印制电路信息
  • 创刊时间1993
  • 影响因子0.21
  • 发行周期月刊
  • 审稿周期1个月内

印制电路信息杂志 省级期刊

主管单位:上海市经济和信息化委员会 主办单位:上海印制电路行业协会

《印制电路信息》是一本由上海印制电路行业协会主办的一本电子类杂志,该刊是省级期刊,主要刊载电子相关领域研究成果与实践。该刊创刊于1993年,出版周期月刊,影响因子为0.21。该期刊已被上海图书馆馆藏、知网收录(中)、国家图书馆馆藏、万方收录(中)、维普收录(中)收录。

出版信息:
期刊类别:电子
出版地区:上海
出版语言:中文
纸张开本:A4
基本信息:
国内刊号:31-1791/TN
国际刊号:1009-0096
全年订价:¥408.00
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杂志介绍 征稿要求 数据统计 文章选集 联系方式 常见问题 推荐期刊

印制电路信息杂志介绍

本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

办刊宗旨:遵循改革开放政策,坚持为我国印制电路的科研生产服务,为企、事业单位服务,为从事印制电路事业的工程技术等有关人员提供一个公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,交流经验,相互学习的园地,报道和传递国内外印制电路行业的动态和信息,介绍印制电路的科技新成果,新产品和发展趋势,促进科技成果商品化、产业化,为发展我国印制电路行业服务。

主要读者对象:国内外行业中广大的工程技术人员,企业的厂长、经理、高等院校的师生;研究所的科研人员等。

主要版块栏目:综述与评论HDI/BUM板铜箔与基材质量与标准化环境与保护CAD与CAM检验与测试规范与标准等

本刊主要资助项目有:广东省教育部产学研结合项目、国家自然科学基金、广东省科技计划工业攻关项目、珠海市软科学研究计划项目、广东省重大专项、深圳市科技计划项目、广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目、广东省科技厅产学研结合项目、广东省粤港关键领域重点突破项目、东莞市科技计划项目。

本刊主要资助课题有:广东省教育部产学研结合项目(2011B090400630)、广东省科技厅产学研结合项目(2012A090300007)、广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(00367250185047081)、广东省粤港关键领域重点突破项目(2007A090604005)、国家科技重大专项(2011ZX02709-002)、国家自然科学基金(U0734007)、广东省教育部产学研结合项目(2011B090400610)、广东省教育部产学研结合项目(2011A090200017)、广东省教育部产学研结合项目(2008B090500130)、广东省科技计划工业攻关项目(2011B031000013)。

印制电路信息杂志征稿要求

1.文稿应具有科学性、前瞻性、逻辑性、实用性、指导性和可读性。

2.文稿务求论点明确,论据可靠,数字准确,重点突出,层次清楚,文字精炼,引用资料请附参考文献。全文(包括中、英文摘要、图、表和参考文献)撰写的文章字数以2500-4500字为宜。

3.作者单位负责审查稿件的真实性、保密性和未一稿两投。若属基金资助,或国家攻关项目,或获科技成果奖,或参加国际学术会议者,请注明并请附上有关证明材料。

4.投稿内容务必真实,请勿一稿两投或抄袭别人稿件,或私自发表别人的研究成果或资料,由此造成的一切后果,概由投稿人自负。

5.文责自负。依照《著作权法》的有关规定,编辑部可以对来稿作文字修改、删节,凡涉及原意的重大修改,请作者考虑。

6.本刊反对抄袭、剽窃等违反学术道德的行为。已在本刊刊出的文章,若被投诉有抄袭、剽窃行为,由作者承担由此引发的全部责任。

印制电路信息杂志数据统计

历年影响因子和发文量

主要机构发文分析

机构名称 发文量 主要研究主题
江南计算技术研究所 209 电路;印制板;制板;电路板;印制电路
电子科技大学 195 电路;印制电路;电路板;印制电路板;电镀
广东生益科技股份有限公司 194 覆铜板;树脂;挠性;电路;挠性覆铜板
上海美维科技有限公司 143 电路;电路板;制板;印制板;印制电路
深圳崇达多层线路板有限公司 124 PCB;电路;电路板;铜;印制电路
胜宏科技(惠州)股份有限公司 120 电路;电路板;PCB;印制电路;印制电路板
博敏电子股份有限公司 118 电路;印制电路;电路板;印制电路板;电镀
中国印制电路行业协会 103 电路;印制电路;电子电路;子电路;电路板
烽火通信科技股份有限公司 96 电路;贴装;电路板;表面贴装;贴片
深圳市兴森快捷电路科技股份有... 91 电镀;信号;挠性;可靠性;信号完整性

印制电路信息杂志文章选集

  • 看2018年世界顶级PCB制造商排行榜 龚永林
  • 谈印制电路工厂的智能制造(二)——智能制造先行代表 龚永林
  • 制造执行系统(MES)所需的设备数据采集研究 刘威; 崔红兵; 杨建勇
  • PCB中铜导体表面粗糙度面临着挑战和出路 林金堵
  • DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究 王宁; 何继亮; 储正振; 陈诚; 肖升高
  • 微波介质基板介电性能测试方法探讨 董彦辉; 张永华
  • 探讨影响耐电痕化指数(PTI)试验结果的细节因素 杨燕; 滕怡玫
  • 半固化片凝胶时间自动测试方法的研究 温振雄; 梁秋果; 刘飞; 黄伟壮
  • DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响 何烈相; 潘华林; 肖富琼; 李恒
  • 挠性玻璃双面覆铜板的制备及性能测试 梅昌荣; 陈冠刚; 何茂权; 刘镇权
  • 一种新型内埋铜块印制电路板制作研究 陈志宇; 唐德众
  • 精细埋阻制作精度分析及改善 刘涌
  • 用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控 龚海波; 寻瑞平; 白亚旭; 钟君武; 张雪松
  • 图形电镀工艺中夹膜问题改善 李成; 王一雄
  • 新产品新技术(147) 龚永林

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地址:上海市闵行区都会路2338号95号楼CPCA总部大厦2楼

邮编:201108

主编:龚永林

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