温室蔬菜病害防治探究论文

论文关键词霜霉病；白粉病；灰霉病；叶霉病；防治措施

论文摘要随着各地温室蔬菜种植面积不断扩大，蔬菜病害日趋严重。由于多年来反复使用几种农药，病菌已对农药产生抗性。针对温室蔬菜生产中常发性霜霉病、白粉病、灰霉病、叶霉病，提出了比较有效的防治措施和方法。

霜霉病、白粉病、灰霉病是温室蔬菜生产中常发性的3种重要病害，近几年来，随着各地温室蔬菜种植面积不断扩大，危害日趋严重。如何有效防治以上几种病害，保证蔬菜生产安全，已成为当前必须面对和急需解决的课题。

1霜霉病

霜霉病为低温高湿型病害，由鞭毛菌亚门卵菌纲真菌侵染所致，病菌的生长发育最适温度为20~25℃，空气相对湿度83%以上，叶面有水滴或水膜。在阿克苏地区1年在温室中有2次发病高峰期，一次是10~11月，即扣棚初期，另一次是2月下旬至4月中旬，即气温回升到揭棚前。目前在生产中对霜霉病主要采用甲霜灵、恶霉灵、苯霜灵、甲呋酰胺等苯酰胺类内吸性杀菌剂，但近年来随着病害的发展已对甲霜灵（瑞毒霉）、恶霉灵（杀毒巩）、苯霜灵、甲呋酰胺等苯酰胺类内吸性杀菌剂出现高度抗性，防效已下降到保护剂的水平，在生产上建议推广霜霉威、霜脲氰、烯酰吗啉、氟吗啉等具有良好防效的新药剂。另外，长期连续使用单一的内吸性杀菌剂，易导致病菌产生抗性，因此建议把内吸性杀菌剂与代森锰锌、铜制剂等保护剂复配，可具有提高防效、扩大杀菌谱、延长药效期、延缓抗性产生等多重作用，但复配剂易对温室作物产生药害，应慎用。大田作物的苗期也应慎用，以确保安全。

2白粉病

白粉病是蔬菜常发生的病害，由子囊菌亚门真菌引起，病菌侵染适温10~15℃，分生孢子的发芽和侵入适宜相对湿度90%~95%，但无水或低湿也可发芽侵入，当高温干旱与高温高湿交替出现时，病害极易流行。特别是在保护地栽培的条件下，近年来温室白粉病发展迅速，发生面积逐年扩大，危害逐年加重，温室发生危害期一次是9~11月中旬，另一次是3月底至6月，当前在生产中发病时主要使用的25%粉锈宁对白粉病无任何治疗和铲除作用，同时在瓜类作物上使用粉锈宁应慎用，建议在发病时用12.5%烯唑醇1000倍液，或45%烯唑酮1000倍液、10%世高可湿性微粒剂1000倍液进行防治，效果较好。

3灰霉病

灰霉病是20世纪90年代中后期在温室新上升的病害，是由半知菌亚门真菌引起，病菌的生长发育最适温度20~23℃，并且随着温室内空气相对湿度的增加，发病率逐渐增大，一般温室相对湿度在60%~70%，平均发病率为11.4%；相对湿度在70%~80%，平均发病率为17.3%；相对湿度在80%~90%，平均发病率为23.6%；而相对湿度在90%以上的温室，平均发病率高达45.6%。在阿克苏地区的温室中其发生高峰期为11月下旬至翌年3月下旬。从栽培技术来看，高垄栽培、全膜覆盖、膜下滴灌或暗灌，因其灌水量和蒸发量小，温室相对湿度一般可控制在70%以下，发病率较低，而末覆膜、明沟灌溉的温室，相对湿度一般都大于70%，发病率相对较高。对灰霉病目前尚无抗灰霉病的品种和种质资源，生产上主要依靠化学防治来控制。灰霉病菌对常用的苯并咪唑类（如多菌灵、甲基托布津、苯来特）、二甲酰来胺类（如速克灵、扑海因、农利灵）、N-苯氨基甲酸酯类（如乙霉威）等杀菌剂已不同程度地产生了抗药性。发病初期建议使用新型杂环类杀菌剂45%扑霉灵1500~2000倍液，隔7~10d喷1次，连续喷2~3次。另外，可在沾花时加入0.1%速克灵进行局部施药也可起到较好的预防效果。

4叶霉病

叶霉病近年逐渐成为温室的主要病害之一，是由半知菌亚门的真菌引起。叶霉病病菌生长发育的最适温度为20～25℃。一般气温22℃上下，相对湿度90%以上，有利于病源侵染和病害发生，从开始发病到普遍发病只需15d左右。空气相对湿度低于80%，影响孢子的形成和萌发，不利于病害发生。阿克苏地区发病主要集中在10~12月。温室、棚内光照不足，通风不良，湿度过大，常诱发叶霉病发生。番茄品种间对叶霉病抗性具有明显差异，一般认为以色列品种的抗病性能优于国产品种。选择抗病能力强的一些番茄品种，如加西亚、中研958、绿亨天骄等，有较强的抗叶霉病能力。应加强温湿度管理，及时放风排湿，连阴天和发病后控制浇水，以破坏发病的生态环境。发病初期摘除病叶及老叶，以利于棚内番茄植株透风透光；发病严重的拔除病秧。连年发病严重的温室和旧址塑料大棚，在番茄定植前进行消毒处理，用硫磺粉22.5kg/hm2，锯末粉45kg/hm2，混合后分几处点燃闭棚熏蒸一夜。药剂防治目前最佳新药是硫菌霉威（甲霉灵），在发病初期用1000倍液喷洒。每隔7d喷1次，连续喷3~4次。其次可喷施百菌清500~800倍液，或多菌灵500倍液，或甲基托布津400~500倍液，或及时喷2%农抗120的200倍液，或4%农抗120瓜菜型600倍液进行全面保护。喷药时特别注意叶片背面，并且喷洒要均匀、周到。