没有很好的结合起来，应用十分有限，虽然新闻上时常宣传中科院以及大专院校有一些成果，但尚未经过市场的运作和考验。另外集成电路产品的缺乏应用途径这就使得研究成果的产业化难以推广和积累成长。

其次，我国集成电路产业尚处于幼年期，企业规模小，集中度低，资金缺乏，人才缺乏，市场占有率低，不能实现规模经济效应，相比国外同类企业在各项资源的占有上差距较大。由于集成电路行业的风险大，换代快，这就造成了企业的融资困难，使得我国企业发展缓慢，有数据显示我国集成电路产业有80%的投资都来自海外毕业论文提纲，企业的主要负责人大都是从台湾引进的。

再次，我国集成电路产业相关配套工业落后，产业基础薄弱。集成电路产业的上游集成电路设备制造的高端设备只有美日等几家公司有能力制造，这就大大制约了我国集成电路工艺的发展速度，使我国的发展受制于人。

还有，我国集成电路产成品处于产品价值链的中、低端，难以提出自己的标准和架构，研发能力不足，缺少核心技术，处于低附加值、廉价产品的向国外技术模仿学习阶段。有数据显示我国集成电路使用中有80%都是从国外进口或设计的，国产20%仅为一些低端芯片，而由于产品相对廉价这当中的百分之七八十又用于出口。

三、我国集成电路发展趋势

有数据显示PC机市场是我国集成电路应用最大的市场，汽车电子、通信类设备、网络多媒体终端将是我国集成电路未来增长最快应用领域. Memory、CPU、ASIC和计算机外围器件将是最主要的几大产品。国际集成电路产业的发展逐步走向成熟阶段，集成电路制造正在向我国大规模转移，造成我国集成电路产量上升，如Intel在2004年和2005年在成都投资4.5亿元后，2007年又投资25亿美元在大连投资建厂预计2010年投产。

另外我国代工产业增速逐渐放缓，增速从当初的20%降低到现在的6%-8%，低附加值产业逐渐减小。集成电路设计业占集成点设计业的比重不断加大，2008、2009两年在受到金融危机的影响下在其他专业大幅下降的情况下任然保持一个较高的增长率，而且最近几年集成电路设计业都是增长最快的领域，说明我国的集成电路产业链日趋完善和合理，设计、制造、封装测试三行业开始向“3：4：4”的国际通行比例不断靠近。从发达国家的经验来看都是以集成电路设计公司比重不断加大，制造公司向不发达地区转移作为集成电路产业走向成熟的标志。

我国集成电路产业逐渐向优势企业集中,产业链不断联合重组，集中资源和扩大规模，增强竞争优势和抗风险能力，主要核心企业销售额所占全行业比重从2004年得32%到2008年的49%，体现我国集成电路企业不断向优势企业集中，行业越来越成熟，从美国集成电路厂商来看当行业走向成熟时只有较大的核心企业和专注某一领域的企业能最后存活下来。

我国集成电路进口量增速逐年下降从2004年的52.6%下降为2008年的1.2%,出口量增速下降幅度小于进口量增速。预计2010年以后我国集成电路进口增速将小于出口增速，我国正在由集成电路消费大国向制造大国迈进。

四、关于我国集成电路发展的几点建议

第一、不断探索和完善有利于集成电路业发展的产业模式和运作机制。中国高校和中科院研究所中有相对宽松的环境使得其适合酝酿研发毕业论文提纲，但中国的高端集成电路研究还局限在高校和中科院的实验室里，没有一个循序渐进的产业运作和可持续发展机制，这就使得国产高端芯片在社会上认可度很低，得不到应用和升级。在产业化成果推广的解决方面。可以借鉴美国的国家采购计划，以政府出资在武器和航空航天领域进行国家采购以保证研发产品的产业化应用得以实现杂志网。只有依靠公共研发机构的环境、人才和技术优势结合企业的市场运作优势，走基于公共研发机构的产业化道路才是问题的正确路径。

第二、集成电路的研发是个高投入高风险的行业是技术和资本密集型产业，有数据显示集成电路研发费用要占销售额的15%，固定资产投资占销售额的20%，销售额如果达不到100亿美元将无力承担新一代产品的研发，在这种情况下由于民族集成电路产业在资金上积累有限，几乎没有抗风险能力，技术上缺乏积累，经不起和国际集成电路巨头的竞争，再加上我国是一个劳动力密集型产业国，根据国际贸易规律，资本密集型的研发产业倾向于向发达国家集中，要想是我国在未来的高技术的集成电路研发有一席之地只有国家给予一定的积极的产业政策，使其形成规模经济的优势地位，才能使集成电路业进入良性发展的轨道.对整个产业链，特别是产业链的低端更要予以一定的政策支持。由政府出资风险投资，通过风险投资公司作为企业与政府的隔离，在成功投资后政府收回投资回报退出公司经营，不失为一种良策。资料显示美国半导体业融资的主要渠道就是靠风险基金。台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地台就与其6年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系，最近湾当局的“科学委员会”就在最近提出了拟扶植集成电路产业使其达到世界第二的目标。

第三、产业的发展可以走先官办和引进外资再民营化道路，在产业初期由于资金技术壁垒大人才也较为匮乏民营资本难于介入，这样只有利用政府力量和外资力量，但到一定时期后只有民营资本的介入才能使集成电路产业走向良性化发展的轨道。技术竞争有利于技术的创新和发展，集成电路业的技术快速更新的性质使得民营企业的竞争性的优势得以体现，集成电路每个子领域技术的专用化特别高分工特别细，每个子领域有相当的技术难度，不适合求小而且全的模式。集成电路产业各个子模块经营将朝着分散化毕业论文提纲，专业化的方向发展，每个企业专注于各自领域，在以形成的设计、封装、测试、新材料、设备制、造自动化平台设计、IP设计等几大领域内分化出有各自擅长的专业领域深入发展并相互补充，这正好适应民营经济的经营使其能更加专注，以有限的资本规模经营能力能够达到自主研发高投入，适应市场高度分工的要求，所以民间资本的投入会使市场更加有效率。

第四、技术引进吸收再创新将是我国集成电路技术创新发展的可以采用的重要方式。美国国家工程院院士马佐平曾今说过：中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。只有站在别人的基础上，吸取国外研发的经验教训，并充分合作才是我国集成电路业发展快速发展有限途径，我国资金有限，技术底子薄，要想快速发展只有借鉴别人的技术在此基础上朝正确方向发展，而不是从头再来另立门户。国际集成电路产业链分工与国家集成电路工业发展阶段有很大关系，随着产业的不断成熟和不断向我国转移使得我国可以走先生产，在有一定的技术和资金积累后再研发的途径。技术引进再创新的一条有效路径就是吸引海外人才到我国集成电路企业，美国等发达国家的经济不景气正好加速了人才向我国企业的流动，对我国是十分有利的。

【参考文献】

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关键词：2011年珠海软件行业；经济运行报告；软件出口；电子信息产业

中图分类号：F426文献标识码：A 文章编号：1009-2374（2012）14-0026-03

2011年是“十二五”开局之年，在国家、省市各级政策的扶持下，在全行业的努力下，我市软件和信息服务行业保持稳健发展态势，产业增速平稳，产业结构不断优化，新兴产业成长迅猛，行业整体盈利能力增强，成为支撑全市电子信息产业发展的重要支撑力量。

1产业增速平稳，成为支撑全市电子信息业发展的重量动力

全年行业实现主营业务收入230.76亿元，同比增长22.58%，占电子信息产业的30.36%。实现增加值55.27亿元，同比增长17.02%，占全市GDP的3.94%。其中软件业务收入186亿元，同比增长26.39%。软件业务出口收入9.01亿美元，同比增长17.36%。软件业务收入位列全省第三，软件业务出口收入位列全省第二位。

2软件附加值增高，对电子信息产业升级拉动作用增强

全行业软件业务收入占主营业务收入80.60%，同比增长2.43个百分点。随着产业结构不断优化，“两化融合”等措施的持续推进，我市传统电子信息产业向高端新型电子信息产业转型升级趋势明显，嵌入式系统软件收入和集成电路设计收入合计达74.35亿元，占全行业软件业务收入的40%，同比增长9个百分点。

3新兴产业成长迅速，增速超全行业平均水平

在全国数字家庭、智慧城市、智能电网等工程的拉动下，珠海市IC设计、高端消费电子、数字内容研发、安防监控等领域业务快速增长。全年，我市集成电路设计收入实现7.71亿元，同比增长73.26%。数字内容产品和运营服务收入实现10.59亿元，同比增长88.43%。高端消费电子类软件产品收入59.71亿元，带动高端消费电子企业主营业务收入72.65亿元，同比增长30.38%。安防监控类软件产品收入2.69亿元，带动企业主营业务收入5.77亿元，同比增长45.34%。

4软件出口增速小幅上扬，嵌入式软件出口占比增大

全行业实现软件业务出口收入9.01亿美元，增长17.36%，其中，嵌入式软件出口7.81亿美元，软件服务外包出口2185万美元，软件产品出口9807.57万美元。嵌入式软件出口占比增大，软件产品和服务外包出口占软件出口比重仅为13.31%，同比下降7.82个百分点。软件出口合同登记发包地区主要为香港、美国、英国、日本、台湾。

5行业研发投入增大，盈利能力增强，税收贡献率提升

2011年行业加大了对研发的投入，全年研发经费支出21.26亿元，同比增长19.17%，研发投入占销售收入的比重为9.24%，软件研发人员数量也随之增加到18978人，同比增长18.06%。

随着研发投入的增大，企业自主创新能力和市场竞争能力增强，行业整体盈利能力提升较快，全年实现利润26.77亿元，同比增长32.07%，盈利企业占企业总数的58.16%，增长2.23个百分点。全行业应交税金总额9.64亿元，同比增长19.75%，大中型企业为税收主力军，超亿元企业应交税金总额7.90亿元，占全行业的81.95%。

6企业规模不断壮大超亿元企业成长迅猛

全行业主营业务收入超亿元企业有33家，新增2家，其中，超10亿元企业6家，新增1家，软件人员1000人以上的6家，其中2000人以上的4家。33家亿元企业中有30家主营业务收入保持增长，平均增速为23%。

7研发人员占比持续扩大，人均工资支出超CPI

2011年珠海市软件从业人员达3.95万人，较2010年增加5823人，研发人员占从业人员比重进一步扩大为48.28%。从业人员学历结构显示，本科学历人员仍是从业人员的主力，占比为53.21%，与去年同期基本持平。全年行业从业人员工资支出35.65亿，占主营业务成本的19.61%，人均年工资支出9.06万元，同比增长19.37%。

8软件企业集中香洲主城区，高新区唐家主园区产业聚集效益明显

由于企业对交通、生活、商务等配套条件的要求较高，珠海市软件企业主要分布在香洲区主城区和高新区。特别是高新区唐家主园区软件和集成电路产业功能区作用逐年增强，2011年功能区企业数量已占全市的45.85%，同比增长6.05个百分点，产业规模占全市的53.79%，同比增长6.88个百分点。

9企业创优创品牌意识增强，行业地位不断提升

到2011年底，珠海市累计认定软件企业239家，新增20家，登记软件产品1687件，新增232件。软件新产品著作权登记数353件，累计登记软件著作权1507件。全行业上市软件企业已达11家，新增2家，通过ISO9001认定企业94家，新增11家，CMM认证企业27家，新增2家。系统集成企业25家，新增7家，高新技术企业65家，新增12家。

2011年远光软件晋升福布斯潜力企业前20强，优特、东信和平、许继电气、赞同、同望入选国家重点新产品。远光软件、金山软件、派诺科技、安联锐视、炬力集成等企业入选“2011年广东省软件和集成电路设计100强培育企业”；炬力集成电路设计有限公司获评“广东省战略性新兴产业骨干企业”，广东省智能卡工程技术研究开发中心（东信和平）获评“广东省优秀工程技术研究开发中心”，清华科技园、南方软件园、远光软件、世纪鼎利、欧比特公司等企业入选“广东省科技服务业百强企业”；德豪润达入选“广东省优势传统产业转型升级示范企业”；世纪鼎利公司被认定为“广东省创新型试点企业”。

参考文献

[1]《2011年珠海市国民经济和社会发展统计公报》珠海市统计局国家统计局珠海调查队．

篇10

激光打印机是集激光成像技术、精细化工技术、精密机械技术和集成电路技术于一体的高技术含量的科技产品，而在这四大技术领域，中国的产业基础技术目前都较薄弱。要成功研发出激光打印机需要解决大量的技术问题，包括：集成电路设计技术、软件控制技术、关键激光扫描成像控制技术、精密机械驱动部件定位精度和微胀度的控制技术、精细化工的化学合成技术，以及十多万项专利壁垒的突破。

赛纳科技（北京奔图科技有限公司母公司）在2006年开始致力于激光打印机技术的探索和相关专利的分析和检索。五年来，赛纳科技通过分析十几万项的国际专利文献，建立了通用耗材行业最大的专利数据平台，并且建立了现代高效的研发体系和机制，同时在国内外设立了多个研发部门。

持续投入巨额资金及大量的人力、物力，逐个分析破解技术瓶颈和专利壁垒，赛纳科技终于完成了中国第一台有自主核心技术的激光打印机的研发，并开始了产业化推广，走完了国外跨国公司走了近十年的研发之路。北京奔图科技有限公司总经理刘洪表示，奔图打印机在两方面相比其他打印机具有先天的优势，第一是环保性，第二是安全性。

大幅减少臭氧、废粉

奔图打印机采用了单组分接触式成像显影技术，这一技术的先进点在于在激光打印机显影成像过程中产生的废粉量较少，对环境的污染较其他激光打印机的显影成像方式要小得多。为了进一步提高环保性能，奔图打印机设计团队废弃了用电晕丝充电的设计方案。因为电晕丝在用5000伏高电压充电的同时，也电离了周边的空气，产生了臭氧，对使用者和大气都会造成污染。

为了控制打印过程中废粉的产生，奔图打印机采用特殊的自主专利技术，将激光打印机显影成像碳粉转印过程中的废粉量再度大幅降低，使转印率提升到了95%以上，耗粉量只有国外企业同类机型耗粉量的60%。

为了进一步减少打印过程中的耗电量，奔图打印机采用了瞬间定影技术，在不改变碳粉树脂软化点的情况下，将显影成像的定影温度较国外企业同类机型降低了10%以上。

值得一提的是，奔图打印机采用全金属架构，稳定性与耐用性更胜一筹，月打印负荷可达2万页，大幅超过同类产品。

自主芯片保证信息安全