电烙铁范文10篇

电烙铁范文篇1

1.1烙铁头与两个被焊件的接触方式。

接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

1.2焊锡丝的供给方法

焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆锥形。

1.3焊接时间及温度设置

1.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。

1.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

1.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

1.4焊接注意事项

1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。

1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。

1.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。2.贴片式元件焊接方法：

2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

2.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

2.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

2.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:

（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

最后在说一下焊接操作的坐姿，由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。

电烙铁范文篇2

关键词：电烙铁；引脚型元件；贴片型元件

现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热式(30-40W外热式)电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件的焊接。

现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种，外热式电烙铁热效率高，加热速度快。内热式电烙铁功率较高，使用方法相同，但据笔者经验发现在市场上内热式电烙铁的配件较多（主要是不同种类，不同价格的内热式烙铁头在市场采购容易），所以建议使用内热式电烙铁。在许多文献中都有阐述，如果电烙铁尖被氧化后，要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖（外层有电镀层）都有防氧化层，在使用时不能刮，否则影响使用寿命，如果烙铁尖上有氧化层，要用湿透的吸锡海绵擦拭干净，后马上镀锡防止再次氧化。

助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。

另外还有一些必不可少辅助工具，烙铁架，吸锡器，镊子，偏口钳，毛刷等，烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。

现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类，元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。

1.直插引脚式元件焊接方法：

1.1烙铁头与两个被焊件的接触方式。

接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

1.2焊锡丝的供给方法

焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆锥形。

1.3焊接时间及温度设置

1.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。

1.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

1.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

1.4焊接注意事项

1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。

1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。

1.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。

2.贴片式元件焊接方法：

2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

2.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

2.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

2.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:

（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

最后在说一下焊接操作的坐姿，由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。

电烙铁范文篇3

关键词：电烙铁；引脚型元件；贴片型元件

现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热式(30-40W外热式)电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件的焊接。

现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种，外热式电烙铁热效率高，加热速度快。内热式电烙铁功率较高，使用方法相同，但据笔者经验发现在市场上内热式电烙铁的配件较多（主要是不同种类，不同价格的内热式烙铁头在市场采购容易），所以建议使用内热式电烙铁。在许多文献中都有阐述，如果电烙铁尖被氧化后，要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖（外层有电镀层）都有防氧化层，在使用时不能刮，否则影响使用寿命，如果烙铁尖上有氧化层，要用湿透的吸锡海绵擦拭干净，后马上镀锡防止再次氧化。

助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。

另外还有一些必不可少辅助工具，烙铁架，吸锡器，镊子，偏口钳，毛刷等，烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。

现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类，元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。

一、直插引脚式元件焊接方法：

1.1烙铁头与两个被焊件的接触方式。

接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

1.2焊锡丝的供给方法

焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆锥形。

1.3焊接时间及温度设置

1.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。

1.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

1.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

1.4焊接注意事项

1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。

1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。

1.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。

二、贴片式元件焊接方法：

2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

2.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

2.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。公务员之家

2.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:

（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好。

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

最后在说一下焊接操作的坐姿，由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。

电烙铁范文篇4

关键词：电烙铁；引脚型元件；贴片型元件

现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热式(30-40W外热式)电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件的焊接。

现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种，外热式电烙铁热效率高，加热速度快。内热式电烙铁功率较高，使用方法相同，但据笔者经验发现在市场上内热式电烙铁的配件较多（主要是不同种类，不同价格的内热式烙铁头在市场采购容易），所以建议使用内热式电烙铁。在许多文献中都有阐述，如果电烙铁尖被氧化后，要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖（外层有电镀层）都有防氧化层，在使用时不能刮，否则影响使用寿命，如果烙铁尖上有氧化层，要用湿透的吸锡海绵擦拭干净，后马上镀锡防止再次氧化。

助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。

另外还有一些必不可少辅助工具，烙铁架，吸锡器，镊子，偏口钳，毛刷等，烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。

现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类，元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。

1.直插引脚式元件焊接方法：

1.1烙铁头与两个被焊件的接触方式。

接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

1.2焊锡丝的供给方法

焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆锥形。

1.3焊接时间及温度设置

1.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。

1.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

1.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

1.4焊接注意事项

1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。

1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。

1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。

1.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。2.贴片式元件焊接方法：

2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

2.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

2.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

2.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:

（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

最后在说一下焊接操作的坐姿，由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。

电烙铁范文篇5

【关键词】入门教育兴趣和动机基本功教学趣味电路

学生刚接触电子专业时，大多数人对该专业的学习内容并不了解，也没有目标，再加上基础不牢，学习能力一般，学习效果自然不理想。为了提高他们的积极性和学习兴趣，必须进行入门教育。经过几年的电子专业教学实践，笔者认为应该从以下方面对学生进行入门教育。

一、调动学生的学习兴趣和动机

调动学生的兴趣和动机是一个重要环节。“兴趣是最好的老师”，学习动机是激发学生进行学习，并使学习活动指向一定学习目标的内部心理状态。如何调动学生的学习兴趣和动机呢?可把高年级电子专业学生已经在万能板上组装的防空警报电路、声控闪光灯、叮咚门铃等，印制板上组装的磁控报警器、时钟等给学生演示。并告诉他们，组装这些产品就要学好电子专业实用技能的基本功，包括以下方面:正确使用万用表测电阻、电压、电流等;正确认读和检测电阻器、电位器、电容、电感器、二极管、三极管等元件;学会手工焊接技术;学会电子电路图的识读方法。

二、对学生进行基本功教学

基本功教学非常重要，要求学生人人过关，人人会做、能做，务必对他们严格要求，因为“严师出高徒”。还要鼓励他们，以便激发潜能。学生在鼓励和严格要求中学习肯定有收获。这种苦乐交织的学习过程，能让学生享受成功乐趣。那么，如何对学生进行基本功教学呢?

1.教学生正确使用万用表，以MF47型万用表测电阻器的电阻值为例，按如下方式教学生。

(1)准备工作。首先熟悉万用表刻度盘和面板上每个地方的功能，如刻度盘中各刻度线的含义、机械校零、功能转换开关、欧姆校零、表笔插孔、三极管放大倍数插孔、2500V插孔、10A插孔的位置及作用，功能转换开关旋至每个位置时的功能。接着把万用表摆放在水平台上，看指针是否指在左边零刻度线上。若指针没有指在左边零刻度线上，则应进行机械校零。看表内是否有电池，电池是否安装正确。若电池安装正确，将红黑表笔正确插在插孔里，再将功能转换开关分别旋至电阻档的100Ω和10K两档，碰一下红黑表笔，看指针是否有偏转。若没有偏转或偏转不正常，需要检查万用表的故障。初学时，这项检查暂时不要学生完成。随着学习深入，应要求学生学会检查万用表的故障。若指针偏转正常，说明万用表可以测电阻。最后，让学生了解欧姆刻度线特点，认读每根刻度线的读数。要弄懂每根刻度线的读数，就要看欧姆刻度线上每两个相邻数字间有几个刻度间隔，然后从0开始依次读出每根刻度线读数。

(2)选档定档。用万用表电阻档位测待测电阻时，不能任意选择档位，应进行欧姆调零后再测量电阻器的阻值。因此，用万用表测电阻时要选档。确认档位后，进行欧姆调零，再去测电阻，这样可少操作欧姆调零这一步骤。如何选档并定档呢?测量电阻时，任意选一个档位，直接把红、黑表笔接触到电阻器的两端，看指针是否在中心刻度线(中心刻度线就是刻度线中间的位置)左右50度范围内，即读数在5～55之间，则就选取这个档位测量该电阻器的阻值。若指针偏向“0”刻度线，则选取小一档再试，若指针偏向“∞”刻度，则选取大一档再试，直至读数在中心刻度线左右50度范围之内，就选定该档位作为测量该电阻器的阻值。若选取R×1档，读数仍然偏向“0”刻度，或选取R×10K档，仍然偏向“∞”刻度线，就只有分别选取这两个档位测量该电阻器的阻值。当学生能根据电阻器的色环或其他标识读出电阻值时，可根据电阻值来选档，利用电阻值等于读数乘以倍数的原则，使读数在5～55范围之间，以此确认倍数来进行选档。选档以后，还是要试测一次，看万用表上的读数和自己估测的是否正确。若估测正确，就选取这个档位测量该电阻器的阻值;若估测不正确，则按上述方法继续选档。

(3)测量并读数。当选定某个档位测量该电阻器的阻值，同时进行了欧姆调零，就可以测量电阻器的阻值。如何测?将红黑表笔分别接触到待测电阻器的两根引线上，示数稳定后就可数。读数时，视线要与被读刻度线垂直。若表盘有平面镜，要注意三线合一，即视线、刻度线、指针在镜中的像要三线合一，指针所指示的刻度正好在刻度线上时直接读数。若在两刻度线之间，则要根据刻度线特征(左密右疏)估测读数，并记录读数。

(4)计算。利用公式，电阻值等于读数乘以档位，就可算出电阻器的阻值，并记录下来。

(5)整理器件、打扫清洁。若测量电阻完成时，应对自己所在的工位进行整理，打扫清洁，养成好习惯。万用表不用时，一定要将表笔拔下，将功能转换开关拨至OFF档或交流电压最高档位。长期不用还要取出万用表的电池。

万用表测电流、电压，也可采用类似的方法进行教学，学生同样能学会。

2.学习认读和检测元件。应学会认读和检测电阻器、电位器、电感器、电容、二极管、三极管这些元件。以电阻器为例，说明如何认读和检测元件。首先，应让学生了解电阻器的功能、主要参数、不同种类的电阻器。其次，掌握电阻器的命名及各部分含义、电阻器阻值的直标法和色标法，掌握常用电阻器的检测方法、电阻器的代换原则。至于其它元件应了解和掌握的内容也类似，对于二极管和三极管，还应掌握用万用表判断二极管的P区和N区，三极管的基极、集电极和发射极。

3.学会手工焊接技术。

(1)了解电烙铁的内部结构。首先要学会拆卸和装接电烙铁。拆卸电烙铁时，先要拧松手柄上的紧固螺钉，旋下手柄后拆下电源线和烙铁蕊，最后拔下烙铁头。安装的顺序与拆卸相反，只是旋紧手柄时，勿使电源线随手柄一起扭动，以免将电源线接头处绞断造成开路或绞在一起形成短路。还要特别指出的是，在安装电源线时，接头处裸露的铜线一定要尽可能短，以免发生短路事故。安装结束后，一定要检测电烙铁有无短路与开路，方法是用万用表测烙铁电阻，如35W电烙铁的电阻在1.5K左右，则连接正常。若远大于1.5K则会出现开路，或接触不良。若只有几十欧或几欧，则会出现短路。若出现开路与短路时，又得重新拆卸和安装，直到安装好为止。

(2)对烙铁头进行处理。一把新烙铁不能拿来就用，必须用锉刀或砂纸按自然角度将烙铁头表面的镀铬层去掉，然后将电烙铁插上电源、加热，待温度适当时，给烙铁头镀上一层锡，再拔下电源插头，让电烙铁自然冷却后才能焊接。

(3)初步学习焊接技术。学生初学时，要掌握焊接五步法:①准备施焊，准备好被焊器件，将烙铁头加热至工作温度。②加热焊件，烙铁头接触被焊器件，包括元器件和焊盘。③送入焊丝，当被焊部位升温至焊接温度时，送入焊锡丝至焊点，熔化并润湿焊点。④移开焊丝，当焊锡丝熔化到一定程度以后，迅速移去焊锡丝。⑤移开烙铁，移去焊料后，待助焊剂未挥发前，迅速移去电烙铁。

(4)教师进行示范操作。在焊接板上进行焊接练习时，教师要进行示范操作，边示范边讲解。让学生自己在焊接板上进行焊接时，要求他们边焊接，边默记焊接五步法，一定要做到眼到、手到、心到，专心致志地焊接。掌握这五步后，再让他们掌握合格焊点的技术要求及检测方法。为了学习焊接技术，可要求他们焊接各种图形和汉字，如“北京欢迎你”、“四川加油”、正方体等图案。公务员之家

(5)学会拆焊技术。认识拆焊工具、拆焊方法和技术动作要领，严格控制加热时间与温度，拆焊时不要用力过猛，也不要强行拆焊。

4.识读电子电路图。这部分对初学者来说，只能大致了解，不需要强加给学生。但务必要了解电子电路图的四方面内容:方框图、电路原理图、印制电路板图和接线图，掌握电路图识读的一般步骤，能根据电路原理图连接元器件，能根据电路原理图找出印制板上各元件的位置并进行焊接，要求学生养成读图的习惯，循序渐进，逐渐会识读复杂电路图。

三、教学生焊接趣味电路

学生有了基本技能后，可要求他们在万能板上焊接防空警报电路和叮咚门铃电路。焊接前，要求他们先识别检测元器件，即测电阻器的阻值，用万用表判断电容的质量，判断二极管的正负极，三极管的基极、集电极和发射极，判断开关的质量等。检测完成后，按照电路原理图把元件焊接在万能板上，注意对元件的造型，焊接时按手工焊接方法进行焊接。焊接完成后，教师要引导学生对照电路原理图检测元件之间的连接是否正确，最后让学生通电、操作，看制作的电路是否成功。若不成功，指导学生检查，问题出在什么地方。先检查电路连接，再检查焊接质量，最后考虑元件的质量问题。大部分学生焊接成功后，要求他们对电路进行测试，主要测三极管三极的电压、集成块各引脚的电压，教师要分析电路工作原理、各元件在电路中的作用，最后也要学生理解电路的工作原理及各元件的作用。

对有印制板的小制作，如磁控报警器、时钟等电路也要让学生学会组装，这种电路制作步骤与上面电路制作基本一致，但要识读印制板就必须仔细看印制板上元件的位置，印制板上最好空一些元件的图标不印出来，从小制作就让学生养成识读电路原理图和印制板的习惯。在印制板上安装元件时，先安装和焊接体积小的元件，再安装和焊接体积大的元件。焊接完成后仍要检查电路连接，确认无误再通电、操作，看是否成功。教师应对做成功的学生进行表扬和鼓励，未做成功的则应鼓励他们查找问题，同时指导检查。

当学生将趣味电路焊接成功时，就会对电子专业感兴趣，也会找到学习目标。此时，学生已经进入电子专业大门，只要认真学习基础课程和实作技能课程，如电工基础、电子线路、电视机原理与维修、电子技能等课程，今后的专业水平会更高，学习成果会更突出，还能用电子专业的知识来美化世界、美化生活。

参考文献:

电烙铁范文篇6

刚开始上理论课，老师开始一步一步讲万用表的内部工作原理，画电路图，直流电流档，交直流电压档，和欧姆档，原来以为里面电路原理很复杂，现在看看，其实就是若干个电阻并联活着串联，再加上电容，二极管稳压。

第三天开始自己动手安装万用表了，拿到了一些零件，有30个电阻，还有4个二极管，2个压敏电阻，看着手中的零件，手中再拿着电烙铁和焊锡，可以想象，那些电工和工程师们是多么认真，严谨，我开始明白了什么是聚精会神，什么是专心致志。

以前经常看父亲还有一些电工们焊零件，当时不以为然，但是当自己亲自动手的时候，才知道什么叫做技术活儿。

焊接时先将电烙铁在线路板上加热，大约两秒后，接焊锡丝，观察焊锡丝的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。看看老师黑板给焊的样板，可以说是很标准了，自己焊的不是有毛刺儿，就是堆焊。焊的时候一定要把握好时间，掌握好火候，“该出手时候就出手”，当然也不能太着急，好几次电烙铁还有热，我就把锡丝放到烙铁头前。后来老师说“熟能生巧”。确实是这个道理。

当自己把26个小电阻都焊接到正确的位置之后，真是很欣慰，之后，我又把压敏电阻，电位器，电容，二极管等其他元器件逐一焊上，终于完成了。开始进行调试了，讲按钮调节到欧姆档，两只红黑表笔短接，指针满偏了，在找来一节1.5伏的干电池测了电压，恩，成功了。

一周的实训就这样结束了，我回过头想一想总体的感觉虽然辛苦，但很充实在这一周里，我学到了很多有用的知识，我也深深地体会到焊接的辛苦，总体上这一周给我留下的宝贵经验是永远难以忘怀的，并将作为我可以受用终生的财富。

电烙铁范文篇7

一、过好元器件的识别与检测关

注重积累，遇到没有见过的元件，大家可通过看书或上网搜索的方式来认识，也可以到元器件市场去逛逛，明白元器件符号的表示意思。一般每个训练选手都会有几本最新并且比较齐全的元器件识别的书，尽可能地掌握基本元器件的检测方法。合理利用万用表检测，一般学生都要配备两个万用表：一个是机械万用表，一个是数字万用表。使用时要注意姿势，可以采用类似拿筷子夹东西的方法来检测，既方便又快捷。同时在元器件识别的时候可以结合一些基本电路，这样对器件的认识有一定的帮助作用。同时可以掌握基本器件的功能，也能了解基本电路的运用，对整体电路的功能有个很好的帮助。

二、练好焊接基本功

每一个参加电子装配与调试比赛项目的选手都知道，掌握焊接这项基本功是很关键的，需要学生每天不厌其烦的练习，从分立元件到集成块再到贴片元件，都需要不断地实践和摸索。参加比赛的选手也经常在一起交流各自的技巧。焊接贴片元件时，学生可以利用电烙铁尖头的侧面拖焊，这样操作可使上锡的速度快，焊点成形快、光亮、美观。如果元器件两脚之间的间距太小时，搭锡的处理也是很关键的，否则一不小心就会导致电路板出现短路，严重时甚至会把电路板烧毁。去掉搭锡的一种方法是将板子垂直放置，用电烙铁的侧面吸掉，其前提条件是电烙铁保持干净。另一种方法是将两脚间的锡加热，将板子利用重力的作用，轻轻将多余的锡敲掉。如今，电路板做得越来越小，板子上出现了大量的贴片元件。在焊接贴片的时候也有不少讲究，焊贴片集成块时一般先焊接对角的两个点，然后利用拖焊的方法快速焊接，快速处理好搭锡。焊普通的贴片元件时应先固定一点，再快速焊接另一点，然后用烙铁的侧边擦掉多余的焊锡，使得焊点成斜坡状。当然电子装配与调试项目讲究的是一气呵成，这就要求选手要有足够的耐心和细心，否则会因为一个小小的错误就可能浪费很多的时间。今年我校的国赛选手回校后也总结了自己的不足，因为焊接时的一个不小心，对贴片集成块74CH595进行拖焊时，由于16脚拖过头和PCB板上面一元件引脚短接，结果一通电，发现电流很大，马上检查，导致查故障多用了30分钟左右时间，浪费了宝贵的比赛时间，导致没有获得预期的比赛成绩。因此，学生在装完电路板的时候，最好能将电路板反过来，观察一下电路板的反面，花上2~3分钟的时间，检查一下电路板是否有漏焊、搭焊的情况，以确保电路的正确。

三、工欲善其事，必先利其器

在参加电子装配与调试项目时，除了要准备比赛规定的工具外，其中烙铁也比较重要，学生可以使用恒温烙铁，也可采用普通的烙铁，比赛时要使用平时常用的烙铁。一般学生都要准备一个放器件的整理盒，最好有几个隔开的格子，自己可以制作。比赛的时候可以将器件快速分类后放在盒子里，既可以提高了速度，也不容易丢失元器件。另外，可以准备一块海绵，在装配的时候可以使用，虽说在装配电路时一般都采用由低到高、从小到大、由内而外的原则，但有时还是会出现意外。这时候，就可以把海绵垫在电路板的后面，装配时，轻轻一压，稍高的元器件就能埋在海绵里，这样便于焊接，器件不会掉落，且美观平整。

四、全盘掌握，合理计划，发展学生的潜能

在平时的训练时，要掌握生物钟，了解比赛时间，让学生在平时训练时就在这个时间段里模拟，发挥学生最大的潜能，让学生在比赛时保持最佳的状态，参加比赛前学生要将比赛的顺序，每个项目的大致分配时间一一准备，这样可做到胸有成竹。在比赛的前一天教师要让学生把自己的工具再整理一下，指导老师可以和学生一起整理，列出清单，同时用文字的形式模拟一下第二天比赛的安排，并假设遇到困难的解决方法。到了比赛场地，还要再次进行检查，避免因颠簸导致工具或者配件移位，否则学生一旦打开工具箱之后因一时找不到会影响心态，可以先把工具拿出，把电烙铁安装好，放到自己最顺手的地方，同时一定要把使用的仪器调好，要知道，比赛时的每一分每一秒都很重要。

五、吃苦耐劳是必备的素质

训练是比较枯燥的，老师和学生一定都要具有吃苦耐劳的精神，当学生遇到问题时，老师就要想办法解决。带技能竞赛的老师一般都知道，比赛出成绩一个很重要的因素要遇到好的学生，而这样的学生往往不是最聪明的学生，而是最肯吃苦的学生，他们一般都具有踏实、钻研的精神。有的学生在平时训练的时候遇到困难时能够自己想办法去解决，而有的学生却不愿意动脑。同时，老师要注意搜集资料，掌握方法，研究对策，总结经验。六、注重平时的积累因为电子装配这个项目平时没有足够多的电路板来让学生实践，我们就应尽可能搜集前几年国内的一些套件和试卷，让学生去练习，同时学校里也自己制作一些，另外利用一些修理日常小电器让学生提高能力，平时同事的一些小电器坏了后就提供给学生进行修理，比如小闹钟、扩音器等等，学生们也往往都能够解决，这样就能在无形中提高学生的应变能力。同时这个项目的学生在学校参加创新大赛的时候也发挥了重要作用，有的学生在这个过程中肯动脑、动手能力也得到了提高。

七、良好的心态是成功的一半

电烙铁范文篇8

老师开始一步一步讲万用表的内部工作原理，刚开始上理论课。画电路图，直流电流档，交直流电压档，和欧姆档，原来以为里面电路原理很复杂，现在看看，其实就是若干个电阻并联活着串联，再加上电容，二极管稳压。

有30个电阻，第三天开始自己动手安装万用表了拿到一些零件。还有4个二极管，2个压敏电阻，看着手中的零件，手中再拿着电烙铁和焊锡，可以想象，那些电工和工程师们多么认真，严谨，开始明白了什么是聚精会神，什么是专心致志。

当时不以为然，以前经常看父亲还有一些电工们焊零件。但是当自己亲自动手的时候，才知道什么叫做技术活儿。

大约两秒后，焊接时先将电烙铁在线路板上加热。接焊锡丝，观察焊锡丝的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。看看老师黑板给焊的样板，可以说是很标准了自己焊的不是有毛刺儿，就是堆焊。焊的时候一定要把握好时间，掌握好火候，该出手时候就出手”当然也不能太着急，好几次电烙铁还有热，就把锡丝放到烙铁头前。后来老师说“熟能生巧”确实是这个道理。

真是很欣慰，当自己把26个小电阻都焊接到正确的位置之后。之后，又把压敏电阻，电位器，电容，二极管等其他元器件逐一焊上，终于完成了开始进行调试了讲按钮调节到欧姆档，两只红黑表笔短接，指针满偏了找来一节1.5伏的干电池测了电压，恩，成功了

但很充实在这一周里，一周的实训就这样结束了回过头想一想总体的感觉虽然辛苦。学到很多有用的知识，也深深地体会到焊接的辛苦，总体上这一周给我留下的宝贵经验是永远难以忘怀的并将作为我可以受用终生的财富。

电烙铁范文篇9

刚开始上理论课，老师开始一步一步讲万用表的内部工作原理，画电路图，直流电流档，交直流电压档，和欧姆档，原来以为里面电路原理很复杂，现在看看，其实就是若干个电阻并联活着串联，再加上电容，二极管稳压。

第三天开始自己动手安装万用表了，拿到了一些零件，有30个电阻，还有4个二极管，2个压敏电阻，看着手中的零件，手中再拿着电烙铁和焊锡，可以想象，那些电工和工程师们是多么认真，严谨，我开始明白了什么是聚精会神，什么是专心致志。

以前经常看父亲还有一些电工们焊零件，当时不以为然，但是当自己亲自动手的时候，才知道什么叫做技术活儿。

焊接时先将电烙铁在线路板上加热，大约两秒后，接焊锡丝，观察焊锡丝的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。看看老师黑板给焊的样板，可以说是很标准了，自己焊的不是有毛刺儿，就是堆焊。焊的时候一定要把握好时间，掌握好火候，“该出手时候就出手”，当然也不能太着急，好几次电烙铁还有热，我就把锡丝放到烙铁头前。后来老师说“熟能生巧”。确实是这个道理。

当自己把26个小电阻都焊接到正确的位置之后，真是很欣慰，之后，我又把压敏电阻，电位器，电容，二极管等其他元器件逐一焊上，终于完成了。开始进行调试了，讲按钮调节到欧姆档，两只红黑表笔短接，指针满偏了，在找来一节1.5伏的干电池测了电压，恩，成功了。

一周的实训就这样结束了，我回过头想一想总体的感觉虽然辛苦，但很充实在这一周里，我学到了很多有用的知识，我也深深地体会到焊接的辛苦，总体上这一周给我留下的宝贵经验是永远难以忘怀的，并将作为我可以受用终生的财富。

电烙铁范文篇10

刚开始上理论课，老师开始一步一步讲万用表的内部工作原理，画电路图，直流电流档，交直流电压档，和欧姆档，原来以为里面电路原理很复杂，现在看看，其实就是若干个电阻并联活着串联，再加上电容，二极管稳压。

第三天开始自己动手安装万用表了，拿到了一些零件，有30个电阻，还有4个二极管，2个压敏电阻，看着手中的零件，手中再拿着电烙铁和焊锡，可以想象，那些电工和工程师们是多么认真，严谨，我开始明白了什么是聚精会神，什么是专心致志。

以前经常看父亲还有一些电工们焊零件，当时不以为然，但是当自己亲自动手的时候，才知道什么叫做技术活儿。

焊接时先将电烙铁在线路板上加热，大约两秒后，接焊锡丝，观察焊锡丝的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。看看老师黑板给焊的样板，可以说是很标准了，自己焊的不是有毛刺儿，就是堆焊。焊的时候一定要把握好时间，掌握好火候，“该出手时候就出手”，当然也不能太着急，好几次电烙铁还有热，我就把锡丝放到烙铁头前。后来老师说“熟能生巧”。确实是这个道理。

当自己把26个小电阻都焊接到正确的位置之后，真是很欣慰，之后，我又把压敏电阻，电位器，电容，二极管等其他元器件逐一焊上，终于完成了。开始进行调试了，讲按钮调节到欧姆档，两只红黑表笔短接，指针满偏了，在找来一节1.5伏的干电池测了电压，恩，成功了。

一周的实训就这样结束了，我回过头想一想总体的感觉虽然辛苦，但很充实在这一周里，我学到了很多有用的知识，我也深深地体会到焊接的辛苦，总体上这一周给我留下的宝贵经验是永远难以忘怀的，并将作为我可以受用终生的财富。