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集成电路通讯杂志(非官网)

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集成电路通讯

刊名:集成电路通讯

主办:兵器工业第二一四研究所

周期:季刊

出版地:安徽省蚌埠市

语种:中文;

开本:大16开

创刊时间:1983

《集成电路通讯》常见论文发表范例:

浅析PCB板的设计技巧及通用规则聂月萍;

钢基板厚膜比率计的研制朱凤仁;

小剂量离子注入均匀性的工艺控制周坤;

一种低成本的专用混合微电路封装技术王万一;

高速模数转换器AD9224及其应用张浩然;

浅谈CMOS模拟集成电路版图设计的器件匹配方法姚芳;李秋利;

基于LTCC技术的Ku波段低噪声放大电路的设计张剑;

DSOI结构开口尺寸对SOICMOS器件性能的影响张新;刘梦新;

基于ORCAD/Pspice10.5的RC带通滤波器的设计与仿真王晓臣;刘海亮;

基于VDMOS结构的浮栅MOS存储机理的核辐射探测器郭群英;周坤;

科技破题合肥欲争“第六特区”

嵌入式SoC片上总线技术的研究汪健;刘小淮;

京东方175亿元合肥投建内地首条六代线

离子壁垒膜对三代微光像增强器成像的影响刘庆飞;杨博;胡波;

芯片三维(3D)组装工艺研究夏俊生;高亮;李杰;

矩形微带贴片天线(MPA)原理介绍及EDA设计张剑;

中国首条大屏幕LED液晶模组生产线在海信投产

丝网印刷在厚膜IC中的应用及其常见质量问题的解决方法杨宝平;

江苏中能打破多晶硅技术垄断

测试系统中动态电流的检测原理和实现方法何荣云;

英特尔创始人摩尔获IEEE荣誉奖章

电子产品的微组装技术王明;

陶瓷基片填孔可靠性工艺研究濮嵩;祝节;

CAM350在版图优化中的应用李寿胜;贺彪;

2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元

SPC技术在厚膜混合集成电路工艺中的应用侯育增;

国内首个256位分子存储器电路研制成功

产品的二次筛选试验影响分析王峙卫;王守政;

我国研制出新型超导材料

军用HIC线键合常见可靠性问题的解决方案李杰;

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