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现代表面贴装资讯杂志(非官网)

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现代表面贴装资讯

刊名:现代表面贴装资讯

主编:何坚明

地址:深圳市

国际标准刊号:ISSN1054-3685

周期:双月刊

中文开本:16开

《现代表面贴装资讯》杂志主要栏目:

专家论坛:著名专家对业内优秀论文的选译;介绍目前国际最新的电子组装技术发展动态、趋势和展望。

技术交流:主要以技术为主线,总结、介绍、推广工程技术人员在SMT制造生产领域的工作经验,探讨在SMT制程中所遇困难的解决方法及相关技术难题;同时也介绍优秀供应商的最新产品性能、特点,给业界选购设备时提供参考。

新产品推荐:介绍供应商的最新产品性能、特点、给业界选购设备时提供参考。

企业专访:通过对企业专业人员的采访,宣传企业整体形象,使读者了解更多企业的优良的品质和成功策略。

市场分析:主要是相关人士及业内专家对行业前景的预测和分析

企业管理:着重对业内企业应如何加强管理及管理在企业发展中的重要作用加以着墨,以促进企业更好发展。

行业动态:报导国际、国内行业和各类企业信息,发展趋势、新产品的发布、业界关注的焦点、热点话题。

会展动态:介绍业内展会的信息,发布会议、展览等预告。

培训动态:介绍最新最富有企业提升竞争力的前沿技术培训课程及发展动态。

基础解读:通过对基础知识的传播,来使广泛的行业人士提高基础理论的掌握与应用能力。

专家答疑:通过行业专家为您解答工作中的技术难题,帮您解决实际工作中的困惑与疑虑。就SMT制程中疑难问题,以业内权威专家的独特视角提出有效的解决方案及预防措施。

注:除了以上主要的栏目之外,同时每期开发一至两个新栏目如:生产运用、企业管理、设备维护、经验介绍等,从而加强杂志的可读性和影响力。

《现代表面贴装资讯》杂志信息:

《现代表面贴装资讯》由拓普达资讯传播有限公司主办,由表面安装专业委员会、中国电子专用设备工业协会、SMTA美国表面安装技术协会协办,以推动SMT行业的发展为已任,致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态、企业生产管理等在内的专业技术杂志。

《现代表面贴装资讯》于2002年创刊,双月刊形式,一年出版六期(2月份出版第一期,4月份出版第二期,以此推类即12月份出版第六期),广告内容以SMT生产设备,配件.耗材等的生产厂家,贸易商与周边产品的供应商为主.自创刊以来已取得广大的读者喜爱,是采购、工程师及决择领导的指定SMT技术类刊物。

《现代表面贴装资讯》主要以关注SMT制造工艺和管理,帮助中国SMT制造业的工程技术人员和管理人员掌握全球最新资讯,帮助解决SMT制造业的实际生产技术疑难,介绍和推广世界领先供应商的最新产品,探讨中国SMT制造业的发展和管理。

《现代表面贴装资讯》常见论文发表范例:

蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨杨根林

BGA焊接后非破坏性检查刘杰

如何提高SMT设备的生产效率杨健沈新海

响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用周喜冷雪松李莉马亚辉

工信部称电子信息制造业走出低谷尚需时日

新软件和设计改进加强MetcalAPR-5000芯片返修能力

表面贴装系统数据准备软件的开发与设计鲜飞

电子工业中的静电控制技术来宏维

电子信息产业:转型升级“助推器”

2010年七大电子产业景气预测

手机制造格局大变急需技术革新

2010年手机产业展望入门级智能机开创新局势

再次领先一烽火引进全新线路板贴片生产线

Valor和Assembleon结盟为SMT带来全面的工厂自动化

微电子盛会落户成都两百海外商家赴会

2009全球废电子产品回收产值达110亿美元

康佳液晶模组生产基地投产

中国第一条等离子屏幕生产线将实现规模量产

我国前10月电子信息制造业出口全线下滑

JUKI总部12月迁至东京都多摩市的新办公大楼

工信部叫停平板玻璃新扩建产能:面板踩刹车

得可太阳能超越设备提供光伏工艺、支持和服务解决方案

创新的SIPLACESX平台菜膺2009年全球技术奖

iNEMI表彰NihonSuperior过去五年来做出的巨大贡献

比亚迪正式进军太阳能领域

无锡光伏产业园动工打造世界级光伏产业基地

诺基亚西门子网络将重点转向提高市额方面

海尔荣登大家电品牌市场份额排行榜榜首

2012年先进电子封装市场可达420亿美元

全国11月份电子制造业增加值同比增长14.4%

LPKF推出样品电路板快速制作SMTE系列设备

ChristopherAssociates推出新一代桌面型AOI

《电子信息产品环保使用期限通则》等电子行业标准发布

SMT高级人才联谊会(简称SMTe)入会申请表

SMT高级人才联谊会(简称SMTe)会员利益

封装技术动向许宝兴

中国电子市场反弹2010年有望强劲增长

ITM出版AOI分析报告

SN100C大学科研成果被称为产学研成功合作的最佳典范之一

2013年光纤光电子组件市场规模将达到39亿美元

西门子推出了附带湿敏器件解决方案的软件SIPLACESetupCenterV3.0

赢在3G,专家坐堂热议移动终端创新设计

同方拟建最大LED产业基地

KIC正在努力构建打击假冒伪劣产品的长效机制

松下启动对三洋并购计划

KIC和Valor达成合作协议

严寒下“它”依然绽放

PCB不良设计对SMT的影响周宝强

无铅焊接工艺条件下元器件的高温可靠性王文利

新型SMT/THT混装焊接技术概述鲜飞

多芯片组件温度场及其可靠性分析代宣军

利用闭环管理实施ESD保护方案

AOI评估与应用剖析刘恋

工信部:电子制造业亏损企业数增长近三成

刺激内需效应递减电子产业后续增长不确定

我国电力电子技术发展和展望

智能手机打响汽车应用市场争夺战

刺激政策提振,09年中国液晶电视和机顶盒市场表现骄人

中国手机市场重新洗牌华为手机9月销量跃居第四

新能耗标准洗牌平板电视业15%低效产品或淘汰

2009年全球TFT—LCD设备行业30项排名

手机充电器手机侧接口标准化年内完成

工信部:我国信息产业回升步伐放缓

家电“以旧换新”忽略了回收和处理环节

我国电子信息产业总规模居世界第二

工信部:我国商用显示器市场将达百亿规模

NihonSuperior苏州工厂迁址产能大幅度提升

P.KayMetal公司宣布捷普和伟创力采用MS2成功清除锡渣

中国上网本市场面临多重挑战

基于精益化生产原理的SIPLACE新工厂

得可任命新区域销售经理帮助全球客户期待更多

同方拟建最大LED产业基地

TechconSystems发布中文产品目录

前三季度中国电子信息产品出口同比下降20%

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