电子工业专用设备
  • 创刊时间1971
  • 影响因子0.19
  • 发行周期双月刊
  • 审稿周期1个月内

电子工业专用设备杂志 部级期刊

主管单位:中国电子科技集团公司 主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所

《电子工业专用设备》是一本由中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本电子类杂志,该刊是部级期刊,主要刊载电子相关领域研究成果与实践。该刊创刊于1971年,出版周期双月刊,影响因子为0.19。该期刊已被知网收录(中)、维普收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏、万方收录(中)收录。

出版信息:
期刊类别:电子
出版地区:北京
出版语言:中文
纸张开本:A4
基本信息:
国内刊号:62-1077/TN
国际刊号:1004-4507
全年订价:¥208.00
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电子工业专用设备杂志介绍

《电子工业专用设备》是由中国信息产业部主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所主办,中国电子专用设备工业协会会刊;是业内最具权威的国内外公开发行的部级刊物。本刊1971年创刊,已走过了三十多年的历程,作为信息平台一直以作风严谨、权威著述在业界颇具影响力。

办刊宗旨:引领产业发展,促进行业交流,推广产品应用。

杂志定位:加强国际技术的交流与合作,促进产品与市场相结合,面向整个电子设备、生产行业的管理者、电子工程师、采购人员和市场开发人员,全面介绍专用设备领域内的新产品,新技术,新动态。保持刊物的国际性、权威性、实用性。

编辑:本刊拥有一批高素质,严要求的编辑队伍,办刊30多年来积累了一批由多年从事电子专用设备研究的资深专家、学者和企业核心电子工程师组成的编委会成员,在确保刊物办得精、深、广的同时,保留新、专的特性。同时积累了一批在设备领域颇具名望的领导者、知名院士、政府部门主管组成的编辑指导委员会,对刊物进行严格指导和审核,使我们的刊物朝着健康正确的方向发展。

栏目设置:专题报道、专家论坛、发展与趋势、(技术动向)、行业动态、(业界要闻)、新设备新工艺、(论文研制)、制造与工艺、市场与应用、企业之窗、产品撷英。

本刊主要资助项目有:国家自然科学基金、国家高技术研究发展计划、国家科技重大专项、国家重点基础研究发展计划、海南省自然科学基金、湖南省自然科学基金、国家火炬计划、国防基础科研计划、电子信息产业发展基金、国际科技合作与交流专项项目。

本刊主要资助课题有:国家高技术研究发展计划(2005AA404210)、国家科技重大专项(2009ZX02011-005A)、国家自然科学基金(60576053)、国家高技术研究发展计划(2009AA043103)、国家科技重大专项(2012ZX04001-022)、国家高技术研究发展计划(20094A043103)、国家高技术研究发展计划(2002AA311243)、国家自然科学基金(50390064)、国家火炬计划(2003EB041301)、国家科技重大专项(2009ZX02010-17)。

电子工业专用设备杂志征稿要求

1.关键词:一般每篇论文标引2~5个关键词。请尽量使用美国国立医学图书馆编辑的最新版IndexMedicus中医学主题词表(MesH)内所列的词。必要时,可采用习用的自由词并排列于最后。

2.正文按“前言、资料(对象)与方法、结果、讨论”的顺序书写,为一级标题;以下各级小标题按照:一、(一)、1.安排序号。

3.注释一律采用脚注。脚注用小五宋体,包括文献作者、文献题名、出版社及出版年或期刊的年(卷)、起止页码,用带圆圈的阿拉伯数字序号标注,每页单独编号。

4.作者须按作图数据绘图。曲线一般经曲线拟合并尽可能“直线化”,如通过对数、倒数等转换,直线应根据回归方程绘图。

5.本刊自发表之日起,如无电子版、网络版、有声版等方面的特殊说明,即视作投稿者同意授权本刊电子版、网络版、有声版等的复制权、汇编权、翻译权、信息网络传播权及其转授权等专著权。

电子工业专用设备杂志数据统计

历年影响因子和发文量

主要机构发文分析

机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团公司 642 半导体;单晶;化学机械抛光;机械抛光;晶圆
中国电子科技集团公司第二研究... 221 真空;电池;太阳能;封装;低温共烧陶瓷
中国电子科技集团公司第四十八... 154 电池;太阳能电池;太阳能;均匀性;离子注入
中国电子科技集团公司第四十五... 142 半导体;光刻;电路;集成电路;湿法
电子工业部 115 半导体;光刻;曝光机;切片;切片机
北京中电科电子装备有限公司 90 晶圆;划片;划片机;键合;封装
中华人民共和国工业和信息化部 77 光刻;电路;电子专用设备;集成电路;半导体
中国电子科技集团第十三研究所 61 光刻;刻蚀;光刻机;投影光刻;投影光刻机
中国科学院 55 光刻;光刻机;电路;半导体;电子束曝光
天水华天科技股份有限公司 52 封装;可靠性;电路;集成电路;芯片

电子工业专用设备杂志文章选集

  • 声表面波器件金属膜自动化剥离技术 彭华东
  • 射频功率发生器的功率检测装置研究 崔晨; 李勇滔; 孙小孟; 林亭廷; 赵丽莉; 武燕婷; 张庆钊
  • 精密切割工艺的轨迹规划研究 陈国兴; 高爱梅; 程秀全; 谭立杰
  • 各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性研究 陈苏伟
  • 直线电机在半导体设备中的典型应用分析 赵立华; 谭立杰; 黄卫国; 石艺楠; 张永昌
  • 基于电子凸轮技术的多线切割机排线方法研究 符瑶; 吴学宾
  • 光学系统设计中的光阑应用分析 高爱梅; 李星辰; 王婷婷
  • 平板式PECVD设备工艺腔加热系统的设计 杨彬; 禹庆荣; 苏卫中; 李健志; 谢利华; 陈特超
  • 微波等离子体激发用大功率微波模式转换器 苏卫中; 禹庆荣; 杨彬; 陈国钦
  • 晶体硅光伏模组输出功率提升的研究 彭程; 赵忠
  • 大功率DC-DC变换器可靠性研究与设计 周洪彪; 王小浩; 王栋; 王俊; 沈征
  • 一种中型企业的物料优选管控方法 朱辉; 周旭; 郭菁莘
  • 基于Math CAD的UVW平台对位系统运动分析与验证 潘强强
  • 可移动在线式高温测试柜的关键技术及应用 张英英
  • CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析 胡孝伟; 刘福强; 刘志伟; 张金环

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邮编:100029

主编:葛劢翀

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