半导体生产解决方案十篇
时间：2023-11-06 17:55:43
半导体生产解决方案篇1
据ROHM半导体(深圳)有限公司设计中心项目经理刘汉军介绍，为满足中国国内专业观众的需求，此次集中展示了以英特尔嵌入式处理器英特尔凌动处理器E600系列为应用对象的芯片组以及参考电路板。芯片组由三部分构成，分别是①Input-OutputHub LSI(IOH)(车载信息娱乐系统专用、IP媒体电话专用的2种机型)、②芯片组电源管理LSI(PMIC)、③时钟发生器LSI(CGIC)。
其中、IOH的两种机型由罗姆集团公司下属公司OK／半导体开发，电源管理LSI和时钟发生器LSI则由罗姆半导体负责研制，此次开发实现了芯片组所需三种机型的体系化，使英特尔凌动处理器E600系列的性能得到最大限度的发挥。使用这些芯片组的参考板也已完成，可向客户供应产品。
另据了解，按照应用领域，罗姆展台分为10大展区，分别是功率器件、白色家电、英特尔凌动处理器E600系列专用芯片及参考板、TV／面板、LED照明、手机／便携设备、生物传感器、车载／汽车音响、通用产品、以及公司简介等。(ttger)
富士通半导体携数字电视解决方案闪亮CCBN
日前，以“推进三网融合，共享广电未来”为主题的第中国国际广播电视信息网络展览会(ccBN2011)隆重举行，富士通半导体展示了其应用于国内的NGB(下一代广播电视网)、有线和地面市场以及海外市场的最新机顶盒解决方案，并通过参与主题论坛与业界人士共同探讨三网融合商业模式和应用趋势。
据富士通半导体亚太区市场副总裁郑国威介绍，此次富士通半导体设立了三大展示区，分别是NGB解决方案、有线／地面数字电视广播解决方案展区以及海外／出口解决方案展区。
在三大展区中，富士通半导体分别重点展示了针对中国市场的解决方案，包括应用于NGB网络的互联网电视机顶盒解决方案，应用于中国有线数字电视市场的中间件机顶盒解决方案，应用于中国有线双向交互市场的标清AVS／H.264机顶盒解决方案，以及与国内数字电视技术提供商(如永新视博、iPanel、山东泰信等)合作过的应用案例，充分体现了富士通半导体对中国市场的承诺和强大的解决方案提供能力。
此外，富士通半导体还展示了应用于海外市场的解决方案，包括ISDB-T Ginga中间件机顶盒解决方案、澳洲MHEG.s中间件机顶盒解决方案等。
富士通半导体针对NGB网络推出的互联网电视机顶盒解决方案以MB86M10芯片为核心，内嵌GoogleAndroid操作系统，支持丰富的应用程序，使用户在观赏电视节目的同时，可以运行丰富的互联网应用并浏览网页，从而能够在家里随时随地分享信息。
半导体生产解决方案篇2
摘要：绿色能源概念其中重要的一环就是提升电源的效率，本文通过对多家半导体厂商的采访，试图探讨如何利用科技实现绿色能源的设计需求。
关键词：电源管理；数字电源；功率半导体；绿色能源绿色能源概念的推广
绿色能源概念的推广，看似是技术领域的事情，但如果单纯把实现绿色能源技术的普及和应用的责任全部加给技术厂商显然不够理性。从另一个角度我们也要看到，作为技术开发者和实现者，在推广任何技术特别是绿色能源概念的过程中，必，员考虑的不仅仅是技术本身的问题，还要思考如何应对让广大消费者接受并且乐于使用新鲜事物的挑战。
具体而言，对于涉及绿色能源概念推广的技术企业、在艰苦地进行新技术研发过程中，必须考虑到许多现实应用的问题，比如技术必须易于采用以确保整机设计者快速设计，技术必须能够保持足够的延伸性以适应终端产品的发展策略，技术的变革不能影响使用者的应用体验，甚至新技术的应用不能给产品带来太高的附加成本，至少要在短期内让消费者体验到节能带来的收益远大于他多付出的成本等等。
在绿色能源概念推广过程中，最受关注的是电源设计的变革。面对如此苛刻的技术与市场双重要求，电源半导体厂商必须对自己的开发策略进行有针对陛的选择，才能保证立于不败之地。绿色、环保、节能一直是这几年电源动力系统技术创新的重点。随着绿色技术在各行业的不断渗透、新的行业标准也在推动产品升级。照明、电信、智能电网、智能家电等领域同样具有巨大的增长空间，也是电源厂商重点关注的方向。节能主要体现在电源产品本身的节能和整体机房节能，而“绿色”主要体现在提高整机效率、减少对电网的干扰以及少占空间、节省成本等方面。另外，模块化电源、网络化电源等也是目前的关注焦点。模块化电源除了能提高电源供应的可靠性，企业自身还可根据用电负载选配模块。因此，厂商们如果想要在激烈的市场竞争中保持甚至提高市场占有率，持续技术和产品创新是重中之重。
绿色能源概念正在改变电源市场
区别于传统的电源设计，绿色能源概念要求电源具有更高的运行效率和更低的待机损耗，这就对电源市场提出以下几点全新要求：高轻载运行效率和低待机损耗变得越来越重要，决定新的控制和驱动芯片市场：由于可以提高系统运行效率，数字电源和电源管理被系统公司广泛接受：LED照明和光伏能源市场越来越热门：系统公司在重新评估他们的供电策略。
按照这个思路设计而成的绿色能源产品具有显著的市场优势，比如系统运行成本低，相同性能条件下系统的整体功耗可以降低20％以上，这可以直接节省大约15％的电力运营成本。另一个优势是系统集成度高，特别是对一些便携产品而言。在电子产品领域中，便携式产品是发展最迅速，也是最活跃的应用之一。便携式产品在处理能力上不断提高，越来越多的新功能不断出现。以手机为例来说，今天的智能手机中的主芯片处理能力几乎接近个人电脑。各种商务、娱乐、多媒体以及GPS功能都可以通过手机实现。美国国家半导体亚太区市场总监吴溜强表示，便携式电子产品对模拟芯片功能的几个基本诉求一直没有改变，比如支持越来越高质量的音视频用户体验，更小的方案尺寸，更长的电池工作时间等等。这些基本诉求对电源管理和音视频解决方案产品在性能、效率以及集成度方面不断提出新的挑战。一个典型的例子是，绿色能源技术是目前智能手机和平板电脑在处理能力接近传统笔记本电脑而工作时间可长达10个小时的幕后功臣。
高效节能是未来产品发展的趋势，如何提高系统电源的效率是厂商们所关心的问题之一。功率器件工艺的改进是提高效率的关键。另外，从系统角度出发，符合系统应用及工作状态的控制方式极大地提高了系统效率。控制器件通过检测系统的工作状态，动态地调节输出电压来达到效率优化的目的。随着系统容量的不断扩充及空间的考量，电源的通道数有所增加，控制器件通过检测输出功率，调节输出通道的开通与关断来达到提升系统效率的目的。
随着3G技术的迅猛发展，金融、电信网络的新一代基站和数据中心的建设，也对电源动力系统提出了更高的要求。与此同时，3G技术通信网络大规模普及，集中度越来越高，数据量传输量越来越大，这就要求电源厂商必须加大对创新技术的投入，提高产品的高效节能性能，并通过推出高附加值的产品或解决方案来为用户节约投资成本，同时保障运行的稳定性和高效性，才能充分保障用户体验。
为了配合绿色能源概念，需要多种电源技术配合支持，比如低功耗CMOS技术，高智能电源管理系统，高效功率变换拓扑，提高轻载效率技术包括门极驱动电压优化、模拟二极管技术、相位增减、频率调制和驱动脉冲省略运行等，以及各种降低待机损耗技术特别是在睡眠模式，打嗝模式、极低静态电流等方面的突破。
针对绿色能源科技的响应，需要从多个领域调整产品研发战略，比如开发先进的ICI艺可实现最小能量损耗和静态电流，拥有完整的电源管理产品体系，可以为客户提供最优的系统解决方案，利用高轻载效率、低待机损耗技术的应用可将运行损耗降到最低，特别是其高效功率变换器拓扑瞄准80 Plus金牌标准。在功率变换器方面，Intersil的优势可以满足客户多方面的需求：完整的解决方案可满足多样化工业通用电源功率变换需求，高集成度和高性能ZVS(零电压转换)技术可满足高效高功率密度需求，领先的数字功率变换技术满足灵活高效的系统电源管理需求。被电源公司和系统公司高度接受，从芯片级到系统级解决方案提供强有力的工程支持。提升电源设计者的工作效率
绿色能源的要求不仅仅针对半导体厂商，对电源设计者而言更是一种全新压力，特别是面临着产品性能不断增强与高能效等级的双重压力下，出色的电源设计几乎成为一款成功电子产品必不可少的环节，这就对当下的电源设计者提出了日益苛刻的设计要求。与此同时，电源设计者却还得面对更多的设计挑战，比如电路板上为电源系统留下的空间越来越少，待机功耗要求越来越低，设计完成的时间越来越紧迫，热设计需求变得越来越复杂。
电源设计工程师需要在两个方面进行权衡：一方面是你想选用最合适的IC，另一方面你在了解其独特的电源要求和电源网络设计的影响后想获得所需的特点与功能。换句话说，要做工程师们经常做的折衷工作(这些工作有时一目了然，但一般都难以定夺)：权衡优缺点，对折衷方案作出评判，努力达到能满足市场要求的功率、价格和性能最佳点。
这些复杂的问题其实已经为广大半导体厂商所认知，因此众多电源半导体厂商纷纷基于自己的产品推出多年设计应用验证之后的解决方案，尽可能简化电源设计者在选型、配料等方面的工作流程，根据设计的实际需要选择不同的参考方案，尽量将电源工程师的工作集中在电源差异化设计方面，以提升其设计专注度，提高实际工作效率。比如，在第八届绿色电源和电源管理技术研讨会场，飞兆半导体推出了用于前沿小型太阳能与通信电源系统的高能效方案，以高能效功率解决方案提供专为实现最小尺寸、最高可靠性和最佳散热性能而设计的先进封装，提供针对功率和移动应用而优化的自有工艺技术等，帮助客户解决设计难题。而Exa r公司的四通道数字电源解决方案，针对现代系统需要电源同时具备的三种能力：功率转换满足系统的最基本需求：功率管理提升系统的灵活性：电源通讯提升了系统的智能性。同时还尽可能帮助设计者实现简单易用并且成本优势。
LED的热潮
倡导绿色能源不仅需要高效率的电源，还需要更多节能科技的应用，比如最近比较热门的LED技术。据统计，受照明和背光两大主要LED应用需求的驱动，全球LED市场规模将以超过25％的年均增长率在2013年达到3504L美元，中国市场增长更为迅速，年均增长保持在35％以上，2013年市场规模超过400亿元。
LED的普及离不开LED驱动技术的发展，可以说，促使LED普及的一个重要因素是便宜可靠的驱动解决方案，此外影响LED芯片的驱动力中，LED的光输出以及成本的下降是主导因素。每流明的成本，即用户为照明所付的费用正在迅速降低。散热也很重要，因此优化PCB(印制电路板)布局非常关键。而更重要的则是避免热耗散，与其在散热方面做出额外的努力，不如采用更有效的驱动器架构，如LED电源的智能调节。研发动向方面，在非常薄的LED电视和超薄手机中，LED的光输出越来越多，而封装则变得越来越纤薄。采用更好的色域使照明变得更加自然也是业内重要的发展动向。奥地利微电子高级应用工程师李圣均强调对于L ED驱动器制造商来说、需要更紧密地与整机制造商进行合作，从而开发出切合最新LED技术发展趋势的驱动器解决方案，最热门的3DTV LED背光就是与整机厂商共同开发的成功案例。
2007-2012年，商业、工业、住宅家用照明成为LED照明增长最为快速的市场，其中到2012年商业和工业领域LED照明将增长58％，住宅领域增长102％，市场前景非常诱人。不过，目前LED照明仍存在光效偏低、光衰大，散热方案解决不好、产品一致性差等缺陷。为了满足LED照明企业的市场需求，安森美半导体特别推出了针对LED照明应用的电源驱动解决方案，涵盖了交流一直流(Ac―Dc)LED方案、直流一直流(Dc.Dc)及手电筒LED方案、线性恒流调整器(CCR)LED方案等。安森美电源及便携产品全球销售及营销高级总监郑兆雄特别强调，新能源技术的发展及应用越来越受到瞩目，太阳能LED街道照明就是其中一例。安森美针对太阳能LED街道照明应用提供涵盖从太阳能板到LED照明的全套方案，其中就包括采用最大峰值功率追踪(MPPT)技术的NCPl 294太阳能充电控制器及NCL30131 LED升压驱动器等关键器件。
电源半导体技术发展
依照绿色能源概念的要求，目前的市场发展趋势显示，半导体产品必须具备高能源效率、易于使用及符合环保要求等优点，才可满足市场需求。其中，提高成本效益及缩短设计时间是所有客户面对的问题，因为他们拥有的资源比以前少，设计时间也更短，因此需要供应商提供更多支持以开发独特的电子系统，才能在指定时间内完成设计并进行生产，将新产品尽快推向市场。另外，当前环境是重要的考量因素，因此对符合环保要求，节能高效产品的需求与日俱增。安森美郑兆雄强调，电源半导体产品的主体发展趋势及市场需求就是提供能效，不仅注重提升工作模式下的效率，还改善功率因子，降低空载及轻载能耗，帮助节能降耗。特别是延长电池供电便携设备的电池使用时间。此外，提高产品集成度、减少元器件使用数量、减小PCB占用空间及高度以适应纤薄小巧设计、集成强固保护特性、采用先进封装等。
功率半导体发展趋势
飞兆半导体韩国功率转换部门副总裁赵东辉详细介绍了电源应用中的功率半导体主要技术发展趋势。人们的日常生活中，功率半导体器件应用广泛，从超便携通信产品直到航空宇航设备。最普遍的功率应用是转换、管理和分配。这些应用的基本子系统包括AC-DC、DC-DC7~[DC-AC，所有三种子系统的主要发展推动力量是采用性能更高的开关和控制电路。发展趋势是在系统加入更多的功率电子内容，以便提供各种功能如更便捷的显示f用于消费电子产品的LED显示)、通信(联网)，以及系统监控和保护。为了迎合系统发展趋势，功率半导体供应商正在推出具有高能效水平、高集成度的器件。
在功率分立器件方面，MOSFET正在从平面技术转向Super lunction(电荷平衡)技术，以期改善导通状态电阻率(Rds(on))并实现快速开关。至于IGBT技术，则应用沟槽技术来减小片上横向隔离结构的尺寸，有助于减小芯片面积，同时保挣l生能。据报道，功率分立器件供应商几乎达到了基底材料一硅材料的极限。因而，新材料半导体器件预计将会替代传统的硅半导体器件。宽带隙(WBG)半导体器件如SiC和GaN开关正在涌现，这些器件采用高成本效益的工艺技术来达到规模经济效益，从而保障大批量生产率。大规模推出WBG半导体的速度取决于市场的需求。市场对高效率、高密度和高温度应用器件的需求不断增长，推动功率半导体供应商以较预期更快的速度投入WBG半导体产品的竞争之中。
半导体生产解决方案篇3
与系统集成公共服务平台成立
近日,上海浦东微电子封装与系统集成公共服务平台揭牌仪式在北京大学上海微电子研究院举行。上海市浦东新区科学技术委员会、上海市集成电路行业协会、上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海浦东高新技术产业应用研究院等单位代表出席了仪式。
上海浦东微电子封装与系统集成公共服务平台旨在通过跨地域、跨行业、跨学科的产学研用合作,集聚优势资源,为我国微电子产业(主要是中小型企业)提供需要的封装设计,加工、测试、可靠性分析等服务,开展微机械系统MEMS/微光电子机械系统封装、光电子封装、3-D集成等系统集成技术研发,培养封装和系统集成高端人才,搭建面向全国的微电子封装与系统集成公共服务平台。
海思半导体采用
CADENCE混合信号和低功耗技术
Cadence设计系统公司宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence? Encounter? Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso?定制设计技术扩展应用于其先进技术节点上的低功耗与混合信号流程。海思也采用了Cadence Encounter Conformal? ECO Designer应用于其工程变更单流程,帮助设计师降低成本,以及降低后期迭代对进度造成的影响。
使用Cadence的技术使海思能够提高其工程团队在实现低功耗设计方面的效率。Cadence Encounter Digital Implementation System拥有强大的技术与面向多电源域设计的先进低功耗方法学,这使得海思能够应用更有效的功耗节省技术,例如电源关断与电压调节。Cadence Virtuoso定制设计技术与Encounter Digital Implementation System内置的混合信号功能让海思的模拟与数字设计团队能够实现整个设计流程中的有效合作,大大提高其效率。通过这些功能,以及混合信号与低功耗签收,Encounter Digital Implementation System为海思公司提供了一个面向混合信号与低功耗设计的完整实现与签收方案。
TCL全球最大3D互联网电视
近日,香港国际会展中心,TCL召开主题为“2010 家庭互联网战略升级暨3D互联网电视新品”的新闻会。本次会上,TCL了全球首台3D互联网电视,并以3D显示、互联网、全媒体解码、数字电视作为互联网电视技术引擎,推出第二代mitv互联网电视操作系统,并宣布以“3D显示技术为核心的”家庭互联网战略全面升级。
自09年TCL推出首款裸眼电视后,2010年TCL再次推出阵容强大的3D电视产品,包括使用偏光式眼镜观看的65寸3D互联网电视、主动式快门眼镜观看的3D电视。
中芯国际将明导国际Calibre产品
认证为其DFM签核参考平台
近日,明导国际宣布中芯国际已经将明导国际Calibre产品认证为其65nm和更小制程的可制造性设计签核参考平台。参考流程涵盖了Calibre DFM所能提供的全部组件,包括:用于光刻检验的Calibre LFD产品;用于平面仿真的Calibre CMPAnalyzer产品;用于关键区域分析和仿真的Calibre YieldAnalyzer产品;以及用于自动DFM布线改进的带有SmartFill的Calibre YieldEnhancer产品,其中包括了高度优化平面性填充。此外,中芯国际还将Calibre解决方案应用于DFM服务之中。
宏力推出客户定制
嵌入式闪存IP设计服务
上海宏力半导体制造有限公司开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案,客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计,从而更为有效,同时减少风险。
丰富的高性能、通过硅验证的IP模块系列,对客户现有的IC设计起到了优势互补的作用。该系列可提供各种混合信号IP,内嵌ESD保护电路的高性能IO,以及嵌入式闪存IP模块 (包括BIST和flash macros等)。
中国电科集团与瑞典投资促进署
签约增进汽车电子领域合作
近日,中国电子科技集团公司与瑞典政府投资促进署在投资促进署总部签署战略合作协议,展开与瑞典汽车电子行业的相关企业、机构的全面合作。中国电子科技集团公司副总经理邹乃睿与瑞典政府投资促进署署长白思德代表双方签字,瑞典政府投资促进署副署长/中国首席代表陈永岚、中国电子科技集团公司科技部副主任环挥扬、普华基础软件股份有限公司总经理赵晓亮以及瑞典合作伙伴的代表出席了签约仪式。
青岛蓝宝石外延片加工专案正式投产
总投资25亿人民币的蓝宝石外延片加工专案,近日在青岛高新区举行了开业仪式。此项目将美国硅谷先进的蓝宝石芯片加工技术与中国的制造成本优势结合,形成优良性价比的竞争优势。长期目标是以蓝宝石芯片加工为切入点,建设LED产业链。
据悉,项目初期投资额为1.4亿人民币元,建成后月产15万片蓝宝石外延片,将填补中国市场空白,替代进口,并逐步扩大产能。
此项目在青岛的整个产业链成熟后将会形成100亿元销售收入,税收15亿元以上,使青岛成为国家半导体芯片加工中心和国家半导体照明产业化基地之一。
TSMC跳过22纳米
直接发展20纳米工艺
TSMC宣布将跳过22纳米工艺,直接发展20纳米工艺。此系基于“为客户创造价值”而作的决定,提供客户一个更可行的先进工艺选择。TSMC20纳米工艺系在平面电晶体结构工艺的基础上采用强化的高介电值/金属闸、创新的应变硅晶与低电阻/超低介电值铜导线等技术。同时,在其他电晶体结构工艺方面,例如鳍式场效电晶体及高迁移率元件,也展现了刷新记录的可行性指标结果。
从技术层面来看,由于已经具备了创新微影技术以及必要的布局设计能力,TSMC因此决定直接导入20纳米工艺。
NEC电子面向中国市场推出
14款仪表盘用8位微控制器
NEC电子近日推出了14款适用于仪表盘表计显示的8位微控制器产品“78K0/Dx2”,即日起开始提供样片。新产品中皆为全闪存的微控制器,集成了仪表盘周边的显示控制所需的各种功能,外部连接引脚封装分为80pin及64pin,闪存容量从24KB到60KB,共计14款产品。
晶电投资6亿美元的LED芯片
项目于江苏常州正式开工
近日,晶电投资6亿美元建设的LED外延片和芯片制造项目――晶品光电(常州)有限公司,在江苏省常州市武进出口加工区举行开工仪式。
晶元光电在武进出口加工区投资的LED外延片和芯片制造项目,之前是在2009年12月3日在南京签约,该专案将分期建设,一期总投资3.6亿美元,注册资本1.2亿美元。
该公司预计于2011年4月正式生产,二期项目将随后进行。该专案的入驻,有望进一步带动上下游厂商向常州集聚,在常州形成完整的半导体照明产业链。
TSMC推出65、40与28纳米
之互通式电子设计自动化格式
TSMC 近日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS),及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS,及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证,也是TSMC“开放创新平台”之一部份。
芯科实验室推出唯一
能工作到0.9V的最低功耗无线MCU
芯科实验室公司最新推出的Si10xx无线MCU具有25MHz的8051内核、EZRadioPRO sub-GHz RF收发器、最高达64kB的Flash和最高12位的ADC,所有组件集成在5mm×7mm大小的封装内。Si10xx系列产品是业界最高能效的单芯片无线MCU解决方案,常用操作模式下具有最低的电流消耗。
“Si10xx无线MCU是全球唯一能工作到0.9V、并集成RF无线收发功能的MCU,它还是全球工作功耗最低的MCU,仅有160uA/MHz,这使得基于它的应用无需使用昂贵的锂电池,而改用便宜的碱性电池。”Silicon Labs亚太区MCU业务经理彭志昌表示,“此外,其RF收发器的输出功率高达+20dBm,室外无线工作距离可达3公里,在室内工作时可穿过7-10层楼,如用于无线抄表器,那么将为无线抄表工带来了极大的方便。”
旺宏电子巨资购买茂德12寸晶圆厂
旺宏电子近日召开董事会,通过以新台币85亿元购买茂德科技位于新竹科学园区力行厂区之12寸晶圆厂,双方并于董事会后签订资产交易契约。
旺宏电子董事长吴敏求表示,12寸厂将用于制造高密度、高质量的ROM及NOR Flash产品,预估每月的产能约可多增加两万片12寸晶圆产出,制程技术则将迅速推进至45纳米,因此,不但能提供客户稳定的产能及完整的解决方案,满足客户长期拓展的需求,同时更能大幅提升旺宏自有产品的竞争,预估12寸新厂效益可于明年初开始显现。
新思科技将综合和布局/
布线的生产效率提高2倍
新思科技有限公司近日宣布,该公司在其Galaxy设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compiler 2010,它将综合和物理层实现流程增速了两倍。为了满足日益复杂的设计中极具挑战性的进度要求,工程师们需要一种RTL综合解决方案,使他们尽量减少重复工作并加速物理实现进程。为了应对这些挑战,Design Compiler 2010对拓扑技术进行扩展,为Synopsys旗舰布局布线解决方案IC Compiler提供“物理层指引”;将时序和面积的一致性提升至5%的同时,还将IC Complier的布线速度提升了1.5倍。Design Compiler 2010的这一项新功能使RTL工程师们能够在综合环境中进行布局检测,从而可以更快地达到最佳布局效果。此外,Design Complier采用可调至多核处理器的全新可扩展基础架构,在四核平台上可产生两倍提升综合运行时间。
ST55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体55纳米嵌入式闪存制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器芯片将采用这项先进技术。目前,意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作。
55nm嵌入式闪存技术基于意法半导体20年来的嵌入式闪存研制技术,是意法半导体成功的90nm嵌入式闪存车用微控制器系列的延续。新技术将让意法半导体能够为客户提供更高的产品性能和附加值,同时为意法半导体未来的基于Power Architecture架构的车用32位微控制器提供技术平台。
全球第三大芯片厂诞生
日本芯片大厂NEC电子和瑞萨科技合并交易近日生效,创造出大型半导体制造商 Renesas Electronics Corp. ,但该公司目前必须重新思考在日本市场的独立性,并将重迭的营运单位加以重组整合。
Renesas Electronics为全球第三大半导体制造商,根据该公司数据,其合并营收达 1.05 兆日元 (113亿美元),仅次于美国英特尔,以及韩国的三星电子。
飞兆半导体推出
液晶电视解决方案简化设计
飞兆半导体公司的半桥解决方案Ultra FRFET系列进一步优化设计,具有35ns~65ns的同类最佳反向恢复时间和业界最小的反向恢复电流(1.8A ~ 3.1A)。目前的液晶电视设计使用MOSFET和半桥电路中的两个快速恢复二极管(FRD)及两个阻隔二极管来实现非零电压切换,使用FRD可以用来减小反向恢复电流。阻隔二极管可以防止MOSFET的内建二极管导通,并消除二极管的大反向恢复电流。飞兆半导体的突破性解决方案省去了半桥电路中的两个阻隔二极管和两个快速恢复二极管,节省了线路板空间,并使每个设计的成本节省多达0.2美元。
东芝计划耗资150亿日元
生产25纳米闪存
东芝公司今年计划耗资150亿日元(约合1.6亿美元)兴建一条试验生产线,生产小于25纳米制程的NAND闪存芯片。
目前东芝生产的NAND闪存是采用32与43纳米技术,主要应用于手机及数字相机等电子消费产品。为生产新的25纳米制程以下的芯片,需使用较短光波的极紫外光微影技术,因此,东芝也将进行相应的技术升级。目前,东芝已向荷兰半导体微影系统大厂ASML订购设备,预计在今年夏天试验投产。消息一经公布,东芝在股市中涨幅达3.5%,远远超过同类电气机器指数0.8%的涨幅。而东芝与其它半导体厂商20纳米制程闪存的开发,也可望于未来两年内开始量产。
MIPS 科技和Virage Logic结成
合作伙伴提供优化嵌入式内存IP
美普思科技公司和Virage Logic 共同宣布,双方将结成合作伙伴关系为两家公司的共同客户提供优化嵌入式内存IP。Virage 的Logic ASAPTM 90nm SRAM内存实体以及 SiWareTM 65GP高密度SRAM编译器系列产品专为MIPS32TM处理器而优化,以协助客户加速为蓝光DVD、HDTV、IPTV、机顶盒和宽带客户端设备开发复杂SoC。
MIPS科技和Virage Logic 将共同为MIPS32 4KETM、24KTM、24KETM、34KTM、74KTM和1004KTM 处理器内核系列开发ASAP 90nm 和SiWare 65GP SRAM实体。
尔必达拟增资187亿日元
金士顿成为金主
尔必达将向存储器模块大厂金士顿发行新股与可转换公司债,筹资187亿日元(约1.98亿美元),以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股,成为尔必达的第6大股东。
此次,尔必达向金士顿发行的新股为647万股,每股发行价格为1,805日元,总额约117亿日元;另发行可转换公司债约70亿日元。
金士顿为尔必达的主要客户之一,金士顿希望透过注资尔必达,稳定DRAM模块货源。而尔必达则为将广岛厂产线由65奈米制程推进至45奈米制程,须募集资金因应。
Maxim推出RTC产品线的
最新成员DS1341
Maxim推出RTC(实时时钟)产品线的最新成员DS1341。该款RTC集成AGC (自动增益控制)电路,动态调节驱动电流,使器件正常工作时的电流损耗降至最低。此外,器件还支持高ESR晶体,为系统设计人员在晶体选择上提供了极大的灵活性。DS1341集节电和灵活的晶体选择特性于一体,非常适合用于医疗、销售终端机、汽车及便携设备。
DS1341采用无铅并符合RoHS标准的8引脚μSOP封装,工作在-40℃至+85℃扩展级温度范围。
Intersil3.7亿美元收购Techwell
强化安防视频领域领导地位
Intersil公司近日宣布,已经与Techwell公司就收购达成最终协议,协议规定Intersil将以每股18.50美元的现金进行要约收购。包括Techwell的净现金及与现金等值项目,Techwell的交易价格约为3.7亿美元。
Techwell在美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区有200多名员工,是一家无晶圆厂半导体公司,致力于设计和销售用于安全监控和车载信息娱乐市场的混合信号视频解决方案。Techwell的产品可以将模拟视频信号转换成数字形式,实现先进的数字视频处理,以便进行视频信息的显示、存储和传输。采用Techwell产品主要应用领域包括工业录像机、网络视频录像机、多路复用器以及汽车前控制台、后视镜和后座液晶显示器。
Wipro与飞利浦合作
发展蓝光技术服务
Wipro Limited子公司Wipro Technologies近日宣布,该公司已经与飞利浦签署了一份合作协议来提供以飞利浦开发的蓝光技术为基础的蓝光中间件和解决方案开发服务。Wipro就此进入了蓝光市场,而且公司拥有向客户提供蓝光中间件的分许可授权权利。
Wipro已经与领先的消费电子客户进行了合作,提供数字家庭娱乐产品领域的产品设计服务,而且该公司已经在美国、欧洲和日本开发部署了几种数字电视兼容解决方案。
飞思卡尔推出MPC5125 处理器以满足高分辨率显示和人机接口应用需求
飞思卡尔半导体公司推出了MPC5125处理器来扩展其基于Power Architecture?技术的32位产品组合,该处理器是一种高度集成的系统芯片器件。MPC5125处理器具有两个以太网端口、两个通用串行总路线、四个CAN接口和一个显卡控制器,支持高达720p/WXGA的分辨率。
MPC5125能以低于1瓦的功耗提供800 MIPS的性能,让设计者在灵活优化设计的同时,满足电力预算要求。该处理器适用于工业网络、汽车及人机接口应用,如汽车远程信息处理、数字标牌、医疗监控、工业控制/机器人技术和高端的照明控制。
凌阳采用SpringSoft功能验证系统
提高多媒体IC验证质量
SpringSoft宣布,Sunplus凌阳科技采用CertitudeTM功能验证系统。Certitude软件使凌阳科技能够提高硬件验证的效率,并产生高质量的多媒体IC设计解决方案。
凌阳科技验证工程师面临验证驱动新一代高分辨率家庭娱乐产品所需越来越复杂IC的严峻挑战。SpringSoft的Certitude软件可检查出验证环境的主要漏洞,此漏洞可能使bug在RTL设计中(register transfer level,缓存器转移层级)中无法被发现。通过将Certitude自动化技术与分析功能整合到硬件验证环境中,凌阳科技工程师能够运用功能验证方法以提高成果质量。
CriticalBlue和MIPS科技共同
在Prism产品中提供对MIPS32
架构的增强与突破性支持
CriticalBlue公司及MIPS共同宣布,将在 CriticalBlue的Prism产品中提供对MIPS32架构的增强与突破性支持。现在,软件开发人员能够分析现有的软件应用程序,并快速评估将其移植到MIPS32多线程与多核器件的实质效益。
此次合作继续加强了Prism的性能,以协助包括MIPS科技在内等领先多核厂商为客户提供一个能清楚展现MIPS32架构在其免费软件应用程序中所具备的差异化特性的生态系统。Prism是一个获奖的Eclipse-based嵌入式多核编程系统,能帮助软件工程师轻松评估并实现多核处理器的全部潜能,而无需显著改变其开发流程。
Microchip采用WLCSP和TO-92封装
扩展UNI/O EEPROM产品线
美国微芯科技公司近日宣布推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货,除了采用3引脚SOT-23封装,还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85mm×1.38mm的晶圆级芯片封装(WLCSP)约为一颗裸片大小,并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。
安华高针对固态照明推出3W LED
安华高科技近日推出业内最紧凑的高能源效率3W微型化高功率LED产品,适合各种广泛的固态照明应用。尺寸大小为5mmx4mmx1.85mm高,Avago紧凑的3W ASMT-Jx32采用6引脚小尺寸SOP封装,以高达700mA的驱动电流提供高光度输出。这款高性价比紧凑型LED拥有宽广的视角和长时间运作可靠性,可以通过350mA驱动电流提供最低100流明(lm)的高光度输出。这款新3W LED非常适合安全出口和紧急照明、便携式照明应用、街道照明、住宅照明、作业灯和其他需要高光通量输出的固态照明应用。
这款LED采用耐热和抗紫外线硅树脂材料封装,由于具备卓越的散热能力,因此热阻仅9oC/W,拥有电气绝缘的金属散热接点更可以让LED阵列连接到共用的散热片上,简化散热设计。
赛灵思可编程方案
助力众志和达打造数据存储新典范
赛灵思公司近日宣布, 北京众志和达信息技术有限公司采用赛灵思可编程解决方案,成功打造了行业首款基于先进的Storage-on-Chip(芯片级存储)架构、全部利用赛灵思高速高集成FPGA芯片实现全部功能的虚拟磁带库产品――SureSave VTL5000。该产品将作为众志和达公司面向企业级数据保护的旗舰产品,以其卓越的性能、灵活的扩展性、高度的可靠性等优势, 为大、中型数据中心提供优秀的数据保护解决方案, 为新一代数据备份设备树立了一个新的行业典范。
CEVA DSP内核助力三星电子
第一代LTE调制解调器
CEVA公司宣布,三星电子公司已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术,这款调制解调器在20MHz带宽下支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率。三星电子最近推出采用这种调制解调器的LTE 宽带无线适配器产品,目前在瑞典斯德哥尔摩和挪威奥斯陆已经投入商用。
Aeroflex推出便携式GPS
与Galileo位置模拟器GPSG-1000
近日,Aeroflex推出首款真正的便携式GPS与Galileo位置模拟器GPSG-1000。 GPSG-1000重量轻,易于使用,可配置,并且价格低廉。通过提供可创建三维模拟的低成本 12 信道测试,该产品弥补了市场空白。
随着GPS信号现代化的到来,当今市场上的许多GPS模拟器已过时。凭借面向L1、C/A 代码及L1C、L2C、L5 GPS现代化信号的最新模拟器,以及新型Galileo E1、E5、E6服务GPSG-1000支持民用及军用航空电子现场及工作台维护技术人员、生产测试技术人员以及系统集成人员。该产品可配有单信道、6信道或12信道模拟。典型测试包括撷取灵敏度、跟踪灵敏度、冷/暖/热启动的首次定位时间、第二次定位时间、位置精确度、RAIM 故障容忍,以及可实现三维飞行轨迹的子系统模拟。
世伟洛克公司收购
RHPS B.V.扩展其调压阀产品线
世伟洛克公司日前对外宣布,作为策略的一部分其已收购RHPS B.V.公司,此收购扩展了世伟洛克公司为全球流体系统技术客户提供的产品和服务范围。位于荷兰Nieuw Vennep的RHPS公司是一家高质量调压阀产品制造商,有二十几年设计和生产卸荷阀、背压及减压阀产品的经验,其产品主要用于石油和天然气、化工/石化、替代燃料、半导体、生物制药和其它高要求的应用领域。有关收购的具体细节并无透露。
泰科电子推出全新IDC SSL连接器
泰科电子近日宣布推出全新IDC SSL连接器,用于实现LED印刷电路板上散线的快速、免工具刺破式连接。该产品适用于18-24 AWG的单芯及多股线,通过绝缘刺破技术消除剥线与焊接过程中繁重的人工工作。
IDC SSL连接器的独特设计使其能够适应固态照明行业的苛刻环境条件,尤其适用于照明控制、通用照明设备及PCB照明模块内的条带互连等LED应用。同时,该产品也可支持广泛的非照明应用领域,用于散线至PCB的连接。全新IDC SSL连接器符合RoHS认证标准及UL 1977规范,可支持1、2、3及4孔位。
松翰科技推出触摸屏方案及
内建嵌入式开发平台MCU
松翰科技近日于深圳及顺德举办新品发表会,为历年来公司所举办规模最盛大的一次技术研讨会议。此次新品发表会议最主要系推出目前最火爆的电阻式触摸屏技术与电容式触控按键及内建嵌入式开发平台的8位单片机以及无线摄像头影音方案与智能家电方案等。
传统四线式电阻触摸屏仅能支持单点的功能,不能满足双点或多指的需求,松翰新开发成功的方案SN8F22E93,凭借I2C作为数据沟通接口,判别双点坐标及两点间相对关系,超越传统电阻式触摸屏的限制,落实双点应用,达成客户的需求。
科胜讯推出新一代多通道
音视频解码器CX25838/CX25858
科胜讯系统公司推出新一代多通道音视频解码器,可用于具有数字视频录像功能、视频采集卡和运动传感器的视频监控系统。高度集成的 CX25838 和 CX25858 具有业界最低的功耗和每通道散热,当采用级联配置进行采集和录像时,能实现多达 8 个视频流或多达 16 个视频流。CX25858 还内置了业界标准的 PCI Express(PCIe)1.1 接口,允许未压缩视频快速和经济有效地传输到个人电脑,用于浏览、软件压缩或视频分析应用。新的解码器现在已向全球客户供货。完整的硬件和软件评估套件也已经上市。
凌力尔特推出高效率
同步降压稳压器LTC3614
凌力尔特推出高效率同步降压型稳压器LTC3614,该器件采用恒定频率、电流模式架构,能够实现高达4MHz的开关频率。低电阻内部开关允许采用 3×5mm QFN 封装的LTC3614提供高达4A的连续输出电流,而且其低压差工作允许输出电压范围为0.6V至仅比VIN低数 mV。LTC3614在2.25V至5.5V的输入电压范围内工作,从而非常适用于单节锂离子电池应用以及 3.3V或5V中间总线系统。其开关频率从 300kHz 至 4MHz 是用户可编程的,因而允许使用纤巧、低成本电容器和电感器。
赛普拉斯推出基于PSoC的
可编程电力线通讯解决方案
赛普拉斯近日针对通过现有电力线进行数据通讯的应用,推出全球首款真正可编程的解决方案。新型赛普拉斯电力线通讯解决方案利用赛普拉斯的 PSoC可编程片上系统所具有的模拟和数字资源,除通讯功能外还集成了许多功能,例如电源管理、系统管理和LCD驱动。除了具有灵活性和高集成度之外,这一新型解决方案还具有业界领先的可靠性,其不需重复发送的数据包成功率可达97%,可重复发送的情况下通过内嵌的代码可达100%。该解决方案可灵活应用于高压和低压电力线,用于照明、工业控制、家庭自动化、自动读表和智能能源管理等应用。
爱特梅尔单芯片
ATA5795混合密匙应用方案
爱特梅尔公司宣布推出全新单芯片AES-128防盗器和遥控无匙门禁AVR微控制器,适合于汽车混合密匙应用。此混合密匙应用可为汽车制造商和消费者提供一个非常渴望的易用、完全集成的方案。这款ATA5798主要面向大批量、单向汽车密匙应用,并同时集成有防盗器和遥控无匙门禁功能。
爱特梅尔全新的单芯片方案ATA5795器件集成有一个AES-128防盗器接口,一个极低功耗的AVR内核、以及一个N分 (fractional-N) RF发射器,覆盖315 MHz和433 MHz频带。内置的AES-128加密引擎,以及爱特梅尔的协议栈,为快速地进行身份验证提供了非常高的安全保证,这些特性对于防盗系统非常关键。防盗器和RF发射器接口都可接入AES-128引擎,为两种功能提供类似的安全保证方案。
富士通推出可在低电压
条件下工作的8位MCU
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布推出3个系列共18款内置闪存、可在低压条件下工作的高性能8位微控制器(属于其F2MC-8FX家族)。这些产品包括搭载了LCD控制功能的6款64引脚“MB95370L系列”、6款80引脚“MB95310L系列”,以及6款搭载2通道I2C接口的24引脚“MB95350L系列”,共3个系列18款产品。富士通将从2010年5月上旬开始提供样片、7月开始批量供货。
这些产品的开发是针对近几年在亚洲以及国内市场日益普及的血压计和血糖仪等家庭医疗产品、空调遥控器和微波炉等家用电器、温控器和压力计等各种设备。以上机器设备的普及带动了对具有LCD控制功能的低成本微控制器的需求。
三星确认投建5.5代线OLED面板厂
近日,三星表示他们在计划5.5代线OLED面板厂,并表示该面板厂将在2011年1月投产。三星称,新面板厂所生产的基板大小为1,300 x 1,500mm,初期将主要集中在用于移动工具的小型OLED面板。不过该基板同样可用于显示器OLED面板和中小型OLED电视。
三星也表示他们还会生产笔记本使用的OLED面板,新代线面板厂的设备安装将在今年三季度进行,三星整体投资8660万欧元,预计将在2011 年正式投入运营。三星目前使用的OLED面板80%是来自其3.5代OLED面板厂,OLED需求依旧很大。
LG相中恩智浦HDMI切换器,
首款全LED 3D电视即将面世
恩智浦半导体近日宣布,LG电子已经选择恩智浦杰出的HDMI切换器用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切换器的功能通过HDMI缆线连接3D视频源。LG INFINIA 55LX9500 3D电视将首先面向韩国消费者推出,然后将在五月初进入北美、欧洲、新加坡和其他主要市场。
一直以来,恩智浦为HDMI的标准化工作、尤其在遵守最近刚刚的HDMI 1.4a规范(涵盖了主要的3D TV格式)方面进行了不懈的努力,做出了应有的贡献。得益于这类丰富的技术和系统知识,恩智浦已经开发出一整套高度灵活的HDMI产品,范围从极具有成本效益的解决方案到最为复杂的3D应用,可以广泛用于电视、机顶盒、DVD-R、PMP、Web tablet和手机等所有消费电子设备。
Actel全新SmartFusion智能混合
信号FPGA系列获Keil公司支持
爱特公司宣布,KeilTM公司旗下的MDK-ARM微控制器开发套件现已支持SmartFusionTM智能混合信号FPGA系列。最新版本的Keil MDK-ARM开发套件支持SmartFusion器件的ARM? CortexTM-M3微控制器子系统,并包含设置文件、专用器件视图和项目样例。MDK开发套件备有业界标准的ARM 编译器、KeilTM Vision4 集成开发环境、全功能RTX RTOS,以及精密的分析工具,为嵌入式应用程序的创建、调试和验证提供了完备的开发环境。
SmartFusion是世界首个智能型混合信号FPGA,也是唯一集成了 FPGA资源、基于ARM? CortexTM-M3硬核处理器的微控制器子系统资源,以及可编程模拟资源于一体的器件,具有完全可定制和易于使用的特性。SmartFusion器件为需要真正的单芯片系统解决方案的硬件和嵌入式系统设计人员,提供了比传统功能固定的微控制器更大的灵活性,以及比现有内嵌软核处理器的FPGA更低的成本。
飞兆和英飞凌达成
功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布,两家公司就采用MLP 3x3 (Power33TM)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。兼容协议旨在保证供货稳定性,同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术,为3A至20A的DC-DC应用提供非对称、单一n沟道MOSFET。
恩智浦符合汽车工业标准的LFPAK功率SO-8 MOSFET系列产品
恩智浦半导体近日成为首个以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化,其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
LFPAK是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案,具有功率器件封装可靠、散热性能高,尺寸大幅缩小等优点。其封装设计经过优化,能为汽车OEM厂商带来最佳的散热和电器性能,低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制,使其热阻与DPAK这样更大的功率封装相当。
Gartner调高2010年
全球半导体市场增长率预测
Gartner最近将2010年全球半导体市场增长率调高至19.9%。尽管2010年下半年市场可能会因为库存修正出现回调,但未来几年半导体市场仍会稳定增长,2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。
从短期来看,2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平,从应用和器件领域来看,所有器件和应用领域都会恢复增长,而PC和DRAM更是2010年全球半导体收入增长的主要动力。
中长期看,智能手机、PC和液晶电视等三大市场仍将是未来半导体产业的主要推动力,未来五年复合增长率将超过10%。
此外,根据SEMI最新版的全球集成电路制造厂商预测报告显示,半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元,比2009年同比增长88%。
NEPCON China 2010盛大开幕
开拓市场新维度
第二十届中国国际生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2010)4月20日在上海光大会展中心隆重召开,来自全球各地的500家国际领先的电子制造厂商参加了展览。
本次展会最大的亮点就是专业技术论坛和研讨会。2010中国电子制造及封装技术论坛邀请了来自产学研等各个层面的国内外知名专家教授、行业领头企业专家代表就中国的电子制造产业发展趋势与技术创新等领域进行深入的分析与探讨,议题包括3G手机中的新型堆叠装配(PoP)技术与3D芯片堆叠技术;新型元件(MCM/FC/SIP)封装组装工艺及可靠性;新型光电封装及组装技术;新环保指令下的无铅无卤新型材料。表面贴装技术协会(SMTA)中国分会继续在展会期间举办SMTA华东高科技会议,会议将涉及行业中最迫切的话题,包括先进封装、无铅可靠性等。
同期同场举办的还有2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010)由励展博览集团与国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)首次强强联合打造,吸引了PHILIPS、OSRAM、ASTRI、AIXTRON、CREE、上海三思、蓝宝光电、远方光电等半导体照明领域知名企业的积极参与。
海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc宣布与海思半导体有限公司已经达成了战略合作协议,海思半导体将大规模采用SpringSoft公司的VerdiTM自动化侦错系统、LakerTM 版图自动化系统与SilotiTM能见度自动增强系统等产品。
目前全球有100个以上的国家与地区采用海思半导体ASICs,包括通讯芯片组与数字媒体SoC解决方案等综合性产品在内。这份协议扩大后,海思半导体有限公司将大规模部署SpringSoft的Verdi软件作为标准侦错平台,以及Laker电路驱动版图流程作为首选的定制版图解决方案。对于Siloti软件的采用初期将以高阶数据通讯与移动电话芯片设计为目标,以节省仿真成本并提高验证产能。
Mentor Graphics旗下华尔莱参展NEPCON China 2010
Mentor Graphics旗下Valor事业处(原华尔莱科技(Valor)有限公司)近日参加了NEPCON China 2010展会,作为业界首创之举,Valor的制造执行系统可实现完全的内部协同工作,为制造商提供从设计到规划、再到监测、控制、排程、整机制造、追溯、测试及返修的整个产品生命周期的集成解决方案。该套装软件定位于涵盖整个生产流程,从物料接收到生产仓储,贯穿至PCB组装及测试,系统组装及测试,一直到最后的成品打包出货,为业界提供了期待已久的全方位软件解决方案。
IR 推出应用于高频率 DC-DC 开关的25V DirectFET 芯片组
国际整流器公司 (简称IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组,为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。
IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片组不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技术,还具有业界领先的性能指数 (FOM) 及 DirectFET 封装卓越的开关和热特性,成为一个为高频率 DC-DC 开关应用而优化的解决方案。IRF6706S2PbF 小罐 DirectFET 也具备低电荷和低导通电阻,可减少开关损耗及传导损耗,还可为快速开关提供极低的栅极电阻。
GlobalFoundries
宣布将开发20nm工艺
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。GF目前的业务主要有两种,一是继续为AMD制造微处理器,二是开拓新的代工业务,为其它芯片厂商代工更简单一些的各类芯片,这就需要新的制造工艺,特别是半代工艺。
GF公关总监JonCarvill表示:"我们在同时投资于22nm和20nm工艺。半代工艺的需求肯定会不断增长,同时也有微处理器业务等大规模市场需要全代工艺。"他同时指出:"现在谈论从28nm转向22/20nm工艺所能获得的确切性能和能效还为时过早。随着(晶体管)几何尺寸的变小,工艺进步的幅度也同样如此,但这并不意味着(新工艺)没有此前工艺世代的好处或者更简单。"
IDT 推出首款采用电感耦合技术的
电源转换器和计时芯片组
IDT公司推出新型稳压器产品系列,目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的IDT 创新计时产品组合,帮助客户降低整体系统功率损耗。这一新的解决方案旨在改善计算应用的系统性能和功耗,如台式电脑、笔记本电脑、游戏系统、服务器和工作站。
最近收购 IKOR 之后,IDT 现在可提供采用电感耦合技术和 VR 控制器的全面电源管理解决方案。IDT 这款独特的解决方 案可最大限度地降低功率损耗,进一步降低系统的总体物料成本。此外,IDT 已成为目前唯一一家可提供稳压模块和降压稳压解决方案的厂商。
MIPS与Imagination组成战略联盟
MIPS科技日前宣布与Imagination科技已组成战略联盟,为客户提供结合两家公司IP的最佳系统解决方案与支持。通过双方的合作,可帮助SoC开发人员利用结合MIPS处理器IP和Imagination图形、视频和其它IP的最佳解决方案,快速推出新产品。为回应这项战略联盟,MIPS科技已加入Imagination的POWERVR Insider图形开发者生态系统,成为其技术伙伴。
两家公司计划在4月26日至29日于加州圣荷西举行的硅谷嵌入式系统大会上,展示基于此战略联盟开发的创新SoC成果。Sigma Designs公司针对IPTV和网络播放器市场开发的新款3D媒体处理器中集成了Imagination的POWERVRTM SGX 3D图形IP,以及高性能MIPS32 24KfTM 处理器。
Altium助力
海湾控股有限公司实现产品创新
Altium日前宣布,中国火灾报警系统供应商海湾控股有限公司选用了一体化电子设计工具Altium Designer助其进行产品设计,以增强其产品创新力和竞争力,进一步巩固市场领先优势。
海湾公司选用Altium Designer,作为其秦皇岛、北京、深圳等三地工程师的电子设计工具。火灾报警系统及其相关产品对于设计精确性的要求非常高,而这正是Altium Designer的优势所在;同时,Altium Designer基于网络的软件许可证管理和访问选项等特性也将使海湾公司能够在设计团队、工作量及项目的管理能力上得到巨大的提升。所以,这次合作对于该公司的电子设计工程师来说,Altium Designer 将为他们带来更大的设计自由度,使他们能够与身处不同城市的同事顺利协作,更高效地完成产品设计,而对海湾公司本身而言,则整个设计部门的效率及产出将有成倍的增加。
TI全新达芬奇视频处理器
提供全高清视频功能
德州仪器日前宣布推出全新TMS320DM368视频处理器,进一步丰富了其支持全高清1080p H.264编码功能的DM36x达芬奇系列便携式编码解决方案。DM368是高清视频摄像机、实时数码摄像机、高清视频通信系统以及数字标牌等众多视频应用的理想选择。除支持更高的视频分辨率之外,客户还可获得超过40%的ARM性能提升,可为高清视频处理与高级用户体验提供高级应用编程接口。
DM368支持多格式高清视频,包括VC1、MPEG2、MPEG4、MJPEG以及H.264等,最高支持每秒30帧编码的1080p标准。此外,该器件不但支持多格式解码、多速率多流以及高清多信道功能,而且还可提供音频、语音以及其它高清视频编解码器,可实现更高的灵活性与更低的设计复杂性。由于DM368实现了引脚对引脚以及软件兼容,因此可使用TI TMS320DM365达芬奇视频处理器支持从D1、720p乃至高达30帧每秒的1080p的全系列产品,从而使TI客户能够构建可扩展的产品线,支持各种编解码器,并可充分利用DM365投资加速设计及产品上市的进程。
ADI为宽带通信设备开发
提供具有突破性集成度的射频 IC
ADI最近了两款用于宽带通信系统的射频IC--ADRF6655和ADRF6510,在不降低性能的条件下可将组件数量减少75%以上。ADRF6655有源混频器或ADRF6510双通道可编程滤波器与VGA(可变增益放大器)将多种功能和分立器件集成在单个芯片中,与传统分立式射频设计相比,可使组件数量减少4倍。ADI是目前唯一能够提供具有这种集成度以及满足多种宽带通信市场需求的射频IC的供应商,应用市场包括点对点微波无线电、无线基站、有线电视基础设施、国防宽带和软件无线电、蜂窝中继器和转发器以及通信测试设备。
Cadence推出验证计算平台
加快系统开发时间并提高其质量
Cadence设计系统公司近日公布了第一款全集成高性能验证计算平台,称为Palladium XP,它在一个统一的验证环境中综合了模拟、加速与仿真。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的,让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境,在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。
Cadence? Palladium? XP 最高支持20亿门的设计结构,提供的性能最高可达4MHz并支持最多512名用户同时使用。该平台还提供了独特的系统级解决方案,包括低功耗分析与指标驱动式验证。
The Palladium XP验证计算平台为开发者提供了其设计的高保真描绘,让他们能够迅速而有把握地找到并修复错误,从而得到更高质量的IP、子系统、SoC和系统。设计团队可以根据需要在可扩展的验证环境中将模拟与加速和仿真进行"热交换",这样可以加快验证过程,并且可以更早地测试嵌入式软件,并且评估不同IP与系统架构的性能推断。
IC Insight:2010
功率晶体管市场将创新高
按ICInsight报道,在2009年下降16%之后,全球功率晶体管销售额在2010年有望增长31%,达到创记录的109,6亿美元。自从功率晶体管在2000年达到创记录的增长32%后,此次的31%的增长也是相当亮丽。
ICInsight预测,功率晶体管市场在2014年将达到145亿美元,而2009年为84亿美元,表示年均增长率CAGR达12%,并预计未来5年内出货量的CAGR达到14%,从2009年的371亿个增加到713亿个。
半导体生产解决方案篇4
随着科学技术的飞速发展，电子、通信、航天、航空等高新技术产业的迅速崛起，尤其是电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化、多功能及智能化，高密度集成电路已成为电子工业对上述要求中不可缺少的器件。这种器件具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率和输入阻抗高的特点，因而导致这类器件对静电越来越敏感。静电放电是导致元器件击穿危害和对电子设备的运行产生干扰的主要原因。ESD持续影响半导体制造业、半导体组件和系统。本书介绍了静电放电ESD、过电应力EOS、电磁干扰EMI和电磁兼容EMC的基本原理，同时概述了半导体的制造环境及最终的系统组装，并通过特定技术、电路和芯片的实例，提出了静电防护网络的一种新方法。
全书由7章组成：1.静电学原理：以富兰克林、法拉第、麦克斯韦等几位著名的科学家为例介绍了静电学的基本知识和发展历史，然后谈到了当今静电学的热点问题；2.制造业和静电学基础：讨论了生产环境中的静电放电控制问题；3.详细地阐述了静电放电、过电应力、电磁干扰和电磁兼容的概念；4.系统级静电放电防护：简要介绍了服务器、笔记本电脑、手持设备、手机、磁盘驱动器、数码相机、汽车和空间应用中的静电问题，讨论了系统级ESD测试问题；5.组件级静电放电问题和解决方案：重点讨论了芯片上的ESD保护网络、ESD电路示意图和半导体芯片布图规划；6.系统级静电放电问题和解决方案：重点是系统级解决方案，同时对系统级电磁兼容扫描技术等新概念进行了讨论；7.静电放电问题的未来：重点讨论了现在和未来纳米技术的ESD防护。
本书从半导体制造到产品使用方面对作者的ESD防护系列丛书进行了补充。它的独特之处在于覆盖了半导体芯片制造问题、半导体芯片的设计和现今所遇到的系统问题，以及未来的ESD现象和纳米技术的发展。本书深入浅出，层次分明，可作为电力电子、电气工程、半导体制造、纳米技术等领域的研究生和科研人员很好的参考书。
半导体生产解决方案篇5
亚洲：战略新核心
2006～2010年，亚太地区的半导体年复合增长率将超过10％，与接近饱和的成熟欧美市场不同，亚洲将成为新一轮半导体竞争的核心战场。对于新任副总裁兼亚太区总经理汪凯博士及其团队来说，如何驾驭占公司销售比例47％的亚太市场既是施展才华的机遇也是面临的巨大挑战。
中国市场无疑是飞思卡尔亚洲战略的中心，无论是将亚太区总部迁至上海，还是选择深谙中国市场情况的汪凯博士领衔拓展最具战略意义的亚洲市场，亦或是此次FTF在深圳的高调登场，无不凸显了中国在整个亚太市场的地位。为了应对日趋激烈的竞争，目前飞思卡尔每年的研发投入已经超过10亿美元，在亚太区已经有了8家研发中心，这其中半数在中国。汪博士坦言：“中国还有足够广阔的市场空间去扩展我们的业务，我们有足够的信心争取到更多的中国消费者!” 将TD-SCDMA作为此次FTF的重要议题，飞思卡尔再次突出了对中国市场的重视程度。大会期间不仅专门介绍了飞思卡尔在中国市场参与TD-SCDMA产品开发的详细情况，展示了相关的技术成果，还邀请TD-SCDMA论坛秘书长王静博士做精彩的主题演讲。
拐点：半导体的十字路口
对于半导体产业来说，现在的市场已经处在一个尴尬的十字路口，当半导体不再是以性能为唯一竞争因素之时，企业需要重新认清自己前进的方向。对思卡尔这样历史悠久的半导体巨头来说，在十字路口面前略有徘徊是在所难免的，最重要的是要寻找新的前进方向。首席销售和营销官HenriRichard的话很有代表性：“未来的半导体并不一定尖端就能制胜，对大多数市场来说，物美价廉才更有意义。性能和成本都将成为未来产品研发的重要因素。”在展望飞思卡尔未来的产品策略方面，他强调节能、在晶体管层面的电源管理和嵌入式系统是飞思卡尔最为看重的发展趋势。 新任CTO Lisa Su则在主题演讲中更有针对性地描述了飞思卡尔的技术发展重点。嵌入式处理器以及网络通信解决方案将会是下一阶段主要的发展视野，而高效能连结(The Net Effect)、朝向绿色环保(GoingGreen)、扩展银发生活应用(Silver Living)三大领域，是飞思卡尔看好未来半导体设计与产品解决方案的具体发展项目。整合MCU和MPU、传感器及模拟控制器将是未来嵌入式控制系统的基本架构，应用广度及深度将会超越目前以PC或是消费电子产品驱动半导体设计的主流。多核技术将是未来嵌入式产品的发展重点，多核技术的制造工艺已经比较成熟，通过硬件加速处理优化多核性能、实现软件对多核的协调工作以及多核快速仿真、调试与编程等方面将成为主要的产品竞争力。
面对这样一个半导体发展的拐点，飞思卡尔选择拓展业务范围，进行有针对性的战略转变。在本次论坛上，针对节能开发的接近传感器无疑最吸引眼球，这个可以在无人状态下迅速关闭电源的控制装置，如果可以植入每一个灯泡，无疑在节能的基础上带给微控制器厂商无限的产品应用空间。
重点：扩大领先优势
网络与微控制器，是飞思卡尔最重要的两个产品领域，在市场竞争日趋激烈的今天，巩固自己的竞争优势无疑是企业战略的重点。
多媒体应用是推动网络演进的重要力量，催生着传统技术市场的新技术变革。作为传统的通信半导体厂商，网络产品一直是飞思卡尔重要的业务部门。网络和多媒体部总经理Lynelle Mckay认为，网络服务的主体已经变成系统而不是芯片，要根据不同的用户提供区别化服务才能保持竞争力，比如深度包检测和安全问题将成为芯片供应商必须考虑的问题。多媒体网络的产业链将以On-chip Fabric的多核通信通用平台为核心，更多新技术将变得更加重要，如多核硬件加速处理可以优化多核性能，多核仿真环境将提升调试与编程能力等，4～5核的通信产品将在LTE时代广泛流行。在谈到最近的几个无线技术热点时，Lynelle Mckay强调，对无线技术的未来来说，什么是最需要的才是决定选择哪种方式的最主要动力，现在无线标准很多但并不一定都适合，飞思卡尔希望能在ZigBee和近距离无线通信方面有所作为。
飞思卡尔作为MCU的领导厂商，正在致力于构建下一代MCU产品。微控制器解决方案部总经理Paul E.Grimme介绍，消费市场对MCU的需求将促使MCU的发展保持技术连续性，MCU性能持续提高的同时成本将进一步降低，8位/16位/32位MCU将逐渐实现相同的软件开发平台，从而实现开发设计方法的平滑过渡，以便于快速地进行升级换代。另一方面，MCU继续往集成的方向发展。特别是在汽车应用中，越来越多的MCU集成传感器、模拟器件、闪存和电源器件。软件在MCU开发中的作用将持续增加，差异化设计将变得更为重要，节能、电机与电源控制应用将是消费和工业领域的新应用。
印象：摆脱半导体的束缚
半导体生产解决方案篇6
设计分会年会西安成功举办
2011年11月17至18日，由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”在西安绿地笔克国际会展中心召开。本届年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。来自全球十多个国家和地区的近60家顶尖集成电路企业展示了各自最新的产品与技术。
本届年会在西安举办，可以更好的发挥西安深厚的科研优势，统筹东西部产业资源，培育和新技术，对于推动集成电路产业尤其是设计业，帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇，实现下一个十年跨越式发展具有重大意义。
会议由西安市科学技术局局长问向荣主持，中国半导体行业协会秘书长陈贤、西安市人民政府副市长李秋实致欢迎词。来自国家发改委、工信部、科技部、陕西省工信厅、陕西省科技厅、西安市政府有关领导、“核高基”国家科技重大专项总体专家组成员、国内外有关专家和企业代表等700余人参加了会议。(本刊编辑：黄友庚)
华润上华参展2011 lC设计年会
“2011年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”于11月17日至18日在西安举行，华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)作为本次会议的白金赞助商参加了年会，并以引人注目的展台展示、精彩演讲及与媒体互动等多种方式全方位展示了华润上华的综合实力。
华润上华市场销售副总庄渊棋先生在高峰论坛上作了题为《特色模拟工艺支持中国热点市场》的精彩演讲，庄渊棋副总在演讲中强调：“中国半导体产业的发展速度超过全球，市场需求超过美国和日本之和。特色模拟产品为中国半导体热点需求提供了丰富、有力的支持，‘中国特色应用+中国特色模拟产品设计+中国特色模拟工艺制造’这个完美组合将创造并赢得中国市场的巨大商机。华润上华作为国内领先的模拟晶圆代工企业，拥有国内最完整的特色模拟工艺平台，致力于全心全意为中国“芯”提供高性价比的一站式工艺解决方案。”
高峰论坛上还举行了华润上华与西安市集成电路产业发展中心“价值链战略合作伙伴”授牌仪式，华润上华市场销售副总庄渊棋与西安市集成电路产业发展中心何晓宁主任代表双方互授牌匾。此次授牌意味着双方将在过去几年合作的基础上，从价值链战略合作伙伴的角度，进一步利用各自优势加深合作以更好地服务西安及西部地区IC设计业。
在“FOU.NDRY与工艺技术”专题论坛上，庄渊棋副总在题为《华润上华特色模拟工艺解决方案》的演讲中介绍了华润上华特色模拟工艺在中国热点市场的三股风――“低碳风、移动互联风、信息风”中发挥的重要作用，以及华润上华的特色模拟工艺解决方案，表达了与广大IC业者共同迎接中国“芯”热点市场的机遇与挑战的愿望，博得了与会者的热烈反响。(来自华润上华)
大唐微电子当选中国半导体协会集成电路设计分会常务理事单位
在日前召开的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”上，大唐微电子当选为常务理事单位。
今年是“十二五”的开局之年，也是影响中国集成电路设计业未来十年发展的关键之年。在国务院《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》的指引下，在战略性新兴产业发展需求的带动下，大唐微电子明确了“以芯片为核心，立足通信、政府与企业应用等传统领域，面向以银行卡产业升级为代表的金融与安全领域，提供综合性解决方案”的发展定位。站在“十二五”的新起点上，面对金融市场的市场新机遇，按照“大终端+大服务”的产业布局，稳定传统业务，快速发展新业务。将传统产品和技术服务相结合，主攻国内市场开拓国际市场，为用户提供更好的服务，打造更为安全的智能生活。(来自大唐微电子)
上海复旦微电子荣登《福布斯亚洲》“最佳中小上市企业”
复旦微电子荣登《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”(BestUnderABillion)。《福布斯亚洲》推选的”最佳中小上市企业”是亚太地区的顶级中小型上市公司，《福布斯亚洲》编辑以盈利率、增长程度、债务适度以及未来发展潜力为指标，从亚太地区中股票交易活跃、销售额介于五百万美元至十亿美元的近15000家公司中评选出最佳的200家公司。
对这200家公司所取得的成就，《福布斯亚洲》将举办”最佳中小上市企业”颁奖典礼暨晚宴。复旦微电子总经理施雷先生获邀将参加颁奖盛典。(来自复旦微电子)
凸版光掩模上海合资上扩产并提升技术能力
为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业，凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布，将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”)，是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能，同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。
扩建计划包含了一个新增4,950平方米的制造工厂，将拥有一个新的净化厂房并提高了曝光、工艺、检测和修补能力。工厂计划于2012年第一季度动工，2012年年底落成。
“这次扩建计划充分显示了我们对中国光掩模市场生产本地化服务的承诺”，凸版光掩模全球销售执行副总裁Michael Hadsell先生说，“作为一家半导体领域领先的光掩模供应商，我们打算在这个重要领域持续投资以支持我们客户的发展。”(来自凸版光掩模)
大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会
在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛(IC China)上。大唐电信作为国内主要的Ic设计企业，重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案，如移动支付解决方案，dPMR数字对讲机解决方案，智能卡整体解决方案，行业应用解决方案，身份识别解决方案，金融IC卡芯片解决方案，社保卡芯片解决方案。其中，dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DT6C01B基础上开发的，该方案主要为语音传输和短消息传输提供无线接口。“dPMR数字对讲机”解决方案集成了完整的4FSK基带处理电路和射频电路，同时嵌入FLASH、SRAM内存、电源管理电路，提供完整的软件开发包(dPMR协议栈、短消息协议栈)，适合开发一些基于无线传输的应用产品，如监控、调度、车载、遥控、远程测量等系统相关产品。相比较传统的模拟对讲机而言，大唐电信dPMR数字对讲机具有语音抗干扰能力强、保密性高、信道占有宽带
窄、传输数据能力强等显著优势。(来自大唐电信)
烽火通信前三季度营收同比增长18.26％
近日，烽火通信科技股份有限公司宣布了截至2011年9月30日止前三季度业绩。
前三个季度，烽火通信在激烈的市场竞争中，继续保持稳健的发展势头。其中，在光网络领域，烽火CiTRANS全系列PTN产品先后通过中国移动、中国联通、中国电信等运营商组织的实验室及现网测试，各项功能和性能均满足要求。尤其是在近期揭晓的中国移动三期PTN集采中，烽火以综合排名第一的优势，不仅成为中国移动PTN新建部分唯一供货商，还成功进入PTN扩容厂商之列；在光纤接入领域，烽火通信先后中标中国电信、中国移动、中国联通的PON集采，并且在海外也获得了规模商用，市场占有率稳居行业前列；在光纤光缆领域，烽火通信采用世界领先生产工艺和技术的光棒产业基地已正式进入年产500万芯生产阶段。这标志着公司正式完成光棒、光纤、光缆的规模化完整产业链布局，极大地提升了光纤光缆的核心竞争力。(来自烽火通信)
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具
――NanoYield
概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYieldTM，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。
作为概伦电子NanoDesignerTM电路设计平台的一部分，NanoYieldTM致力于解决高阶半导体工艺节点下因工艺不稳定性的增加而对电路设计带来的影响，能够快速有效地在芯片设计早期预测产品良率，以帮助设计人员实现良率和性能的均衡设计。该产品通过概伦电子BSIMProPlusTM建模平台中的先进统计建模技术对工艺不稳定性进行处理，BSIMProPlusTM是业界领先的SPICE建模工具，可提取精确的统计和边角模型，以进行快速可靠的MonteCarlo分析和PVT分析。(来自概伦电子)
北方微电子成立十周年暨新厂房落成庆典在京举行
近日，阳光和煦，秋风送爽。北方微电子公司“成立十周年暨新厂房落成”庆典在其亦庄新址隆重举行。国家科技部、工信部、发改委、财政部、北京市委市政府及各主管委办局领导、国家02重大专项专家和用户单位、供应商、合作单位等四百余位嘉宾出席庆典，共贺北方微电子成立十周年暨新厂房落成。(来自中国半导体行业网)
国际要闻
德州仪器为医疗影像系统提供最低功耗ADC
日前，德州仪器(TT)宣布推出具有业界最佳噪声性能与最低功耗的80 MSPS、8通道14位模数转换器(ADC)。该ADS5294可在5 MHz下支持75.5 dBFS最佳信噪比(SNR)，其采样速率高达80MSPS，可充分满足设计人员对高电源效率低成本设计的需求。ADS5294在80 MSPS下具备高性能且能提供单位通道77 mW的最低功耗，还集成有数字处理块、低频噪声抑制模式以及可编程输入至输出映射功能。所有这些特性都可帮助设计人员在更小的封装中集成更多功能，从而开发更小的医疗影像系统。(来自德州仪器)
ARM收购ProI ific着眼20nm芯片设计
ARM近日宣布收购Prolific,Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。
ARM表示，20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加，半导体厂商迫切需要自动化布局优化方案。通过收购已经合作多年的Prolific，ARM将进一步强化其提供创新物理IP产品的战略，让合作伙伴继续实现领先的高度集成、低功耗SoC方案，加速整个生态系统向20nm和更新工艺的转换。
被收购之后，Prolific公司员工将被整合进入位于加州圣何塞的ARM物理IP业务团队。(来自中国半导体行业网)
莱迪思新款i spLEVER cLASS IC设计工具套件
莱迪思半导体公司(Lattice SemiconductorCorporation)近日ispLEVER Classic 1.5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVER Classic 1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH 4000ZECPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，包括GALa和ispGALTM简单PLD(SPLD)；ispLSI、MACH@、ispMACH和ispXPLD@复杂PLD(CPLD)；ORCATM、FPSC和ispXPGA~现场可编程门阵列(FPGA)；以及ispGDX/ispGDX2TM交叉点器件。
莱迪思的ispLEVER Classic 1.5设计软件包括从项目的概念设计到产生一款编程器件所需的一切，并提供了一整套强大的软件工具可用于所有的设计任务，包括项目管理、HDL设计输入、模块/IP集成、布局和布线、时序分析、在系统逻辑分析等等。1.5版改进了工具报告，使其更容易理解。Windows 7的64位操作系统现在也完全支持。莱迪思还与业内领先的Synopsys和Aldec公司紧密合作，提供卓越的HDL综合和仿真解决方案，完全集成到isoLEVER Classic设计流程中。(来自莱迪思半导体公司)
XiIinx与Cadence推出可扩展虚拟平台用于嵌入式软件开发
SANTA CLARA-Xilinx，Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于Xilinx Zynq-7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。
该虚拟平台是基于Cadence系统开发套件中的虚拟系统平台(VSP)技术，它提供了稳定、丰富、快速而功能精确的Zynq-7000 EPP处理器系统模型，外设，存储器与I/O，能够加载Linux和其他操作系统。作为该模型的补充，以及对EPP硬件可编程功能的反映，开发者还可以运用事务级模型(TLM)扩展其虚拟平台，为定制设备提供支持，并最终在Zynq-7000设备的可编程逻辑内部得以实现。(来自Cadence)
ARM公开下一代ARM架构技术细节
ARM公司近日公开了新的ARMy8架构的技术细节，这是首款包含64位指令集的ARM架构。ARMy8拓展了现有的32位ARMv7架构，引入了64位处理技术，并扩展了虚拟寻址。目前市场领先的内核如CortexrM-A9和Cortex-A15处理器均采用ARMv7架构。
ARM架构的独特之处在于能够横跨从微型传感器到大型基础设施设备的电子设备仪器的整个领
域。ARMv8是在行业标准的32位ARM架构上进行开发的，将基于ARM处理器的解决方案延伸至对扩展虚拟地址和64位数据处理技术有更高要求的面向消费者和企业的应用领域。(来自ARM公司)
IDT推出全球首款超低功耗±50 ppmCrys七a I FreeTM CMOS振荡器
IDT公司近日推出业界首款拥有突破性±50 ppm频率精度和超低功耗的CMOS振荡器。新器件代替了传统的石英晶体振荡器，在任何要求±50ppm时间基准的广泛应用中，节省功耗高达75％，包括计算、通信和消费市场。
IDT新的3LG系列CrystalFree CMOS振荡器确保±50 ppm终身频率精度，与现有的石英解决方案脚位相融，从而能够自然过渡到CMOS振荡器并带来功耗节省。器件支持低压差分信号(LVDS)、低电压正发射极耦合逻辑(LVPECL)和主时钟信号电平(HCSL)标准，可与各类应用兼容。IDT的3LG器件采用标准的硅制造工序而设计，采用业界标准塑料封装，与晶体振荡器相比，拥有交货、可靠性和购置成本优势。3LG系列利用了取得成功的3CN系列±100 ppm产品的基本技术，如今这些产品已实现批量生产。(来自IDT)
飞兆半导体推出锂离子电池开关式充电器
由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时问满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散，以及支持USB-OTG主机功能等增强特性。
为了解决这些难题，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)与客户共同工作，开发出具有全面USB On-The-Go(USB-OTG)支持的FAN5401x系列USB兼容锂离子电池开关式充电器产品。该系列产品以FAN5400系列的开关模式拓扑为基础，首款器件FAN54013提供达到1.45A的更高最大充电电流，以及更大的USB OTG升压功率，可在5V电压下支持全500mA电流。(来自飞兆半导体)
爱特梅尔将LCD控制器集成进MCU
爱特梅尔公司(Atmel~Corporation)宣布将LCD控制器加入广受欢迎的AVR~XMEGA~微控制器(MCU)系列器件中。将LCD控制器集成进MCU能够帮助设计人员减低设计复杂性和总体系统成本，同时为智能仪表、家庭自动化、电动工具和其它需要用户界面的应用提供超低功耗特性。(来自爱特梅尔公司)
Aptina推出5MP高清图像传感器
Aptina近日宣布推出其新型MT9P006高清5MP图像传感器。这款新型2.2微米、1/2.5英寸光学传感器采用了AptinaTM A-PixTM像素技术，旨在满足注重质量的动态IP监控摄像机市场日益增长的需求。这种像素技术可以提高性能，并且使图像传感器具备对于监控市场而言至关重要的视频捕获功能，包括更强大的低光灵敏度、更小的像素噪声、更高的色彩逼真度和明亮的光性能。(来自Aptina)
奥特斯亚洲市场逆势强劲增长，继续看好中国市场
全球领先的高科技HDI PCB制造商奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)公布了2011-2012年度的第二季度财务报告，截至十月，AT&S第二季度的销售额达到1.314亿欧元，营业利润1500万欧元创历史新高，其中60％的收益来自中国市场。
奥特斯集团首席执行官葛思迈先生(AndreasGerstenmayer)表示，“至今为止，奥特斯在中国市场的总投资为7亿美元。我们刚刚完成了上海工厂最后一条产线的投产，重庆工厂也已启动土建，共分为三期进行建设，总占地面积125,000平方米，计划于2013年启动生产，第一期建设已于2011年6月动工，进展顺利。到2011年7月底上海工厂产能实现全部满载。新增的3条生产线分别在今年5月和8月投产，再次印证了高端PCB产品的井喷增长和需求。总体来讲，上海工厂产能共提升30％达到年产量71万平米(技术上最大产能)。”(来自奥特斯)
德州仪器推出实时控制32位MCU电源管理lC
日前，德州仪器(TI)宣布推出面向TIC2000实时控制32位微处理器(MCU)以及其它DSP及FPGA处理器的完整电源管理解决方案。该TPS75005高集成电源电路采用散热增强型5毫米x 5毫米QFN封装，将2个低噪声500mA低压降线性稳压器(LDO)与3个电源电压监控器相结合，可为TT F2833x、F2823x、F281x、F2801x以及F280x微处理器系列实现+/-5％的电源轨误差精度。
TPS75005支持3.5 V至6.5 V输入电压范围，提供2组由集成定序电路控制的电源输出。单个EN逻辑输入信号可确保C2000 MCU的上断电需求。排序器包含适用于2个LDO的软起动，可避免浪涌电流。此外，第三轨监控器还可提供输入电压监控等普通电源管理功能。(来自德州仪器)
意法半导体最高性能的先进计算机安全处理器
意法半导体(简称sT)日前一款业界最高-性能的可信平台模块ST33TPMl2LPC，这款基于32位安全微处理器的可信平台模块，性能超过现有的独立可信平台模块，从而可提高基于硬件的加密技术的安全水平。新的可信平台模块能够处理先进的加密算法，支持下一代TPM 2.0标准。ST33TPMl2LPC将通过功能性认证以及CommonCriteria的评估保障级4增强级安全认证(EAL4+)。由于EAIA+规范基于最新的ProtectionProfile标准TPM 1.2，新安全处理器完全符合可信计算组的TPM认证标准。(来自意法半导体)R推出可降低噪音敏感度的控制lC
国际整流器公司
(简称IR)
近日推出IRS2500SμPFC功率因数校正(PFC)控制Ic，适合开关模式电源(sMPS)、LED驱动器、荧光及HID电子镇流器等应用。
IRS2500SμPFC控制器可在采用临界传导模式的升压型功率因数校正(PFC)或反激式配置中操作。新器件还具有一个总谐波失真(THD)优化电路，可以降低线电流谐波。该控制器具备高噪音免疫能力，有助于简化设计和降低系统成本。
IRS2500S采用SO-8封装，还具备以下功能：小于50μA的微功率启动电流、2.5mA静态电流、+800mA/-600mA的驱动性能，以及静态与动态过压保护和过流保护。新器件的最少导通时间非常短，从而为通用输入操作提供很大的功率因数校正输入范围。(来自IR)
安捷伦率先推出面向大规模应用物理研究的高速Axle数字化仪
安捷伦科技公司日前宣布推出业界首款8通道12位的高速M9703A数字化仪，符合AXle开放标准。AXIe数字化仪专为应用物理学的大规模应用而
设计。
M9703A数字化仪能够应用到大规模系统配置中，例如在单个Agilent M9505A AXIe 4U机箱中组建40个通道或在8u机架空间内组建80个通道，通道密度比同类解决方案增加一倍。全新数字化仪非常适合粒子物理学、核聚变、流体力学和微波射电等领域的挑战性实验。
M9703A是一款4通道或8通道单插槽AXle模块，采样率为1 GSa/s～3.2 GSa/s，可提供1GHz以上的瞬时模拟带宽。它还能借助高达4 GB的板载存储器进行长时间的采集。(来自安捷伦科技)
LSl成功交付28mm定制芯片解决方案
LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的28nm定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证IP与先进的设计方法完美结合，便于OEM厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。
LSI定制芯片平台采用先进的工艺技术、广泛的硅验证IP以及灵活的参与模式，可实现高度集成的芯片解决方案，有助于降低功耗，提高性能，加速产品上市进程。与上一代产品相比，28nm定制芯片平台可在功耗降低40％的情况下，实现双倍密度和25％的性能提升。(来自LSI)
微捷码推出全新下一代设计工具――SystemNav
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前了可将CAD导航和电路调试从集成电路(IC)扩展至堆叠式口片、印刷电路板(PCB)和多芯片模块(MCM)的下一代工具一SystemNavTM，它是唯一一款集多个交互式Ic和PCB在线追踪、电路调试与CAD导航功能于一身的商用工具，实现了芯片、堆叠式口片、MCM和PCB间快速信号追踪。采用SystemNav，代工厂团队能够先从芯片到电路板、再从电路板到芯片的追踪信号，然后快速导航失效分析工具到x、Y位置，确认故障的根源。
对于电路板上每个芯片，用户都能调用SystemNav和Camelot的MaskVieWTM，这使得用户能够从采用MaskView的版图和网表的口片内芯片视图无缝地迁移到采用SystemNav的从口片至电路板的信道宏视图，更轻松地完成故障追踪和诊断。(来自微捷码)
英飞凌展出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存微控制器
英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存(eFlash)微控制器(MCU)样品。这是英飞凌和台积电(TSMC)于2009年开始共同开发及生产65纳米eFlashMCU的结果。
首款批量生产的产品将是面向SIM卡应用的安全控制器。英飞凌计划将于2012年下半年进行工艺和产品认证。由于与以往的工艺相比大幅度缩小了芯片尺寸，从而提高了效率，在竞争激烈的安全Ic市场，65纳米工艺意味着巨大的竞争优势。此外，与200毫米晶圆相比，基于300毫米品圆的生产将进一步提高生产力。(来自英飞凌)
恩智浦为车载网络开发汽车以太网收发器
恩智浦半导体近日宣布进军汽车以太网开发领域，成为首家在车载网络产品中采用博通(Broadcom)BroadR-Reaeh~以太网技术的汽车半导体供应商。作为车载网络电子元件的主要供应商，恩智浦此举使BroadR-Reach成为车载以太网领域实际的开放式标准。与此同时，博通、恩智浦、飞思卡尔(Freescale)和哈曼(Harman)近日宣布成立开放技术联盟(OPEN Alliance SpeeiN Interest Group)。该集团的目标是推动以太网技术在汽车工业中的普及。
凭借在汽车电子元件领域的丰富经验、对汽车行业质量要求的深入了解及其深厚的应用专业知识，恩智浦计划以基于BroadR-Reaeh~的以太网物理层打造一个汽车级产品组合。(来自恩智浦)
AItera业界第一个面向FPGA的OpenCL计划
Altera公司日前了FPGA和SoC FPGA的开放计算语言(OpenCLTM)标准开发计划。OpenCL标准是基于c语言的开放标准，适用于并行编程。Altera的OpenCL计划结合了FPGA的并行能力以及OpenCL标准，实现强大的系统加速功能。与使用Verilog或者VHDL等底层硬件描述语言(HDL)的传统FPGA开发方法相比，这一混合系统(CPU+FPGA，使用OpenCL标准)还具有明显的产品及时面市优势。通过其OpenCL计划，Altera与多名用户合作，扩展了大学计划，支持在学术界面向FPGA开发的OpenCL标准，根据用户反馈，主动促进OpenCL标准的发展。用户早期评估结果表明，与多核CPU解决方案相比，性能提高了35倍，与HDL开发的FPGA解决方案相比，开发时间缩短了50％。(来自Altera)
奥地利微电子推出首款独立NFC microSD解决方案
奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)今日宣布推出业内首款支持NFC(近场通信)数据传送功能，使用微型天线设计，可应用于可移动安全设备的解决方案。该方案由奥地利微电子与全球领先的芯片卡IC提供商英飞凌科技共同开发。它的推出将加速例如microSD等超小尺寸独立NFC解决方案的部署和应用。
AS3922是奥地利微电子和英飞凌合作的成果，包含天线增压技术，弥补了现有NFC microSD卡稳定性较低的缺点。目前的解决方案仅在极少数手机上使用，且覆盖距离非常短。NFC microSD解决方案在其超小的空间内整合了微型天线。(来自奥地利微电子)
新思科技宣布收购微捷码设计自动化有限公司
新思科技有限公司(Synopsys，Inc，)日前宣布已签署最终协议，收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司(Magma~Design Automation Inc，)。本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补，使合并后的公司能够更加快速地服务客户，满足他们在应用前沿或成熟的工艺节点进行芯片设计时的各种需求。
根据并购协议条款要求，Synopsys将以每股7.35美元的价格现金收购Magma，扣除已有现金和债务后，最终成交价格约为5.07亿美元。双方董事会一致通过本次交易。
本次并购依照惯例条件成交，并通过了Magma股东和美国监管部门的认可和批准。如果并购如期于2012年第二季度完成，Synopsys预计本次收购将会适度增加其2012财年非GAAP每股收益。Synopsys计划通过现金和债务相结合的方式提供收购资金，具体细节将在收购完成时决定。
Synopsys董事长兼首席执行官Aart de Geus指出，“本次收购能够使Synopsys更快地交付客户所需的新技术，以帮助他们降低设计总成本。”
Diodes为功率因子校正应用提供崭新高电压整流器
Diodes公司针对功率因子校正(Power FactorCorrection，简称PFC)升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI~5封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性，从而能使用之设计的产品更薄、热效能更显著。
DSR6V600P5为专门应用在持续导通模式(CCM)操作的PFC电路进行了优化，并具备低反向恢复时间(Trr)和低反向恢复电荷(Qrr)的特性，从而能把升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样，DSR6U600P5也调整至低正向压降(VF)和低反向恢复时间，满足在临界导电模式(BCM)中操作的PFC电路所需的折衷要求。(来自Diodes)
市场要闻
医疗器材应用芯片市场需求增加
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用；奥地利微电子(Austriamicrosystems)及Intersil则推出最新高效降压转换器与精准运算放大器，希望藉由提高讯号传输的稳定性及精准度，来避免医疗器材及工业产品所最关心的噪声干扰问题。
瑞萨表示，透过旗下32位MCU解决方案所提出的最新Continua平台及相关应用软件，将可确保长效电池使用寿命的能源效率等级，并实现完整的软件功能。由于血糖计之类的医疗装置增强联机能力，以符合Continua指导方针，因此公司所提出最新的芯片解决方案，已具备最高1MB闪存及整合式USB功能支持，能够处理增加的软件负载，无需牺牲用户所期待的长效电池使用寿命。
根据Continua健康联盟(Continua Health Alliance)之最新定义，通过Continua认证的医疗保健装置，将储存包含时间戳的测量结果，并自动将数据传送至医疗专业人员，藉此免除容易发生错误的人工收集测量数据作业，以提升医疗数据及诊断质量。不过，由于这些装置必须天天收集及传输数据，这让省电性及稳定性成为新一代医疗产品最新的功能诉求，也让相关芯片商机大增。(来自中国半导体行业网)
“2011密码芯片分析和测评技术论坛”深圳召开
由中国密码学会密码芯片专业委员会主办，国民技术股份有限公司承办的“2011密码芯片分析和测评技术论坛”日前在深圳召开。会议重点探讨了密码芯片分析和测评技术方向的最新学术成果、工程化热点、产业动态及发展趋势。
中国密码学会理事长裴定一教授、副理事长徐茂智、秘书长强志军，国家密码管理局商用密码管理办公室副主任安晓龙以及从事密码芯片分析和测评方面学术研究、应用技术开发的专家学者、行业精英出席了本次论坛。
十二五期间，随着金融IC卡和金融IC社保卡的大力推广，可以预见到密码芯片分析和测评技术的发展及运用将进入一个快速发展的阶段。此次论坛的顺利召开，将对密码芯片分析和测评技术的快速发展起到积极的作用。(来自中国半导体行业网)
NEPCON chifla 2012将在上海世博展览馆全新启动
近日，从励展博览集团传出消息，将于2012年4月25-27日举行的第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2012)全新启动，除了正式入驻上海世博展览馆外，NEPCONChina 2012还将根据当前产业热点，增加防静电、电子制造自动化、先进电子封装以及触摸屏等四大全新展区。作为亚洲地区电子制造及表面贴装行业最大的采购及交流平台，每届NEPCON China展会都有众多亚洲首发新品在此登场。从目前参展报名情况来看，95％展位已经售罄。
预计NEPCON China 2012将有超过500家行业领先企业亮相，其中包括安必昂、安捷伦、ASM(Siplaee)、索尼、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等知名厂商，同时还吸引了IKO、NBK，明锐，烽镭，奇力速，奥尼特等大批新面孔参与，届时将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域，超过1000种表面贴装及电子制造领域的设备及产品将在此呈现。
此外，由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的“2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai2012)”也将同期举行，(来自励展博览集团)TSMC公布2011年10月营收报告
TSMC近日公布2011年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币372亿4,700万元，较今年9月增加了13.3％，较去年同期减少了0.3％。累计2011年1至10月营收约为新台币3，524亿6,000万元，较去年同期增加了4.4％。
就合并财务报表方面，201 1年10月营收约为新台币376亿1,000万元，较今年9月增加了12.6％，较去年同期减少了2.1％。累计2011年1至10月营收约为新台币3,599亿7,900万元，较去年同期增加了3.5％。(来自TSMC)修值(9.265亿美元)增长1.4％，但是较2010年同期的15.9亿美元短少41.1％。
2011年10月3个月平均出货金额为12.7亿美元，较9月上修值(13.1亿美元)短少3.6％，较2010年同期的16.2亿美元缩减22.0％。
“近期的订单出货比反映出产业投资减缓，该趋势今年全年均很明显”SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk指出，“尽管整体投资正在下降，但是在NAND Flash，30nm以下技术以及LSI系统等领域的投资仍维持原先水平。”
SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。详见表1。
北美半导体设备制造商2011年10月订单出货比为0.74
国际半导体设备与材料协会(sEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示，2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元，订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：74。
2011年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.394亿美元，较9月上2011年全球电源管理心芯片成长趋缓
根据IHSiSuppli公司的电源管理市场研究报告指出，由于受到消费支出普遍减缓以及今年3月日本强震导致供应链中断等影响，2011年全球电源管理半导体市场成长速度将较预期缓慢。
201 1年电源管理半导体在营收预计将达到33 1亿美元，较2010年的310亿美元增加6.7％――远低于2010年市场所展现惊人的37.8％成长。预计明年这一市场将微幅成长3.9％，营收约达344亿美元。
“在今年第一季末日本强震发生后不久，作为许多半导体厂房与营运基地的日本国内多个地区的制造业务中断，使得电源管理领域成长速度骤减，”IHS电源管理总分析师MarijanaVukicevic表示。“日本的情况很快地在九月份恢复了，但该产业旋即感受到另一波紧缩――年中开始看到消费支出下滑，而这种情况还将延续到2012年上半年过后。”
相较电源管理市场于去年同期大幅成长了8.8％，消费支出紧缩使得今年第三季营收成长减缓，甚至仅有2.3％的年成长率。同时，根据预测显示，市场对于推动电源管理领域成长的两大动力一一无线手机与行动运算设备等流行消费电子产品的需求逐渐减少，预期在第四季的营收表现也无法进一步改善。
尽管如此，根据IHS指出，整体而言，未来五年的电源管理半导体市场营收仍可望成长，年平均成长率约7.2％。
其中，最具有市场前景的是逆变器，预计将从2010年的42亿美元营收成长到2015年的75亿美元。逆变器设备能用于使直流电转换成交流电，许多市场领域都需要这些高效率的逆变器，包括汽车、太阳能与风力涡轮机、家电与工业自动化所用的马达控制等应用。
IHS的报告并显示，随着2014年后的消费需求逐渐恢复，消费支出将更为提高，从而对于电源半导体市场带来正面效果，预计届时营收成长率可望提升至8.7％。(来自西安集成电路网)
联发科技与Faceb00k携手打造MRE类智能手机平台
联发科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)与全球社群网络龙头Facebook日前宣布成为全球战略合作伙伴，未来联发科技MRE(MAUI RuntimeEnvironment)软件平台将搭载Facebook，使得新兴市场的广大用户得以在享受平价功能手机的同时，首次体验快速上网以及Facebook的丰富服务。
2010年联发科技的手机芯片组出货量高达五亿套，成为全球出货量最大的手机芯片公司。此战略联盟将能使广大的功能手机用户通过联发科技MRE软件平台内置的Facebook功能服务，更轻易地和全世界亲朋好友保持联系。(来自联发科)
创意电子强化业各方向专注于开发ASlC产业潜力
创意电子(Glob~Unichip Corp，GUC)在2011集成电路设计年会期间对媒体宣布，公司目前正强化其业务与专业技术，致力于发展成为全面、弹性客制化的Ic设计服务公司。.
此项宣布是为一直以来所进行的业务内容清楚定位，而不是改变方向。过去几年来，GUC投入了庞大的资源来开发先进技术、低功耗设计、完整了用于特定市场的硅知识产权(IP)组合以及系统级封装(SiP)技术。
GUC总经理赖俊豪表示，公司与众不同之处就在于其弹性的服务，除了传统的ASIC设计之外，更能接受高度客制化的挑战。GUC的业务方式不仅可提供整合式的IDM服务，还可根据客户的需要量身订制服务，包括IP授权与客制化、系统单芯片(SoC)设计、设计实现、设计谘询与授权、可测试设计(DFT)/可制造设计(DFM)、封装设计以及供应链管理。GUC将这样的服务方式称之为弹性客制化IC模式(FlexibleASICModelTM)。
半导体生产解决方案篇7
一直以来苹果公司就深受工程师和电子玩家的欢迎。但是借助苹果公司的优势，把其当作销售工具的半导体公司，恩智浦还是第一家。相比英特尔这样的半导体巨头，恩智浦在全球市场占有率的排名并不靠前。但在Sander Arts眼里，恩智浦是一家朝气蓬勃、富有创新精神、充满活力的企业。
事实上，恩智浦，这个传承利浦公司的半导体公司，经过半个多世纪的市场洗礼，在历史性的商业整合与变革中，它更清楚自己的发展方向。
随着第四波运算浪潮的来临，芯片设计成本节节攀高，摩尔定律揭示的技术进步速度趋缓，越来越多“杀手级应用”崛起，恩智浦如何在激烈的竞争中抢占市场份额？Sander Arts给出的答案是：关注客户不断变化的需求，做出快速响应并不断创新。
专注客户，整合营销
《新营销》：恩智浦把核心业务圈定在汽车电子、智能识别、标准产品和高性能混合信号上。在营销方面，恩智浦如何配合四大业务的开展？
Sander Arts：恩智浦着眼于高性能混合信号、标准产品、智能识别、汽车电子，这就决定了我们的营销以及沟通方式要有一个根本性的转变，因此在线整合营销活动尤为重要。
我们99%的市场营销是工程师对工程师营销，剩下的1%是直接面对消费者营销。虽然工程师对工程师营销是企业对企业营销，但必须投入大量的资金。因为工程师在选择材料和产品的时候，他们注重品牌给其带来的信誉度。
谈到工程师，我们在全球开展的一体化广告营销活动对工程师的影响非常大，它影响的全球工程师可能要数以百万计。通常我们围绕产品做营销，同时围绕应用做整合营销。
为了更好支撑恩智浦在中国开展业务，在进行整合营销的时候，我们要了解本地市场的需求。例如，我们有专门的团队加强与中国设计师、工程师的沟通。由于中国工程师相对美国工程师年龄偏低，所以，中国工程师不像美国工程师那样专注于传统媒体，他们对社交媒体更感兴趣。
《新营销》：像恩智浦这样的BtoB半导体公司，如何吸引潜在客户的注意，使其做出购买决策？
Sander Arts：目前，恩智浦采用灵活的营销策略来吸引更多的客户光顾我们的网上商店。
现在我们的网店能顺利、高效地处理迅速增加的客户要求。我们以个体客户差异化的需求为基础全方位进行个性化营销，这是恩智浦的最佳营销方式，远远超过了客户群体细分的范围。
例如，我们与苹果公司合作，恩智浦是第一家推出基于iPhone平台应用程序的半导体公司。工程师通过产品功能或产品编号浏览和搜索恩智浦产品数据库，找到产品技术规格，轻松点击程序便能获取产品数据表和封装资料。客户订购产品通过应用程序将产品放入购物车，通过恩智浦全球分销伙伴的网店，几分钟就能完成交易。
由于工程师设计产品不分时间、地点，这就决定了工程师不仅需要合适的工具，还要能够随时使用它。我会不断地要求做营销团队了解工程师的生活方式、工作方式和行为方式。
在整合营销方面，业内的其他企业没有我们走得这么早。我们从产品和运用两个维度思考如何做整合营销。通过整合营销，借助所有的渠道与工程师对话。
恩智浦内部有大客户管理部，分管不同领域的前端客户。而对尾端数目众多的客户，我们用互联网等新媒体来触及。比如社交网站就是一个很好的营销平台，它会把恩智浦的信息传递给目标受众，我们何乐而不为？
这种管道式的整合营销是通过串联的方式把所有的活动连接到一起，更好地影响目标受众。就像小型乐队一样，把各种乐器都用足了，才能产生最大的影响力。
专注技术，不断创新
《新营销》：恩智浦在不同国家和地区是否采用了不同的产品策略？
Sander Arts：恩智浦全球业务的60%~70%在亚洲，而中国是重中之重。从产品策略来说，我们并没有特别采取本地化策略。因为从产品的技术和运用来说，全球市场在高性能混合信号标准上有很大的类比性。
《新营销》：如今电子产品的生命周期越来越短，产品更新的速度越来越快。恩智浦要不断创新才能赢得客户，压力会不会越来越大？
Sander Arts：从20世纪50年代第一代用电池供电的晶体管收音机和计算器，到20世纪晚期的数字化革命，工程师们一直在努力寻求新的方法，用硅半导体解决那些看似不可能完成的任务。
创新是半导体技术发展的特性。目前，恩智浦的高性能混合信号产品和标准产品离消费者还有一段距离，不像移动和家庭类的产品那样贴近消费者。由于产品的性质，我们承受的产品周期缩短所带来的压力并不大。但是，我们仍要不断用创新赢得客户。例如，我们针对市场热点，针对数字电视、宽带网络以及广电新业务等应用市场的需求，创新RF功率、RF小信号、RF无线低功率、电视前端TVFE、微控制器等，为广播、通讯、卫星、电视传播、消费电子等领域的电子产品设计提供符合“三网融合”要求的半导体解决方案。
在智能识别领域，我们的创新产品涉及安全识别、安全交易、标签及验证。例如，我们采用RFID技术生产的手术纱布，可以杜绝手术纱布残留病人体内引起严重的并发症。同时，我们还推出了在政府证件、护照及银行等高安全性应用中使用的智能卡。
而汽车电子产品的发展受到汽车行业的影响。汽车未来走向何方，是混合动力、乙醇燃料还是氢气？但有一点可以确定，未来汽车将日益与高科技接轨。目前，汽车面临的难题是缓慢的开发周期，同时，这一庞大的全球性行业不可避免地要遇到法规带来的问题。未来的环保汽车将遵循演进路线，而不是革命路线。
现在，汽车产品的生命周期为2年左右，由于我们在与汽车厂商的对话中还有一定的影响力，所以我们没有感觉到产品生命周期缩短带来的很大压力。但是，我们要不断致力于汽车电子产品的创新，比如汽车娱乐系统解决方案，一个硬件平台根据需求配置不同的软件，支持并优化不同标准的音频和视频平台。同时，我们对一部分原本应用于家庭娱乐的产品进行优化，应用于汽车电子行业。中国是世界上最大的汽车生产国，我们渴望在中国汽车产业发展的时候搭上顺风车。
半导体生产解决方案篇8
全力开拓中国市场
作为已经有50多年历史的半导体集团，ROHM以电阻器件起家，逐渐扩展自己的经营范围。ROHMCo.Ltd.中国及亚洲区营业本部副本部长村井美裕谈到ROHM的发展战略时表示，ROHM立足电子元器件产品供应商的角色，主要集中在民生相关应用，白色家电、手机和平板电脑、电源、通信设备、照明等应用都是ROHM传统关注的领域，未来ROHM则将更多的关注汽车和工业应用中的机遇。借助积累多年的技术经验优势与面向新领域的挑战精神。ROHM对未来提出了四大发展原动力：即①LsI相乘效应战略：融合ROHM的模拟Ic与LAPISSemiconductor的数字Ic技术，开拓汽车与工业机器市场：
②功率元器件战略：以SiC（碳化硅）为核心的元器件技术、依据功率Ic的控制技术以及将二者合二为一的模块技术。融合三项技术，为节能做贡献：
③LED战略：以LED照明为中心，从LED元件、驱动Ic到电源模块，提供LED的完整解决方案：
④传感器网络战略：2009年实现与MEMS加速度传感器开发商Kionix公司的集团化，以世界顶尖的产品阵容，满足市场上对传感器的全部需求。
这四大战略原动力，指引着ROHM未来发展的方向，为了巩固在这四大领域方向的优势，ROHM通过自身的技术研发与有针对性的收购，先后罗致了多个领域的领先厂商，在巩固自己的技术优势的同时，逐渐扩展为综合性半导体领先供应商。数字和通信市场领先的LAPIS Semiconductor，扩充自己的数字半导体技术与电源Ic方面的产品优势：传感器和MEMS技术的领导厂商Kionix，丰富了ROHM传感器的产品种类，提升产品供应优势：德国的SiC晶片制造商SiCrystal公司，让自己成为目前世界上的两家拥有独立SiC晶圆的厂商之一：凭借从LED元件、驱动Ic到电源模块等丰富的产品线，提供LED综合解决方案。村井先生透露，未来ROHM依然会在四大战略方向的指引下，不断寻找机会收购技术领先及可以给罗姆提供介入新技术领域的厂商。
“品质第一”是ROHM一直不变的追求，ROHM一直坚持着从半导体材料的硅锭采集、芯片设计、晶圆制造、光掩膜到模具和量产设备，整个生产系统全部是自行开发，这不仅保证了产品和技术的独特性带来技术上的优势，更可以保障生产系统的每个步骤都可以控制，确保实现高品质、最先进的技术得以实现。村井先生介绍，ROHM确保品质关键就是重点器件完全自己生产，这样才能严格控制产品的质量与生命周期，坚持品质第一的承诺，并确保客户可以获得稳定的产能支持。
中国市场作为ROHM一个非常重要的市场，在公司的战略规划中占据了很重要的地位。村井美裕介绍，中国市场一直是ROHM非常重视的市场，这点从笔者与村井先生全程用中文流畅的采访就能感受到。村井先生介绍，在中国市场ROHM看到最大的一个趋势是，中国本土的客户正在崛起，并且逐渐成为ROHM在中国市场的业务贡献的主力，以前是日系厂商在中国的生产厂贡献主要的销售额，现在则是一些大客户。为此，ROHM也逐渐转变客户服务的形式，一方面强调本地化设计与研发，针对中国客户的需求进行产品的专门研发，突出本地化的解决方案设计帮助本地客户快速应用ROHM的产品和技术：另一方面，提供完善的本地化售前和售后的支持，在全国开设22个办事处来支持不同地区的客户，对于大客户还会派出专门的技术人员负责技术支持。村井先生特别提到，随着全球化生产的盛行，ROHM发现的一个趋势是中国设计的产品在全球电子产业供应链上贡献越来越重要，为此ROHM在上海专门设立了IC设计团队，一方面与客户共同开发中国设计的解决方案，另一方面则是支持全球化产品的设计。
ROHM在中国市场面对很多机遇和挑战，但是对于客户而言，村井先生相信ROHM依然是客户物超所值的选择。村井先生的信心体现在两个方面，一是ROHM的产品始终坚持品质第一的宗旨，相比于竞争对手的产品，ROHM不仅在产品的技术上有优势，品质上ROHM也有足够的信心，这让用户可以放心选择ROHM的产品而拥有比竞争对手更可靠的质量保证，“品质塑造品牌，品牌创造价值”村井先生一席话点出了对ROHM产品价值信心的关键所在：二是产品供应方面的优势，ROHM在中国不仅有大连和天津两个大规模生产厂，还在香港、上海、大连等地拥有自己的仓库，用以确保中国客户的产品需求能够更迅速的满足。同时ROHM还在国内建立了完善的分销与合作商体系，这些厂商可以帮助ROHM更好地对中小本地客户进行业务覆盖与技术支持。
坚定贯彻技术优势
技术领先性，是半导体公司一直重视的竞争优势，ROHM公司成功的一个重要原因就是始终走在技术的前沿，用先进的技术带给客户领先性能的产品。
SiC是ROHM研究跟踪多年的技术，利用SiC材料相比于硅产品在高温高频和高压上的材料特性优势，ROHM在功率半导体应用上全力出击。ROHM Co.Ltd.分立元器件商品战略部水原德健介绍，利用SiC的特性可以将MOSFET做到硅无法达到的1700V甚至3300V，这就扩充了产品的应用范围。此外。ROHM还看到有很多应用会同时需要高压和低压环境下应用，比如空调室外机。此时IGBT和MOSFET都会有些不足之处，为此，ROHM半导体中国设计中心李骏在同期接受采访时说，开发了传统硅材料的Hybrid-MOSFET产品，改变了传统MOSFET构造，可以在高压中实现IGBT的一些功能，满足电源和家电产品的特殊应用的需求。ROHM未来会在900V以下的传统电源等应用采用传统硅材料，1200V以上等的发电、工业电机、高铁应用采用SiC，SiC可以应用到太阳能逆变器等应用和模块中，李骏透露ROHM未来依然会在材料方面投入大量的资源，追求用最先进的材料带来先进的性能，比如现在ROHM在研发光传感器的新材料。
智能手机等便携式应用需要尽可能小的器件，ROHM不断刷新世界上最小的电阻等无源器件的尺寸记录，随着尺寸不断缩小，研发的难度也越来越大。李骏介绍，不仅尺寸缩小对ROHM自己的制造设备和切割工艺等是极大的挑战，这些都需要ROHM自己研发，更重要的是，ROHM要和自动化生产线设备的厂商合作，开发出能够适用于最新的极小尺寸元器件的生产设备，从而确保客户无需担心产品在生产中的应用问题。
半导体生产解决方案篇9
当上半年的工作即将结束的时候，回顾上半年的工作，进行上半年工作总结，改正工作中的不足之处，努力提升自我。下面是小编给大家带来的2021个人半年工作总结及下半年工作计划【5篇】，以供大家参考，我们共同阅读吧!
个人半年工作总结及下半年工作计划(一)20_上半年度是技术开发部快速、稳步、持续发展的半年。在某总的带领及公司各位领导、各位同事的大力支持下、技术开发部成员的通力协作下，以新产品开发作为技术部的工作重心，同时为其他部门带给技术支持、质量改善，并加强技术部门的内部管理，在这些工作中既取得了成绩，也看到了不足，现就20_上半年技术工作向公司领导和各位同事作以下汇报。
一、新产品开发
某某公司技术开发部在20_上半年共进行新产品开发37项，其中41%实现了批量生产，16%客户考证中，22%待考证，21%在研制开发。这些新项目中，国际客户占78%，国内客户占16%。
国际客户包括……等，项目主要包括锥环、支撑环、槽绝缘、出线板、匝间绝缘、加工件用层压板、缠绕管等转子和定子部件。国内客户主要是某某，项目包括门型绝缘、核电槽绝缘等。
新产品的开发不是几个人单打独斗就能完成的，而是由公司内部的各个部门有计划地组织、协调、分工和合作来完成的。例如锥环和支撑环的开发，需要缠绕车间协助我们缠绕试样、试验缠绕材料和工艺;新型层压板和单层匝间绝缘的开发，需要二车间协助我们反复上胶、压制;绝缘盒的制造、加工，需要压制、手糊和加工车间多次协助。对于这些新产品的开发，一是创新，二是国外客户，所以从制造、加工、试样制作到测试，要求比较严格，技术难度比较高，时间比较紧迫，所以我们也个性严谨，测试结果有任何不理想的地方，工作就需要重新做，这样经常打乱车间的生产计划，但各车间一向给予很大的支持和谅解，在此，深表感谢!但是，我们还期望得到你们更大的支持!
企业透过新产品研发，往往能够获得更大的市场份额，赚取更高的利润，拥有更高的客户满意度。在全球经济一体化迅猛发展和市场竞争日趋激烈的这天，企业间的竞争已经由传统的、规模经济时代的“大鱼吃小鱼”转变为现代的、信息技术时代的“快鱼吃慢鱼”，快速推出新产品的潜力已经成为直接关系到企业生存和发展的关键。所以，创新和新产品开发对每个企业都是必然的。期望各位同事对新产品研发这个过程不只局限于给予配合，更就应抓住这些机会提升自己、挑战自己。
二、技术支持、质量改善、可靠性提升
技术开发部在做好新产品的研发工作的同时，坚持做好生产部生产、质保部检验、销售服务的技术支持工作，不断改善车间制造工艺，完善和丰富技术支持的资料和资料，编制修订原材料采购验收规范、测试规程、管理规定、工艺文件等68份，翻译转化Alstom英文版。
材料、测试规程30份，以及岗位员工的技术培训和交底都做了必须的工作。
对原材料进行进厂检验、半成品和成品测试、新产品研制测试，共出具1112份报告，并对测试结果反应出来的问题进行反馈、处理、改善。
协助生产、质保部分析解决产品在生产过程中出现的问题，如34#百万锥环励端加工时开裂，Alstom内支撑环加工后产生裂纹等等。
三、存在的一些不足
1、在产品的设计和开发过程中，多为应急开发，造成不能按照流程执行。
《产品设计开发程序》执行不严谨，没有严格按照体系要求条款来规范工作，包括立项、评审、预算经费等。
2、与其他部门的联系虽在加强，但还欠缺沟通。
比如刷漆事宜，技术部没有主导好刷漆这道工序，于是机加工工艺文件上也没有明确刷什么漆，导致这道工序处于无人管控、混乱的状态。上层没有做到位，基层如何做好?这只是个点的问题，类似于这种状况的问题还很多。20_上半年技术部要加强与各部门的沟通协作，保证工作能够做连串、到位。
3、研发新产品的同时，严把老产品的品质关，稳定现有产品的市场，不要一味追求新产品而失去了老产品的市场优势。
四、20_下半年工作计划
1、进行市场调研，定位产品的发展方向。
加强与客户的合作与沟通，进一步加强对客户产品的了解，开发使用性可靠、性价比高的产品，加速公司发展。
2、根据公司的战略和目标，尽快实现Alstom转、定子打包和打入国际市场。
3、缠绕树脂体系的更改，降低原材料成本，提高材料性能。
4、整顿老工艺，尤其是被忽略的岗位，比如手糊、刷漆等等。
5、完善新产品开发项目管理工作，规范《产品设计开发程序》的执行。
6、精细化管理技术开发部部门工作，努力实现标准规范作业。
20_下半年公司又有了更伟大的目标，为了适应公司的高速发展，我们在座的每一位同事需要不断的挑战自己，以更高的标准来要求自己，在新的半年里，技术部必须不辜负公司领导及同事们对我们的厚爱，必须做好自己的本职工作，也期望能够得到大家一如既往的支持，为_公司的发展壮大尽职尽责，与全体员工一道为公司的未来、为我们的未来而努力奋斗!
个人半年工作总结及下半年工作计划(二)20_年上半年，对照年初制定的工作目标，在各位主席的正确领导和各部室的大力支持配合下，办公室紧紧围绕机关中心工作，充分发挥协调、服务和参谋助手作用，始终践行“做好领导参谋、做好部室配角、做好后勤保障”的工作理念，不断追求更高的工作效率、更优的服务质量和更顺畅的运行机制，较好地完成了各项工作。现就半年来的工作总结如下：
一、上半年主要工作状况
1、充分发挥综合协调职能。
综合协调是办公室工作重点职能之一，是做好上传下达的关键环节，是协调各部室之间工作的重要纽带。上半年，办公室认真履行这一职能，一是及时将上级的文件按照领导的批示向各主席、部室传阅，基本做到从发文到办结全程跟踪。二是及时将各部室的诉求向领导反映，并按领导指示协调相关部室认真办理。三是全力做好上级主管部门与我单位、外单位与我单位之间的工作沟通和协调，为我单位各项工作的正常开展创造了条件。
2、做好后勤保障。
办公室职能作用中很重要的一条就是服务，所以办公室的所有工作人员都树立了强烈的服务意识，充分发挥办公室作为综合部门的职能作用，做到以服务为主，保障办公的需要。一是加强车辆管理，保障行车安全。按照我单位《车辆使用管理制度》的要求，厉行节约、严格把关、统一调度，认真做好车辆用油、行车登记等日常工作，确保我单位公务用车及时、快捷、安全，半年来无一车辆发生交通事故。严格定点修车，坚持事前申报，保障了我单位公务用车及时维修，工作中驾驶员用心配合，未出现不经过领导同意，私自修车现象。二是按需采购、保障及时。我们着重规范了办公用品、办公设备的管理和采购行为，加强了办公物品的管理。同时办公室从加强内部控制着手，进一步规范我单位物品采购行为。本着厉行节约、绝不浪费，保障及时的原则，严格按照采购相关规定，认真细致地开展工作，确保购买及时、发放及时。三是努力保障信息畅通。本着严格有序、职责到人、规范细致的原则，认真做好档案管理、统计报表、传真、信息报送等工作，保证各类信息准确、及时报送，没有虚报、漏报、错报现象的发生。四是认真做好文印工作，做到了及时，高效、无差错。
3、做好材料起草、文件印发、档案管理。
按照单位工作需要，及时起草有关文件、领导讲话和汇报等文字材料，保证我单位各项工作顺利进行。在起草过程中，抓格式，保证规范性;抓资料，保证可行性;抓程序，保证合理性;抓速度，持续时效性。上半年，共计起草《迁安市总工会关于在全市工会组织和职工群众中深入开展创先争优活动的实施意见》等文件及全会、贯彻落实全市领导干部大会精神、张雪松事迹报告会等材料20余份，近5万字，印发文件34份，党建、精神礼貌文件8份。加强档案工作的管理。一方面坚持档案库房的“三防”和温湿度的监控登记工作;另一方面加紧对08、_年度文书档案的分类整理及立卷工作，目前已构成可供查考的文书档案材料包括：永久4件、长期79件、短期7件。
4、做好会务和接待。
半年来，办公室为机关及各部室安排布置会场、筹备会议10多场(次)，接待上级领导以及来自其它兄弟单位领导参观、考察、交流、学习8次。透过周到的服务，展示了迁安工会的良好形象，有效地促进了机关各项工作的有序开展，发挥了领导助手和部室配角的职能作用。
5、做好老干部工作。
办公室对机关离退休职工始终坚持“在生活上热心、管理上耐心、服务上诚心”的服务理念，及时了解他们的生活状况，为老同志排忧解难。当办公室得知退休职工叶山林同志患心脏病需要做支架手术时，立即协调有关部室把4000元慰问金送到了他的手上，使老人感动的热泪盈眶。坚持为每位老同志订阅报刊杂志，并按时寄送到手，使老同志们能够及时了解党和国家的重大决策部署。配合老干部局做好“3+1”服务模式和退休人员健康体检工作，并为他们办理了老年活动证，为他们的学习、娱乐、交流创造了一个良好的环境。
二、工作中存在的问题及下一步工作打算
1、存在的问题。
一是与相关单位之间的联系有待进一步密切，创新开展工作的潜力还需进一步加强;二是深入基层，调查研究做得不够;三是信息写作人员力量薄弱，宣传不到位。
2、下步工作打算。
上半年，办公室在相关工作方面加强了规范管理并理顺了工作关系，下半年我们在持续良好工作状态的
同时，着重从以下几个方面入手，不断改善和提高，以求取得更好的工作成绩。
1、刻苦学习，努力提高业务水平。
办公室工作人员要适应形势发展的需要，就要增强学习的紧迫感和自觉性，构成学理论、学科学、学业务的风气。从加强业务知识、业务技能、政策法规、规章制度的学习入手，努力提高各岗位的业务水平和技能，更好地为领导服好务，为各部室服好务。
2、争做机关的榜样。
一是牢记宗旨，努力提高思想素质。严格用纪律和机关工作人员的行为规则约束自己，做到自重、自警、自省、自励。二是加快办事节奏，提高办事效率。该自己办的事决不推给别人，真正做到特事特办、急事急办、基层的事随到随办，该答复的事及时答复。三是改善服务态度，提高服务质量。做到“四一、五不让”，即一张笑脸相迎，一把椅子让座，一杯清茶解渴，一腔热情办事;不让领导布置的工作在我手中延误，不让需要办理的文件在我手中积压，不让各种差错在我手中发生，不让到办公室联系工作的同志在我那里受到冷落，不让办公室的形象在我那里受到影响。四是勤奋工作，不断提高工作质量。持续良好的精神状态，坚定信心、奋发图强、埋头苦干;有强烈的职责感、使命感和紧迫感，持续优良的工作作风，开拓进取，任劳任怨，不断在提高工作质量上狠下功夫。
3、做好后勤服务，保证机关各项工作正常运行。
加强对机关各种办公用品的科学规范管理，加大对办公用品使用的控制力度，严格使用程序，努力打造节约型部室。
4、发挥好办公室的协调职能。
从改善工作方法入手，做好领导参谋，起好桥梁和纽带作用，促进全机关的和谐共进。
个人半年工作总结及下半年工作计划(三)20_年，本人在公司领导和部门的领导的大力关怀和正确指导下，围绕着本职岗位工作职责，立足岗位，兢兢业业，踏实工作，较好的完成各项任务，现将个人工作情况具体汇报总结如下：
一、工作总体情况
本年度，个人能够认真学习热力公司的各项规章制度，认真领会公司各项决议，始终与公司党委保持一致。在工作中，我严格遵守公司的各项规章制度工作，立足本职，团结同事，尊重领导，服从组织工作安排，在工作中能够严格要求自我，同时，与同事相处真诚相待，虚心向同事们学习，学习他们身上的品质和精神，不断提高自我的综合素养，更好更快的促进自我快速发展和提升。
目前，我的工作部门客户服务部，主要工作内容为做电子版巡检记录、统计水电周、月报表，整理档案、库房账目、内务管理等，工作内容较细较杂，因此，在工作中，我不断培养自我的责任心和耐心，将责任心和耐心的培养放在做好工作首位，要求自己能够静下心来，认真处理每项工作中的细节，确保工作不在我的范围内出错，不因我耽误工作。
1、认真做好电子版巡检记录：全年共对_块电子版进行巡检，记录各类问题_次。
2、统计水电周、月报表：对水电数据进行认真核查，按时安质做好水电周、月报表工作，确保每张报表数据准确无误。
3、做好档案管理工作。
针对负责的档案多且杂等特点，一方面个人认真学习档案管理业务知识，参加相关专业知识培训，不断提高自我的业务理论水平;另一方面，结合档案管理的实际情况，完善档案管理台帐，定期更新档案，严格遵守档案管理制度，努力确保档案不出差错。此外，积极强化自我运用电子档案管理的能力，充分发挥电子档案的作用。
4、完成库房账目及各项内务工作。
在库房账目方面，坚持财务管理制度，做到账库相符，账库相实;在内务方面，按时按质完成领导交办的各项工作任务，尤其是每日定时定期的做好办公环境的保洁工作，努力营造一个环境卫生，氛围良好的工作环境。
二、存在问题
在工作中，常常由于工作忙等各种原因，造成自我对于学习存在放松的现象，在学习上存在着一定的松懈、侥幸等思想意识，尤其是对热力行业的相关专业知识学习的力度还不够，了解还不深，此外，对于一些政策性的理论学习存在着重视度不足等现象，因此，在未来的工作实际中，在这些方面自己仍需不断加强和提高。
在实践业务操作过程中，个人的业务能力仍需不断提升，在档案管理等相关业务实践过程中，自我还存在着业务素质和能力不强的现实状况，与公司的要求尚有一段差距。
在工作中，个人对工作的安排和计划性仍需不断提升，常常会因为工作安排不合理，而造成手忙脚乱的局面，极大的影响了工作的效率，这是本人需要不断改进的地方。
三、下步工作安排
抓学习，提内涵。在未来的工作中，注重抓学习，重点学习党的各项理论知识、公司的规章制度及热力行业专业知识，努力促进自我的全面发展。
重统筹，提效率。不断注重对于工作的科学安排和计划性，积极提高工作的效率。同时，努力增强对于工作的独立思考性，提升发现、分析和解决实际问题的能力。
积极完成好各项工作任务。在未来工作中，个人将围绕着年度工作计划，科学安排，合理统筹，立足本职，认真遵守公司的各项规章制度，按期按质的确保个人年度工作任务的圆满完成，积极为公司的发展做出自己应尽的职责。
个人半年工作总结及下半年工作计划(四)6月悄悄离我们远去，7月悄悄到来，在上个月底我们公司也开了上半年的销售会议，公司领导在会议上也做了半年的工作总结，给我们更深的了解了我们公司半年来的工作情况，还总结了一些经验供我们分享。所以在这会议之后，领导要求我们也来给自己半年的工作做个总结，希望通过总结我们能够更好的认识自己和向优秀的同事学习经验，从而更好的开展下半年的工作。
现在我对我这半年来的工作心得和感受总结如下：
一、塌实做事，认真履行本职工作
首先自己能从产品知识入手，在了解技术知识的同时认真分析市场信息并适时制定营销方案，及时的跟进客户并对客户资料进行分析，其次自己经常同其他业务员勤沟通、勤交流，分析市场情况、存在问题及应对方案，以求共同提高。
要经常开发新客户同时要不断的对手中的客户进行归类，把最有可能用到我们产品的客户作为重要的客户，把近期有项目的客户作为重点跟进客户，并根据他们的需求量来分配拜访次数。力求把单子促成，从而达到销售的目的。
分析客户的同时，必须建立自己的客户群。根据我们产品的特点来找对客户群体是成功的关键。在这半年来我手中所成交的客户里面，有好几个都是对该行业不是很了解，也就是在这个行业上刚刚起步，技术比较薄弱，单子也比较小，但是成功率比较高，价格也可以做得高些。像这样的客户就可以列入主要客户群体里。他们一般都是从别的相关行业转行的或者是新成立接监控项目的部门的，因为他们有这方面的客户资源，有发展的前景，所以如果能维护好这部分客户，往后他们走的量也是比较可观的。
二、主动积极，力求按时按量完成任务
每天主动积极的拜访客户，并确保拜访质量，回来后要认真分析信息和总结工作情况，并做好第二天的工作计划。拜访客户是销售的基础，没有拜访就没有销售，而且因为人与人都是有感情的，只有跟客户之间建立了感情基础，提高客户对我们的信任度之后方有机会销售产品给他们。
主动协助客户做工作，比如帮忙查找资料，帮忙做方案，做预算，这都是让客户对我们增加信任度的方式之一，也是推我们产品给他们的机会。即使当时没有能立刻成交，但是他们会一直记得你的功劳的，往后有用到的都会主动找到我们的。
三、做好售后服务
不管是多好的产品都会有次品，都会有各种各样的问题出现，如此售后就显得尤其重要，做好售后是维护客情的重要手段，是形成再次销售的关键。当客户反应一个问题到我们这里来的时候，我们要第一时间向客户详细了解情况，并尽量找出问题的所在，如果找不出原因的，也不要着急，先稳定客户的情绪，安慰客户，然后再承诺一定能帮他解决问题，让他放心，再把问题跟公司的技术人员反应，然后再找出解决的方案。
在我成交的客户里，有反应出现问题的也不少，但是经过协调和帮忙解决以后，大多客户都对我们的服务感到很满意。很多都立刻表示要继续合作，有项目有需要采购的都立刻跟我们联系。
四、坚持学习
人要不断的学习才能进步。首先要学习我们的新产品，我们的产品知识要过关;其次是学习沟通技巧来提高自身的业务能力;再有时间还可以学习一些同行的产品特点，并跟我们的作个比较，从而能了解到我们产品的优势，从而做到在客户面前扬长避短。
五、多了解行业信息
了解我们的竞争对手我们的同行，了解现在市场上做得比较好的产品，了解行业里的相关政策，这些都是一个优秀的业务员必须时刻都要关心的问题。只有了解了外面的世界才不会成为坐井观天的青蛙，才能对手中掌握的信息做出正确的判断，遇到问题才能随机应变。
六、后半年的计划
在半年销售总结会议上，我的数据跟同部门的同事_的数据差距很大，她半年的销售额是15万多，回款是8万多，而我只有两万多的销售额，远远的落后了，所以我要在下半年迎头赶上。虽然她比我早一段时间进公司，但是大家面对的同一个市场，手中也是同样多的客户，这之间的差距只有人与人之间的差距，往后我要多向她和其他同事学习销售技巧，要努力提高自己的销售量，争取赶上他们。我要给自己定一个明确的目标，在后半年里争取做到15万，即每个月要做3万左右。同时要制定一个销售计划，并把任务分配到手中的客户里面，大方向从行业分，小到每一个客户。这样才能每天都明确的知道自己的任务，才能明确自己拜访客户的目的，提高拜访的质量。由于我上半年工作计划做得不详细，拜访客户比较盲目，对产品也不是特别熟悉，以至销量比较少，所有在后半年要改变办法，要努力提高销量，要努力完成公司分配的任务。
最后我要感谢我们的领导和我们同事在上半年对我工作的支持和帮助，希望往后通过大家一起努力，让我们能够在下半年再创佳绩。
个人半年工作总结及下半年工作计划(五)2021上半年已经过去，不知不觉我已入司担任前台工作将近7个月，前台没有像公司业务、营销、财务等部门对公司发展所作的贡献大、直接，但公司既然设了这个岗位，领导必定认为有其存在的必要性。通过思考，我认为，不管哪一个岗位，不管从事哪一项工作，都是公司整体组织结构中的一部分，都是为了公司的总体目标而努力。在这9个月的时间里我在公司领导和同事的关心帮助下，顺利完成了相应的工作，当然也存在许多不足的地方需要改进，现将2021上半年的工作作以下总结。
一、前台日常工作
1、前台接待接待人员是展现公司形象的第一人，2021年1月入职至7月以来，从我严格按照公司要求，热情对待每一位来访客户，并指引到相关办公室，对于上门推销的业务人员，礼貌相迎并把其留下的实用名片、宣传册整理归档，以便于以后工作的不时之需，近7个月来，共计接待用户达600人次左右。
2、电话接听转接、传真复印及信件分发认真接听任何来电，准确率达到98%;
能够委婉并合理对待骚扰电话，提高工作效率;发传真时注意对方有无收到，是否完整清晰。复印时注意复印的资料完整否，避免复印资料缺漏。如有信件也及时交给了相关人员。
3、临时事件处理饮用水桶水发现不够时会及时叫_送水。
前台所需物品不够时，会及时申请购买如：纸巾、复印纸、一次性纸怀等。打印机没有墨时，会电话通知加墨业务人员加墨。办公电话费用快用完时，提前去营业厅预存。如果办公室内的物品坏了如：空调开关，卫生间灯，会及时打电话给国企物业，让物业师傅查看原因，需要自己买的设备自己买后让物业师傅安装;交换机考勤机故障问题直接联系商家售后解决，电话线路有问题求助电信局解决等。总之，遇到问题都会及时想办法解决。
二、综合事务工作
1、房间、机票车票及生日蛋糕预订项目?a
href='//xuexila.com/yangsheng/kesou/' target='_blank'>咳嗽背霾钚枰灯被蚧笔蔽一峒笆绷灯蔽瘢⒊中僦敝脸灯彼偷焦荆悦夥延跋斓匠霾钊嗽毙谐?到目前为止累计订票70张左右。对于来_出差需要订房间的领导或同事，订好房间后我会短信或电话给领导或同事确认酒店详细信息;还有就是员工生日蛋糕预订，预订前一天会我与员工确认时间，生日当天告诉_在OA上发生日祝福，2021年累计订生日蛋糕17个。
2、文档归整及办事处资产登记从项目部人员接手的培训资料、确认单都用档案袋分门别类的归整起来;
办事处新购买的书籍会让_先盖章，再进行编号，以便于资产管理，现办事处书籍累计已有37本;其它的办公设备(如笔记本、插座等)也都有详细登记，员工借用时也都依公司规定签名登记。
3、考勤统计每月25号之前从考勤机中导出考勤明细，不清楚的地方发邮件与大家核对，再进行统计汇总，都能够按时发给_。
4、组织员工活动每周三下午5点组织员工去_活动，通过活动提高大家团队意识，并很好的锻炼了身体，近段天气较冷，愿意出去的活动人数也在减少，期间组织过一次乒乓球比赛，但效果是不是特别理想，这也是一方面以后需要改进的地方。
三、其它工作
在完成本职工作的同时，也协助配合完成其它部门的工作。如协助软件项目部人员装订项目文档;协助营销部__，与他一起给客户送礼品，制作标书等。在这个过程中自己同时也获得了一些新的知识。
四、工作中的不足
1、采购办公用品时没有能够很好地计划，想得不够全面，只看到眼前缺的，这点需要自己以后多用心，多操心。
2、考勤统计过程中存在过失误，虽然当时已改正过来，没有造成大的影响，但是这也提醒了我细心的重要性，考勤做出来后，一定要仔细检查一遍，确认准确后再发出去，还有一些同类型的信件也是一样，发出去了有错误再修改重发很容易让别人认为你就是个粗心大意的人，虽然这种错误只是偶尔，但也一定要尽量避免。
3、临近冬天组织室外活动的效果很不好，中间也与_商量一起在室内活动，给大家提供象棋、跳棋等适合室内玩的活动，并组织实施过，但是这样还是达不到户外运动的效果，对于触决这种情况的办法也还在考虑之中。
五、2021下半年工作计划
1、提高自身的主动性及沟通能力，多用心，细心，各方面周全考虑，以便更好地完成工作。
2、加强与公司各部门的沟通。
了解公司的发展状况和各部门的工作内容，有了这些知识储备，一方面能及时准确地回答客户的问题，准确地转接电话;或者在力所能及的范围内，简要回答客户的问题。
半导体生产解决方案篇10
今年以来，办公室结合本部门实际，认真学习了《法院干警思想政治建设读本》，积极开展“优化投资环境保障科学发展”学习活动及“深入学习实践科学发展观”活动，活动中每人书写读书笔记二万余字，新得体会4篇。通过学习增强了干警的党性修养，强化干警敬业意识、服务意识。
工作中，紧紧围绕院党组的决策服务，树立全局意识和大局观念，服务好党组，服务好各庭室，服务好全院干警。工作积极主动，服务一丝不苟，凡事想在前，做在前，服务在前。对内顾全大局，团结协作，对外积极理顺和处理好各种工作关系；努力克服任务重、人员少的困难，通过提高办公水平、办公质量和办事效率，充分发挥办公室的综合作用，来确保审判工作及其他各项工作的顺利开展。
充分发挥上传下达的桥梁作用。认真做好文件的收发、登记、传阅、归档及通知工作；打字复印，及时有效，做到了无延误，无差错。保证了信息的畅通，使上级法院、区委区政府有关文件指示精神迅速传达贯彻，没有因为文件处理不当延误工作。
认真搞好会务及接待工作，会务及接待工作做得如何，是对办公室服务水平的一个总体检验。半年来，成功的筹备组织和协助完成大小会议21次，接待了省、市，区等有关部门的各种检查，在接待过程中，坚持按原则办事，控制接待范围，厉行勤俭节约。并做到了热情有度，安排有序，没有出现失误。
档案工作仍然稳步前进。管理人员工作责任心强，诉讼、执行案件卷宗、归档管理和使用规范，查阅档案井然有序，没有出现工作的疏漏。依法办理借、查阅档案，没有发生任何泄密和失密事件。
财务管理严格执行收支两条线的规定，及时将收取的诉讼费和罚金上交财政局国库科，并积极协调，保证所缴款项及时返还。
装备建设方面，新添置了3辆新车，使交通工具紧张的局面有所缓解；配发了16台电脑，为局域网开通奠定了基础。添置了复印机、传真打字复印一体机，照相机
基础建设方面，陈杨寨法庭主体工程已完工计划8月份投入使用。正在积极报建审判法庭综合楼项目
除了以上日长工作外，上半年还做了以下几项工作
1、维修了执行局办公楼下水管道执行局办公楼下水管道漏水，致使污水流满管道井，臭气熏天。而且水表被淹，自来水公司无法抄对水表数。长期不修理会导致办公楼下陷、下水管道蚀锈。3月中旬，组织人力进行了检查维修，并将流出的粪便进行了清理。对长期存在的一层卫生间气味难闻的问题进行了整治，将原一层卫生间改造为办公用房，分配给法警队使用，即解决了环境问题同时解决了办公用房紧张问题。
2、对全院固定资产进行了登记针对院内固定资产登记不详的状况，办公室组织人力用两周时间，对全院价值再200元以上的资产进行了详细的登记，并制作了管理卡，做到了固定登记准确、详细、清楚，方便了管理及利用。
3、为全干警更新了通讯工具多次与移动公司联系，为我我院干警解决了通讯工具问题。
4、积极与省院联系，在五一前为全院干警换上新式夏装。并为部分法官定做了法官袍，07年以来，我院有十名同志通过司法考试，其中三人已任助理审判员，七名同志即将任命。以上述几位同志无法官袍，无法进行审判工作。为了解决此问题，3月办公室与相关单位联系为上述同志定做了法官袍，即将发放。
6、为档案室定做了密集架去年我院档案室密集架已无处存放档案，但由于忙于其他事务，无暇顾及添置。3月份，经办公室联系定做了密集架，解决档案存放问题
廉政建设方面，认真学习并执行廉政建设的相关规定，牢固树立廉洁自律意识，认真对照五个严禁，六个不准办事，奉公守法，恪尽职守，不贪便宜，不沾好处，半年来无违法违纪现象发生。
二、存在的问题及不足及下一季度工作打算
上半年的工作，虽取得一定成绩，但是距离院党组的要求还存在一定的差距，主要表现在工作主动性不够，领导过问紧了动一下，不过问了停一下，从而导致部分了工作滞后。这一点在我身上存在，其他干警也不同程度的存在。另外，工作信息调研工作力度不够，没有完成目标任务，影响了全院整体工作。下半年工作中，加强管理，转变作风，落实责任，明确目标，努力完成各项工作任务。下半年主要工作：
1、完成网络建设
2、实现档案微机管理管理
3、完成陈杨寨法庭建设