封装工艺论文十篇

封装工艺论文篇1

一、常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管（包括食人鱼封装），它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。 贴片封装（SMD）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（YAG）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。 我国是较早开发LED路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行性，我国是以路灯应用为突破，而国外（欧司朗、日亚、三星等公司）则是以室内照明为突破口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受不了。而LED路灯的使用是政府出银子，LED路灯生产企业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作条件比室内LED照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关（散热、使用寿命、显色性、可靠性等），那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具，价格在20—75美元之间，功率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。 笔者认为，凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点

封装工艺论文篇2

【关键词】封装材料与工艺 教学内容 教学手段 探索 实践

近十多年来，随着电子信息产业迅猛发展，电子工业技术更新速度越来越快，产品升级换代周期不断缩短。电子工业及其产品在给人类的生活带来便利的同时，给全球生态环境造成的消极影响也越来越严重。为此，根据高等学校材料科学与工程教学指导委员会材料化学专业规范、上海第二工业大学的办学定位以及国家和地方经济社会发展的需要，2009年经教育部批准建立材料化学专业（绿色电子材料方向）并开始招生，其是基于电子产品制造绿色化和从源头上解决电子废弃物资源化技术为主体，培养具有宽厚材料化学专业知识，电子信息制造基础知识和电子废弃物资源化技术，从事绿色电子材料设计与制备技能的专业技术人才，满足微电子及光电材料与器件制造、电子原辅料制备、电子废弃物处理等高新技术和环保产业需求[1，2]。其中《封装材料与工艺》课程是我校材料化学专业――绿色电子材料方向的一门重要的专业基础课，涵盖的技术面极广，属于复杂的系统工程，除了信息技术和工业技术外，它还涉及物理、化学、材料、化工、电子、机械、经济学、环境工程等专业领域，是理论与实践并重的技术基础课程。随着集成电路产业的发展，电子封装越来越受到人们的重视。国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移，已有多所高校开办了电子封装技术专业[3]。但目前针对绿色电子材料方向，同时兼顾电子废弃物资源化开设《封装材料与工艺》课程的高校并不多。因此，作为新开设专业，如何立足学校的办学定位，服务于国家和地方经济社会发展，并与复旦大学、华东理工大学和上海电力大学的材料化学专业形成优势互补，这都为我们新开材料化学专业本科教育提出了更大的挑战，也带来了难得的机遇，相应的也对材料化学相关课程的设置和教学效果提出了更高要求。

本文结合作者在上海第二工业大学材料化学专业―绿色电子材料方向的《封装材料与工艺》课程教学工作，以及在课程建设中的一些心得体会，从教学内容、教学方法及教学手段等方面进行探讨和实践。

1. 强化专业特色，优化教学内容

不同高校不同专业对电子封装课程教学内容偏重点有所不同，“985”和“211”高校重在培养研究型人才，偏重于传授理论知识.知识面较广，为学生今后深造打下牢同的基础。其他院校开设“微电子制造工程”专业，以及在“材料成型及控制工程”专业中开设“微电子封装”方向的院校，传授内容偏重于电子封装中的二级封装技术（电子组装技术），培养工程型人才。上海第二工业大学在材料化学专业（绿色电子材料方向）中开设了《封装材料与工艺》课程，和其他高校重在培养研究型人才而偏重于传授理论知识不同，为了能够使毕业生具有较好的就业前景，上海第二工业大学的培养目标定位于培养满足微电子及光电子材料与器件制造、电子废弃物处理等高新技术和环保产业需求的高素质创新人才。因此，更希望课堂上学生能够在接受本专业知识外，同时扩大知识范围。《封装材料与工艺》课程是一门学时数为48学时的专业必修课，教学内容在满足电子封装材料和工艺授课要求的同时，还需兼顾学生绿色环保及废弃物资源化理念的培养，因此课程内容的选择需要基于专业的培养目标，突出学科重点。

我们设计优选的《封装材料与工艺》理论课程体系总体分为八个部分：（1）封装的概述，包括电子封装的意义、功能及发展趋势；（2）封装材料，包括高分子封装材料、陶瓷封装材料、焊接材料、引线框架材料等；（3）封装工艺过程，包括芯片贴装、芯片互连、引线键合等；（4）封装设计，包括电设计和热控制设计；（5）先进封装技术，主要包括BGA技术、CSP技术、WLP技术及MCM技术等；（6）可靠性设计及测试；（7）电子废弃物资源化技术；（8）电子产品有毒有害物质防护与检测。

同时，为了适应电子封装的发展趋势和不断涌现的新技术和新工艺，我们在授课中尽量删除繁琐的理论推导，例如电设计章节中一维波动方程等，对部分过时的技术知识，也作了相应的调整，主要是以必需和够用为度。另外，还增加一些热门专题，如光电子、LED封装、液晶显示等的封装知识及国际国内相关法律法规等，并通过PPT及相关视频展示，进一步开拓学生对新兴先进的封装知识的了解，增强电子产品制造绿色化及废弃物资源化的理念。同时，紧紧跟随专业及行业发展的前沿，适时进行相关热点专题的调整。

2. 产学研结合，注重实践、实（见）习基地建设

实践是工科专业教育的根本已成为国际高等工程教育界的共识。我国近年来随着新的教学计划的修订，实验和实训等环节在整个教学计划中的比重明显增大。实践教学是电子封装课程的重要组成部分，是培养学生动手能力、认知能力和创新能力的重要环节[4]。为了培养具有较强创新和实践能力的、符合社会需求、高素质复合应用型工程技术人才，伴随着材料化学专业（绿色电子材料方向）组建过程， 我们加强了实（见）习和实训教学环节建设， 将绿色电子材料教研室、电子废弃物研究所、分析测试中心等进行资源整合，同时，联合校外企事业单位，例如上海市集成电路展览馆、上海杉杉科技、上海蓝宝光电、上海宏力半导体、日月光封装、上海新金桥环保等，建立了具有本校特色的校内外绿色电子材料与封装生产实（见）习基地，通过参观相关企事业增强学生对生产过程的初步直观认知。同时，采取与企业实际生产接轨的流水线式实习安排， 让每个同学负责生产制造过程中某一项工序，并定期进行轮换工作，适时地对学生进行安装、组装、贴装和封装以及电子废弃物拆卸再利用等具体工艺的实训，而这些实训内容是电子封装和电子产品资源化的基本和必备技能。通过这些实训和实习，进一步增强学生对电子封装材料、封装工艺以及电子废弃物资源化的感性认识和体验，从而实现我们对电子产品从“源头到坟墓”整个过程的绿色化的教学理念。实（见）习等基地建设是实现加强实践教学，提高实践教学质量水平，推进产学研相结合研究的基本保证。其目的是为学生创造更多机会进入实践基地学习锻炼，进一步加强实践能力和创新能力的培养，同时实现资源共享，提高设备的利用率。加强现有实践基地的建设，同时开辟新的实践基地，不仅有利于产学研相结合研究的发展，而且有利于实践教学基地的长效运转。

通过实践教学，能够培养学生团队协作精神、分析和解决问题能力，使之掌握现有生产工艺技术，提高其对新技术、新工艺、新设备等的认识，开阔了眼界，促进学生毕业后尽早融入就业单位，适应工作岗位。当前大学生就业形势严峻，缓解就业压力，就必须根据企业与学生的需要进行教学改革，建立适合当地经济发展需要的人才培养模式，使学校的办学行为与企业接轨，充分发挥企业人力资源与物质资源在办学过程中的作用，实现企业资源与学校资源的有机整合，优化资源配置。通过教学实践改革，一方面可以拓展了学生的就业渠道，解决了家长的后顾之忧，另一方面也可减轻社会就业压力，促进了社会的繁荣和稳定。

3. 结束语

由于电子封装技术的自身特点，决定了教学内容和教学手段与其他学科相比，有其特殊的要求。另外，不同层次的学校，不同的专业对于《封装材料与工艺》课程的教学要求也有所不同，所以，教师在授课过程中，要根据本校定位、专业特点以及学生情况因材施教，优选课程教学内容，并结合自身专业的教学目标，合理选择课程教学手段。在传递相关专业知识的同时，拓展了认知和感性的宽度和广度，以培养学生分析问题的能力，知识应用能力和创新意识，提高其工程职业实践能力，以满足社会对专业人才的需要。但教学探索改革要做的工作还很多，所以《封装材料和工艺》课程的教学还需要长期和深入的研究和探讨。

【参考文献】

[1]袁昊等. 紧跟社会需求，培养高素质绿色电子材料专业人才[J]. 陕西教育（高教版）， 2010（4-5）：73-56.

[2]王利军等. 绿色电子材料专业人才培养与社会需求关系探讨紧跟社会需求[J]. 陕西教育（高教版）， 2010（4-5）：56-56.

封装工艺论文篇3

论文摘要：引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应，分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测，得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况，并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明，该方法具有高检测信噪比，能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测。计算结果与实验结果较好吻合。 论文关键词：LED芯片；封装缺陷检测；p-n结光生伏特效应；电子隧穿效应；非金属膜层 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30％，在国内，由于受到设备和产量的双重限制，多数生产厂家采用人工焊接的方法，焊接系统不合格占不合格总数的40％以上。从使用角度分析，LED封装过程中产生的缺陷，虽然使用初期并不影响其光电性能，但在以后的使用过程中会逐渐暴露出来并导致器件失效。在LED的某些应用领域，如高精密航天器材，其潜在的缺陷比那些立即出现致命性失效的缺陷危害更大。因此，如何在封装过程中实现对LED芯片的检测、阻断存在缺陷的LED进入后序封装工序，从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的LED造成重大损失就成为LED封装行业急需解决的难题。 目前，LED产业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7]，而国内针对封装过程中LED的检测技术尚不成熟。本文在LED芯片非接触检测方法的基础上[8-9]，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。 1理论分析 1．1 p-n结的光生伏特效应[m]根据p-n结光生伏特效应，光生电流IL表示为： 式中，A为p-n结面积，q是电子电量，Ln、Lp分别为电子和空穴的扩散长度，J表示以光子数计算的平均光强，α为p-n结材料的吸收系数，β是量子产额，即每吸收一个光子产生的电子一空穴对数。 在LED引脚式封装过程中，每个LED芯片是被固定在引线支架上的，LED芯片通过压焊金丝(铝丝)与引线支架形成了闭合回路，如图1。若忽略引线支架电阻，LED支架回路光电流等于芯片光生电流IL。可见，当p-n结材料和掺杂浓度一定时，支架回路光电流与光照强度I成正比。 1．2封装缺陷机理 LED芯片受到腐蚀因素影响或沾染油污时，在芯片电极表面生成一层非金属膜，产生封装缺陷。电极表面存在非金属膜层的LED芯片压焊工序后，焊接处形成金属一介质-金属结构，也称为隧道结。当一定强度的光照射在LED芯片上，若LED芯片失效，支架回路无光电流流过若非金属膜层足够厚，只有极少数电子可以隧穿膜层势垒，LED支架回路也无光电流流过；若非金属膜层较薄，由于LED芯片光生电流在隧道结两侧形成电场，电子主要以场致发射的方式隧穿膜层，流过单位面积膜层的电流可表示为[12]。

封装工艺论文篇4

关键词：书籍装帧；装饰风格；演变

在书籍装帧中，文字与装饰元素相辅相成，互相依存。无论是在封面设计当中还是在内页排版当中，都可以看到装饰元素的存在。装饰元素在书籍装帧中不仅起到美观的作用，它更可以补足和辅助文字的局限性，更好的表达出作品的内容。一本书摆在眼前，我们首先会看到它的外观设计，从新中国成立之初到科技日新月异的今天，中国的装帧艺术经历了许多重大变革，不同时期呈现出不同的艺术风格。让我们从不同历史时期中，寻找中国书籍装帧的魅力所在。

1新中国前期书籍装帧设计的拓荒时期（1929～1949年）

在中国早期社会，人们对于“装帧设计”一词还是不太理解的，随着时间的推移人们才开始慢慢接受，并且开始注意内文的视觉传达规律和书籍的整体研究，书籍外观的设计感才慢慢开始有所发展。在这一时期书籍装帧艺术百花齐放、人才辈出，其中最早开始重视与倡导书籍装帧的当属鲁迅，鲁迅先生不仅亲自动手进行封面设计，还指导和启蒙了一大批知识分子进行设计，他在继承中国传统的基础上，大胆吸收和借鉴外来因素，创作出了很多优秀作品。

这一时期的装帧艺术风格可以概括为以下几点：（1）“书卷气”，主要是以名人题字作为书籍封面，或以书法和印章的形式组成封面。这种设计既有现代感，又有浓厚的传统感觉。（2）“洋味”十足，由于受到日本、欧美设计的影响，书籍设计的面貌变得多姿多彩。绘画手段开始被运用到封面上，但是早期的设计大都照搬照抄西方绘画艺术中的形象，没有将书籍的内容与封面有机的结合起来，封面设计略显呆板、盲目，但是却为书籍设计找到了一条新的途径。（3）受西方现代艺术的影响，可以看出现代派、未来派、立体派、风格派等艺术流派的影子。（4）民族风格开始呈现出来，开始运用具有中国传统味道的图案纹饰作为封面设计的主体。最先提出封面民族化的是鲁迅先生，他积极鼓励青年艺术家向传统学习，创作出了大量具有中国传统色彩的封面。

2新中国书籍装帧设计的初创时期（1949～1958年）

新中国成立以后，党和政府十分重视出版事业，国家也成立了许多出版总署，统一领导全国的出版发行工作；同时许多著名的艺术家也积极投身到书籍艺术的创作中，为新中国装帧事业注入了新鲜血液，其中就包括了张慈中、张守义、刘海粟、杨永青等一大批艺术家。

这一时期的装帧艺术风格可以概括为以下几点：（1）大多以革命题材为主，表现手法多同于那个时代的审美特征――红光亮，充满了浓郁的革命热情。（2）设计风格上，主要采用了装饰手法和写实手法相结合的形式。除了运用大量革命符号以外，还运用了一些民族图案和欧洲古典图案。写实手法上，大多数设计师都是自己手工绘制一幅绘画作品，作为书籍封面。

但是当时大量的设计都过于模式化、单调化，都在一味的强调革命的性质，所以导致封面设计缺乏艺术性和设计师自己的一些设计思考。同时也由于受到印刷工艺和材料的限制，装帧艺术显得相对落后。

3新中国书籍装帧设计的初步繁荣时期（1959～1965年）

随着新中国经济的稳步发展，以及文化上“百花齐放、百家争鸣”政策的鼓舞，这一时期的装帧艺术呈现出一片繁荣景象，涌现出了许多优秀的作品，从这些作品中可以看出，设计家摆脱了模式化的政治宣传形式，积极吸收和借鉴中国的传统文化，出现了一些有民族特征的设计；还有一部分设计家继续发扬了鲁迅先生所倡导的装帧文化，在设计中体现出了设计师的创作与思考，这些设计师开始注重整体设计以及书籍内容与形式上的关联。

这一时期的装帧艺术风格可以概括为以下几点：（1）封面设计不再一味的突出革命性质，而开始加入一些设计师的思考。这是自新中国成立初期装帧设计的一大突破，为以后装帧风格的形成奠定了基础。（2）在一些传统文化题材的书籍上，开始把传统的图形图案与创意理念结合起来，使得封面设计逐渐贴合生活。并且由于印刷技术的发展，印刷的可用色彩逐渐增多，封面设计的质量有所提高。

4新中国书籍装帧设计的桎梏时期（1966～1976年）

随着十年“”的到来，中国的书籍装帧事业也受到了空前的打击，在这十年当中几乎没有书籍能够出版，整个中国书籍封面沉浸在一片红色浪潮之中，当时塑料皮的“红宝书”遍布大街小巷。在这一时期，中国的书籍装帧事业遇到了障碍。尽管受到的影响，但是当时的设计师并没有停下脚步，仍然有一批优秀的设计呈现在人们面前，

5新中国书籍装帧设计的新的春天（1977～1989年）

70年代后期，随着“”的结束，中国的书籍装帧事业得以复苏，改革开放的到来，国门的逐渐开启，使得是一大批设计师们大开眼界，国外优秀的书籍设计为他们提供了学习和思考的空间，他们开始逐渐探索反思，这一时期的书籍装帧届非常活跃，老、中、青三代设计家纷纷涌现出来，他们在学习西方设计的基础上形成了自己独特的设计风格，其中最具代表性的设计家有张守义、邱陵、陶雪华、吕敬人等人。

这一时期的装帧艺术风格可以概括为以下几点：（1）书籍装帧经历了十年的红色浪潮之后，“黑色”封面独具风格。“黑色”具有独特的历史意义，被评论家称为“封面色彩的历史性突破”。（2）摆脱了文化的禁锢，开始了对美的追求，积极的学习国外的优秀设计。在封面的色彩上，开始使用浓郁的色彩风格，提升了画面的张力；在图形的运用上，开始追求一种视觉的冲击。

6新中国书籍装帧设计的发展阶段（90年代以后）

从新中国成立至今，经过了众多装帧艺术家的不断探索，中国的书籍装帧事业已经提升了一个水平，随着科技的进步以及电脑技术的出现，书籍装帧的技术手段更加完善，印刷技术以及印刷材料的增加，使得书籍装帧设计有了更多的发展空间。

7总结

新中国的书籍装帧艺术，经历了拓荒时期、初创时期、初步繁荣时期、桎梏时期、新的春天等不同阶段，经过一代又一代设计工作者的不断探索和发展创新，为我们留下了丰硕的艺术成果。我们在学习和借鉴老一辈设计师的装帧设计理念的同时，更加注重书籍的内容与外部装帧形式的统一，更加注重书籍本身与读者之间的联系，设计应该服务与人，应始终牢记书籍方便阅读这一理念并在这一理念的基础之上进行设计。

参考文献：

[1] 李慧媛.书籍装帧设计[D].华中科技大学，2008.

[2] 邓中和.书籍装帧创意设计[M].中国青年出版社，2004.

封装工艺论文篇5

关键词：回转窑工艺密封装置

Rotary kiln sealing production process analysis

Abstract: The analysis of the structure and composition of the rotary kiln process elements and process rotary kiln sealing device, and further elaborated the importance of the organization of the process..

Keyword: rotary kiln；craft；sealing device

中图分类号：TF806.12文献标识码：A

我矿的KVS 600t/d回转窑是石灰石煅烧工艺的主要设备之一，回转窑健康稳定运行是提高产量的必要条件。有效的对回转窑进行日常检查、日常维护，以及年修、大修的计划、组织、实施、检查是保证回转窑健康稳定运行的重要因素。

其中回转窑的密封装置是保证回转窑安全运行的关键因素，密封不严而导致的漏风会造成回转窑的不稳定运行，导致产量减少，给企业带来不必要的损失，尽而会增加生产成本。

合理的密封装置制作工艺，不仅能够提高密封的制作精度，而且还能够提高安装精度，使回转窑的密封效果更好。

一、回转窑的结构组成

（一）、筒体

是由钢板卷成圆筒，然后一段段焊接而成，是回转窑的主体部件之一。筒内是用耐火材料砌筑而成的窑衬。

（二）、滚圈

即为一厚圆环，回转部分上千吨的载荷，要通过轮带施加到拖轮上，同时轮带随筒体在拖轮上滚动，本身还起着增加筒体刚性的作用。

(三）、支承装置

主要是托轮组，支撑窑的部分重力，它是一个坚固的钢质鼓轮，通过轴承支撑在窑的基础上，目前一般用ZG45制造轮带，用ZG85制造托轮，并使托轮的硬度高于轮带30—40HB，一般多采用滑动轴承组结构。

（四）、传动装置

主要是由电功机、减速机及大小齿轮组成，大齿轮由于尺寸较大，通常制成两半或数块，用螺柱将其连接在一起，大齿轮的中心线须与筒体中心线重合。

（五）、密封装置

回转窑是负压操作的热工设备，在进出料端与静止装置窑头冷却器、窑尾预热器连接处，防止吸入冷空气，安装的密封装置，以减少漏风，保持其窑内负压。

二、回转窑密封制作的关键工艺要素

密封装置制作的技术要求能否保证，直接影响到密封装置的安装精度，以及回转窑运行的稳定效果。图1示：

（一）、密封装置的圆度工艺要求

基本尺寸要求是Ф4406，制作加工尺寸必须满足这个技术要求，圆度尺寸涉及与回转窑支架钢板的配合程度，是否保证圆度，直接影响鳞片式密封板（以下简称密封板）的安装精度及密封效果。

（二）、密封装置的45°锥板工艺要求

这是制作工艺的核心部分。45°圆锥板是安装鳞片式密封板的位置，其倾斜角度及中心孔距的准确与否，决定着密封板的位置以及密封板的倾斜角度，以及密封板间的压紧程度，以便减少漏风，保持其窑内负压。

（三）、密封装置的焊接工艺要求

都是采用板厚的边与边对正对齐的角焊缝形式，保证焊接的强度，坚固紧密，连续焊接的方式进行。在焊接过程中，就要重点考虑焊接的变形因素以及对尺寸的影响。

三、回转窑密封装置单件制作的工艺分析

密封装置的图纸解析，对图纸的技术要求、视图尺寸、加工材质、加工数量，以及物料耗用情况等进行详细的分析。由图1剖视A-A如图2示：

（一）、密封装置的45°锥板分析

由图2可以看出，45°锥板宽度的初设计尺寸为80mm。通过对45°锥板圆度尺寸Ф4525、Ф4406的三角函数换算。计算得出45°锥板宽度尺寸为：（4525―4406）÷2÷cos45°=84. 145≈84（mm），这与初设计标定尺寸相差4mm。查阅“窑头罩及冷却器总图4F3431-2”的总装图纸分析，图4示：

在45°锥板安装密封板的位置处，其主要工艺尺寸是保证Ф14中心孔的位置以及45°锥板的圆度。核定计算尺寸后，在不影响密封装置原设计性能和作用的前提下，把圆锥板宽度的制作尺寸标为84mm，这样满足了图纸中各尺寸链的配合关系。

（二）、密封装置的单件加工方案

按照工艺要求，将密封装置分成4个部分制作完成，这4个部分要规整成符合圆度尺寸要求的整体密封装置。

这个密封装置主要由铆焊班组、车工班组制作完成。为了满足工期上的要求，工艺中的几个加工工序同时进行加工。

1、法兰、联接筋板、支撑筋板

在整个工艺中单件制作加工比较简单，其主要有2个工序：首先由铆焊班组放羊下料，再转到车工班组钻孔（支撑筋板不钻孔），单件成品后待铆焊班组整体焊接。

.2、45°锥板

在整个工艺中，单件制作较复杂。首先由铆焊班组放样下料，并卷制成45°倾斜角的圆锥板（共4部分组成）。并把这4部分拼成正圆后，由车工班组进行中心孔位置画线。如图3示：

计算：h=h1+h2=42×sin45°+10×sin45°=36.8mm，即以36.8mm中心高为圆心，以 R=2234为半径在圆锥版上画圆，即为Φ14孔的中心位置。从图1示，可知相邻两中心孔夹角为4.74°，计算：l=184.5mm（l为两相邻中心孔弦长）。画线：在平面上取高36mm的垫块为中心，以任意孔中心为基准，以184.5为孔距，在Φ=4468圆上取点，即为Φ14孔的中心位置（共计76个孔），钻Φ14孔，单件成品后待铆焊班组整体焊接。

3、直圆筒

由铆焊班组下料，分成4件卷制成里径为Φ4406的直圆弧。

四、回转窑密封装置的装配焊接成型

（一）、以板平面为基准，以Φ4426、Φ4626画同心圆，将法兰按此线对正规圆，且4件法兰相邻间隔为20mm。

（二）、将卷制好的4件直圆弧按直圆筒外径在法兰里径尺寸Φ4426线上靠实，点焊对正。

（三）、将联接筋板成对点焊对正在直圆筒及法兰间隔20mm处。

（四）、将45°圆锥板靠实在联接筋板、支撑筋板、直圆筒及法兰上，点焊对正。

（五）、将密封装置整体规圆后，检验相对应的圆度尺寸、锥板上Φ14孔中心所在圆的直径尺寸；同时检验其他相关尺寸及工艺要求。

（六)、附加相应的立筋板、拉筋板等附属支撑装置，保证在连续焊接时，最大程度的减少焊接变形以及对工艺尺寸的影响。同时对局部变形进行修复找正，保证图纸工艺尺寸要求。

(七)、按照图纸工艺要求，对密封装置进行检验，以确保密封装置是合格的产品。

五、总结与展望

回转窑密封装置的制作成功，展现了工艺的合理组织与安排，保证了回转窑的顺行，其合理的工艺组织，不仅指导生产，而且还提高了生产效率以及经济效益。

在执行工艺的过程中，可能会出现前所未料的情况，如设备的运行情况变化，生产环境的变化等等，都要及时对工艺进行调整和完善，以便更好的指导生产，提高生产效率，保质保量保工期的完成生产任务。

参考文献：

[1] 徐圣群.简明机械加工工艺手册.上海科学技术出版社，1994

封装工艺论文篇6

论文内容摘要：本文论述了图形语言对于书籍设计的重要作用，并认为书籍设计中的图形因素已成为读图时代传递文化信息的“超导体”。

书籍艺术与图形图像的结合源于书籍的产生。中国上古“结绳契刻”应算得上是最早的书，它以图形的形式传达原始的信息。清叶德辉《书林清话》中称：“古以图书并称，凡有书必有图。”图与书自有书以来息息相关。书籍与书籍艺术中的图形因素无疑成为读图时代与文字表达包融并进中传递文化与信息的“超导体”。

一、封面设计的图形与主题

封面设计中主题图形的编辑运用，重在“尽意”，即浓缩主题而“以象生意”。主题图形的运用，是设计师对图形的艺术性及社会性的综合认知，是对图形的理性的选择、提炼、编辑加工及研究探索的过程，能直接体现“翻译”书籍的主题思想。用在封面中的主题图形以插图和摄影作品最为常见。

杉浦康平《造型的诞生》的封面设计，以近乎“形而上”的形态出现：佛光、祥云、日、月、天、地万物合一，混然天成。在图形被视觉感知的同时似可聆听到一种图像与宇宙的声音，这一“世界万物照应剧场”给读者以广博、深邃、具象与抽象、现实与神交集融汇之感，一种神秘的思维遐想和视觉愉悦。

斯洛文尼亚的阿莱斯·艾尔雅维茨在其所著的《图像时代》中有一句话值得深思：“我从不阅读，只是看看图画而已。133229.coM”图形作为一种“国际语言”体现在封面设计中还有利于书籍的国际交流、艺术交流，更重要的是有利于书籍的世界性版权贸易。

二、封面设计中的“设计图形”

设计图形是艺术性与科学技术性相结合的图形，与前面所提到的“自然图形”相对，亦称“人工图形”。主要包括具有象征意义和形式的创意图形、符号和纹饰等。设计图形具有强烈的文本性、艺术性、针对性和表现力，是设计师借用造型艺术的思维和联想，归纳、演绎，提取一般性中的特殊性“抽象”而获得的“有意味的形式”。从“书籍设计学”角度来看，设计图形对提高书籍的艺术品位、欣赏层面、阅读功能、收藏价值，都具有独特意义。

设计图形在封面上的应用还可解决对“书装”这一领域的模糊认识问题，当今的“封面设计”、“装帧设计”、“平面设计”等混乱称谓也反映了设计者的水平参差不齐。

三、纹饰、符号的运用

纹饰、符号可称为“纯粹艺术”形式，且东西方差别明显，各自特征鲜明。我国出版的典籍、文献、文学艺术类书籍，具有较高精神内涵的书籍，设计师可依类选择，合理运用。

中国的传统纹样大都出现于器物与服饰之上，有几何纹、动物纹、植物纹、云纹、水纹、火纹等，或纯正质朴、神秘狞厉，或雍容大度、典雅秀丽，是非常值得现代艺术设计借鉴的设计语言。从传统器物、纹样、服饰中提取这些纹饰或根据某一因素演化、设计出的艺术语言，其装饰效果最能出神入化。

随着对传统文化的认同和理解，中国当代书籍设计，尤其是高品位书籍，很多都运用了纹饰装饰。巧妙、合理的运用，对烘托书籍的文化气氛，增强书籍的书卷之气，表达内容主题，以及弘扬民族艺术都有极大的帮助。

西方书籍是最早使用纹饰装饰的。中世纪时期的羊皮书，其插图分三种类型：一为首写字母装饰，二为框饰，三为插图，其中框饰部分多由纹饰组成。我国书籍设计的封面设计纹饰因素从“五四”新文化运动开始，常规的封面形态也主要源于西方。从上海远东出版社出版的中国新文学作品系列《书影》中不难看出，20世纪二三十年代的封面作品已开始采用纹饰装饰。

符号在书籍设计中也较为常用。“符号学”中的“能指”和“所指”对艺术作品设计创作以及作品识别、寓意、信息等功能和形式有重要意义，因为符号亦是一种语言。

王国维在《人间词话》中说严羽论唐诗“言有尽而意无穷”，书籍设计的书脊与书口设计也是如此。

书脊又称书背或背封。中国传统书籍“包背装”具备书脊特征，传统线装书订口与锁线露于外面虽无书脊特征，却构成独具特色的中国书籍的艺术风格，传达了中国书籍文化的个性信息。今天的精装书、简装书为书脊设计提供了信息与设计平台。杉浦康平曾形象地把书脊比喻为封面与书底间相互关联的“意向箱”：从设计角度看，它连系了封面与封底的整体性；从表达信息的功能看，封面与封底的信息因素通过书脊一并表达。书籍竖立于书架上，给人第一印象、传达第一信息的便是书脊，可谓“方寸之地，包容万物”。

设计讲究的书脊立于书架之上，能够传递给读者多种信息。书脊设计选取的图形、饰纹及符号等设计语言的意义远在文字表达之外，表达“言有尽而意无穷”之意。书脊已越来越受书籍设计师的重视。

封装工艺论文篇7

 

1微电子产业人才职业岗位需求分析微电子产业是由设计、芯片制造、封装、测试、材料和设备等构成的产业链。

 

1微电子产业的复杂性也带来了其人才需求的多样性，而适合高职层次人才的岗位主要集中在制造业以及设计业中的版图设计方面，适应的岗位群主要有IC助理版图工程师、硬件助理工程师、集成电路制造工艺员和集成电路封装与测试工艺员等。

 

2典型工作任务分析

 

微电子产业是集设计、制造和封装与测试于一体的产业群，从而形成了以设计为主的设计公司，以生产制造为主的芯片制造公司和以芯片封装测试为主的封装测试公司。经过对各微电子企业相关岗位的工作过程和工作任务情况的调研，总结出微电子企业对微电子技术专业人才需求主要在集成电路制造、集成电路版图提取和集成电路芯片测试与封装等岗位群。依据高职学生的特点，我院的微电子技术专业人才主要满足集成电路制造企业和集成电路测试和封装企业的需求。

 

微电子技术专业岗位群及典型工作任务间、淀积车间和口刻蚀车间和金属化车间。对应的岗位分为光刻工、氧化扩散工、离子注入工、淀积工、刻蚀工和金属化工。岗位对应的主要工作任务为把掩膜板上的图形转移到硅片上、在硅片上生长薄膜层、对硅片进行掺杂以及对硅片进行金属化工艺。通过组织召开企业专家研讨会，按照工作任务的典型性，对工作任务进行进一步的分析、筛选，总结出典型工作任务。

 

集成电路测试封装企业主要工作岗位有集成电路划片组装、封装成型和芯片测试等。岗位对应的主要的工作任务为减薄工艺、划片工艺、分片工艺、装片工艺、引线键合工艺、封装成型工艺和测试工艺。微电子技术专业岗位群及典型工作任务如图1所示。

 

3行动领域归纳

 

按照职业岗位需求和工作内容相关性等原则对典型工作任务进行合并，形成相应岗位的行动领域。表1以集成电路制造工艺员岗位为例，归纳其行动领域归纳。

 

4专业学习领域课程体系设置

 

本专业的学习领域分为四个模块：公共通识平台+综合素质平台、专业基础模块、核心岗位模块和岗位拓展模块。公共通识平台+综合素质平台主要培养学生的综合职业能力，例如学生的职业规划教育，学生的职业道德的培养，以及学生心理素质的提高等;专业基础模块主要培养具有学生专业基础知识的能力，掌握基本的电学原理，微电子学基本原理。核心岗位模块主要培养学生主要工作岗位的能力，主要有集成电路制造工艺相关课程和集成电路芯片测试与封装工艺相关课程。拓展学习领域课程是结合拓展职业活动、拓展工作岗位的需要而配置的课程，包括横向拓展学习领域课程和纵向拓展学习领域课程，以适应部分毕业生工作一段时间后转换到质量检验、设计与营销岗位的需要。

 

5专业学习领域课程考核

 

课程考核采取与职业资格考试相结合的模式，学生在理论课程学习完成以后，立即进行职业资格认证。学生可以考取集成电路芯片制造工、集成电路封装工艺员等职业资格证书。学习领域课程考核评价包括结果性评价和过程性评价两个方面。结果性评价主要考核完成任务的质量和掌握的专业知识与技能，可采用理论考试和工作成果评价相结合的形式。过程性评价主要考核团队合作能力、方法能力、社会能力和安全环保等方面，可采用观察、专业答辩等方式。

 

[参考文献]

 

[1]李军.工作过程系统化课程体系设计研究.以十堰职业技术学院为例[J].十堰职业技术学院学报，2009,22⑹:1-5.

 

[2]陈莉.基于工作过程系统化的高职课程开发模式探究[J].职业教育研究，2010,7:138-139.

 

[3]李淑萍.微电子技术专业服务地方经济培养高技能人才的探索[J].职业技术教育，2010,11:13-16.

 

[4]许先锋.基于工作过程系统化的高职课程开发[J].中国科教创新导刊2010,13：127.

封装工艺论文篇8

关键词：打磨机转台；通用性

中图分类号：C35文献标识码： A

Abstract: The processing technology of tank container need to grind and polish.In this paper, for the process requirements of tank container, we will design a kind of universal turntable for the grinding machine. It mainly used in the processing step such as grinding, polishing and rust cleaning for the tube body and shell cover of tank container. The turntable of grinding machine can grind and polish the shell cover with a diameter of 350 mm to 6000 mm. It has wide range of application and favorable commonality. This paper will introduce the structure and functions of

the whole turntable.

Key words: turntable for the grinding machine;universal

1.引言

卧式罐是主要的运送油、气等非固态原料的容器。一个完整的罐体主要是由桶体和封头组成，在罐体的加工工艺中需要将封头、桶体进行打磨和抛光。对于不同用途和容量的罐体，封头的直径大小存在差异。目前市场上打磨机的转台是针对某一公司的罐体直经大小分段设计的，这种转台属于专用机床，生产单一尺寸的封头效率高，但是忽视它的通用性。我公司经过几年的市场调研和用户反应，经过几年努力，考虑到用户产品规格多产量少的特点而设计了该通用型多功能转台。这款多功能转台能够适应用于直径¢350mm-¢6000封头、桶体的打磨、抛光、除锈等工艺步骤，尺寸符合国家标准[1][2]。

2.转台工作原理介绍

2.1 封头尺寸在¢1250mm-¢6000mm之间

当封头直径在¢1250―¢6000时选用大封头转台进行工作，如图2所示，是大封头转台工作时的三维图，主要是由大封头转台主要由大封头支架固定座，大封头支架，大转台工字钢导轨，大转盘，盖板，箱体6部分组成。加工封头之前，需要根据封头尺寸大小调整大封头支架的位置，然后将封头安放在大封头支架上，用卷尺（0―3M）测量封头周边到转台上的距离，调整大封头支架在大转台工字钢导轨上的位置，确保封头放正在转台的回转轴线上。最后，旋紧大封头固定座的螺杆使大封头支架固定在大转盘工字钢导轨上。安装好封头后，可在控制柜面板上进行相关操作来实现转台的启动，调速，停止等操作。

图2 大封头转台三维图

（1.大封头支架固定座；2.大封头支架；3.大转台工字钢导轨；4.大转盘；5盖板；6箱体）

2.2 封头尺寸在¢350mm-¢1250mm之间

当封头直径在¢350―¢1250之间时选用小封头转台进行工作。为了实现转台的通用性优势，这里只需要将原有大封头转台的少部分零件进行替换即可，转台的主体部分不发生任何该改变，工作原理也和大封头转台相类似。如图3所示，是小封头转台工作时的三维图。小封头转台运作时，需要将大封头支架固定座，大封头支架，大转台工字钢导轨，盖板拆除；然后将小转盘，小封头支架，小封头支架固定座安装在大转台中心的电机轴上。小封头的安装和大封头的安装方法类似，这里就不在赘述。

图3 小封头转台三维图

（1.大转台；2.小封头支架固定座；3.小转盘；4.小封头支架；5.小转台工字钢导轨；6箱体）

3.多功能转台关键结构设计说明

多功能转台是一个较为负载的机电一体化系统，通过电机将动力输出，实现转台的运转。本节将利用solidworks[3]中建模的结构，针对多功能转台关键结构的设计进行说明。

3.1 封头固定装置的设计

多功能转台是用来对封头进行打磨，抛光等工艺步骤的。因此，封头必须固定在多功能转台的旋转体上实现旋转，同时转台要能安装多种规格尺寸的封头以实现通用性好这一设计要求。本文设计的封头固定装置如图4所示。

图4 封头固定装置三维图

（1.封头支架固定座；2.调整螺杆；3.封头支架；4.橡胶垫；5.固定用螺栓；6.封头支架夹紧板；7封头支架固定座夹紧板；8.工字钢导轨）

该固定装置通过在工字钢导轨上滑动来固定不同规格尺寸的封头。当位置相对调整好之后，可以通过调整螺杆进行微调和紧定，利用固定用螺栓将夹紧板和相对应的封头支架和封头支架固定座夹紧在导轨上。

大封头转台和小封头转台的固定装置原理相同，只是尺寸参数有所变化，这里就不分开叙述了。

3.2 动力传送装置的设计

动力传送装置是整个多功能转台的核心部分。针对不同规格尺寸的封头，使用不同尺寸的转台来进行安装，避免能源浪费。为此，设计两台电机分开驱动，这样既简化了结构，又能有效节能。

（a）大转盘传动系统示意图

（1.外六角螺栓、螺母、垫圈；2.回转支承外圈；3.回转支承内圈；4.内六角螺栓、垫圈；5.大转盘；6.电机轴；7.小齿轮）

（b）小转盘传动系统示意图

（1.电机轴；2.联轴器；3.转轴；4.轴承压板；5.定位套；6.小转盘；7.小转盘转轴；8.小转盘转轴端片；9.圆螺母）

图5 多功能转台动力传送装置

通过图5（a）可以看出大转盘转动的动力传输过程是：电机轴输出动力，带动小齿轮转动，小齿轮和回转支承的内圈（内齿圈）啮合，使回转支承的内圈旋转带动转盘旋转。回转支承在这里起到了关键作用，回转支承外圈和箱体连接，支承转盘；回转支承内圈和大转盘固连，通过和小齿轮啮传递动力。

如图5（b）所示，是小转盘传动系统示意图。小转盘旋转需要的力矩小，不需要采用行星轮系来减速增大力矩，而是采用电机轴直接输出动力的方式驱动。电机轴通过联轴器和转轴相连，定位套把转轴限定在转盘的回转轴线上，并起到支承转盘的作用。小转盘转轴是固定在转轴上的，小转盘转轴端片将小转盘固定在小转盘转轴上。这样的连接方式，确保了小转盘和电机轴同步旋转。

4.多功能转台通用性用法说明

该转台可以针对桶体，封头的内外壁进行打磨，以打磨桶体外壁作业说明其通用性。加工桶体外壁的时候，是利用支架的外侧对桶体进行支撑和夹紧的。由于磨头受到小立柱升降高度限制桶体高度H≤2400mm.同样的方法可以加工桶体的内壁。但是桶体的直径不得小于Φ900mm，高度H≤2400mm.磨头与桶体内外壁成一定倾斜角.然后小立柱上升.下降带动磨头进行磨削，抛光.用砂带进行磨削.抛光时.工件表面粗糙度可达0.8um.用砂轮磨削.抛光表面粗糙度可达1.6um.一个转台用在打磨封头内外壁同时也可以装夹打磨桶体内外壁.从而实现一台多用途.突出了转台通用和多用的特点。针对不同结构尺寸的桶体和封头，需要选用不同的夹紧方式和转盘。

5.结论

通过前面的对整个通用型多功能打磨机转台工作原理和关键结构的介绍，可以得出以下结论：

1）该通用型多功能打磨机转台可以针对直径¢350mm-¢6000罐体封头进行打磨、抛光、除锈等工艺步骤，同时也适用于桶体等类似的回转类工件的相关操作。较市场上现有的打磨机具有通用性强，适用范围广泛的特点

2）本文所设计的通用型多功能打磨机转台充分考虑了使用要求和使用效率，对结构做出合理布局。

3）控制系统简单，只需要针对两台电机的启停和调速进行控制即可，操作简单，减少了电力故障发生的几率。

6.参考文献

[1] 孙恒,陈作模.机械原理[M] 北京:高等教育出版社,2000年

封装工艺论文篇9

关键词：真空预压加固地基，施工，工艺

 

1、真空预压加固概述

1、1定义

真空预压法是在地基表面铺设密封膜，通过特制的真空设备抽真空，使密封膜下砂垫层内和土体中垂直排水通道内形成负压，加速孔隙水排出，从而使土体固结、强度提高的软土地基加固法。

1、2机理

土体抽真空后，真空压力直接作用在砂垫层中的水气流体上，先提高排水边界砂垫层中真空度，形成下部土体与砂垫层之间的压差，使得表层土体内的水和气在压差作用下，通过塑料排水板流到砂垫层中，再通过与真空泵相连的排水管道被抽出；随着时间的延续，真空度沿着塑料排水板向深度传递，并通过排水板向周围土体扩散传递，使得深部土体中的水和气被抽出，由于土体本身渗透系数很小，水源补给不可能大于或等于地下水被抽出的速度，因此同时伴随着地下水位的逐渐下降。在整个过程中，土体中产生负的超静孔隙水压力，随着水气的排出，超静孔隙水压力不断消散，土体有效应力不断增加，使得土体得到加固。

1、3应用范围

真空预压法适用于加固淤泥、淤泥质土和其他能够排水固结而且能形成负超静水压力边界条件的软粘土。目前，真空预压法已在港口工程、石油、化工、建筑、公用事业和机场等工程中得到实际应用，加固面积已超过150万平方米，取得了良好的技术经济效果。

2、真空预压加固地基的施工工艺

真空预压施工包括四个主要部分：（1）采用不透气的密封膜使加固地基与大气隔绝；（2）为使土体加速排水固结，在加固地基中设置排水通道（如塑料排水板）；（3）采用高效率的抽真空装置；（4）为了节能和安全正常运转，需要安装自动控制、记录系统。论文大全，工艺。

2、1施工工具

2、1、1排水通道打设机

由于塑料排水板具有质量稳定、轻便可靠、打设速度快、加固效果好等优点，目前在真空预压加固中已被广泛采用，极少见到使用袋装砂井及普通砂井的实例。论文大全，工艺。

塑料排水板打设机可采用履带式或轨道式等轻型设备，其接地压力应与加固地基相适应；当地基十分软弱，地基承载力偏低时，往往需要对地基表层临时处理，以适应打设机对地基承载力的要求。论文大全，工艺。

打设方式可用振动锤打入，亦可用静压压入。采用目前常用塑料排水板打设机打设长度为20m左右的塑料排水板时，打设效率一般可达到1000—1500m/台班。

2、1、2真空设备及自控装置

包括：（1）真空设备：φ48型射流泵、3HA—9型离心式水泵。（2）自控装置：自动控制、记录仪。

2、2施工程序

真空预压加固地基的施工程序为：（1）设置排水通道包括在软基表面铺设砂垫层和土体中打设排水通道。目前多采用塑料排水板作为竖向排水通道。采用套管法打设塑料排水板。在钢套管压入地基土内之前，须先将塑料板放入套管，并在塑料板端部加管靴，这样，当钢套管压入时，管靴和塑料板也随之入土，拔出钢套管时，塑料板靠管靴的阻力留置于土中，在地面将塑料板切断，打设即完成。（流程可简易表示为：①—排水通道；②—滤管；③—围捻；④—出膜装置；⑤—阀门；⑥—真空表；⑦—射流泵；⑧—离心泵；⑨—沟槽；⑩—水平排法；最后是密封膜）；（2）铺设膜下滤管在打好塑料排水板的砂垫层上布设膜下滤管，并将滤管埋入砂垫层中；（3）铺设封闭薄膜；（4）连接膜外管道和出膜装置与抽真空设备；（5）安装自动控制设备。

2、3劳动组织

2、3、1打设排水通道

每台班由4—5人组成，班长1人、操机工1人、装运工1人、测量工1人、电工1人。

2、3、2真空设备安装与运转

每台班6—8人，每日三班连续运转。

2、4施工注意事项

主要包括：（1）整平加固区场地，清除杂物，并铺设砂垫层。为避免塑料密封破损，砂垫层表面不得存留石块及其他尖利杂物；（2）塑料排水板打设完毕并验收合格后，应及时仔细地用砂垫层砂料把打设时在每根塑料排水板周围形成的孔洞回填好，否则，抽真空时这些孔洞附近的密封薄膜很容易破损，造成漏气，从而难以达到和维持要求的真空度；（3）埋设膜下滤管时，绑扎过滤层的铅丝头均应朝向两侧，切忌朝上。滤管周围须用砂填定，并用磁盘埋好，埋砂厚度以5cm左右为宜。论文大全，工艺。砂料中的石块、瓦砾等尖利杂物必须清除干净，以免扎破密封膜；（4）铺膜时须挖沟，挖出的土堆在沟边平地上，不得堆在砂垫层上。论文大全，工艺。还应避免砂粒滑入沟中。论文大全，工艺。薄膜应事先仔细检查，铺设时四周应放到沟底，但不要拉得过紧。沟中回填的粘土要密实且不夹杂砂石；（5）管道出膜处应与出膜装置妥善连接，以保证密封性。膜外水平管道上应接有阀门。每台射流历史意义和阀门外侧均应装有真空表，使用前应进行试抽检查；（6）整个真空系统安装完毕后，记录各观测仪器的读数，然后试运转一次。发现漏气等问题时应及时采取措施补救；（7）抽真空期间必须保证电力连续供应，不得中途断电，以使真空度在最短时间内达到并长期维持设计值。

2、5加固质量与效果检验

真空预压期间，泵上真空度应大于700mmHg，膜下真空度应大于600mmHg。一般在工程实际中，采用检验真空预压加固效果的方法有：（1）钻探取土进行室内土工试验；（2）现场十字板、静力触探等试验；（3）必要时进行载荷板试验；等。

2、6技术经济分析

（1）1台真空设备的加固面积一般为1000—1500m2；（2）加固后达到相当于80kPa堆载预压的加固效果；（3）与同等堆载预压相比，一般可降低造价1/3、缩短工期1/、节约1/3。

注：真空预压加固地基工法可使膜下真空度在10—20d内达到和维持在600mmUg以上，可产生相当于80KPa的等效荷载。

参考文献

1、何晓峰。论真空排水预压法加固软地基[J]，中国集体经济，2007年第12期

2、张聪。黄骅港一期堆场真空预压加固地基的质量控制[J]，港工技术，2001年03期

3、李锋德。天津港真空预压地基加固中排水板有关问题的浅谈[J]，中小企业管理与科技，2009年第8期

4、陈平山，莫海鸿。真空预压加固大面积地基有限元计算分析[J]，水运工程，2007年12期

封装工艺论文篇10

关键词： 聚酰亚胺；液晶显示器；取向层；模块；彩色滤光片

中图分类号：TN141.9 文献标识码：A

引 言

液晶显示器是平板显示器中最早开发并被商品化的产品，薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）因轻薄、环保、高性能等优点，目前已成为显示的主流产品，广泛应用于液晶电视、笔记本电脑和手机屏等方面[1]。在液晶显示器中，使用了很多种类的无机和有机材料，聚酰亚胺（PI）因其突出的物理性能、化学性能以及电学性能，多次在液晶显示器件中使用。本文将对聚酰亚胺薄膜在液晶屏取向膜、驱动模块和彩色滤光片中的应用进行分析论述。

1 液晶屏取向层中的应用

取向层是液晶盒内与液晶直接接触的薄层物质，液晶分子依赖于玻璃基板表面取向膜的各向异性处理而得到有序排列，从而实现液晶盒光通量调制。液晶显示器的取向材料以及取向处理方法有很多种，目前使液晶分子取向排列最常用的方法是通过绒布类材料高速摩擦基板表面涂覆的有机高分子薄膜聚酰亚胺[2]。

液晶取向层用聚酰亚胺是缩合固化类型的聚酰亚胺，它通过均苯四甲酸二酐（PMDA）和4，4'-二氨基二苯醚（ODA）在低温下聚合反应合成，生成聚酰胺酸（PA），在高温下溶剂挥发和脱水，发生亚胺化反应，即成为聚酰亚胺。作为取向层的聚酰亚胺膜，是用浸泡、旋涂或印刷的方法，将PA溶液涂覆在玻璃表面，经高温固化后制得[3]。

聚酰亚胺膜用作取向层，具有较低的固化温度和较高的玻璃转化温度、可以获得比较均匀的膜层厚度、液晶分子的预倾角控制良好、取向排列性好、与ITO玻璃基板粘附牢固、化学稳定性好等特点。

2 液晶屏模块中的应用

2.1 应用于液晶显示中的连接

目前，液晶显示屏与驱动模块之间的连接组装主要有带式自动组装（tape automated bonding，TAB）技术和COG（chip on glass）组装技术。带式自动组装技术如图1所示，其中，TAB载带是带式自动组装中核心结构之一[4]。

2.2 应用于液晶显示驱动IC

在液晶显示驱动电路中，驱动IC的封装形式主要有PLCC、QFP、BGA、CSP等类型。由于集成电路本身原材料内残留的放射性物质和来自外界射线等，会使集成电路受辐射后发生性能退化和瞬间失效，造成集成电路可靠性下降。高纯度的聚酰亚胺涂层膜可以有效吸收阻挡а-粒子，保护集成电路的活性表面。具体工艺中分为在芯片表面粘贴PI膜或采用液体PA涂敷固化的形式，后一种方法因膜均匀性好和生产效率较高被普遍采用[6]。

在各种类型封装中，塑料封装占90%以上，由于塑料吸潮，在封装件焊接的瞬间高温下，水汽受热蒸发，会造成封装件的开裂，俗称“爆米花”现象。解决这种问题的根本措施在于降低塑料的吸水性和塑料与芯片、芯片引线框架间的粘结性能。在封装件的表面涂覆低吸水率的聚酰亚胺膜可以有效增加其抗潮能力，以具有良好粘结性能和高玻璃转化温度的聚酰亚胺作为内涂层，可以有效改善塑料封装件开裂问题。

微小模塑型CSP封装的应用，可有效减少显示器件的体积，其结构如图3所示，主要由LSI芯片、凸点、布线导体图形和聚酰亚胺薄膜组成[5]。其中聚酰亚胺薄膜层主要起缓冲作用，缓解结构中不同材料热膨胀系数（CTE）差异产生的内应力，防止元器件在表面贴装和使用中的温度变化带来损伤，增加元器件的稳定性和寿命。

3 液晶屏彩色滤光片中的应用

彩色滤光片（CF）的作用是实现TFT-LCD面板的彩色化，彩色滤光片的基本结构是由玻璃基板、黑色矩阵、彩色层、保护层以及ITO导电膜组成，彩色滤光片制造方法主要包括染色法、颜料分散法、印刷法、电镀法及喷墨法等。

目前，利用蚀刻工艺的颜料分散法是应用最为广泛的工艺，在这种工艺中，聚酰亚胺是制备彩色滤光片的主要材料，一般将红、绿、蓝三色颜料研磨至数十纳米大小，分散于聚酰亚胺中，形成稳定的分散体系，得到三胶。然后利用光刻工艺，对聚酰亚胺色胶进行蚀刻， 红、绿、蓝三胶各重复一次，即可得到分散有颜料的聚酰亚胺彩色层。具体工艺过程如图4所示。

4 结 论

聚酰亚胺薄膜在液晶屏取向膜、驱动模块中的驱动芯片和连接、彩色滤光片中都有非常重要的应用。根据具体要求，选择特定性能的聚酰亚胺材料，在取向膜中会使液晶分子有序排列；驱动芯片封装中起到保护、防潮、耐辐射和绝缘等作用，同时实现液晶面板与驱动电路之间柔性连接；在彩色滤光片中作为颜料分散的载体，可形成红、绿、蓝三色彩色层。

参考文献

[1] 马群刚. TFT-LCD原理与设计[M]. 北京：电子工业出版社，2011，1-7.

[2]王 永，孙士祥，陈 羽等. 液晶显示器取向膜性能的影响因素分析[J]. 现代显示，2010，109（2）：19-21.

[3] 范志新. 液晶器件工艺基础[M]. 北京：北京邮电大学出版社，2000，74-75.

[4] 田民波，叶 锋. TFT-LCD面板设计与构装技术[M]. 北京：科学出版社，2010，177-173.

[5] 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会. 微电子封装技术[M]. 合肥：中国科技技术大学出版社，2003，33-36.